자람테크놀로지

당사는 한국표준산업분류상(C26112)의 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업에 속하는 회사로, 시스템반도체를 설계하는 팹리스 회사입니다. 당사는 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 하이패스 단말기용 반도체 칩, 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산하고 있습니다. 당사의 대표 제품은 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 광부품과 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱) 제품입니다. 현재 통신 기술에는 1:1 연결이 주로 사용되고 있으나, 5G는 주파수의 회절성이 떨어짐에 따라 중소형 기지국(스몰셀)의 설치가 급격하게 증가할 것으로 예상됩니다. 광케이블 설치 비용을 고려해볼 때, 5G 시장에서 스몰셀(기지국)과 코어망을 광케이블로 1:1 연결하는 데에는 천문학적인 비용이 소요됩니다. 따라서 통신 장비사들은 이를 1:N 연결로 수행하는 기술을 개발해냈고, 이를 PON기술이라고 합니다. XGSPON은 PON 기술을 활용하여 XG(10기가)의 속도로 통신 연결을 지원한다는 의미를 담고 있습니다. GPON 반도체를 활용하면 광신호를 하나의 코어망으로부터 여러 기지국까지 전달할 수 있습니다. 광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는 전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다.

당사는 한국표준산업분류상(C26112)의 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업에 속하는 회사로, 시스템반도체를 설계하는 팹리스 회사입니다. 당사는 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 하이패스 단말기용 반도체 칩, 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산하고 있습니다. 당사의 대표 제품은 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 광부품과 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱) 제품입니다. 현재 통신 기술에는 1:1 연결이 주로 사용되고 있으나, 5G는 주파수의 회절성이 떨어짐에 따라 중소형 기지국(스몰셀)의 설치가 급격하게 증가할 것으로 예상됩니다. 광케이블 설치 비용을 고려해볼 때, 5G 시장에서 스몰셀(기지국)과 코어망을 광케이블로 1:1 연결하는 데에는 천문학적인 비용이 소요됩니다. 따라서 통신 장비사들은 이를 1:N 연결로 수행하는 기술을 개발해냈고, 이를 PON기술이라고 합니다. XGSPON은 PON 기술을 활용하여 XG(10기가)의 속도로 통신 연결을 지원한다는 의미를 담고 있습니다. GPON 반도체를 활용하면 광신호를 하나의 코어망으로부터 여러 기지국까지 전달할 수 있습니다. 광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는 전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다. 당사의 대표적인 제품으로는 5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 제품 등이 있으며, 당사는 통신장비 사업자를 통해 국내 통신서비스 3사 및 해외 서비스 사업자(홍콩, 대만 등)에게 제품을 공급하고 있습니다. 기가와이어 제품은 광케이블이 설치되지 않은 건물 등에서 전화선이나 동축 케이블을 이용하여 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다. 