테크엘

가. 업계의 현황1) 반도체 산업반도체 산업은 1947년 고체 소자 트랜지스터의 발명으로 태동하였고, 실리콘의 도입과 집적회로의 개발로 이어지면서 지난 30여년간 PC산업, Digital TV, 휴대폰 및 Consumer제품의 발달과 함께 CPU 등의 비메모리 반도체와 메모리 반도체 산업이 동시에 발전해 왔습니다.반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보 저장 없이 신호처리 연산이나 제어기능을 하는 비메모리 반도체로 구분할 수 있습니다. 대표적인 메모리 반도체는 휘발성인 DRAM과 비휘발성인 Flash Memory로 분류되는데, DRAM은 주로 PC용 주기억장치에 이용되고 처리 속도 및 능력에 따라 SDRAM, 램버스 DRAM, DDR, DDR2, DDR3 등이 있습니다. Flash Memory는 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리반도체로, 저 소비전력과 빠른 접속 속도 및 내구성 등의 장점 때문에 최근 그 수요가 증대되고 있습니다.

가. 업계의 현황1) 반도체 산업반도체 산업은 1947년 고체 소자 트랜지스터의 발명으로 태동하였고, 실리콘의 도입과 집적회로의 개발로 이어지면서 지난 30여년간 PC산업, Digital TV, 휴대폰 및 Consumer제품의 발달과 함께 CPU 등의 비메모리 반도체와 메모리 반도체 산업이 동시에 발전해 왔습니다.반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보 저장 없이 신호처리 연산이나 제어기능을 하는 비메모리 반도체로 구분할 수 있습니다. 대표적인 메모리 반도체는 휘발성인 DRAM과 비휘발성인 Flash Memory로 분류되는데, DRAM은 주로 PC용 주기억장치에 이용되고 처리 속도 및 능력에 따라 SDRAM, 램버스 DRAM, DDR, DDR2, DDR3 등이 있습니다. Flash Memory는 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리반도체로, 저 소비전력과 빠른 접속 속도 및 내구성 등의 장점 때문에 최근 그 수요가 증대되고 있습니다. 한편, Flash Memory는 NOR형(Program Code 저장용, M/S )과 NAND형(Data 저장용)으로 나누어 집니다.메모리분야와는 달리 사용자의 요구에 의해 설계된 특정 회로를 반도체 IC로 응용 설계하는 비메모리 반도체는, 시장 규모가 전체 반도체 시장의 78% 이상을 차지할 정도로 규모가 크며, 메모리반도체와는 달리 가격 변화가 적은 편이고 부가가치가 높은 분야입니다.이러한 반도체 시장 수요를 결정하는 IT 등의 제품 시장은 기존의 PC 뿐만 아니라 최근에는 모바일 컨버전스 제품과 디지털가전 중심으로 급속히 전환되면서 변화를 가져오게 되었고, 메모리 제품의 경우 모바일 및 정보 가전 제품을 위한 수요가 증대되고 있으며, 비메모리 제품인 시스템 IC는 다양한 기능의 SoC(System On a Chip) 형태로 발전되고 있습니다. 이에 따라 반도체의 다양화 및 차별화를 위한 경쟁이 치열해지고 있으며, 기술은 미세화, 고속화, 저전력화 등의 형태로 발전하고 있습니다.반도체 생산시설의 경우 Wafer 설계부터 가공, 패키징 & 테스트까지 모든 공정을 보유하고 있는 회사는 많지 않습니다. 미세공정 전환에 따른 Wafer Fab. 건설 비용이 천정부지로 치솟으면서 Fab. 의 자체 건설 대신 Wafer 회로 공정을 대신해 주는 Foundry 업체를 찾게 되었으며, 이렇게 생산된 Wafer 를 패키징 하기 위한 패키징 공정 역시 설비 구매와 공장 건설을 위한 비용이 지속적으로 증가하고 있으며, 자체 기술력으로 극복할 수 없는 공정 한계에 부딪치게 되면서, OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 반도체 위탁 패키징 & 테스트 사업이 등장하였습니다. 2) 당사가 영위하는 사업부문의 개요당사는 메모리(Memory) 및 비메모리(Analog, Logic, Microprocessors) 반도체에 대한 모든 패키징 & 테스트 후공정 서비스를 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.또한 개인용 컴퓨터, 통신 장비, 사무 자동화 및 가전 제품을 포함한 다양한 최종 시장에서 사용되는 데이터 저장에 사용 되는 메모리, 비메모리 반도체에 대한 리드프레임 기반 패키지 조립 서비스를 포괄적으로 제공합니다. 당사의 조립 및 테스트 서비스는 고객의 요청에 따라 독립적으로 또는 턴키 방식으로 제공됩니다. 당사의 사업 역량은 우수한 품질을 제공하고 뛰어난 고객 만족을 제공하여 전체 구조에서 경쟁 우위를 유지하는 것입니다. 당사의 주요 사업 목표는 국내외 고객의 시장 출시 시간 목표를 달성하기 위해 고객에게 신속한 반도체 후공정 솔루션을 제공하여 고객 제품의 성공을 제공하는 것입니다.3) 제조 기술의 경쟁력반도체 제조 기술에 있어서 휴대전화, 디지털카메라, PDA(개인정보 단말기), MP3 플레이어 등의 음성 및 영상 저장매체로 사용되는 플래시 메모리카드(Flash Memory Card)는 고용량, 초소형의 반도체 후공정 제조 기술이 요구되는 분야입니다.이러한 초소형 플래시메모리 카드의 경우 전체 두께가 1.0mm이므로 고용량의 기능을 갖기 위해서는 수개의 Chip을 적층하는 조립, 제조기술이 요구되며, NAND FlashWafer의 두께를 30um이하로 가공하여 제조하는 Wafer의 BSG(Back Side Grinding), Die Attach, Wire Bonding 등의 초박막형 웨이퍼 가공 및 초정밀 조립기술이 필요합니다. 따라서 고신뢰성의 반도체 후공정 제조 기술이 요구되는 분야이며 고용량 메모리카드를 출시함으로써 시장 선점 효과가 큰 특징이 있습니다.당사는 기존의 반도체 개발 및 반도체 후공정 제조 기술 위에 마케팅 및 시스템 응용 중심의 Total Solution 사업이 접목되어 사업영역의 다각화와 관련 사업간 시너지 효과가 증대될 전망입니다.

