마이크로투나노

당사는 MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems) 기술을 기반으로 반도체 테스트 공정에 사용되는 프로브카드 및 파운드리 서비스를 제공하는 전문 기업입니다. 핵심 제품인 프로브카드는 반도체 칩이 집적된 웨이퍼에 직접 접촉하여 전기 신호를 전달하고, 이를 통해 칩의 불량 여부를 판별하는 테스트 장비입니다. 테스트 후 불량 칩의 선별을 가능하게 하여 고객사의 수율 제고 및 공정 효율성 향상에 기여하고 있으며, 이로 인해 프로브카드는 기술집약적이면서도 반복 사용되는 소모성 부품으로 그 중요성이 매우 높습니다. 프로브카드 산업은 전방 반도체 산업의 기술 변화와 시장 수요에 밀접히 연동된 고부가가치 산업으로, 반도체의 미세화 및 고집적화가 지속됨에 따라 프로브카드에 요구되는 정밀도, 내구성, 전기적 특성 등의 기술 요건도 날로 고도화되고 있습니다. 이에 당사는 차세대 반도체 테스트 환경에 대응하기 위한 지속적인 연구개발(R&D) 역량 확보에 주력하고 있으며, MEMS 기반의 정밀 설계·제조 기술과 숙련된 연구인력을 바탕으로 기술 경쟁력을 지속 강화하고 있으며, 코스닥 상장을 위한 기술성 평가에서도 두 기관으로부터 A등급을 획득, 기술의 완성도, 확장성, 상용화 수준을 공식적으로 인정받은 바 있습니다.

당사는 MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems) 기술을 기반으로 반도체 테스트 공정에 사용되는 프로브카드 및 파운드리 서비스를 제공하는 전문 기업입니다. 핵심 제품인 프로브카드는 반도체 칩이 집적된 웨이퍼에 직접 접촉하여 전기 신호를 전달하고, 이를 통해 칩의 불량 여부를 판별하는 테스트 장비입니다. 테스트 후 불량 칩의 선별을 가능하게 하여 고객사의 수율 제고 및 공정 효율성 향상에 기여하고 있으며, 이로 인해 프로브카드는 기술집약적이면서도 반복 사용되는 소모성 부품으로 그 중요성이 매우 높습니다. 프로브카드 산업은 전방 반도체 산업의 기술 변화와 시장 수요에 밀접히 연동된 고부가가치 산업으로, 반도체의 미세화 및 고집적화가 지속됨에 따라 프로브카드에 요구되는 정밀도, 내구성, 전기적 특성 등의 기술 요건도 날로 고도화되고 있습니다. 이에 당사는 차세대 반도체 테스트 환경에 대응하기 위한 지속적인 연구개발(R&D) 역량 확보에 주력하고 있으며, MEMS 기반의 정밀 설계·제조 기술과 숙련된 연구인력을 바탕으로 기술 경쟁력을 지속 강화하고 있으며, 코스닥 상장을 위한 기술성 평가에서도 두 기관으로부터 A등급을 획득, 기술의 완성도, 확장성, 상용화 수준을 공식적으로 인정받은 바 있습니다. 생산 측면에서는 2D 프로브 제조방식을 기반으로 독자적인 생산체계를 구축하고 있으며, 관련 기술은 국내외 특허 및 사내 기술문서를 통해 보호하고 있습니다. 제조 현장은 MES(Manufacturing Execution System)에 기반해 통합 관리되고 있으며, ISO 9001 인증을 중심으로 한 품질 시스템을 운영함으로써 신제품 개발 시 빠른 피드백과 공정 검증을 가능하게 하고, 제품 출시 기간을 단축하는 동시에 시장 대응력을 제고하고 있습니다. 당사의 품질경쟁력은 주요 고객사들로부터 정기적인 품질 평가에서 높은 등급을 획득하며 입증되고 있으며, 이는 고객사의 물량 배분 정책에도 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 특히 NAND 부문에서는 높은 시장 점유율을 확보하고 있으며, 이를 통해 고객사 내 전략적 파트너로서의 입지를 공고히 하고 있습니다. 당사는 품질력과 납기 대응력을 핵심 운영 전략으로 삼고, 고객 신뢰 확보를 통한 지속 가능한 성장을 추구하고 있습니다. 최근에는 당사의 기술력과 제품 신뢰성을 다시 한 번 입증할 수 있는 중요한 성과를 달성하였습니다. 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) EDS(Electric Die Sorting) 공정용 프로브카드에 대해 글로벌 주요 고객사로부터 퀄리피케이션(품질 및 성능 승인)을 획득하였습니다. HBM은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 핵심 메모리로, 테스트 장비에는 고정밀도, 전기적 안정성, 내열 신뢰성이 요구됩니다. 당사의 제품은 이러한 요건을 충족하며 인증을 받았고, 이를 통해 향후 HBM 및 AI 반도체 테스트 시장 대응에 필요한 핵심 경쟁력을 확보하였습니다.

