코스텍시스

가. 사업 개황 (1) 반도체 산업의 변화와 패키징 기술의 중요성 반도체 산업은 인공지능(AI), 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC), 전기자동차(EV), 자율주행, 로봇 및 산업자동화 등 고성능·고집적·고출력 응용 분야의 확대와 함께 지속적으로 발전하고 있습니다. 특히 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅 시스템에서는 GPU, AI Accelerator, HBM(High Bandwidth Memory) 등 고성능 반도체의 채용이 확대되면서 반도체의 전력 밀도와 발열량이 증가하고 있습니다. 이에 따라 반도체의 성능을 안정적으로 유지하고 시스템의 전력 효율과 신뢰성을 향상시키기 위한 첨단 패키징(Advanced Packaging) 및 열관리(Thermal Management) 기술의 중요성이 확대되고 있습니다. 또한 반도체 미세공정만으로 성능 향상을 달성하는 데 기술적·경제적 한계가 증가함에 따라 칩렛(Chiplet), 2.5D·3D 패키징, 이종집적(Heterogeneous Integration) 등 다양한 첨단 패키징 기술이 발전하고 있습니다. 이에 따라 반도체 패키지는 기존의 반도체 칩 보호와 전기적 연결 기능을 넘어 전력 전달, 열 방출, 열팽창 제어, 기계적 안정성 및 장기 신뢰성을 결정하는 핵심 기술 요소로 발전하고 있습니다.

가. 사업 개황 (1) 반도체 산업의 변화와 패키징 기술의 중요성 반도체 산업은 인공지능(AI), 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC), 전기자동차(EV), 자율주행, 로봇 및 산업자동화 등 고성능·고집적·고출력 응용 분야의 확대와 함께 지속적으로 발전하고 있습니다. 특히 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅 시스템에서는 GPU, AI Accelerator, HBM(High Bandwidth Memory) 등 고성능 반도체의 채용이 확대되면서 반도체의 전력 밀도와 발열량이 증가하고 있습니다. 이에 따라 반도체의 성능을 안정적으로 유지하고 시스템의 전력 효율과 신뢰성을 향상시키기 위한 첨단 패키징(Advanced Packaging) 및 열관리(Thermal Management) 기술의 중요성이 확대되고 있습니다. 또한 반도체 미세공정만으로 성능 향상을 달성하는 데 기술적·경제적 한계가 증가함에 따라 칩렛(Chiplet), 2.5D·3D 패키징, 이종집적(Heterogeneous Integration) 등 다양한 첨단 패키징 기술이 발전하고 있습니다. 이에 따라 반도체 패키지는 기존의 반도체 칩 보호와 전기적 연결 기능을 넘어 전력 전달, 열 방출, 열팽창 제어, 기계적 안정성 및 장기 신뢰성을 결정하는 핵심 기술 요소로 발전하고 있습니다. 고성능 반도체의 전력밀도 증가에 따른 thermal bottleneck.jpg 고성능 반도체의 전력밀도 증가에 따른 thermal bottleneck (2) 와이드 밴드갭(WBG) 전력반도체 시장 확대 기존 실리콘(Si) 전력반도체의 물리적 한계를 보완하기 위하여 실리콘 카바이드(SiC) 및 질화갈륨(GaN) 기반의 와이드 밴드갭(Wide Bandgap, WBG) 반도체가 차세대 전력반도체로 적용되고 있습니다. SiC 및 GaN 전력반도체는 높은 전압과 온도, 고주파 환경에서 동작할 수 있으며 전력변환 효율 향상과 시스템 소형화에 유리한 특성을 가지고 있어 전기자동차, 신재생에너지, 에너지저장장치(ESS), 산업용 전력변환장치 및 데이터센터 전력 시스템 등으로 적용 분야가 확대되고 있습니다. 