에이직랜드

당사는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 국내 유일한 공식 협력사인 VCA(Value Chain Alliance)로서, TSMC의 파운드리 공정을 활용한 시스템 반도체 생산을 희망하는 팹리스(Fabless) 기업을 주요 고객으로 하여, 고객사의 논리 회로 설계를 제조 가능한 물리적 설계로 전환하는 디자인 솔루션을 제공합니다. 또한, SoC(System on Chip) 반도체의 아키텍처 설계부터 회로 설계 및 검증에 이르는 종합 설계 서비스를 제공하며, 고객사가 제공한 지적재산(IP, Intellectual Property)을 기반으로 한 완전한 SoC 개발(Spec-in 서비스)까지 수행하고 있습니다. 당사는 AI 반도체, 모바일 기기, 네트워킹 장비, 차량용 전자장치 등 다양한 응용 분야에 대응하며, 칩 설계 외에도 패키징 및 테스트를 포함한 턴키(Turn-key) 솔루션을 통해 양산까지 지원하고 있습니다. vca.jpg vca 이러한 사업 모델을 통해 팹리스 고객이 고가의 인프라 없이 맞춤형 칩을 개발할 수 있도록 지원하며, 칩 개발에 필요한 전문성과 리소스를 제공하여 기술 상용화를 가속화하고 있습니다. 특히, 5G 무선통신, 엣지(Edge)용 메모리 컨트롤러, 사물인터넷(IoT) 등 고성능·고집적 SoC 개발을 전문으로 하며, 다수의 프로젝트를 성공적으로 수행해 왔습니다.

당사는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 국내 유일한 공식 협력사인 VCA(Value Chain Alliance)로서, TSMC의 파운드리 공정을 활용한 시스템 반도체 생산을 희망하는 팹리스(Fabless) 기업을 주요 고객으로 하여, 고객사의 논리 회로 설계를 제조 가능한 물리적 설계로 전환하는 디자인 솔루션을 제공합니다. 또한, SoC(System on Chip) 반도체의 아키텍처 설계부터 회로 설계 및 검증에 이르는 종합 설계 서비스를 제공하며, 고객사가 제공한 지적재산(IP, Intellectual Property)을 기반으로 한 완전한 SoC 개발(Spec-in 서비스)까지 수행하고 있습니다. 당사는 AI 반도체, 모바일 기기, 네트워킹 장비, 차량용 전자장치 등 다양한 응용 분야에 대응하며, 칩 설계 외에도 패키징 및 테스트를 포함한 턴키(Turn-key) 솔루션을 통해 양산까지 지원하고 있습니다. vca.jpg vca 이러한 사업 모델을 통해 팹리스 고객이 고가의 인프라 없이 맞춤형 칩을 개발할 수 있도록 지원하며, 칩 개발에 필요한 전문성과 리소스를 제공하여 기술 상용화를 가속화하고 있습니다. 특히, 5G 무선통신, 엣지(Edge)용 메모리 컨트롤러, 사물인터넷(IoT) 등 고성능·고집적 SoC 개발을 전문으로 하며, 다수의 프로젝트를 성공적으로 수행해 왔습니다. 당사는 인공 지능(AI, Artificial Intelligence), 차량용 반도체, 엣지(Edge)향 메모리 컨트롤러, 5G 무선 통신 및 사물 인터넷(IoT)을 비롯한 다양한 응용 분야를 위한 고성능, 고집적의 복잡한 SoC 솔루션의 개발을 전문으로 하고, 5G 무선 통신, 엣지향 메모리 컨트롤러, IoT 등의 여러 산업에 걸쳐서 양산을 진행하고 있습니다. 