2026년 반기 당사가 생산하는 주요 제품별 매출실적은 다음과 같습니다. 가. 주요 제품 프로브카드는 웨이퍼 상의 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하여 반도체의 동작을 검사하는 장치입니다. 전기적 신호를 통해 불량 칩을 선별함으로써 반도체 제조 공정에서 불량률을 낮추는 데 중요한 역할을 수행합니다. 일반적으로 웨이퍼에 형성된 반도체 소자를 패키징 공정 등 후공정으로 넘기기 전, 양품 여부를 선별하기 위한 필수 공정에서 사용됩니다.프로브카드는 사용 용도에 따라 메모리 반도체용과 비메모리 반도체용으로 구분되며, 메모리 반도체용은 다시 DRAM 및 NAND용 등으로 세분화됩니다. 비메모리 반도체용 프로브카드는 다양한 application에 따라 제품별로 분류되며 이미지센서용(CIS) 프로브카드 등이 있습니다.한편, 프로브카드는 제조 방식에 따라 MEMS 타입, Vertical 타입, Cantilever 타입 등으로 나뉘며, 최근 시장에서는 미세화·고집적화·고신뢰성을 동시에 충족할 수 있는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical-Systems) 기반 기술이 가장 각광받고 있습니다.

2026년 반기 당사가 생산하는 주요 제품별 매출실적은 다음과 같습니다. 가. 주요 제품 프로브카드는 웨이퍼 상의 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하여 반도체의 동작을 검사하는 장치입니다. 전기적 신호를 통해 불량 칩을 선별함으로써 반도체 제조 공정에서 불량률을 낮추는 데 중요한 역할을 수행합니다. 일반적으로 웨이퍼에 형성된 반도체 소자를 패키징 공정 등 후공정으로 넘기기 전, 양품 여부를 선별하기 위한 필수 공정에서 사용됩니다.프로브카드는 사용 용도에 따라 메모리 반도체용과 비메모리 반도체용으로 구분되며, 메모리 반도체용은 다시 DRAM 및 NAND용 등으로 세분화됩니다. 비메모리 반도체용 프로브카드는 다양한 application에 따라 제품별로 분류되며 이미지센서용(CIS) 프로브카드 등이 있습니다.한편, 프로브카드는 제조 방식에 따라 MEMS 타입, Vertical 타입, Cantilever 타입 등으로 나뉘며, 최근 시장에서는 미세화·고집적화·고신뢰성을 동시에 충족할 수 있는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical-Systems) 기반 기술이 가장 각광받고 있습니다. MEMS 기술은 수 마이크로미터(㎛) 단위의 미세 구조를 정밀 가공하여 초고밀도 회로나 정밀 기계 구조체를 구현하는 고정밀 미세가공 기술로, 고성능 반도체 검사에 최적화된 공정 기술입니다.당사는 MEMS 기술 기반의 독자적인 설계 및 제조 기술을 통해 고정밀, 고신뢰도 프로브카드를 양산할 수 있는 역량을 확보하고 있으며, 이를 바탕으로 메모리 테스트 시장은 물론, 파운드리용 정밀 부품 등 고부가가치 응용 시장으로도 사업 영역을 확대하고 있습니다.특히, 최근에는 차세대 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)의 EDS(Electrical Die Sorting) 공정용 프로브카드에 대해 주요 고객사로부터 퀄리피케이션 승인을 획득하였습니다. HBM은 초고속 데이터 전송과 고집적화가 필수적인 AI 및 HPC 환경의 핵심 메모리로, 이에 대응하는 EDS용 프로브카드는 극도의 정밀도, 전기적 안정성 및 내열 신뢰성을 요구합니다. 당사의 제품은 이러한 고난도 기술 요건을 충족하였으며, 주요 고객사의 퀄리피케이션 승인을 통해, HBM 및 AI 반도체 테스트 시장에서의 기술 신뢰성과 제품 확장성을 동시에 확보하였습니다.