다만 고전력·고온 환경에서 동작하는 WBG 전력반도체는 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하고, 반도체 칩과 패키지 구성 소재 간 열팽창 계수(CTE) 차이에 따른 열응력(Thermal Stress)을 최소화하는 것이 중요합니다. 따라서 전력반도체의 성능과 장기 신뢰성을 확보하기 위해서는 고열전도 소재, 저열팽창 소재, Thermal Matching 및 저열저항 패키지 구조 기술이 함께 요구되고 있습니다. (3) AI 데이터센터와 고성능 반도체의 열관리 AI 연산 수요의 증가에 따라 AI 데이터센터의 전력 소비와 서버당 전력 밀도가 증가하고 있으며, 이에 따라 전력 공급과 열관리 효율은 데이터센터의 성능과 안정성을 결정하는 주요 요소로 부각되고 있습니다. AI 서버 및 고성능 컴퓨팅 시스템에 사용되는 GPU, AI Accelerator 및 고성능 프로세서는 대규모 연산 과정에서 많은 열을 발생시키며, 전력 공급장치(PSU), 전력변환장치 및 관련 전력반도체에서도 높은 수준의 열관리가 요구됩니다. 이에 따라 고열전도 소재뿐만 아니라 Heat Spreader, Base Plate, Cold Plate, Microchannel 및 Liquid Cooling 등 반도체 패키지와 시스템을 연계한 열관리 기술의 중요성이 확대되고 있습니다. 향후 반도체 패키징 분야에서는 소재(Material), 구조(Structure), 전기적 연결(Interconnection) 및 냉각(Cooling)을 통합적으로 고려한 Thermal Management 기술의 중요성이 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. (4) 반도체 패키징 구조의 변화 고출력 전력반도체 및 고성능 반도체의 발전에 따라 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 패키징 구조도 변화하고 있습니다. 기존 Wire Bonding 방식은 오랜 기간 검증된 패키징 기술로 공정 안정성과 범용성이 우수하나, 고전력·고주파 응용 분야에서는 전류 전달 경로 증가에 따른 전기적 손실, 기생 인덕턴스(Parasitic Inductance) 및 열전달 경로 측면에서 추가적인 개선이 요구될 수 있습니다. 이에 따라 일부 고출력 반도체 패키지에서는 Copper Block, Copper Clip 및 구조형 금속 인터커넥트를 활용하여 반도체 칩과 패키지 기판을 연결하는 Block Bonding 및 Clip Bonding 구조의 적용이 확대되고 있습니다. 이러한 구조는 전류 전달 경로를 단축하고 열전달 경로를 개선할 수 있어 SiC 전력반도체, 고전력 모듈 및 고성능 컴퓨팅 관련 패키징 분야에서 활용 가능성이 확대되고 있습니다. 당사는 이러한 패키징 구조 변화에 대응하여 Block Bonding, Copper Block 및 Embedded Copper Coin 등 구조형 금속 부품과 관련 제조 기술을 개발하고 있습니다. (5) 당사의 사업 당사는 반도체 패키징 분야에서 요구되는 저열팽창(Low CTE)·고열전도(High Thermal Conductivity) 소재 기술과 정밀 패키지 구조 설계·제조 기술을 기반으로 반도체 패키징용 소재 및 구조 부품을 개발·생산하는 기술 기반 기업입니다. 기존 RF 통신 및 레이저 반도체 패키지 분야에서 축적한 소재 설계, 정밀 가공, 접합, 표면처리 및 패키지 제조 기술을 기반으로 전력반도체 및 고성능 반도체 패키징 분야로 사업 영역을 확대하고 있습니다. 