빌딩이나 아파트 건물 내 이미 설치되어 있는 구리선 선로를 이용하기 때문에, 광케이블이나 고품질의 랜회선(UTP)으로 교체하지 않고도 기가급의 초고속 인터넷 서비스를 제공할 수 있습니다. 특히 유적지나 역사적 건축물이 많거나, 재건축이 어려워 광케이블 설치 등 네트워크 인프라 개선이 쉽지 않은 해외의 경우 기가와이어를 활용한 인터넷 설치가 활용되고 있습니다. 가. 주요 사업 구조 당사의 사업은 차세대 핵심사업과 기존 Cash Cow 사업으로 구분됩니다. (1) 차세대 핵심사업: 차세대 GPON(XGSPON, 25GS-PON) PON(Passive Optical Network) 기술은 하나의 광신호를 여러 사용자에게 분배하는 1:N 통신 방식으로, 광케이블 인프라의 효율성을 극대화하는 핵심 기술입니다. 당사의 대표 제품인 XGSPON SoC는 상하향 10Gbps 대칭 속도를 지원하며, ITU-T G.9807 국제표준을 충족합니다. XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱)는 당사 반도체를 광트랜시버와 결합한 제품으로, 2W 이하 표준 전력소모를 만족하는 세계 유일의 제품입니다. 2020년 말 세계 최초 양산제품을 출시하였으며, 일본 라쿠텐의 5G 망에 적용되어 세계 최초로 상용화에 성공하였습니다. 당사는 2023년 글로벌 탑티어 통신장비사와 XGSPON 주문형반도체(ASIC) 설계 계약(계약금액 165억 원)을 체결하고 개발을 진행하여, 2024년 설계 완료 및 Tapeout을 달성하였습니다. 이어 2025년 12월 8일에는 동일 고객사와 Wi-Fi 기능이 추가 탑재된 차세대 XGSPON 설계 및 공급 계약(계약금액 230억 원, 계약기간 2025.12.08~2028.01.07, 공급지역 유럽)을 체결하였습니다. 신규 계약은 1차 계약 대비 약 40% 증가한 금액으로, 고객사가 당사의 반도체 개발 능력을 공식적으로 인정한 것으로 판단됩니다. 1차 프로젝트의 양산은 2026년에 개시될 전망이며, 두 프로젝트를 합산하면 향후 10년 이상 꾸준한 양산 매출이 발생하여 회사의 매출 규모를 한 단계 업그레이드시켜 줄 것으로 기대됩니다. (2) 차세대 핵심사업: RISC-V 기반 온디바이스 AI 반도체 RISC-V는 라이선스 비용 없이 사용할 수 있는 개방형 프로세서 명령어 아키텍처(ISA)로, 기존 ARM·x86 대비 설계 자유도가 높아 IoT, 자동차, AI 가속기 등 응용 분야 맞춤형 칩 설계에 적합합니다. 당사는 RISC-V 프로세서 설계에 대한 전문성을 바탕으로, 저전력 RISC-V SoC 플랫폼을 자체 개발하고 있습니다. 이 플랫폼은 다양한 센서 인터페이스(카메라, 마이크, 이더넷 등)와 AI 가속기를 하나의 칩에 통합한 SoC(System on Chip) 구조로, FPGA(재구성 가능 반도체)를 통한 검증 단계를 거쳐 향후 ASIC(주문형 반도체)으로의 양산을 목표로 하고 있습니다. 당사는 이 RISC-V SoC 위에 뉴로모픽(Neuromorphic) 학습이 가능한 AI 가속기 IP를 탑재하여, 클라우드 서버 없이 기기 자체에서 데이터를 학습·추론할 수 있는 온디바이스 AI 반도체를 개발 중입니다. 전기차·스마트 가전·보안 카메라·헬스케어 기기 등 4차 산업 전반에 적용이 기대되며, 기존 1세대 칩 개발을 완료한 상태에서 2세대 기술 개발과 함께 본격적인 시장 진입을 추진하고 있습니다. (3) 기존 Cash Cow: 광트랜시버 광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는 전기신호로 변환하는 쌍방향 신호변환기로, 유무선 관계없이 모든 통신 단위에서 사용됩니다. 광케이블은 이동형 통신 및 고정형 통신의 영역에서 모두 활용 가능한 제품입니다. 광트랜시버 제품은 광케이블이 활용되는 분야에서 필수적으로 사용되는 제품으로, 데이터센터, 이더넷 스위치, 라우터, 무선기지국 및 사업자 전용 통신 장비 등 다양한 산업분야에서 활용되고 있습니다. 