제너셈

(1) 사업 개황(가) 당사 영위사업 당사는 반도체 후공정 자동화 장비의 개발·제조·판매를 주요 사업으로 하며, 2000년 11월 21일 설립되어 인천 송도 본사에서 영업 중입니다. 주요 제품은 HBM Automation, EMI Shielding, Saw Singulation, Laser Marking/Cutting, Test Handler, Pick & Place 및 기타 자동화 장비이며, 대부분 고객 맞춤형(Customizing)으로 제작·납품합니다.

(가) 제품 라인업1. Saw Singulation SK하이닉스와 함께 2년여간 개발한 이 장비는 후공정에서 다이아몬드 블레이드를 이용해 반도체 기판(Substrate)을 절단·세척·건조·검사·적재하는 올인원(All-in-One) 장비입니다. 주요 특징은 Auto Blade Change(ABC), Auto Tool Change(ATC) 기능이며, 경쟁사 대비 성능 우위가 있습니다. 2. EMI Shield Solution 고주파 반도체에서 발생하는 전자파를 차단하여 오동작·파손을 방지하는 장비입니다. Thermal Secondary Breakdown 방지에 효과적이며, 고주파·고집적 반도체 사용 환경에서 필수적입니다. 3. HBM Automation, HBM 생산용 웨이퍼 마운터(Wafer Mounter), 테이프 리무버(Tape Remover), 패키지 소터(Package Sorter) 등을 공급합니다. 최근 하이브리드 본딩 시대에 대비해 다이트랜스퍼(Die Transfer), 진공 마운터(Vacuum Mounter) 등 신규 장비를 개발·납품 중입니다. 4. Laser Application 레이저 마킹(Laser Marking)과 절단(Laser Cutting) 장비를 개발·공급합니다. PCB·반도체·LED·태양광 셀 등에 마킹 및 절단 기능을 제공하며, 고객 맞춤형 설계가 가능합니다.