특히 당사는 몰리브덴과 구리의 복합구조를 기반으로 저열팽창과 고열전도 특성을 동시에 구현한 KCMC® 소재 플랫폼을 개발하여 반도체 칩과 패키지 구성 소재 간 열팽창 계수 차이에 따른 열응력을 줄이고 열 방출 성능을 향상시키는 기술을 확보하고 있습니다. 이를 기반으로 RF 및 광통신 패키지, 레이저 패키지, 전력반도체용 Spacer, Base Plate 등 기존 제품뿐만 아니라 High Thermal Metal-Ceramic Package, Block Bonding 부품, Embedded Copper Coin 및 차세대 첨단 패키징용 Micro Copper Pillar 등으로 제품 및 기술 포트폴리오를 확대하고 있습니다. 당사는 향후 반도체 패키징에서 요구되는 소재(Material), 구조(Structure), 패키징(Packaging) 및 냉각(Cooling) 기술을 연계하여 고출력 반도체의 열관리와 신뢰성 향상에 기여하는 Thermal Packaging Platform을 구축해 나갈 계획입니다. 나. 당사의 기술 및 사업 경쟁력 (1) 저열팽창·고방열 소재 기술 반도체 패키지에서는 반도체 칩, 세라믹, 금속 및 기판 등 서로 다른 열팽창 계수를 갖는 소재가 결합됩니다. 이러한 소재 간 열팽창 차이는 고온·저온의 반복적인 환경에서 열응력을 발생시켜 패키지의 접합 신뢰성과 수명에 영향을 줄 수 있습니다. 당사는 이러한 문제에 대응하기 위하여 저열팽창 특성과 높은 열전도 특성을 동시에 구현할 수 있는 금속 복합소재 및 구조 설계 기술을 개발하고 있습니다. 대표적으로 KCMC® 소재는 몰리브덴과 구리를 복합화한 다층 구조를 기반으로 열팽창 특성과 열전도 특성을 조절할 수 있도록 설계된 소재 플랫폼으로, 반도체 칩 및 세라믹 기판과의 Thermal Matching을 통해 패키지의 열응력을 완화하고 방열 성능을 향상시키는 것을 목적으로 합니다. kcmc 저열팽창 고방열 복합소재의 다층 구조 및 확산접합 기술.jpg kcmc 저열팽창 고방열 복합소재의 다층 구조 및 확산접합 기술 (2) Thermal Matching 기술 고출력 반도체에서는 열전도율뿐만 아니라 반도체 칩과 패키지 구성 소재 사이의 열팽창 계수 차이를 적절하게 제어하는 것이 중요합니다. 당사는 반도체 칩, 세라믹 및 금속 소재의 열적 특성을 고려하여 패키지 구조를 설계하고, 저열팽창·고열전도 소재를 적용함으로써 고온 환경에서 발생하는 열응력을 감소시키고 장기 신뢰성을 향상시키는 Thermal Matching 기술을 지속적으로 고도화하고 있습니다.

가. 주요 제품 현황 코스텍시스 주요 반도체 패키징 및 열관리 제품 응용 분야.jpg 코스텍시스 주요 반도체 패키징 및 열관리 제품 응용 분야 당사는 저열팽창·고방열 소재 기술과 정밀 패키지 구조 설계·제조 기술을 기반으로 RF 통신, 광통신·레이저 및 전력반도체 분야에 적용되는 반도체 패키지와 구조 부품을 공급하고 있습니다. 최근에는 기존 제품 및 기술을 기반으로 High Thermal Metal-Ceramic Package, Block Bonding, Embedded Copper Coin, Micro Copper Pillar 및 고효율 냉각 구조 등 차세대 Thermal Packaging 관련 기술과 제품으로 사업 영역을 확대하고 있습니다. 나. Thermal Packaging Platform 기반 성장 전략 당사는 기존 RF 통신 및 레이저 반도체 패키지 사업에서 축적한 소재 기술, 정밀 가공 기술, 접합 및 패키지 구조 설계 기술을 기반으로 전력반도체와 AI 인프라 등 고성장 응용시장으로 사업 영역을 확대하고 있습니다.

