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당사는 FPD(Flat Panel Display)의 핵심장비 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, FPD 제조용 진공장비, 전용장비, 자동화장비, 이차전지제조용 장비, 산업용소재 제조용 장비 군으로 크게 구분하고 있습니다. 본 보고서 작성기준일 현재 산업군별 주요 제품의 매출비중은 이차전지 제조장비 약 70억원(28.5%), LCD 및 OLED 제조장비 약 153억원(49.0%), 기타 제조장비 약 89억원(22.5%)이며, 각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다. 각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다. 사업부문 당사는 OLED패널 및 이차전지 배터리 제조 관련 장비를 전문적으로 개발 및 생산하는 기업으로, 한국표준산업분류표(KSIC) 기준 FPD 제조용 기계 제조업(업종코드: D29272)으로 분류됩니다. 주요 사업 분야로는 OLED FPD 디스플레이 제조 장비, 이차전지 배터리 자동화 시스템 및 전극 공정 장비, MLCC 제조 장비, 3D 프린터, 산업용 소재 제조를 위한 Roll-to-Roll 장비 등이 있으며, 당사는 축적된 기술력과 고객사와의 신뢰를 기반으로 지속적인 사업 확장과 시장 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

당사는 FPD(Flat Panel Display)의 핵심장비 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, FPD 제조용 진공장비, 전용장비, 자동화장비, 이차전지제조용 장비, 산업용소재 제조용 장비 군으로 크게 구분하고 있습니다. 본 보고서 작성기준일 현재 산업군별 주요 제품의 매출비중은 이차전지 제조장비 약 70억원(28.5%), LCD 및 OLED 제조장비 약 153억원(49.0%), 기타 제조장비 약 89억원(22.5%)이며, 각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다. 각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다. 사업부문 당사는 OLED패널 및 이차전지 배터리 제조 관련 장비를 전문적으로 개발 및 생산하는 기업으로, 한국표준산업분류표(KSIC) 기준 FPD 제조용 기계 제조업(업종코드: D29272)으로 분류됩니다. 주요 사업 분야로는 OLED FPD 디스플레이 제조 장비, 이차전지 배터리 자동화 시스템 및 전극 공정 장비, MLCC 제조 장비, 3D 프린터, 산업용 소재 제조를 위한 Roll-to-Roll 장비 등이 있으며, 당사는 축적된 기술력과 고객사와의 신뢰를 기반으로 지속적인 사업 확장과 시장 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다. 현재 OLED 시장 확대 및 차세대 디스플레이 공정 장비, 이차전지 배터리 제조 자동화 시스템 및 전극 공정 장비, MLCC 제조 장비, 반도체 검사 및 패키징 장비, 산업용 소재 Roll-to-Roll 장비 등 다양한 첨단 장비 개발을 통해 사업 포트폴리오를 다각화하고, 핵심 기술력을 고도화하는 데 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 지속적인 연구개발(R&D)과 혁신적인 솔루션을 바탕으로 첨단 장비 산업 내 새로운 시장을 창출하기 위해 적극적인 노력을 기울이고 있습니다. 특히, OLED 시장의 투자 확대와 이차전지 배터리 산업의 성장에 발맞춰 신규 수주 확대 및 영업 활동을 강화하고 있으며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 높이기 위한 전략적 대응을 지속적으로 추진하고 있습니다. 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 지속적인 연구개발(R&D) 강화를 통해 이차전지 전극 공정용 제조 장비, 반도체 검사 장비 및 Metal Sputtering 장비, PlasmaLine 건식 공정 장비, TGV(Through-Glass Via) Laser 장비, MLCC 제조 장비, 3D 프린터 등 다양한 첨단 장비의 개발 및 사업화를 적극 추진하고 있습니다. 축적된 기술력과 시장의 요구를 반영하여 사업 포트폴리오를 점진적으로 다각화하고 있으며, 고도화된 생산 공정 기술과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장에서의 입지를 지속적으로 확대해 나가고 있습니다. 첫째, 이차전지 산업에서 글로벌 경쟁력을 강화하기 위해 핵심 장비 개발과 시장 확대에 주력하고 있습니다. 이차전지 극판 공정 고도화 장비인 TANDEM ROLL PRESS MACHINE의 연구개발을 완료하고, 고객사 테스트를 성공적으로 수행하여 첫 장비 수주를 확보하였습니다. 이와 함께 SLITTER, COATER 등 전극 공정에 필수적인 장비 기술을 내재화하며, 대형 고객사를 대상으로 한 수주 확대를 위해 적극적인 영업 활동을 전개하고 있습니다. 