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당사 및 연결종속회사는 FA사업과 제품판매관련사업 등을 주된 사업으로 영위하고 있습니다.가. 업계의 현황 1) FA부문 글로벌 이차 전지 시장 규모는 2025년에 약 1,330억 달러 수준으로 추정되며, 2026년부터 2031년까지 연평균 약 9% 내외의 성장률(CAGR)을 기록하여 2031년에는 약 2,200억 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 이는 전기차(EV) 및 하이브리드(HEV) 차량의 지속적인 보급 확대, 재생에너지 연계 에너지저장장치(ESS) 수요 증가, AI·데이터센터 확산에 따른 전력 저장 수요 증가, 휴대형 전자기기 사용량 증가 등이 주요 성장 동력으로 작용하고 있습니다. 2026년 시장은 글로벌 전기차 판매량 증가세가 지속되는 가운데 ESS 시장의 고성장과 AI데이터센터 투자 확대에 따른 전력 인프라 수요 증가가 시장 성장을 견인하고 있습니다. 또한 북미 및 유럽을 중심으로 한 배터리 공급망 현지화 정책과 고에너지밀도 배터리 적용 확대, 전고체 배터리 등 차세대 전지 기술의 파일럿 양산 및 상용화 준비가 지속되면서 관련 설비 투자도 이어지고 있습니다. 다만, 리튬·니켈 등 주요 원자재 가격 변동성, 글로벌 경기 둔화에 따른 일부 전방 산업의 투자 조정 가능성, 주요국의 보호무역 및 환경 규제 강화, 업체 간 기술 경쟁 심화에 따라 지역별·업체별 성장률 차별화가 지속될 것으로 예상됩니다.

당사 및 연결종속회사는 FA사업과 제품판매관련사업 등을 주된 사업으로 영위하고 있습니다.가. 업계의 현황 1) FA부문 글로벌 이차 전지 시장 규모는 2025년에 약 1,330억 달러 수준으로 추정되며, 2026년부터 2031년까지 연평균 약 9% 내외의 성장률(CAGR)을 기록하여 2031년에는 약 2,200억 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 이는 전기차(EV) 및 하이브리드(HEV) 차량의 지속적인 보급 확대, 재생에너지 연계 에너지저장장치(ESS) 수요 증가, AI·데이터센터 확산에 따른 전력 저장 수요 증가, 휴대형 전자기기 사용량 증가 등이 주요 성장 동력으로 작용하고 있습니다. 2026년 시장은 글로벌 전기차 판매량 증가세가 지속되는 가운데 ESS 시장의 고성장과 AI데이터센터 투자 확대에 따른 전력 인프라 수요 증가가 시장 성장을 견인하고 있습니다. 또한 북미 및 유럽을 중심으로 한 배터리 공급망 현지화 정책과 고에너지밀도 배터리 적용 확대, 전고체 배터리 등 차세대 전지 기술의 파일럿 양산 및 상용화 준비가 지속되면서 관련 설비 투자도 이어지고 있습니다. 다만, 리튬·니켈 등 주요 원자재 가격 변동성, 글로벌 경기 둔화에 따른 일부 전방 산업의 투자 조정 가능성, 주요국의 보호무역 및 환경 규제 강화, 업체 간 기술 경쟁 심화에 따라 지역별·업체별 성장률 차별화가 지속될 것으로 예상됩니다. 글로벌 디스플레이 시장은 IT 제품 수요 회복과 차량용 디스플레이 채용 확대, OLED 중심의 고부가가치 제품 비중 증가에 힘입어 연평균 약 5~6% 수준의 성장이 전망됩니다. 특히 OLED, MicroLED 등 차세대 디스플레이 기술 개발 및 상용화 확대, XR(확장현실) 기기 및 차량용 인포테인먼트 디스플레이 적용 증가가 시장 성장을 견인할 것으로 예상됩니다. 또한 AI PC 및 AI 스마트폰 시장 확대와 프리미엄 IT OLED 패널 적용 증가, 차량 전장화 추세에 따른 고해상도?저전력 디스플레이 수요 증가가 지속될 것으로 전망됩니다. 2026년에는 IT OLED 투자 재개와 차량용 OLED 채용 확대가 이어지고 있으며, AI 기반 디바이스 확산에 따른 고성능 디스플레이 수요도 점진적으로 증가하고 있습니다. 다만, 패널 공급 과잉에 따른 가격 경쟁 심화, 글로벌 경기 변동성, 지정학적 리스크 및 주요 국가의 산업 정책 변화 등이 시장의 주요 변수로 작용할 것으로 보입니다. 한편, 글로벌 스마트 팩토리 시장은 제조,물류 현장의 디지털 전환 가속화, AI 기반 자동화 시스템 도입 확대, 지능형 로보틱스 및 무인화 설비 투자 증가 등을 배경으로 지속 성장하고 있습니다. 2026년 시장 규모는 약 1,850억 달러로 추정되며, 연평균 약 10% 수준의 성장률을 기록하여 2030년 약 2,750억 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 특히 AI 비전검사, 자율주행 물류로봇(AMR), 협동로봇(Cobot), 디지털 트윈 기반 생산관리 시스템 등 첨단 자동화 솔루션 도입이 확대되고 있으며, 생성형 AI를 활용한 제조 공정 최적화와 휴머노이드 등 차세대 로보틱스 기술에 대한 관심도 증가하고 있습니다. 