당사는 Spec-in 서비스라는 차별화 전략과 전세계 시장 점유율 1위 파운드리인 TSMC VCA를 목표로 설립되었으며, 이는 ASIC 설계 및 제조에 대한 당사의 전문 지식과 TSMC와의 긴밀한 협력을 통해 빠른 처리 시간에 고품질의 비용 효율적인 솔루션을 제공하고 있기에 가능하였으며, 특히, Spec-in 서비스를 위해서는 시스템 반도체 칩의 구현에 필요한 IP들을 검토하고, 어떠한 구성으로 반도체가 설계되어야 원하는 성능을 구현할 수 있는지에 대한 솔루션 제공이 핵심이며, 당사는 세계적인 IP 회사인 Arm사의 ADP(Approved Design Partner)로서 Arm IP를 활용하여 그동안의 수많은 과제의 성공 경험과 이를 통한 기술력을 인정받고 있습니다. 반도체 산업 분야는 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체로 나뉩니다. 당사는 시스템 반도체 생태계에서 주요 사업을 영위하고 있습니다. 시장조사업체 가트너(Gartner)의 자료에 따르면 비메모리 반도체 시장은 전체 반도체 시장에서 70% 이상을 차지하고 있으며, 전 세계적으로 4차 산업혁명이 본격화되고, 스마트폰, 인공지능 등의 다양한 애플리케이션(Application)의 전방 산업이 확대되면서 메모리 반도체에서 비메모리 반도체로 시장의 중심축이 빠르게 옮겨가고 있습니다. 최근 정부는 대한민국의 3대 중점 육성 산업으로 비메모리 산업을 선정하기도 했을 만큼 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다.

가. 주요 제품 설명 당사를 통해 개발 중인 제품들은 모두 팹리스(Fabless) 또는 시스템 반도체 기업들이 특수한 목적을 가지고 개발하는 반도체 칩으로써 다양한 산업의 기반이 됩니다. 당사 제품의 적용되는 분야는 인공지능(AI) 기반의 데이터서버, 인공지능 기반의 컴퓨터, 엣지 디바이스, 차량용 반도체, TV 및 노트북의 디스플레이 등 일반 가전제품에 적용되는 반도체뿐만 아니라 각종 메모리의 구동을 지원하는 메모리 컨트롤러와 산업 전반의 인프라를 구축하는 통신 및 IoT 제품군까지 폭넓게 구성되어 있습니다. 당사에서 개발 및 양산하고 있는 제품들은 각각의 응용 분야별로 용도에 따라서 크게 일곱가지인 AI(인공지능)반도체, Automotive(차량용)반도체, Display(디스플레이용)반도체, Memory Controller(메모리컨트롤러)반도체, IoT(사물인터넷)&5G반도체, Consumer Electronics 반도체, Industrial 반도체로 분류하고 있으며, 각각의 제품별 적용 분야는 다음과 같습니다. 1) AI(인공지능) 반도체 AI(인공지능) 반도체는 인공지능 구현에 필요한 방대한 데이터 연산을 고속·저전력으로 처리하기 위해 설계된 반도체로, 주로 학습 및 추론 기능을 효율적으로 수행하는 데 최적화되어 있습니다.