이차전지 자동화 시스템 분야에서는 2023년 대규모 수주를 달성하였으며, 이에 따른 생산 역량 강화를 위해 상주 일반산업단지 내 전용 공장을 신설하여 본격 가동 중에 있습니다. 2023년 약 2,200억 원 규모의 수주 실적을 기록한 데 이어, 향후에도 지속적인 수주 확대를 목표로 글로벌 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다. 둘째, 반도체 장비 분야에서는 연구개발(R&D) 역량을 지속적으로 강화하며 기술 고도화와 시장 확대를 위한 기반을 구축하고 있습니다. 2021년 경기도 화성시 동탄에 반도체 연구소를 설립하고 반도체 검사 장비 생산 기술을 내재화하여 경쟁력을 확보하기 위한 노력을 지속하고 있으며, 차세대 디바이스 평가를 위한 DEMO 장비 구축을 완료하고 고객사와 함께 H/W 안정성 검증을 진행하고 있습니다. 또한 반도체 칩의 최종 금속 배선 공정(Al, Ti, Cu) 및 EUV 펠리클 제조를 위한 금속성 탄화물 기반 박막 증착 및 열처리 장비 개발에도 역량을 집중하고 있으며, 이를 통해 향후 사업화 가능성을 높이고 시장 진입을 가속화하기 위해 전략적으로 접근하고 있습니다. SEMICON KOREA 전시회 참가 등 다양한 채널을 통해 기술 경쟁력을 적극적으로 홍보하고 있으며, 지속적인 연구개발과 시장 검증을 통해 반도체 장비 분야에서 실질적인 성과를 창출하고 안정적인 성장 기반을 구축해 나가고자 합니다. 셋째, 반도체 및 전자 회로 기판 제조 공정의 고도화를 위한 Plasma 기반 건식 공정 기술을 확보하며 차세대 패터닝 장비 시장 진입을 준비하고 있습니다. 기존 습식 방식의 반도체 회로 기판 패터닝 공정을 건식 방식으로 전환하는 기술을 적용한 PlasmaLine 장비를 개발하였으며, 현재 기술적 완성도를 높이기 위한 고도화를 진행하고 있습니다. 해당 장비는 디스미어, 에칭, 증착 공정을 건식으로 연속 수행할 수 있도록 설계되었으며, 기존 습식 공정 대비 환경 친화적이고 생산 효율성을 극대화할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 향후 차세대 첨단 반도체 패키징 후공정 및 고밀도 전자 회로 기판 제조 공정에 적용할 수 있도록 지속적인 기술 개선을 추진하고 있습니다. 넷째, 당사는 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있는 유리기판 기반 TGV Laser 장비를 신규 성장 아이템으로 선정하고 관련 기술 개발을 진행하고 있습니다. TGV Laser 장비는 유리기판에 레이저 공정을 적용하여 전기적 연결을 위한 다수의 미세 통로를 정밀하게 형성하는 장비로, 기존 유기 소재 기반 기판 대비 평탄도, 대면적화 가능성, 낮은 유전손실, 열 특성 측면에서의 장점을 보유하고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 TGV 기술은 AI 및 고성능 반도체용 패키징 공정에서 활용 확대가 기대되고 있으며, 당사는 유리기판 가공 기술과 레이저 공정 제어 역량을 바탕으로 TGV Laser 장비의 사업화를 추진하여 반도체 패키징 시장에서의 신규 성장 기회 창출을 도모하고 있습니다. 다섯째, MLCC 제조 장비 분야에서는 시장 수요에 대응하기 위해 공정 장비 개발을 지속적으로 추진하고 있습니다. 2019년 하반기부터 본격적인 개발을 시작하여 2021년 초 일부 장비를 완료하고 MLCC 생산업체에 공급하였으며, 이후 전체 공정 장비 개발을 단계적으로 진행해 왔습니다. 현재 대부분의 장비 개발이 완료되었으며 일부 장비는 최종 완료 단계에 있습니다. 이를 통해 MLCC 전 공정 장비 공급을 목표로 고객사의 요구에 맞춘 최적화를 진행하며 시장 확대를 준비하고 있습니다. 여섯째, 차세대 적층 제조(Additive Manufacturing) 3D 프린터 분야에서는 Velo3D사의 메탈 파우더 소결 방식 3D 프린팅 장비를 국내에 공급하고 있습니다. 해당 장비는 Support-Free 방식을 적용하여 기존 3D 프린팅 공정에서 필수적인 지지구조 없이도 복잡한 형상의 금속 부품을 정밀하게 제작할 수 있는 것이 특징입니다. 이를 통해 후가공 부담을 줄이고 소재 낭비를 최소화하며 설계 자유도를 극대화할 수 있습니다. 2020년 7월 본사에 Sapphire Printer 기반의 Demo Center를 구축하여 장비 운영을 지원하고 있으며, SIMTOS 전시회 참가 등 다양한 영업 활동을 통해 시장 인지도를 확대하고 있습니다. 당사는 OLED 디스플레이, 이차전지, 반도체, TGV Laser, MLCC, 3D 프린터 등 다양한 첨단 제조 장비 분야에서 사업을 확장하며 선도적인 기술 개발을 통해 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한 OLED 패널 제작에 적용되는 LTPS(Low-Temperature Polycrystalline Silicon) TFT(Thin Film Transistor) 스퍼터(Sputter), 스트레쳐블(Stretchable) 디스플레이 등 차세대 OLED 투명·플렉시블 디스플레이 제조 공정에 대응하기 위한 기술 및 장비 개발을 지속적으로 추진하여 중장기 성장의 기반을 마련해 나갈 계획입니다.