마이크로투나노의 제품에 대한 상세설명은 다음과 같습니다. (1) NAND용 프로브카드 당사의 NAND용 프로브카드는 고기능의 정렬 정밀도와 신호품질을 제공합니다. NAND 칩의 면적은 좁아져 가는데, 면적 당 chip 개수는 증가하는 추세에 대응하기 위한 MEMS 기술 기반의 독보적인 프로브 tip의 형상과 소재개발기술, 박막기술 및 high-speed 회로 기반의 기술을 갖추었습니다. 1. 낸드플래시용 프로브카드.jpg (1) NAND용 프로브카드 (2) DRAM용 프로브카드 DRAM용 프로브카드는 고성능(High-Performance), 미세 피치(Fine-Pitch), 고밀도 및 고전류 구동 특성을 요구합니다. 이는 NAND용 프로브카드보다 높은 정밀도와 내구성이 필요한 분야로, 당사는 이러한 요건을 충족하는 프로브 제조기술과 초정밀 정렬(Alignment) 기술을 보유하고 있습니다.최근 당사는 HBM EDS용 프로브카드에 대해 주요 고객사의 퀄리피케이션을 획득함으로써, 고대역폭 메모리 테스트 분야에서 기술 신뢰성과 제품 확장성을 공인받았습니다.DRAM EDS 시장은 현재 해외 선도 1~2개 기업이 주도하고 있으나, 당사의 기술 경쟁력과 고객과의 신뢰 기반을 바탕으로 본 시장에서의 점진적인 침투가 가능할 것으로 기대하고 있습니다. 이를 통해 당사는 제품군 및 고객사 다변화는 물론, 비메모리 반도체 테스트용 프로브카드 시장으로의 확장 기반을 마련하고 있으며, 향후 글로벌 프로브카드 전문업체로의 성장을 위한 중요한 전기를 마련해 나가고 있습니다 (2) dram용 프로브카드.jpg (2) DRAM용 프로브카드 (3) CIS용 프로브카드 당사의 CIS(CMOS Image Sensor) 웨이퍼 test용 프로브카드는 고성능의 test 속도를 자랑하며, 렌즈 모듈이 삽입되어 있고, 안정적인 전원을 공급할 수 있습니다. 당사는 전기적 신호 loss의 최소화, 렌즈 alignment의 정밀화 등 정확한 고주파 test를 위한 PCB 및 MLC 설계기술을 보유하고 있습니다. 3. cis용 프로브카드.jpg (3) CIS용 프로브카드 (4) 파운드리 제품 당사는 프로브카드 외에도 MEMS 기술을 활용하여 다양한 제품을 생산하고 있습니다.1) 압력센서 : 자동차 브레이크에 삽입되어 압력을 감지하는 센서 칩입니다. 높은 신뢰도와 정확도를 통하여 자동차의 ABS, ESC, TCS 시스템의 작동을 위해 압력을 감지합니다. 2) Microneedle : 한-이스라엘 공동기술개발 사업자로 선정된 후 NANOPASS Technologies Ltd.와 함께 개발 및 생산하고 있는 초미세 주사기 탐침입니다. 약물이 주입되는 hole 사이즈가 60㎛로 통증 없이 효과적인 약물 투여가 가능합니다.3) V-Groove : 각종 섬유의 정밀한 정렬을 위한 광섬유 array 기판입니다. 축적된 MEMS기술을 통해 습득한 실리콘 etching으로 경쟁력 있는 양산기술을 확보하고 있습니다. (4) 압력센서 (5) microneedle (6) v-groove.jpg 1) 압력센서 2) Microneedle 3) V-groove 나. 주요 제품 가격 변동 현황 주요 제품의 단가는 거래처 및 제품 사양에 따라 상이하며, 이는 거래처와의 비밀유지계약 및 영업 기밀 보호 차원에서 세부 내역을 공개하지 않습니다. 반도체 공정의 고도화에 따라 프로브카드에 대한 기술적 요구 수준이 지속적으로 상승하고 있으며, 이에 따라 신규 개발 제품의 평균 단가는 상승 추세를 보이고 있습니다. 반면, 반복 수주되는 재주문 제품의 경우 고객사와의 가격 협의 과정에서 일부 단가 조정(인하)이 이루어지는 경향이 있습니다.