가. 주요 제품 설명 당사를 통해 개발 중인 제품들은 모두 팹리스(Fabless) 또는 시스템 반도체 기업들이 특수한 목적을 가지고 개발하는 반도체 칩으로써 다양한 산업의 기반이 됩니다. 당사 제품의 적용되는 분야는 인공지능(AI) 기반의 데이터서버, 인공지능 기반의 컴퓨터, 엣지 디바이스, 차량용 반도체, TV 및 노트북의 디스플레이 등 일반 가전제품에 적용되는 반도체뿐만 아니라 각종 메모리의 구동을 지원하는 메모리 컨트롤러와 산업 전반의 인프라를 구축하는 통신 및 IoT 제품군까지 폭넓게 구성되어 있습니다. 당사에서 개발 및 양산하고 있는 제품들은 각각의 응용 분야별로 용도에 따라서 크게 일곱가지인 AI(인공지능)반도체, Automotive(차량용)반도체, Display(디스플레이용)반도체, Memory Controller(메모리컨트롤러)반도체, IoT(사물인터넷)&5G반도체, Consumer Electronics 반도체, Industrial 반도체로 분류하고 있으며, 각각의 제품별 적용 분야는 다음과 같습니다. 1) AI(인공지능) 반도체 AI(인공지능) 반도체는 인공지능 구현에 필요한 방대한 데이터 연산을 고속·저전력으로 처리하기 위해 설계된 반도체로, 주로 학습 및 추론 기능을 효율적으로 수행하는 데 최적화되어 있습니다. 인간의 뇌 구조를 모방한 신경망 기반의 병렬 연산 기술이 적용되며, 연산 효율성과 에너지 절감을 위해 고도화된 미세 공정이 요구됩니다. 활용 목적에 따라 서버향 AI 칩(데이터센터용 고성능 연산 중심)과 엣지향 AI 칩(자율주행, IoT 등 디바이스 내 실시간 처리 중심)으로 구분됩니다. 엣지향 AI는 특히 초저전력, 경량화, 원가 경쟁력이 핵심 요소로 작용합니다. 당사는 엣지향 AI 반도체 개발을 지원하기 위한 자체 플랫폼인 'AWorld Magic™'을 보유하고 있습니다. 본 플랫폼은 NPU IP 등 AI 반도체에 필수적인 외부 IP를 모듈화하여 제공함으로써, 팹리스 고객이 핵심 IP 개발 이후 빠르고 안정적으로 칩을 완성할 수 있도록 돕습니다. 검증 부담을 줄이고 개발 기간을 단축할 수 있다는 점에서, 실제 다양한 AI 반도체 프로젝트에서 활용되고 있으며, 당사의 플랫폼 기반 턴키 솔루션 경쟁력을 뒷받침하고 있습니다. 2) Automotive(차량용) 반도체자동차에 장착되는 여러 전자기기를 제어하기 위해 사용되는 시스템 반도체를‘차량용 반도체’라고 합니다. 차량용 반도체는 자동차의 센서, 엔진, 제어장치 및 구동 장치 같은 핵심 부품에 주로 사용되고 있어 일반 상업용 반도체보다 훨씬 높은 수준의 안전성과 내구성을 요구합니다. 이러한 요구사항들을 만족시키기 위해서 제품개발을 기획하는 단계에서부터 목표하는 신뢰성 수준과 안전성을 확보하기 위하여 검토되어야 할 다양한 항목들이 있을 정도로 높은 기술력과 경험이 필요한 분야이며 당사가 확보한 차량용 반도체 설계 기술은 진입 장벽이 상대적으로 매우 높고 어려운 분야입니다.3) Display(디스플레이용) 반도체 디스플레이용 반도체는 사람의 육안으로 볼 수 있는 영상표시 장치로써 영상기기에 사용되는 시스템 반도체를 의미합니다. 당사는 디스플레이 패널을 제조하고 구현하는데 필수적인T-Con (Timing Controller) 제품을 개발하는 국내 팹리스 고객사의 파운드리 제품화 설계 및 생산 지원을 수행하고 있습니다.디스플레이 패널은 정해진 규격을 가지고 있어 시스템 반도체가 장착되는 물리적 공간이 제한적임에 따라 반도체Chip 내부의 공간을 최대한 효율적으로 배치하고 배선해야 하는 설계 특징을 가지고 있으므로 설계의 난이도가 높은 제품입니다.4) Memory Controller (메모리 컨트롤러) 반도체4차 산업 혁명 기술이 시스템 반도체 성장의 한 축이 되면서 그에 따른 메모리의 필요성도 점차 중요해지고 있습니다. 특히 낸드플래쉬 기술은 상당히 주목받고 있는 차세대 기술입니다. 저장공간을 쌓아 올려서 저장하는 기법으로 지능형 메모리 반도체, 차세대 낸드플래시 기술 등이 인공지능(AI)의 성능을 높이는데 필수적인 요소로 자리잡고 있습니다. 