(가) 제품 라인업1. Saw Singulation SK하이닉스와 함께 2년여간 개발한 이 장비는 후공정에서 다이아몬드 블레이드를 이용해 반도체 기판(Substrate)을 절단·세척·건조·검사·적재하는 올인원(All-in-One) 장비입니다. 주요 특징은 Auto Blade Change(ABC), Auto Tool Change(ATC) 기능이며, 경쟁사 대비 성능 우위가 있습니다. 2. EMI Shield Solution 고주파 반도체에서 발생하는 전자파를 차단하여 오동작·파손을 방지하는 장비입니다. Thermal Secondary Breakdown 방지에 효과적이며, 고주파·고집적 반도체 사용 환경에서 필수적입니다. 3. HBM Automation, HBM 생산용 웨이퍼 마운터(Wafer Mounter), 테이프 리무버(Tape Remover), 패키지 소터(Package Sorter) 등을 공급합니다. 최근 하이브리드 본딩 시대에 대비해 다이트랜스퍼(Die Transfer), 진공 마운터(Vacuum Mounter) 등 신규 장비를 개발·납품 중입니다. 4. Laser Application 레이저 마킹(Laser Marking)과 절단(Laser Cutting) 장비를 개발·공급합니다. PCB·반도체·LED·태양광 셀 등에 마킹 및 절단 기능을 제공하며, 고객 맞춤형 설계가 가능합니다. 5. Pick & Place 반도체 패키지를 이송·검사·분류하는 고속·정밀 장비입니다. 외형 검사(AVI) 후 양품·불량품을 자동 분류하며, 소형 패키지 처리 속도와 정밀도가 경쟁력입니다.또한 AVI의 역할은 단순한 패키지의 치수나 마킹검사만이 아닌, 패키지의 미세한 Crack & Damage와 더불어 Package Solder Ball의 3차원 검사등을 요구하고 있어 지속적이고도 집중적인 연구개발을 통해 장비의 성능 향상이 매우 중요합니다. 6. Test Handler 반도체 패키지를 테스터 장비에 공급해 전기적·기능적 특성을 검사하는 장비입니다. 2D ID 리딩, Piggy Back Vision, Auto Re-test 기능을 갖추고 있으며, 8·16·32 parallel 모델을 양산 중입니다.2025년 당사는 기존 거래처 외에 완성차 제조사의 자회사에 PMIC 패키징용 테스트 핸들러를 공급했습니다. 일부 장비는 테스트를 마치고 양산이 진행 중이며, PMIC는 차량·모바일·산업용 전자기기에서 전력 변환·분배·제어를 담당하는 핵심 칩으로, 고신뢰성·고정밀 테스트가 요구됩니다. 7. 기타 자동화(Automation) 장비 Flip Chip, SMT 등 공정 간 물류를 자동 이송하는 맞춤형 장비입니다. 서로 다른 제조사의 장비를 연계하는 기술력을 보유하고 있습니다. (나) 주요 제품의 기능, 용도, 특징 1. Saw Singulation (1) Saw Singulation_StandardBlade-Sawing공정에 사용하는 장비로 패키지 절단용 다이아몬드 블레이드 (diamond blade)를 사용하여 Substrate를 개별 제품으로 분리하는 작업을 하는 장비입니다. 장비의 주요 작업으로는 반도체 패키지의 절단, 세척 및 건조, Vision Inspection, 불량 선별, 적재까지 처리합니다. 반도체 제조 공정에서 필수적인 장비이며 회사는 고객의 편의성을 고려한 기능, ABC (Auto Blade Change), ATC (Auto Tool Change)등을 탑재하고있어 경쟁사 대비 월등한 성능의 장비를 고객사에 납품하고 있습니다. sawsingulation_standard.jpg sawsingulation_standard (2) Panel Saw Singulation_(UNICON-G7)UNICON-G7은 FC-BGA 생산용 장비이며, 주력 제품인 쏘우 싱귤레이션(Saw Singulation)의 확장 버전입니다. 차량용 반도체 시장에서 늘어나고 있는 FC-BGA의 수요를 품기 위해서 첨단 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산에 필요한 올인원 디바이스로 출시했습니다. UNICON-G7의 장점은 절단에 이어 세정 장치까지 인라인으로 설계한 부분이며, FC-BGA는 범프(BUMP)가 작아 미세한 먼지에도 민감해 세척 공정의 중요성이 높아 UNICON-G7을 사용하면 절단과 세정, 트레이로의 이동까지 자동화 공정이 가능합니다. UNICON-G7은 다룰 수 있는 패널(Panel) 크기에 따라 두 종류로 나뉩니다. 듀얼척이 탑재된 더블유모델(UNICON-G7w)과 싱글척이 탑재된 쿼드모델(UNICON-G7q)입니다. 공급을 앞둔 모델은 UNICON-G7w 모델이며, UNICON-G7q은 연내 개발을 완료할 계획이며, UNICON-G7q 모델의 경우 장비 사이즈가 크고 대형 패널(Panel)을 정밀하게 핸들링해야 하므로 단가가 더 높습니다. 과거 기판 업체들은 쏘우 싱귤레이션과 같은 장비를 필요로 하지 않았으나, 반도체 제조사들이 절단된 기판을 요구하면서 PCB 업계에서도 절단 및 트레이 이동 등을 자동화한 장비 수요가 급증할 것으로 보여 국내 유수의 PCB 제조사들이 모두 잠재 고객사라고 볼 수 있습니다. 이로써 UNICON-G7 출시로 고객사 다각화를 통한 신제품 매출 효과를 기대해볼 수 있습니다. panelsawsingulation_unicon_g7q(g7w).jpg panelsawsingulation_unicon_g7q(g7w) 2. Laser Application 당사에서 진행하는 Laser Marking System은 크게 2개로 나뉠 수 있습니다. 우선 PCB의 Laser Marking 장비는 PCB에서 정상 제품과 불량 제품에 대해서 그 다음 공정에서 사용할 수 없게 NG 가공(불량품에 대하여 Laser로 표시)을 하는데 주된 기능을 가지고 있으며, Barcode 마킹을 통하여 해당 PCB에 대한 정보를 가공하는데 있습니다. 또한 Package에 가공을 하게 되는 Logo 및 Text 마킹은 해당 Package 의 정보를 마킹함으로써 추후 Package 에 대한 정보를 확인하는데 있습니다. 그 외의 Laser Application으로 Drilling 및 Cutting 장비를 제작 판매하고 있습니다. 3. HBM Automation (1) Wafer Mounter / Remover고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 디본딩 공정에서 사용되는 Wafer Mounter로 HBM 생산 과정에서 웨이퍼를 캐리어 위로 올리거나 떼어내는 웨이퍼 마운터(Wafer Mounter)와 테이프 리무버(Tape Remover), 진공 상태로 웨이퍼를 캐리어에 붙여 변형에 대한 측정과 제어가 자유로운 진공 마운터(Vacuum Mounter) 등을 공급하고 있습니다.(2) HBM SorterHBM 최종 테스트를 위한 패키지 소터(Pakage Sorter) 장비로 개별 유닛화 된 HBM패키지를 트레이로 옮겨 주는 기능을 담당합니다. 4. Test Handler 테스트 핸들러는 테스터 기기와 도킹되어 테스팅 공정을 지원하는 것이 주된 기능입니다. 즉, 테스팅을 위해 Package를 테스터 기기까지 이송하여 검사를 진행시키고, 이후에 검사 결과에 따라서 해당 제품이 양품과 불량품일 경우, 각각의 용도에 따른 분류된Tray 용기에 정확하고, 빠르게 적재해야 하며, 이후 Tray 용기를 자동으로 분류 및 장비 외부로 배출하여 다음 공정으로 전달될 수 있게 합니다. 모든 장비내 공정은 컴퓨터 프로그래밍을 통한 자동 제어로 움직이며, 검사 결과는 모두 별도의Data Base로 관리 할 수 있습니다. 당사에서 제작하는 Test handler는 특히 고해상도 2DID Reading 기능에 더해 테스트 패키지가 중첩 로딩되는 문제를 검출할 수 있는 Piggy back vision, 불량으로 분류된 패키지를 자동 분류해 재검사하는 Auto re-test 기능 등을 추가해 경쟁사 대비 우월한 spec을 가지고 있습니다. 고사양의 비메모리 수요가 늘어나는 만큼 반도체 칩의 test시간이 점차 증가되고 있으며 늘어나는 수요에 맞추어 8,16para에 이어 32para Handler를 개발하여 양산을 진행하고 있습니다.