당사는 1Gbps~100Gbps 범위의 다양한 제품군을 보유하며, 국내 통신 3사(KT, SKB, LG U+) 포함 글로벌 통신장비 공급사에 제품을 공급하고 있습니다. 광트랜시버는 서로 다른 장비를 매개하는 부품으로서 호환성이 가장 중요하며, 표준에서 정하고 있는 테스트를 모두 통과한 이후에야 제품의 공급이 이루어지기 때문에 신규업체의 진입이 까다로운 특징을 가지고 있습니다. 최근 25G 및 100G 제품으로의 전환이 가속화되고 있으며, 당사는 경쟁사 미보유 기술인 EDC(전자분산보상)기술을 통해 차별화된 경쟁력을 확보하고 있습니다.최근 데이터센터향 광트랜시버 시장이 성장함에 따라, 당사는 400Gbps~800Gbps급의 트랜시버 개발과 공급을 위해 노력하고 있습니다. (4) 기존 Cash Cow: 기가와이어 기가와이어는 건물 내에 설치된 전화선 및 동축케이블을 활용해 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다. 일반적으로 초고속 링크를 구성하기 위해서는 광케이블을 매설하고 광통신장비를 이용하는 방식이 가장 보편적이지만, 미국 대도시의 경우 도로에 새롭게 광케이블을 매설하고 네트워크를 구축하기 위해서는 천문학적인 비용이 발생합니다. 당사 제품은 국제표준 권고안인 ITU-T G.hn 기술을 기반으로 하고 있으며, 전화선, UTP 케이블, 동축케이블 등 기존에 건물에 매설되어 있는 구리선을 활용하여, 추가적인 케이블 매설없이 최대 1,000미터 거리까지 기가 인터넷 서비스 제공이 가능합니다. 경쟁기술(G.fast)이 전화선만 지원하는 것에 비해 동축케이블까지 활용 가능한 당사 독점 기술이며, 제품 특성상 해외 시장(넓은 영토, 구도심 발달 지역) 중심으로 수요가 큽니다. 최근 당사의 북미지역 기가와이어 고객사가 버라이즌에 인수될 것으로 알려지고 있습니다. 고주파 대역을 활용한 5G의 무선 기술과 기가와이어 기술을 결합하여, MDU(Multi Dwelling Unit)에서 추가적인 케이블 매설없이 비용 효율적인 초고속 인터넷 서비스를 제공하기 위한 움직임으로 파악하고 있으며, 인수 합병이 완료되면, 당사 기가와이어 매출에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대하고 있습니다. (5) 기타: DVT, 하이패스 SoC, PABX 교환기용 반도체 당사는 XGSPON SOC 개발 전부터 다양한 형태의 반도체를 생산 판매하면서 글로벌 고객을 확보하였습니다.

가. 주요 제품 설명 당사의 주요 생산 제품은 크게 4가지로 분류할 수 있습니다. ① 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU, ② 광트랜시버, ③기가와이어, ④ DVT, 기타 SOC입니다. (1) 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON SFP+ ONU 당사의 대표적인 제품은 통신반도체인 XGSPON칩으로 이는 당사가 직접 설계하고 개발한 제품입니다. PON기술이란 하나의 광신호를 여러 신호로 쪼개는 기술입니다. PON(Passive Optical Network) 기술은 광케이블 인프라의 효율성을 제고하기 위한 기술로서, 전화국사에 설치되는 장비인 OLT(Optical Line Terminal)와 다수의 ONU(Optical Network Unit, 사용자쪽에 설치되는 단말기)를 점대다중점(Point to Multi Point) 방식으로 연결하는 기술입니다. 즉 하나의 OLT에 다수의 ONU를 결합하는 1:N 방식의 통신 기술이라고 할 수 있습니다. OLT는 주로 전화국에 설치되어 백홀과 액세스망을 연결하는 역할을 합니다. ONU는 아파트 동 지하에 설치되며, OLT와 광케이블로 연결되어 가입자에게 인터넷 서비스를 제공하는 제품입니다.