현재 메모리 반도체 분야에서 초격차 전략으로 메모리 반도체 업계 선두를 유지하고 있는 삼성과 SK하이닉스는 그 지위를 유지하기 위해 지속적으로 메모리 반도체의 개발에 더욱 집중할 수밖에 없고, 막대한 투자 지출도 지속적으로 필요할 수 밖에 없습니다. 이는 역설적이게도 당사와 당사의 고객인 팹리스(Fabless)와 같은 시스템 반도체 생태계 기업에는 기회로 다가오고 있습니다. 삼성과 SK하이닉스와 같은 메모리 개발 및 제조하는 반도체 회사(IDM)들은 기술적 우위를 유지하기 위해 초고도 기술에 투자를 이어가고 있으며, 외주를 통한 개발 수요도 파생적으로 발생하고 있습니다. 즉, 외주 개발업체인 팹리스(Fabless)를 통한 비즈니스 창출 기회로 확대되고 있으며, IDM 또한 팹리스 기업들이 보유하고 있는 앞선 기술을 적극적으로 채택하고 있습니다. 5) IoT(사물인터넷) & 5G 반도체 4차 산업혁명의 진전에 따라 인공지능(AI), 차량용 반도체, 메모리 컨트롤러, 디스플레이 등 다양한 기술 분야가 고주파 대역 기반의 고속 네트워크 인프라를 전제로 작동하는 구조로 변화함에 따라, 기존의 3G·4G 중심 통신망을 넘어서는 5G 및 향후 6G와 같은 차세대 통신 인프라의 중요성이 부각되고 있으며, 당사는 2020년부터 북미 지역의 5G 인프라 구축에 필요한 칩을 공급해 왔고, 현재는 성능 개선형 제품의 개발 및 양산을 고객사와 협력하여 진행함과 동시에 향후 글로벌 시장 확대에 따른 매출 증가를 기대하고 있습니다. 6)Consumer Electronics(소비자 가전) 반도체 Consumer Electronics(소비자 가전) 반도체는 TV, 스마트 가전, 웨어러블 기기 등 일상생활과 밀접한 다양한 전자제품의 핵심 기능을 제어하고 구동하는 반도체입니다. 최근 사물인터넷(IoT)과 스마트홈 기술의 확산으로 인해 단순한 기기 제어를 넘어, 고화질 멀티미디어 처리와 끊김 없는 통신 연결성, 그리고 사용자 편의를 위한 UI/UX 구동 능력이 필수적으로 요구됩니다. 특히 대량 생산과 소비가 이루어지는 시장 특성상, 고성능을 유지하면서도 전력 소모를 최소화하고 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 최적화된 SoC(System on Chip) 설계 기술이 핵심 성공 요인으로 작용합니다. 당사는 이러한 소비자 가전 시장의 트렌드와 요구사항을 깊이 이해하고 있습니다. 가격 대비 성능 효율이 뛰어난 12nm~65nm 등 성숙 공정(Mature Process)을 중심으로 독보적인 설계 경쟁력을 확보하고 있으며, 오래 축적된 설계 경험을 통해, 고객이 원하는 사양에 맞춰 신속하게 칩을 설계하고 검증할 수 있는 최적의 환경을 제공합니다.이는 개발 리스크를 최소화하고 양산 수율을 조기에 안정화하는 데 기여하며, 제품 수명 주기가 짧은 가전 시장에서 고객사가 적기에 경쟁력 있는 제품을 출시(Time-to-Market)할 수 있도록 돕는 당사만의 강력한 차별점입니다. 7) Industrial 반도체 Industrial(산업용) 반도체는 스마트 팩토리와 공장 자동화(Factory Automation)의 확산에 따라 머신 컨트롤러, 산업용 로봇, 비전 센서 등 정밀 제어 시스템의 핵심 연산을 담당하는 부품입니다. 일반적인 사용 환경과 달리 고온·고습, 진동, 노이즈 등 극한의 외부 환경에서도 오작동 없이 24시간 365일 연속 가동되어야 하므로, 압도적인 내구성과 엄격한 신뢰성 기준이 요구됩니다. 또한, 산업 설비의 긴 교체 주기를 고려할 때, 10년 이상의 장기 공급 안정성(Long-term Supply)과 유지 보수의 용이성이 확보되어야 한다는 점에서 진입 장벽이 높은 고부가가치 시장입니다. 당사는 이러한 산업용 시장의 특성을 고려하여, 칩 설계부터 패키징, 테스트에 이르는 전 공정을 아우르는 고신뢰성 턴키(Turn-key) 솔루션을 제공합니다.