디스플레이 등 제조장비는 고객의 요구사항을 적극 반영하여 고객에게 최적의 장비를 제공하기 위해 고객에게 제안서를 제출하여 사양협의를 거친 다음, 고객이 기 제안된 업체들의 기술성과 가격 경쟁력을 종합적으로 고려하여 해당 장비를 발주하는 형식입니다. 장비의 대형화와 RISK 감소를 위해 고객에게 DEMO 장비를 제작하여 고객의 평가를 받고 있습니다. 판매 대금 조건은 내수의 경우 계약금30%, 장비 납품시 중도금60%, A/T(Acceptance Test)완료 후 잔금10%를 수령하는 방식입니다. 수출의 경우 선적 후 70%~90%, A/T완료 후 10%~30%를, L/C 혹은 T/T로 거래 합니다. 주요 제품 (1) Sputter System : TFT-LCD 제조용 대면적 Glass & 투명(ITO)전극 및 Metal 전극을 성막하는 장치이며, 적용공정 분야는 TFT Array공정 및,Color Filter의 Black Matrix형성에 주로 적용되는 장비와 태양전지제조장치인 Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.(2) OLED In-line Vacuum Transfer System : OLED 증착 공정 중 마스크 및 기판을 연속적으로 운송하는 장비 입니다.(3) Bending : Laser marking에서 공급된 자재를…

디스플레이 등 제조장비는 고객의 요구사항을 적극 반영하여 고객에게 최적의 장비를 제공하기 위해 고객에게 제안서를 제출하여 사양협의를 거친 다음, 고객이 기 제안된 업체들의 기술성과 가격 경쟁력을 종합적으로 고려하여 해당 장비를 발주하는 형식입니다. 장비의 대형화와 RISK 감소를 위해 고객에게 DEMO 장비를 제작하여 고객의 평가를 받고 있습니다. 판매 대금 조건은 내수의 경우 계약금30%, 장비 납품시 중도금60%, A/T(Acceptance Test)완료 후 잔금10%를 수령하는 방식입니다. 수출의 경우 선적 후 70%~90%, A/T완료 후 10%~30%를, L/C 혹은 T/T로 거래 합니다. 주요 제품 (1) Sputter System : TFT-LCD 제조용 대면적 Glass & 투명(ITO)전극 및 Metal 전극을 성막하는 장치이며, 적용공정 분야는 TFT Array공정 및,Color Filter의 Black Matrix형성에 주로 적용되는 장비와 태양전지제조장치인 Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.(2) OLED In-line Vacuum Transfer System : OLED 증착 공정 중 마스크 및 기판을 연속적으로 운송하는 장비 입니다.(3) Bending : Laser marking에서 공급된 자재를 Table에 안착 후 공급 Unit에서 보형물을 공급받아 하박리 후, 부착하여 상박리까지 한 뒤 Divider로 Bending 후 후공정으로 투입하는 장비 입니다.(4) POL 부착기 : 세정완료된 Panel의 상/하 표면에 편광판을 부착하기 위해 편광판 공급 보호 Film박리, Panel투입 위치결정 상태에서 Roller 부착방식에 의해서 편광판을 자동으로 부착하고 Tab Bonder System에 자동으로 공급하는 System입니다.(5) Scribe & Break System : LCD 합착후 Glass를 절단하는 공정으로, Cassette에 적재된 LCD 원판 Glass를 1매씩 공급하여 일정크기의 Stick Panel로 절단 및 분리 한 후에 Stick 탑재용 Cassette에 적재하는 장비 입니다.(6) Laminating M/C : 다층으로 재료를 제조하는 기술 및 공정으로 열, 압력 또는 접착을 하는 장비 입니다.