가. 주요 제품 설명 당사의 주요 생산 제품은 크게 4가지로 분류할 수 있습니다. ① 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU, ② 광트랜시버, ③기가와이어, ④ DVT, 기타 SOC입니다. (1) 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON SFP+ ONU 당사의 대표적인 제품은 통신반도체인 XGSPON칩으로 이는 당사가 직접 설계하고 개발한 제품입니다. PON기술이란 하나의 광신호를 여러 신호로 쪼개는 기술입니다. PON(Passive Optical Network) 기술은 광케이블 인프라의 효율성을 제고하기 위한 기술로서, 전화국사에 설치되는 장비인 OLT(Optical Line Terminal)와 다수의 ONU(Optical Network Unit, 사용자쪽에 설치되는 단말기)를 점대다중점(Point to Multi Point) 방식으로 연결하는 기술입니다. 즉 하나의 OLT에 다수의 ONU를 결합하는 1:N 방식의 통신 기술이라고 할 수 있습니다. OLT는 주로 전화국에 설치되어 백홀과 액세스망을 연결하는 역할을 합니다. ONU는 아파트 동 지하에 설치되며, OLT와 광케이블로 연결되어 가입자에게 인터넷 서비스를 제공하는 제품입니다. 광케이블을 이용한 통신은 전화국과 기지국 혹은 전화국과 단말기의 연결에 주로 사용되는데, 점대점 연결방식(1:1 통신방식)은 아래의 그림에서 보는 것처럼 각 통신노드구간에 복수의 광케이블 설치가 필요합니다. 가까운 거리에서는 복수의 광케이블을 설치하는 것이 큰 문제가 되지 않지만 전화국과 기지국의 거리가 멀어지게 되면, 광케이블을 매설하고 관리하기 위한 비용이 크게 증가하게 됩니다. 점대점(1:1) 통신방식에서 광케이블의 높은 매설비용과 관리비용을 절감하기 위한 대안이 점대다중점(1:N, Point to Multi Point)방식의 연결방식입니다. 이처럼 점대다중점 방식의 연결에 필요한 기술이 PON(Passive Optical Network)으로 하나의 광케이블 신호를 여러 개의 광케이블 신호로 쪼개는 기술입니다. PON기술을 기가bps급의 높은 속도로 구현한 것이 GPON기술입니다. 고화질 동영상 및 OTT(Over the top) TV 서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 인터넷 사용자들이 필요로 하는 데이터의 양이 증가하고 있으며, 증가하는 데이터 처리를 위한 속도향상 필요성이 대두되면서 GPON 기술에 대한 수요 또한 증가하였습니다. GPON 기술에 쓰이는 반도체는 전달하는 광신호의 전송속도에 따라서 종류가 나뉩니다. 신호가 갈라지기 전 단일한 광신호의 전송속도에 따라서 2.5기가 PON(2.5GPON), 10기가 PON(XGSPON), 25기가 PON(25GPON), NGPON2 등이 있습니다. 당사의 XGSPON 칩은 상하향 10Gbps의 전송속도를 지원하며, 최대 64개의 무선기지국이나 단말기를 하나의 광케이블을 통해서 연결할 수 있습니다. 당사의 XGSPON칩은 ITU-T에서 정의한 국제표준을 충족하고 있습니다. 해당 국제표준을 충족하는 제품은 인텔맥스리니어, 브로드컴, 코티나 등 소수의 해외선진업체만 개발에 성공하여 시장을 과점하고 있습니다. 5G용 통신반도체는 높은 진입장벽과 개발 난이도로 국내 기업이 직접 개발 및 상용화한 것은 고무적인 성공 사례입니다. 특히 당사 제품은 글로벌 경쟁사 제품 대비 전력소모나 가격 등 여러 측면에서 우위를 보이고 있어 향후 글로벌 시장점유율을 높일 수 있을 것으로 기대됩니다 당사는 XGSPON 칩의 빠른 상용화를 위해서 해당 반도체칩을 광트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱)를 개발하였습니다. 해당 제품은 당사 반도체칩의 강점인 저전력 특성과 고정밀 시각동기화 특성을 최대로 활용가능한 구조로 개발되었으며, SFP+ ONU에 요구하는 2.0W 이하의 전력소모를 만족하는 세계 최초의 제품입니다. XGSPON칩 및 XGSPON SFP+ ONU는 국내외 다양한 기술 포럼 및 기술대전에서 많은 수상을 하였습니다. 