가. 매출 실적 나. 판매경로 당사의 판매경로별 매출액 비중은 아래와 같습니다. 다. 주요 매출처 2026년 당사의 주요 매출처는 SK하이닉스, MINGZHEN MEMs Tech, 대양전기공업 등 입니다. 당사의 상위 3개 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 97.36% 수준입니다. 라. 판매조직 당사의 판매조직은 국내 및 해외로 구분되며, 영업팀에서 통합적으로 마케팅 및 영업 관리를 수행하고 있습니다. 또한, 국내 및 해외 프로브카드의 고객 서비스를 담당하는 FA팀과 Repair팀이 판매 및 마케팅 활동에 필요한 업무를 지원하고 있습니다. 당사 제품은 MEMS 기술, 회로 기술, 물리적 거동 제어 기술 등이 결합된 고난이도의 기술을 요구하는 제품으로, 대부분의 영업 활동이 B2B 마케팅을 통한 기술 미팅으로 이루어집니다. 이에 따라, 기술 영업을 효과적으로 전개하기 위해 해당 제품의 FA팀 담당자들이 기술 지원을 수행하고 있습니다. (1) 영업팀 당사 영업팀은 국내외 메모리 및 비메모리 프로브카드 시장을 대상으로 영업, 마케팅, 판매, 수주, 발주, 고객 대응, 납품 등의 업무를 수행하고 있습니다. 신속한 의사결정과 효과적인 고객 대응을 위해 국내 시장에서는 영업본부 조직으로 운영되며, 해외 시장에서는 협력 파트너와의 긴밀한 협업을 통해 시장을 확대해 나가고 있습니다.

가. 매출 실적 나. 판매경로 당사의 판매경로별 매출액 비중은 아래와 같습니다. 다. 주요 매출처 2026년 당사의 주요 매출처는 SK하이닉스, MINGZHEN MEMs Tech, 대양전기공업 등 입니다. 당사의 상위 3개 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 97.36% 수준입니다. 라. 판매조직 당사의 판매조직은 국내 및 해외로 구분되며, 영업팀에서 통합적으로 마케팅 및 영업 관리를 수행하고 있습니다. 또한, 국내 및 해외 프로브카드의 고객 서비스를 담당하는 FA팀과 Repair팀이 판매 및 마케팅 활동에 필요한 업무를 지원하고 있습니다. 당사 제품은 MEMS 기술, 회로 기술, 물리적 거동 제어 기술 등이 결합된 고난이도의 기술을 요구하는 제품으로, 대부분의 영업 활동이 B2B 마케팅을 통한 기술 미팅으로 이루어집니다. 이에 따라, 기술 영업을 효과적으로 전개하기 위해 해당 제품의 FA팀 담당자들이 기술 지원을 수행하고 있습니다. (1) 영업팀 당사 영업팀은 국내외 메모리 및 비메모리 프로브카드 시장을 대상으로 영업, 마케팅, 판매, 수주, 발주, 고객 대응, 납품 등의 업무를 수행하고 있습니다. 신속한 의사결정과 효과적인 고객 대응을 위해 국내 시장에서는 영업본부 조직으로 운영되며, 해외 시장에서는 협력 파트너와의 긴밀한 협업을 통해 시장을 확대해 나가고 있습니다. 또한, 신규 고객 및 시장을 개척하기 위해 기술 동향을 면밀히 분석하고, 다양한 기술 미팅 및 관련 전시회에 참가하여 업계 변화를 적극적으로 파악하고 있습니다. 특히, 고객사의 needs와 경쟁사의 기술 추이를 종합적으로 분석하여 핵심 기술을 효과적으로 개발할 수 있도록 지원하고 있습니다. 해외 시장의 경우, 현지 협력 파트너와의 협업을 통해 시장 점유율을 확대하고 있으며, 주기적인 컨퍼런스 콜 및 기술 지원을 통해 실시간 정보 공유 및 A/S 대응 체계를 구축하고 있습니다. 이를 통해 글로벌 시장에서도 신속하고 효과적인 영업 활동을 전개하고 있습니다. (2) FA팀 당사 Field Application Team은 국내, 해외 site에서 발생하는 긴급대응 상황을 신속하게 기술적인 지원이나 고객과의 미팅을 통해 total solution을 제공하는 고객서비스 팀입니다. 뿐만 아니라 당사 제품의 사용 조건이나 사용 환경 등을 파악하고 고객에게 해당 solution을 제공하여 가장 효율적으로 제품을 사용할 수 있도록 기술 지원을 함으로써 고객만족을 극대화하는 업무를 하고 있습니다. 