가온칩스

㈜가온칩스(이하 "당사")는 2012년 설립된 시스템 반도체 설계 전문 기업으로, 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP, Design Solution Partner) 및 Arm Approved Design Partner(AADP)로서 시스템 반도체 설계 사업을 영위하고 있습니다. 디자인 솔루션 기업은 팹리스(Fabless)와 파운드리(Foundry) 사이에서 가교 역할을 수행하며, 파운드리 공정에 대한 기술적 전문성을 기반으로 고객사의 Custom ASIC(Application-Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체) 개발을 설계부터 양산 단계까지 지원합니다. 최근 반도체 산업은 인공지능(AI), 데이터센터, 자율주행, IoT 등 다양한 산업 분야에서 시스템 반도체 수요가 확대되고 있으며, 공정 미세화와 설계 복잡도 증가로 인해 디자인 솔루션 기업의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. 이에 따라 반도체 설계 서비스 시장은 전통적인 팹리스 기업뿐만 아니라 자체 반도체 개발을 추진하는 글로벌 IT 기업, 세트(Set) 기업 및 OEM 기업 등으로 고객 범위가 확대되는 추세입니다. 당사는 이러한 시장 환경 속에서 반도체 설계부터 생산 및 최종 제품 공급까지 원스톱(One-Stop) 디자인 솔루션을 제공합니다.

㈜가온칩스(이하 "당사")는 2012년 설립된 시스템 반도체 설계 전문 기업으로, 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP, Design Solution Partner) 및 Arm Approved Design Partner(AADP)로서 시스템 반도체 설계 사업을 영위하고 있습니다. 디자인 솔루션 기업은 팹리스(Fabless)와 파운드리(Foundry) 사이에서 가교 역할을 수행하며, 파운드리 공정에 대한 기술적 전문성을 기반으로 고객사의 Custom ASIC(Application-Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체) 개발을 설계부터 양산 단계까지 지원합니다. 최근 반도체 산업은 인공지능(AI), 데이터센터, 자율주행, IoT 등 다양한 산업 분야에서 시스템 반도체 수요가 확대되고 있으며, 공정 미세화와 설계 복잡도 증가로 인해 디자인 솔루션 기업의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. 이에 따라 반도체 설계 서비스 시장은 전통적인 팹리스 기업뿐만 아니라 자체 반도체 개발을 추진하는 글로벌 IT 기업, 세트(Set) 기업 및 OEM 기업 등으로 고객 범위가 확대되는 추세입니다. 당사는 이러한 시장 환경 속에서 반도체 설계부터 생산 및 최종 제품 공급까지 원스톱(One-Stop) 디자인 솔루션을 제공합니다. SoC Spec 협의 및 설계를 시작으로 Physical Implementation, Physical Design, 웨이퍼 생산 및 관리, 품질 관리(QA), 패키징 및 테스트 디자인 등 반도체 개발 전 과정을 지원하며 안정적인 설계 및 양산 서비스를 제공합니다. 특히 당사는 삼성 파운드리 DSP로서 다양한 공정에서 축적된 설계 경험을 바탕으로 선단 공정 기반 설계 역량을 보유하고 있습니다. 2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정을 기반으로 데이터센터 및 HPC용 대형(Big Die) AI 반도체부터 Edge 환경에서 구동되는 차세대 생성형 AI 반도체까지 다양한 AI 반도체 개발을 진행하고 있으며, 2.5D/3D Memory 기반의 Advanced Packaging 등 고성능 AI 반도체에서 요구되는 양산 지원 역량 또한 지속적으로 강화하고 있습니다. 아울러 당사는 IP, EDA, Foundry, OSAT 등 반도체 생태계 주요 파트너들과 협력 체계를 구축하여 다양한 산업 분야 고객의 요구에 대응하는 맞춤형 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. 향후에도 축적된 설계 경험과 기술 역량을 바탕으로 글로벌 시스템 반도체 시장에서 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획입니다.