가. 매출 실적 주1) 매출구분은 제품(양산)과 개발, 기타로 분류하였습니다. 나. 판매 경로 1) 판매조직당사는 파운드리 디자인 솔루션 기업으로 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하여 웨이퍼 형태의 제품으로 생산하기 위한 개발을 수행하며, 고객사와의 계약에 따라 위탁 생산으로 제조된 웨이퍼를 고객사에 납품하는 사업을 영위하고 있습니다. 고객사에서 추가 위탁 생산 방식으로 패키징 및 테스트하여 최종 완제품 형태의 시스템 반도체 상태로 납품을 원할 경우 이 부분까지 진행할 수 있는 역량을 확보하고 있습니다. 이러한 당사의 역량을 기준으로 당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업팀 조직과 납기 및 고객 지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다. 당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업의 형태를 갖고 있어 별도의 판매 대리점을 보유하고 있지 않고 당사의 영업 본부 및 글로벌전략 본 조직에서 직접 판매를 진행하고 있습니다. 2) 판매경로당사는 국내외 팹리스 고객의 제품 개발 및 양산 과제 수주를 위해 다음과 같은 기본적인 영업전략을 가지고 있습니다.

가. 매출 실적 주1) 매출구분은 제품(양산)과 개발, 기타로 분류하였습니다. 나. 판매 경로 1) 판매조직당사는 파운드리 디자인 솔루션 기업으로 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하여 웨이퍼 형태의 제품으로 생산하기 위한 개발을 수행하며, 고객사와의 계약에 따라 위탁 생산으로 제조된 웨이퍼를 고객사에 납품하는 사업을 영위하고 있습니다. 고객사에서 추가 위탁 생산 방식으로 패키징 및 테스트하여 최종 완제품 형태의 시스템 반도체 상태로 납품을 원할 경우 이 부분까지 진행할 수 있는 역량을 확보하고 있습니다. 이러한 당사의 역량을 기준으로 당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업팀 조직과 납기 및 고객 지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다. 당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업의 형태를 갖고 있어 별도의 판매 대리점을 보유하고 있지 않고 당사의 영업 본부 및 글로벌전략 본 조직에서 직접 판매를 진행하고 있습니다. 2) 판매경로당사는 국내외 팹리스 고객의 제품 개발 및 양산 과제 수주를 위해 다음과 같은 기본적인 영업전략을 가지고 있습니다. 판매경로.jpg 판매경로 3) 판매 전략가) TSMC의 세계 최고 기술을 활용할 수 있는 첨단 공정에 집중하는 전략당사의 환경적 강점과 당사와 파트너십을 맺고 있는 TSMC의 강점을 최대한 활용하는 전략입니다. 당사는 전 세계적으로 7개, 국내에서는 유일한 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 회사입니다. VCA가 전 세계에 걸쳐 있다는 의미는 VCA의 영업 범위가 해당 본사가 위치하고 있는 지역을 거점으로 이루어진다는 의미이며, 지역 거점에서 충분한 역할과 역량을 발휘한 이후에는 영업의 영역을 전 세계로 확장할 수 있음을 의미합니다. 