가. 주요 제품 현황 코스텍시스 주요 반도체 패키징 및 열관리 제품 응용 분야.jpg 코스텍시스 주요 반도체 패키징 및 열관리 제품 응용 분야 당사는 저열팽창·고방열 소재 기술과 정밀 패키지 구조 설계·제조 기술을 기반으로 RF 통신, 광통신·레이저 및 전력반도체 분야에 적용되는 반도체 패키지와 구조 부품을 공급하고 있습니다. 최근에는 기존 제품 및 기술을 기반으로 High Thermal Metal-Ceramic Package, Block Bonding, Embedded Copper Coin, Micro Copper Pillar 및 고효율 냉각 구조 등 차세대 Thermal Packaging 관련 기술과 제품으로 사업 영역을 확대하고 있습니다. 나. Thermal Packaging Platform 기반 성장 전략 당사는 기존 RF 통신 및 레이저 반도체 패키지 사업에서 축적한 소재 기술, 정밀 가공 기술, 접합 및 패키지 구조 설계 기술을 기반으로 전력반도체와 AI 인프라 등 고성장 응용시장으로 사업 영역을 확대하고 있습니다. 향후 당사의 사업 포트폴리오는 ① RF·광통신·레이저 등 기존 사업, ② EV 및 SiC 전력반도체용 Spacer·Base Plate 등 성장 사업, ③ Block Bonding·Embedded Copper Coin 등 고출력 첨단 패키징 사업, ④ High Thermal Metal-Ceramic Package 및 AI 인프라용 Thermal Management 사업, ⑤ TGV-ICP용 Micro Copper Pillar 등 차세대 첨단 패키징 사업을 중심으로 확대해 나갈 계획입니다. 특히 전기자동차 및 전력반도체 분야에서는 주요 고객사를 대상으로 제품 평가, 업체 등록 심사, 견적 및 양산 검토 등 사업화 절차에 대응하고 있으며, 고객사의 평가와 승인 진행 상황에 맞춰 관련 제품의 적용 확대를 추진할 계획입니다. AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 분야에서는 반도체의 전력 밀도 증가에 따라 열관리 기술의 중요성이 확대되고 있는 만큼, 당사가 보유한 저열팽창·고방열 소재와 구조 설계 기술을 기반으로 High Thermal Metal-Ceramic Package, Block Bonding, Embedded Copper Coin 및 냉각 구조 기술 등으로 사업 기회를 확대할 계획입니다. 또한 차세대 Glass Substrate 및 첨단 패키징 분야에서는 TGV-ICP용 Micro Copper Pillar 제조 기술을 지속적으로 고도화하고 고객의 기술 요구사항에 대응하여 향후 적용 가능성을 확대해 나갈 계획입니다. 당사는 이와 같은 기술 및 사업 포트폴리오를 바탕으로 개별 방열 소재 또는 패키지 부품 공급을 넘어 소재(Material), 구조(Structure), 패키징(Packaging) 및 냉각(Cooling)을 연계하는 Thermal Packaging Platform 기업으로의 성장을 추진하고 있습니다. 다. 사업의 내용 종합 당사는 반도체 패키징 분야에서 축적한 저열팽창·고방열 소재 기술과 정밀 패키지 구조 설계·제조 기술을 기반으로 RF 통신, 광통신·레이저 및 전력반도체 등 다양한 응용 분야에 반도체 패키지와 방열·구조 부품을 공급하고 있습니다. 최근 반도체 산업은 AI 데이터센터, 고성능 컴퓨팅, 전기자동차 및 고출력 전력반도체의 성장과 함께 반도체의 전력 밀도와 발열량이 증가하고 있으며, 이에 따라 패키징 단계에서의 열관리, 전력 전달 및 구조적 신뢰성의 중요성이 확대되고 있습니다. 당사는 이러한 산업 변화에 대응하여 KCMC® 등 저열팽창·고방열 소재 기술을 기반으로 기존 RF·광통신 패키지 사업의 경쟁력을 유지하는 한편, 전력반도체용 Spacer 및 Base Plate, High Thermal Metal-Ceramic Package, Block Bonding, Embedded Copper Coin 및 TGV-ICP용 Micro Copper Pillar 등으로 기술 및 제품 포트폴리오를 확대하고 있습니다. 향후에도 핵심 소재 기술과 정밀 제조·패키지 구조 설계 역량을 지속적으로 고도화하고, 고객의 제품 평가 및 양산 승인 절차에 대응하여 전력반도체 및 고성능 반도체 패키징 분야에서 사업화를 단계적으로 확대할 계획입니다. 이를 통해 당사는 기존 RF·광통신·레이저 패키지 사업을 안정적인 사업 기반으로 유지하는 동시에 전력반도체와 AI 인프라를 중장기 성장축으로 육성하고, 고출력 반도체의 열관리 문제를 소재와 구조 관점에서 해결하는 Thermal Packaging Platform 기업으로 경쟁력을 강화해 나갈 계획입니다.