가. 주요 제품 설명 ㈜가온칩스는 AI/HPC, Automotive, Consumer, Industrial 등 다양한 산업 분야에 시스템 반도체 설계 솔루션을 제공합니다. AI/HPC 분야에서 당사는 AI 가속기, 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 칩, Edge AI 프로세서 등의 반도체 개발을 수행하고 있습니다. 고성능 AI/HPC 반도체 개발을 위해 선단 공정 기반 설계, Big Die 설계 기법, 첨단 패키징 기술 등을 적용하고 있으며, 서버, 에뮬레이터(Emulator) 등 설계 인프라에 대한 지속적인 투자를 통해 대규모 데이터 처리와 실시간 연산이 요구되는 첨단 응용 분야에 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. Automotive 분야에서는 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), Digital Cockpit, Vision Processor, Network Processor 등의 반도체 개발을 진행하고 있습니다. 차량용 반도체는 SDV(소프트웨어 정의 차량) 전환이 가속화됨에 따라 고성능 연산 및 데이터 처리 요구가 증가하고 있으며, 기능 안전(Functional Safety)과 신뢰성에 대한 요구 기준도 강화되고 있습니다. 이에 따라 당사는 In-System Test 등 차량용 반도체 특화 솔루션을 지원하고 양산 단계의 품질 관리 역량을 강화하고 있습니다.

가. 주요 제품 설명 ㈜가온칩스는 AI/HPC, Automotive, Consumer, Industrial 등 다양한 산업 분야에 시스템 반도체 설계 솔루션을 제공합니다. AI/HPC 분야에서 당사는 AI 가속기, 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 칩, Edge AI 프로세서 등의 반도체 개발을 수행하고 있습니다. 고성능 AI/HPC 반도체 개발을 위해 선단 공정 기반 설계, Big Die 설계 기법, 첨단 패키징 기술 등을 적용하고 있으며, 서버, 에뮬레이터(Emulator) 등 설계 인프라에 대한 지속적인 투자를 통해 대규모 데이터 처리와 실시간 연산이 요구되는 첨단 응용 분야에 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. Automotive 분야에서는 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), Digital Cockpit, Vision Processor, Network Processor 등의 반도체 개발을 진행하고 있습니다. 차량용 반도체는 SDV(소프트웨어 정의 차량) 전환이 가속화됨에 따라 고성능 연산 및 데이터 처리 요구가 증가하고 있으며, 기능 안전(Functional Safety)과 신뢰성에 대한 요구 기준도 강화되고 있습니다. 이에 따라 당사는 In-System Test 등 차량용 반도체 특화 솔루션을 지원하고 양산 단계의 품질 관리 역량을 강화하고 있습니다. 최근 로봇 및 무인기(UAV) 등 자율 시스템 분야에서도 높은 안정성과 검증 체계를 요구하는 반도체 수요가 증가하고 있으며, 이러한 반도체는 개발 구조 및 검증 기준 측면에서 차량용 반도체와 유사한 기술 체계를 기반으로 설계되는 경우가 많습니다. 당사는 Automotive 분야에서 축적된 설계 경험과 특화된 기술 역량, 그리고 다양한 양산 레퍼런스를 바탕으로 이러한 자율 시스템 반도체 개발에도 대응할 수 있는 기술적 기반을 확보하고 있습니다. Consumer 시장에서는 디스플레이, 하이엔드 가전 제품용 MCU, 프린터 SoC, AIoT 어플리케이션 등 다양한 소비자 응용 분야에 적용 가능한 디자인 솔루션을 제공합니다. 특히, AI(인공지능) 기술이 융합된 제품 설계를 통해 소비자 가전의 지능화에 기여하고 있습니다. Industrial 영역에서는 AI 기반 보안 시스템, 네트워크 카메라, 드론 등 산업용 반도체 설계 솔루션을 제공합니다. 당사의 기술은 다양한 산업용 반도체에 적용될 수 있으며, 이를 기반으로 국내외 신규 시장 진출 및 사업 영역 확장을 추진하고 있습니다. 나. 주요 제품 등의 매출현황 다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인 당사가 고객에게 제공하는 주문형 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.

가. 매출 실적 나. 판매 경로 1) 판매 조직 당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업 조직과 고객지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다. 영업팀 조직도.jpg 영업 그룹 조직도 당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업 구조를 가지고 있어 별도의 판매 대리점을 두지 않고 당사의 영업 조직을 통해 직접적인 판매 활동을 수행하고 있습니다. 당사는 글로벌 시장 확대를 위해 중장기 사업 전략에 따라 해외 법인을 설립하고 고객 대응 역량을 강화하고 있습니다. 2022년 9월 일본법인, 2024년 1월 미국법인, 2026년 2월 중국법인을 설립하여 주요 반도체 시장에서의 고객 대응 체계를 구축하였습니다. 일본 법인을 중심으로 시스템 반도체 개발 과제를 수주하며 고객 기반을 확대하고 있으며, 이에 따라 고객군과 적용 분야 또한 점차 확대되고 있습니다. 또한 현지 전문 인력을 채용하여 고객 요구사항에 신속하게 대응할 수 있는 체계를 구축하고 있습니다. 아울러 시장 동향을 지속적으로 모니터링하고 기술 컨퍼런스 및 심포지엄, 산업 전시회 참여 등을 통해 글로벌 고객 접점을 확대하고 영업 활동을 강화하고 있습니다.