향후 FA 시장은 AI 기반 생산 자동화와 지능형 로보틱스 기술을 중심으로 생산성 향상 및 현장 ROI(투자 대비 수익) 확보 역량이 핵심 경쟁요소로 작용할 것으로 전망됩니다.2) 제품판매부문 [나노사업부분] (1) 아웃도어용 나노 멤브레인 아웃도어용 나노 멤브레인 시장은 단기적으로는 방수·투습 직물 시장의 성장률(약 5~6%)에 연동되어 안정적으로 확대되고, 중장기적으로는 나노섬유 기반 초경량·고투습 구조, 친환경(PFAS-Free) 기술, 지속가능 소재 전환 등의 기술 진화에 따라 더 높은 부가가치 영역으로 확장될 가능성이 큽니다. 특히 기존 마이크로포러스 멤브레인 대비 통기성과 경량성을 동시에 개선할 수 있는 전기방사 나노섬유 멤브레인은 프리미엄 아웃도어 세그먼트에서 채택이 증가하는 추세입니다. (2) 모바일 VENT (가) 현재(2024~2025년 기준) 글로벌 스마트폰 출하량은 연간 약 11~12억 대 수준입니다. 이 가운데 IP67 이상 방수 등급을 채택한 스마트폰 비중은 프리미엄 및 중상위 모델 중심으로 약 35~45% 수준으로 추정됩니다. 이를 단순 적용하면, 연간 약 4억~5억 대 스마트폰에 방수용 통기 멤브레인이 적용되는 구조입니다. (나) 미래 전망을 보면, 스마트폰 출하량 자체는 정체 또는 완만한 성장 국면이 예상되지만, 방수 기능의 보편화와 폴더블·프리미엄 모델 확대는 긍정적 요인입니다. 특히 온디바이스 AI 연산 확대와 배터리 대용량화로 인해 내부 압력 변화 관리의 중요성이 커지면서 통기 멤브레인 적용을 통한 안정성 요구가 높아지고 있습니다. (다) 2030년 전후에는 IP 등급 채택 비율이 50% 이상으로 확대될 가능성이 있으며, 이에 따라 적용 스마트폰 대수는 연간 6억 대 이상(스마트폰 1대당 평균 벤트 5EA 적용 기준)으로 증가할 수 있습니다. 단가가 현재 수준을 유지한다고 가정하면, 시장 규모는 1.5~4.5억 달러 수준까지 확대될 잠재력이 있습니다. 고사양 방수·고내구 멤브레인 채택이 늘어 단가가 상승할 경우, 시장 가치는 그 이상으로 확대될 가능성도 존재합니다. (3) 베이퍼 챔버 방열소재 (가) Wick은 베이퍼 챔버 내부에서 액체를 증발부로 되돌려 보내는 모세관 구조로, 일반적 으로 소결 구리(Sintered Copper), 메쉬(Mesh), 파이버(Fiber) 구조 등이 사용됩니다. 최근에는 더 얇고 균일한 열확산을 구현하기 위해 고기공도·미세공정 기반 wick 설계가 중요해지고 있습니다. 베이퍼 챔버 원가에서 wick이 차지하는 비중은 설계에 따라 다르지만 대략 20~35% 수준으로 추정됩니다. 이를 적용하면, 전체 베이퍼 챔버 시장 9억 달러 중 약 2~3억 달러 내외가 wick 관련 구조 및 소재 가치에 해당한다고 볼 수 있습니다. (나) 미래 전망을 보면, 2030년 전후 글로벌 베이퍼 챔버 시장은 약 15~20억 달러 규모까지 확대될 가능성이 높습니다. 연평균 8% 내외 성장을 가정할 경우 2032~2035년에는 20억 달러를 상회하는 시장으로 성장할 수 있습니다. 이 경우 wick 관련 시장도 비례 확대되어 2030년경 약 4~6억 달러 수준으로 성장할 잠재력이 있습니다. 성장 동력은 스마트폰 고성능화뿐 아니라 게이밍 노트북, 서버, 전기차 전력 반도체 냉각 등 응용 분야 확장에 있습니다. (4) 전기/전자 단열 소재 (가) 스마트폰용 단열 소재는 에어로겔 기반 초저열전도 구조를 활용해 공기층 대비 더 낮은 수직 방향 열전도율을 구현하는 것이 특징입니다. 이는 얇은 두께에서도 높은 단열 성능을 제공해, 배터리 수명 안정성 확보와 카메라 모듈·센서 보호에 기여합니다. 스마트폰 설계가 점점 더 슬림해지고 내부 공간이 제한되는 상황에서, 단위 면적당 단열 성능이 높은 소재 의 가치가 상승하고 있습니다. (나) 미래 전망을 보면, 스마트폰 출하량 자체는 큰 폭의 성장은 어려울 수 있으나, 단말기당 열밀도 상승과 AI 기능 확장으로 인해 단열·열관리 부품의 부가가치는 꾸준히 증가할 가능성이 높습니다. 2030년 전후에는 모바일 전자기기 단열 소재 시장이 약 15억 달러 이상 규모로 확대될 것으로 예상되며, 프리미엄 스마트폰과 폴더블 기기가 주요 성장 동력이 될 가능성이 큽니다. 또한 웨어러블, 태블릿, XR 디바이스 등으로 적용 범위가 확장될 경우 시장은 추가적으로 확대될 여지가 있습니다. (5) 초고내열성 전고체전지용 강화 지지체 (가) 강화 지지체는 전고체 전지 제조 공정에서 고체 전해질과 전극 간의 기계적 안정성, 열적 안정성, 계면 접촉성 향상을 확보하기 위한 핵심 소재 설계 요소로 떠오르고 있습니다. 강화지지체는 기공 배열·기계적 강도·이온 전도성을 동시에 만족시켜야 하며, 전고체 전지 상용화의 핵심 기술로 주목받고 있습니다. (나) 현재 강화 지지체 관련 시장은 전고체전지 소재 시장의 일부로 통계화되어 있습니다.