또한, 정기적인 품질 교류회를 통해 실시간 품질 상황을 확인하여 고객사가 당사 제품을 사용하는데 전혀 문제가 없도록 품질 향상을 위해 노력하고 있습니다. (3) Repair팀 당사 Repair팀은 고객사 line 내에 repair shop을 구축하여 운영하고 있으며, 실시간으로 수리가 필요한 제품을 현장에서 365일 24시간 언제나 신속 대응할 수 있도록 고객 서비스를 제공하고 있습니다. 뿐만 아니라 고객의 소리를 현장에서 바로 청취가 가능하여 고객의 needs를 빠르게 파악할 수 있고 출하된 제품들의 기록 관리도 공유하여 고객사에서 수리 요청 시 빠르게 대응할 수 있는 관리 시스템을 갖추고 있습니다. 마. 판매전략 (1) 국내 당사의 주 제품인 프로브카드는 고유 MEMS application 응용 기술이 적용된 제품으로 Fab을 보유하고 있는 업체가 상당히 유리합니다. MEMS 기술은 빠르게 변화하는 반도체 산업에서 고객사 needs에 부합하는 제품을 제공하기 위해서는 반드시 필요한 기술입니다. 따라서 Fab을 보유하고 프로브카드 제조 기술을 가지고 있는 것만으로도 고객사에게MEMS 기술력을 보유한 회사로서 신뢰를 줄 수 있습니다. 이런 장점들을 국내외 각종 반도체 전시회 발표 등을 통해 당사의 제품과 기술력을 선보이고, 신규 거래처를 추가 확보하는 좋은 계기가 되고 있습니다. 당사의 주요 마케팅 전략은 다음과 같습니다. 1) 국내외 반도체 전시회 참가 및 참관 (SEDEX, SEMICON KOREA, SEMICON CHINA) 반도체 관련 장비 및 기술 등 전체적인 동향을 파악할 수 있으며, 제품 개발에 도입할신기술 현황 등을 빠르게 접할 수 있습니다. 뿐만 아니라 자사 주요 제품의 홍보와 새로운 고객사를 확보하고 기존 고객과의 관계를 강화해나가고 있습니다. 2) 반도체 관련 학술회 참관 선행 연구 및 산업 동향을 파악하고, 기술 발전을 위한 정보를 수집하기 위해 반도체 관련 학술회 참관 활동을 하고 있습니다. 관련 커뮤니티에 참여하여 다른 연구자 및 기술 전문가들과의 네트워킹을 적극적으로 추구하며, 자사의 기술 및 제품 소개를 통한 홍보 기회를 만들고 있습니다. 3) 주요 제품 상세 스펙 및 소개 홈페이지를 통해 제품의 상세 스펙 및 소개를 제공합니다. 고객과의 상호작용을 위해게시판 등을 운영하여 고객 만족도 향상을 추구하고 있습니다. 고객들에게 자사의 기술 및 제품에 대한 인식과 이해도를 높이고, 새로운 고객 확보와 기존 고객 관계를 강화해 나가고 있습니다. (2) 해외 해외 시장은 아직 초기 단계로 매출을 늘리고 market share를 확보하고 있는 단계에 있습니다. 현재 고객사의 요구에 적기 대응하고자 해외 판매 부문에 대해서는 협력 파트너사인 중국의 Mingzhen사와 협업하고 있으며, Mingzhen사는 현지 주요 고객사 영업 및 신규 고객사를 발굴 중입니다.해외 주요 마케팅 전략은 다음과 같습니다. 1) 협력 파트너인 중국의 Mingzhen사와 비즈니스 파트너쉽 형성 현재 해외 시장은 중국시장을 중점으로 진입 및 확장하고 있는 상황입니다. 중국 현지 업체인 Mingzhen사의 기존 거래처 네트워크를 활용하여 자사 제품을 홍보하고 고객사를 점차 확장하고 있습니다. 2) 제품 현지화 이미지를 통한 고객사와의 친밀감 형성 현지 업체를 활용한 만큼 고객사의 요구에 맞는 제품의 현지화 부분도 고려하여 효율적으로 대응하고 있습니다. 3) 적극적인 초기 개발 제품 진입 새로운 시장을 확대하기 위해서는 신규 제품들이 많이 개발되어 있어야 기회가 주어집니다. 따라서 신규 제품들을 적극 검토 및 개발하여 시장 공략을 진행 중에 있습니다. 바. 수주현황 당사의 주 고객사인 SK하이닉스에서는 매 분기별 필요한 프로브카드를 2~3개월 전에 구매요청서를 작성하여 공급 업체를 선정 후 발주를 진행합니다. 또한 해외 고객사에서도 일반적으로 프로브카드 필요 시점 2개월 전에 발주를 진행합니다. 당사 프로브카드 평균 납기는 6주 가량 소요되고, 발주수량을 일괄 또는 분할하여 공급하고 있습니다.당사의 상세한 수주현황은 고객사 영업과 관련된 기밀 등의 비공개 정보를 가지고 있다고 판단되어 고객사 영업에 손실 초래를 방지하기 위해 내용상 기재를 생략합니다.