당사는 메모리 반도체 후공정 제조 전문인 SIP사업부문을 영위하고 있습니다.사업부문별 매출액 현황은 다음과 같습니다. * 당사의 사업부문은 SIP사업부, 단일사업부입니다.SIP 사업부문의 판매가격은 Density 및 Stack(적층) 별로 상이하며, 주요 원자재인 NAND 가격의 변동에 따라 영향을 받습니다.공시 기간별 메모리 주요 매출 제품의 총 매출액을 판매 수량으로 나눈 평균 판매가격 변동 내역입니다. 시장에서는 고용량, 고속도의 메모리를 요구하고 있으며, 현재 eMMC 8GB 제품이 주로 판매되고 있습니다.

1. 매출실적 2. 판매방법 및 조건 1) 판매경로 2) 판매 방법 및 조건[판매 방법]- Storage SIP고객사의 주문을 받아 주문형 OEM/ODM 매출과 국내 총판 및 영업 조직을 통해 End Customer에 직접 영업 및 판매[판매 조건]- 국내의 경우 대금회수 조건은 현금결제조건, 수출의 경우 T/T방식에 의해 회수함. 3. 수주상황 - 당사의 제품은 주로 고객사의 생산계획에 따른 단납기 주문생산방식으로 진행하고 있으며, 상세한 수주상황을 기재할 경우 회사의 영업 전략이 공개되어 기업의 현저한 손실을 초래할 가능성이 있어 상세한 수주상황의 기재는 생략합니다.