(7) Coating & Dry Laminating M/C : 제품에 용제 유형의 코팅액을 각 코팅방식으로 코팅한 후 건조 공정에서 건조 후 Laminating, Rewinding 하는 장비 입니다.(8) Maint용 Crane : Display 제조용 진공장비의 정비 및 점검을 위해 정해진 구간을 이동하여 장비의 일부분을 들어올려서 이동시키기 위한 장비 입니다.(9) Auto Clave : LCD MODULE 생산 LINE의 자동 탈포기 SYSTEM으로 편광판을 부착 후 Panel과 편광판 사이에 잔존하는 기포를 가온,가압 하여 제거하는 장비 입니다.(10) 수지 도포기 : Panel 의 TAB Bonding 부에 수지를 도포하고 UV 를 조사하여 경화 시키는 장비 입니다.(11) 탈포 장입기 : 일정 공정을 거친 정품의 Panel 을 이동 및 보관이 용이토록 Box 에 장입하는 장비 입니다.(12) TAB BONDER : 고속,고정도의 Bonding System으로,TCP Reel로 공급된 TAB IC를 Punching 후, ACF 를 매개체로 하여 TAB IC와 LCD Panel을 열 압착한 후 정밀 검사를 수행하는 장비로서 ACF 부착, 가압착, 본압착, 부착검사 Process로 구성된 전자동 In-line 장비 입니다. (13) Evaporation & Coating : OLED Display 창을 만들기 위해 발광 물질인 유기 또는 무기물을 열 도가니에 장입 후 고 진공 상태에서 발광물질인 (R,G,B)및 금속 전극을 증착하는 장비 입니다.(14) 진공 OVEN : 기판을 진공상태에서 탈포 및 Anealing 할 수 있는 System 입니다.(15) OLED Encapsulation System : OLED의 유기 발광층 증착 이후 소자의 보호 및 수분, 산소에 의한 Life Time감소를 방지하기 위하여 Panel 후면을 봉지하는 장비 입니다.(16) Stock & 반송 : Display 제조 공정 중 Glass가 탑재된 Cassette를 수평 이송하는 Transfer (Port) System과 Cassette를 적재하는 Stocker 및 Stocker에 Cassette로 공급하는 Robot (P&P)장비 입니다.(17) Roll Press M/C : 이차전지 공정에서 활물질이 도포된 전극(양극ㆍ음극) 기재를 압연해 일정한 두께(마이크로 단위)로 압연하는 장비입니다.(18) Slitter & Rewinder M/C : 종이, 필름, 알루미늄박, 동박 등 시트상의 web을 되돌려 감으면서 임의의 세로 방향으로 연속해서 절단(slitting) 하고 동시에 그 제품을 감는 가공 장비 입니다.(19) MLCC 적층기 : 내부 전극이 프린트된 Sheet를 Feeding하여 일정한 크기로 자르고 진공압으로 박리한 뒤 가압 위치에서 위치 보정 후 반복적으로 쌓는 장비 입니다.(20) MLCC 도포기 : 소성 및 연마되어 넘어온 칩 측면에 구리 외부 전극을 도포하는 장비 입니다.(21) PlasmaLine : 고성능 전자제품 산업에 적용 가능한 장비로 회로 기판에 박막을 코팅하기 위해 에칭과 증착을 연속 수행하는 건식 공정 장비 입니다.(22) 3D Metal Printing System : CAD/Scanning 등으로 3D 모델링된 부품을 레이저 LPBF 방식을 적층 가공하는 장비로 Powder 사용량 절감 및 적층시간 단축, 높은 종횡비 제품 및 얇은 구조의 제품을 제작합니다.(23) 태양전지제조장치 : Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.

가. 주요 제품 등의 매출 주) 상기 매출액은 연결기준입니다. 산업군별 매출 주) 상기 매출액은 연결기준입니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이- 주요 제품의 가격은 당사 영업비밀로서 기재하지 않습니다. 다. 수주상황