가. 매출 실적 나. 판매 경로 1) 판매 조직 당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업 조직과 고객지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다. 영업팀 조직도.jpg 영업 그룹 조직도 당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업 구조를 가지고 있어 별도의 판매 대리점을 두지 않고 당사의 영업 조직을 통해 직접적인 판매 활동을 수행하고 있습니다. 당사는 글로벌 시장 확대를 위해 중장기 사업 전략에 따라 해외 법인을 설립하고 고객 대응 역량을 강화하고 있습니다. 2022년 9월 일본법인, 2024년 1월 미국법인, 2026년 2월 중국법인을 설립하여 주요 반도체 시장에서의 고객 대응 체계를 구축하였습니다. 일본 법인을 중심으로 시스템 반도체 개발 과제를 수주하며 고객 기반을 확대하고 있으며, 이에 따라 고객군과 적용 분야 또한 점차 확대되고 있습니다. 또한 현지 전문 인력을 채용하여 고객 요구사항에 신속하게 대응할 수 있는 체계를 구축하고 있습니다. 아울러 시장 동향을 지속적으로 모니터링하고 기술 컨퍼런스 및 심포지엄, 산업 전시회 참여 등을 통해 글로벌 고객 접점을 확대하고 영업 활동을 강화하고 있습니다. 향후에도 유럽 등 주요 반도체 시장을 중심으로 영업 네트워크를 지속 확대할 계획입니다. 2) 판매 경로 당사의 판매 경로는 아래와 같습니다. 3) 판매 전략 당사의 판매활동은 크게 두가지로 구분됩니다. 첫번째는 팹리스(Fabless) 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하고, 프로젝트 개발 완료 후 파운드리 기업에 위탁 생산하여 웨이퍼 형태의 시제품 또는 양산제품을 제작하여 고객에게 판매하는 활동으로써 제품 매출에 관련된 판매 활동입니다. 두번째는 당사가 확보하고 있는 다양한 시스템 반도체 디자인 솔루션을 통합적 또는 부분적으로 적용하여 고객의 요구 사항을 반영한 범위에서 필요한 개발 업무만을 수행하는 용역 매출에 관련된 판매 활동이 있습니다. 그리고, 당사의 판매 전략은 크게 3가지로 구분할 수 있습니다. 첫번째 전략은 삼성 파운드리의 지속적인 공정 미세화에 따른 선단 공정의 디자인 솔루션을 최대한 빠르게 확보하여 고객사가 필요로 하는 시기에 최적의 솔루션을 제공할 수 있도록 삼성 파운드리와의 협력 및 파트너십을 강화하는 것이며, 두번째는 당사의 최대 강점인 개발 난이도가 가장 높은 차량용 반도체 및 인공지능(AI) 반도체 개발과정에서 확보한 최고의 기술력을 바탕으로 다양한 응용 분야에서의 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System)를 구축하는 것입니다. 그리고, 세번째는 국내에서 확보한 다양한 개발 경험과 차량용 반도체 개발에 특화된 당사의 기술력을 바탕으로 해외 시장을 적극 개척하기 위한 전략을 수립하는 것입니다. 다. 주요 매출처 현황 당사의 주요 매출처는 시스템 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업입니다. (*) 해당 매출처는 각 연도별 상위 5개사에 대한 매출금액입니다. 라. 수주상황 수주 관련 정보에는 거래처별 계약 조건, 단가, 납기 일정 등 영업상 민감한 내용을 포함하고 있습니다.따라서 당사는 단일판매 공급계약 등 이미 공시된 주요 수주 건에 한해 아래와 같이 기재하였습니다. 주1) 보고서 작성기준일 현재, 공시된 단일판매ㆍ공급계약 중 이행중인 계약에 한해 기재하였습니다. 주2) 누적 총 매출액은 수주일자부터 보고서 작성기준일까지의 진행률에 따라 산정된 실제 누적 매출액입니다.