글로벌 네트워크 기술포럼으로 가장 규모가 큰 BBWF에서 FMC(유무선 융합기술: Fixed Mobile Convergence) 기술부문 대상을 수상하였으며,‘21년 대한민국 기술대상과 전파방송기술 대상 등을 수상하였습니다. 당사는 2025년 12월 글로벌 통신장비사와 아래와 같은 XGSPON ASIC 2차 설계·공급 계약을 체결하여, 기존 XGSPON 제품 라인업을 더욱 강화하였습니다. [2025.12.08 단일판매 공급계약 체결 내용] (2) 광트랜시버 광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다. 광케이블은 전반사를 통해 빛의 손실 없이 광신호를 전달시키는데, 구리선에 비하여 훨씬 많은 양의 데이터를 훨씬 멀리까지 전달할 수 있습니다. 다만 전기신호를 중간변환 없이 그대로 보내는 구리선과 다르게 광섬유는 전기신호와 광신호 간에 변환과정이 필요합니다. 그리고 그 역할을 수행하는 것이 광트랜시버입니다. 광케이블은 이동형 통신 및 고정형 통신의 영역에서 모두 활용 가능한 제품입니다. 광트랜시버 제품은 광케이블이 활용되는 분야에서 필수적으로 사용되는 제품으로, 데이터센터, 이더넷 스위치, 라우터 무선기지국 및 사업자 전용 통신 장비 등 다양한 산업분야에서 활용되고 있습니다. 광케이블에서 송수신 되는 광신호의 속도에 따라 각 속도에 맞는 다양한 유형의 광트랜시버가 필요합니다. 따라서 광트랜시버는 다양한 표준의 제품군으로 이루어져 있으며 당사는 1G부터 100G를 아우르는 범위의 다양한 종류의 광트랜시버를 공급할 수 있습니다. 당사의 대표적인 제품으로는 5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 제품 등이 있습니다. 아래의 표는 당사에서 개발한 다양한 광트랜시버 제품을 보여주고 있습니다. 최근에는 데이터센터향 광트랜시버 공급을 위한 협의를 진행하고 있으며, 1차로 400Gbps급의 광트랜시버를 국내 통신사로 공급하기 위해 기술성 평가등을 진행하고 있습니다. 광트랜시버2.jpg 유형별 광트랜시버 및 관련 표준 (출처: 당사자료) 광트랜시버는 서로 다른 장비를 매개하는 부품으로서 호환성이 가장 중요하며, 이를 만족시키는 산업표준의 영향을 매우 크게 받습니다. 표준에서는 광세기, 광손실, 회절율 등 광학적인 특징뿐만 아니라 전력소모, 열발생 등 전기적인 특징 등을 까다롭게 규정하고 있습니다. 일반적인 제품과 다르게 표준에서 정하고 있는 테스트를 모두 통과한 이후에서야 제품의 공급이 이루어지기 때문에 신규업체의 진입이 까다로운 특징을 가지고 있습니다. 당사는 국내 통신 3사(KT, SKB, LG U+) 모두에 광트랜시버를 공급하고 있으며, 통신장비사 또는 SI업체에 광트랜시버를 개발하여 판매하고 있습니다. (3) 기가와이어 기가와이어는 건물 내에 설치된 전화선 및 동축케이블을 활용해 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다. 일반적으로 초고속 링크를 구성하기 위해서는 광케이블을 매설하고 광통신장비를 이용하는 방식이 가장 보편적인 방식입니다. 우리나라는 대부분 광케이블이 빌딩 내 입구까지 매설되어 있어 광통신 기술이 매우 보편화 되어 있습니다. 하지만 미국 대도시의 경우, 신규사업자가 도로에 새롭게 광케이블을 매설하고 네트워크를 구축하기 위해서는 천문학적인 비용이 발생합니다. 주거밀집도가 높은 국내는 광케이블망이 차지하는 비중이 85%에 달하여 국내는 기가와이어의 수요가 크지 않습니다. 하지만 광케이블 망이 밀도 높게 구성되어있지 않으며, 유적지 및 관련 규정 등으로 건물의 재건축이 용이하지 않은 해외에서는 기가와이어의 활용도가 높습니다. 기가와이어는 빌딩이나 아파트 건물 내 설치되어 있는 구리선 선로를 이용하기 때문에, 광케이블이나 고품질의 랜회선(UTP)으로 교체하지 않고도 기가급의 초고속 인터넷 서비스를 제공할 수 있습니다. 또한 광케이블 매설등으로 인한 교체비용 절감뿐만 아니라, 신규 선로공사가 불필요해 건물 외관을 훼손하지 않는 장점이 있습니다.