가. 매출실적 나. 판매경로 당사의 제품 판매는 국내 및 해외 고객사를 대상으로 고객사로부터 직접 수주를 받아 공급하는 직접 판매 방식으로 이루어지고 있습니다. 당사는 고객사와의 신뢰 관계를 기반으로 안정적인 공급 체계를 유지하고 있습니다. 다. 수주현황 당사는 고객으로부터 수주를 받아 제품을 납품하고 있으며, 개별 수주 내용은 회사의 영업기밀에 해당합니다 라. 판매전략 (1) 판매 목표: 당사는 중장기적으로 저열팽창·고방열 소재 및 반도체 패키지 부품 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보하고, 해당 분야의 선도 기업으로 도약하기 위한 기반을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. (2) 판매 전략 ① 기존 고객사 대응 전략 안정적인 제품 공급과 품질 관리를 통해 고객사의 신뢰를 확보하고 장기적인 협력 관계를 유지하고 있습니다. 고객사의 제품 로드맵(Roadmap)에 선제적으로 대응하여 향후 수요 변화에 맞는 제품 개발 및 공급을 추진하고 있습니다. 고객사와의 긴밀한 파트너십을 기반으로 지속 가능한 비즈니스 성장을 도모하고 있습니다. ② 신제품 개발 및 출시 전략 중장기적인 고객 수요(Demand)에 대응할 수 있는 신소재 및 신규 제품 개발에 지속적으로 투자하고 있습니다. 개발 초기 단계부터 고객사와 공동으로 기술 검토 및 개발을 진행하여 고객 요구사항이 반영된 맞춤형 제품 개발을 추진하고 있습니다.

가. 매출실적 나. 판매경로 당사의 제품 판매는 국내 및 해외 고객사를 대상으로 고객사로부터 직접 수주를 받아 공급하는 직접 판매 방식으로 이루어지고 있습니다. 당사는 고객사와의 신뢰 관계를 기반으로 안정적인 공급 체계를 유지하고 있습니다. 다. 수주현황 당사는 고객으로부터 수주를 받아 제품을 납품하고 있으며, 개별 수주 내용은 회사의 영업기밀에 해당합니다 라. 판매전략 (1) 판매 목표: 당사는 중장기적으로 저열팽창·고방열 소재 및 반도체 패키지 부품 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보하고, 해당 분야의 선도 기업으로 도약하기 위한 기반을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. (2) 판매 전략 ① 기존 고객사 대응 전략 안정적인 제품 공급과 품질 관리를 통해 고객사의 신뢰를 확보하고 장기적인 협력 관계를 유지하고 있습니다. 고객사의 제품 로드맵(Roadmap)에 선제적으로 대응하여 향후 수요 변화에 맞는 제품 개발 및 공급을 추진하고 있습니다. 고객사와의 긴밀한 파트너십을 기반으로 지속 가능한 비즈니스 성장을 도모하고 있습니다. ② 신제품 개발 및 출시 전략 중장기적인 고객 수요(Demand)에 대응할 수 있는 신소재 및 신규 제품 개발에 지속적으로 투자하고 있습니다. 개발 초기 단계부터 고객사와 공동으로 기술 검토 및 개발을 진행하여 고객 요구사항이 반영된 맞춤형 제품 개발을 추진하고 있습니다. ③ 선행 마케팅 역량 강화 반도체 산업 및 관련 시장의 기술 변화와 트렌드를 선제적으로 파악하기 위해 선행 마케팅 기능을 강화하고 있습니다. 이를 통해 신규 시장 및 응용 분야 발굴과 고객 기반 확대를 추진하여 사업 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있습니다. 당사는 RF 통신용 반도체 패키지, 레이저 패키지 및 전력반도체 방열 부품 사업을 기반으로 AI 데이터센터 및 고성능 반도체 패키징 시장으로 적용 영역을 확대하고 있습니다.