공정별 매출.jpg 공정별 매출 최근 반도체의 경향성은 지속적으로 미세화되는 파운드리 공정의 발전 속도에 따라서 시스템 반도체 설계 또한 지속적으로 복잡해지고 있습니다. 미세화에 따른 강점은 기능적인 효율을 최대화할 수 있다는 것이지만 반면 높은 개발비를 감당해야 한다는 의미도 포함됩니다. 이에 따라 미세 공정을 경험한 디자인 솔루션 기업의 경험과 노하우를 통해 시행착오를 최소화하고 최대의 성능을 구현할 수 있도록 하는 디자인 솔루션이 반드시 필요하다 할 수 있습니다. 시행착오를 최소화한다는 의미는 높은 개발비에 대한 부담을 최소화할 수 있다는 의미와도 같습니다. 당사는 국내 최초로 인공지능(AI) 칩을 미세 공정 7nm 로 개발 완료하였으며 또 다른 미세 공정인 12nm 공정을 개발 완료한 이력이 있습니다. tsmc 2025년 응용 시장별 매출 비중.jpg tsmc 2025년 응용 시장별 매출 비중 당사의 파트너사인 TSMC 파운드리의 경우 널리 검증된 미세 공정의 품질을 통해 경쟁 파운드리 대비 월등히 우수한 성능을 자랑하고 있습니다. 현재 당사가 가장 중요하게 생각하는 주요 전략 애플리케이션 시장은 AI 반도체 시장입니다. AI 반도체는 성능 및 전력 소모가 매우 중요한 특성을 가지고 있기 때문에 초미세 공정으로 점점 내려가는 추세를 보이고 있으며, AI 반도체 과제를 많이 하면 할수록 매출 발생 측면에서 당사에 큰 기여를 할 수 있는 제품군입니다. 당사는 X사(AI반도체)와 2021년부터 제품을 개발하여 제품 개발 매출 약 280억원을 달성하였고, 개발 과제를 성공적으로 완료하여 2023년 2월 Tape-Out을 진행한 바 있습니다 . 이와 더불어 당사에서 개발 중인 12nm 제품군인 D사(Automotive) 사의 자율주행용 차량 시스템 반도체, M(AI반도체)사의 차량용 사물인식 시스템 반도체를 비롯하여 Z(AI반도체)사의 금융 AI칩과 DPU(Data Processing Unit) 개발하였습니다. 각 제품 개발 시기에 따라 양산 이관까지 기대해 볼 수 있는 제품으로 이는 TSMC의 미세공정에 대한 안정적인 기술 및 수율에 대한 기대감이 반영된 것으로 지속적인 AI 과제 수주가 예상됩니다. 시장의 요구사항이 이러하기에 당사에는 TSMC의 초미세 공정 기술을 미리 습득함으로써 향후 고객사의 니즈에 대응하기 위한 사전 준비에 많은 노력을 기울이고 있습니다. 초미세 공정 기술을 사용하는 대기업에 인력 파견을 통해 용역 과제 형태로 수행하는 것도 이러한 전략의 일환이라고 볼 수 있습니다. 나) 양산을 전제로한 기술 개발 제품에 집중하는 전략당사의 기본적인 비즈니스는 디자인 솔루션이지만 웨이퍼 생산 이후 후공정 단계까지 턴키로 지원할 수 있는 우수한 외주 관리, 품질, 테스트 구성원을 확보하고 있습니다. 모두 국내 굴지의 전문 회사에서 15년 이상의 경력을 소유한 구성원들이 해당 업무를 지원하고 있습니다. 이는 타 디자인 솔루션 경쟁사와의 기본적인 디자인 서비스의 경쟁력 외에, 그들이 갖고 있지 않은 후공정까지의 전문화된 고객 지원을 통해 개발부터 양산까지 시행착오 없이 순조롭게 이뤄질 수 있음을 의미합니다. 