가. 매출 실적 나. 판매 경로 당사의 영업조직은 국내영업팀과 해외영업팀으로 구성되며, 각 팀을 지원하는 기술지원팀이 별도로 운영됩니다. 국내영업팀은 주로 광트랜시버 제품의 영업을 담당하며 KT, SKT, LGU+ 등 통신사 및 고객사로부터 제품 RFP를 수령하고, 고객사가 요구하는 스펙 충족, 제품 설계 변경 등을 통한 기능 최적화 등 고객사가 원하는 제품을 납품하는 영업활동이 이루어지고 있습니다. 해외영업팀은 XGSPON칩 및 관련제품, 기가와이어, DVT 등 제품의 영업을 담당하며, 직접 각 고객사의 구매팀과 협상을 통해 수주가 이루어집니다. 당사는 단순 가격 경쟁을 통한 판매 전략보다는 고객의 기술 사양에 최적화된 솔루션을 제공함으로써, 경쟁의 기회를 얻고 그 기회를 발판으로 수주에 성공하는 기술 영업 전략을 택하고 있습니다. 당사는 PON 기술 표준화 기구인 25GS-PON MSA그룹과 RISC-V 재단 등에 회원사로 가입하고 관련 표준과 기술 동향에 빠르게 대응하고 있으며, OFC, BBWF와 같은 국제 규모의 전시회와 기술발표회에 꾸준히 참석하여 관련 동향을 파악하고 잠재고객들과 소통하고 있습니다. 보고서 제출일 기준 당사의 주요제품 별 판매경로는 아래와 같습니다. 다. 주요 매출처 현황 당사의 주요 매출처는 국내외 통신 장비 제조기업과 국내외 통신 서비스 사업자입니다.

가. 매출 실적 나. 판매 경로 당사의 영업조직은 국내영업팀과 해외영업팀으로 구성되며, 각 팀을 지원하는 기술지원팀이 별도로 운영됩니다. 국내영업팀은 주로 광트랜시버 제품의 영업을 담당하며 KT, SKT, LGU+ 등 통신사 및 고객사로부터 제품 RFP를 수령하고, 고객사가 요구하는 스펙 충족, 제품 설계 변경 등을 통한 기능 최적화 등 고객사가 원하는 제품을 납품하는 영업활동이 이루어지고 있습니다. 해외영업팀은 XGSPON칩 및 관련제품, 기가와이어, DVT 등 제품의 영업을 담당하며, 직접 각 고객사의 구매팀과 협상을 통해 수주가 이루어집니다. 당사는 단순 가격 경쟁을 통한 판매 전략보다는 고객의 기술 사양에 최적화된 솔루션을 제공함으로써, 경쟁의 기회를 얻고 그 기회를 발판으로 수주에 성공하는 기술 영업 전략을 택하고 있습니다. 당사는 PON 기술 표준화 기구인 25GS-PON MSA그룹과 RISC-V 재단 등에 회원사로 가입하고 관련 표준과 기술 동향에 빠르게 대응하고 있으며, OFC, BBWF와 같은 국제 규모의 전시회와 기술발표회에 꾸준히 참석하여 관련 동향을 파악하고 잠재고객들과 소통하고 있습니다. 보고서 제출일 기준 당사의 주요제품 별 판매경로는 아래와 같습니다. 다. 주요 매출처 현황 당사의 주요 매출처는 국내외 통신 장비 제조기업과 국내외 통신 서비스 사업자입니다. 라. 수주현황 당사의 2026년 보고서 제출일 현재 수주잔고는 24,178백만원 입니다. 당사는 고객사의 생산계획에 의한 주문 생산 방식으로, 고객의 주문에 따라 수시로 제품을 생산하고 있으며, 단기간 내에 매출로 인식되고 있습니다. 수주잔고는 2023년 10월 5일 및 2025년 12월 9일 공시한 단일판매공급계약 금액 중 매출로 인식하지 않은 금액을 포함한 금액입니다.