또한 경기에 민감할 수밖에 없는 개발 과제 수주의 증감에 따른 매출 변수를 양산 과제를 통해 안정적으로 관리한다는 당사의 매출 관리 목표에도 큰 의미를 부여할 수 있습니다.다) 한국의 앞선 기술로 전 세계 반도체 시장을 선도하고 있는 시장에 집중하는 전략 이 전략의 취지는 제품군의 다양성을 통해 시장의 변화에 따른 새로운 시스템 반도체의 성장 및 변화에 발 빠르게 대응하고 한국 반도체의 강점으로 삼을 수 있는 각 반도체 시장에 적절한 자원을 분배하여 꾸준한 양산 수주를 할 수 있도록 전략을 세우는 선순환 구조를 만들고자 하는 것입니다. 반도체 강국인 한국의 장점인 인공지능(AI), 세계 최대의 점유율을 보유하고 있는 디스플레이와 메모리, 글로벌 Top5 자동차 생산 국가의 강점을 살린 차량용 반도체, 통신 네트워크의 시장 확보를 통해 꾸준하고 안정적인 매출처를 확보하고 당사의 성장 모멘텀을 유지시킬 수 있는 전략을 수립하고 있습니다.TSMC는 초미세 공정뿐만 아니라 거의 모든 공정에서 기술적인 우위를 점하고 있습니다. 제품을 개발하고자 하는 고객은 항상 초미세 공정만이 필요로 한 것이 아니기 때문에 초미세 공정군이 아닌 22nm~180nm의 공정에도 많은 수요가 예상됩니다.이와 같은 초미세 공정 외 공정을 적용하는 비즈니스는 두 가지 경우로 나누어 볼 수 있습니다 첫째로는 한국이 세계 최고 경쟁력을 보유하고 있는 휴대폰, 메모리, 디스플레이 제품을 개발하는 고객 혹은 최종 고객이 수요의 증가로 인해 파운드리 사업을 확장하려는 경우입니다. 두 번째로는 웨이퍼 공정의 개발은 오래되었지만 응용시장별 제품이 신규 시장 혹은 신규 기술을 적용하는 제품에 대한 매출을 기대하는 경우입니다.TSMC는 선단 공정뿐만 아니라 이전에 개발되었던 오래된 공정에서도 수많은 고객들의 제품들을 개발해 왔고 여러 가지 노하우가 쌓이면서 지금의 선단 공정까지 발전해 왔습니다. 응용 시장별로도 AI, 모바일, 디스플레이, 차량용 반도체 외 수많은 응용 시장별 제품군의 개발 이력을 통해 그 응용시장별 제품에 적합한 파운드리 기술을 기반으로 설계 단계에서 구상된 칩의 성능을 최대한 끌어내고 수율은 최대화할 수 있어 결국 기본 가격은 TSMC 가 타사 대비 비싸더라도 수율 및 개발 기간의 단축으로 가격 경쟁력을 충분히 유지할 수 있습니다. 라) 용역 비즈니스 현황 및 전략 용역 비즈니스는 당사가 중요하게 생각하는 판매전략 중 하나로서, 당사의 팀 또는 일부 엔지니어를 고객사에 직접 파견하여 제공하고, 이에 대한 인건비가 매출로 발생하는 비즈니스 모델입니다. 용역 비즈니스에 대해서 당사가 가장 주요하게 생각하는 전략은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 TSMC와 직접 거래하는 국내 대기업을 중심으로 인력을 배치하는 것입니다. 이러한 방법으로 당사는 TSMC에서 생산되는 가장 선단의 공정에 대한 이해와 경험을 갖출 수 있으며, 이러한 네트워킹을 통해 이들을 미래 잠재 고객으로 확보할 수 있습니다. 당사 설립 초기에는 매출의 상당 부분이 용역 비즈니스에 의존하고 있었습니다.