메가터치

당사는 주요사업으로 배터리 충방전용 테스트 PIN 과 CLIP, 그리고 반도체 TEST용 PROBE PIN, ICT PIN 등을 개발, 제조, 판매 하고 있습니다. 배터리 사업 부문은 배터리 제조공정인 전극 공정, 조립 공정, 활성화 공정 중에서 활성화 공정에서 사용되는 핀을 제조하고 있습니다. 활성화 공정의 핵심은 셀을 활성화하고 전지적 기능을 수행하도록 하는 것으로 전해액이 주입된 밀봉된 배터리 셀에 충방전의 과정을 통해 배터리를 활성화하는 것입니다. 반도체 사업 부문은 비메모리 반도체 밸류체인의 핵심인 후공정(OSAT) 내 Wafer Test 및 Final Test용 정밀 핀을 제조하고 있습니다. 특히 초거대 AI 연산에 필수적인 GPU, NPU 및 HBM 등 차세대 반도체의 테스트 솔루션을 제공합니다. 당사는 글로벌 탑티어 제조사들의 요구 조건에 부합하는 장비 및 전문 인력을 확보하여, AI 반도체 생태계 내 독보적인 신뢰성을 바탕으로 시장 경쟁 우위를 강화하고 있습니다. (1) 사업 개황 -배터리 사업 전지(Battery)는 1차전지와 2차전지로 구분됩니다. 1차전지는 한 번만 사용하는 전지로써 망간, 알카라인 리튬, 현재는 환경오염 문제로 인해 생산이 중단된 수은전지 등이 있으며, 2차전지는 외부의 전기 에너지를 화학 에너지의 형태로 바꾸어 저장해 두었다가 필요할 때에 전기를 만들어 내는 장치를 말합니다.

당사는 주요사업으로 배터리 충방전용 테스트 PIN 과 CLIP, 그리고 반도체 TEST용 PROBE PIN, ICT PIN 등을 개발, 제조, 판매 하고 있습니다. 배터리 사업 부문은 배터리 제조공정인 전극 공정, 조립 공정, 활성화 공정 중에서 활성화 공정에서 사용되는 핀을 제조하고 있습니다. 활성화 공정의 핵심은 셀을 활성화하고 전지적 기능을 수행하도록 하는 것으로 전해액이 주입된 밀봉된 배터리 셀에 충방전의 과정을 통해 배터리를 활성화하는 것입니다. 반도체 사업 부문은 비메모리 반도체 밸류체인의 핵심인 후공정(OSAT) 내 Wafer Test 및 Final Test용 정밀 핀을 제조하고 있습니다. 특히 초거대 AI 연산에 필수적인 GPU, NPU 및 HBM 등 차세대 반도체의 테스트 솔루션을 제공합니다. 당사는 글로벌 탑티어 제조사들의 요구 조건에 부합하는 장비 및 전문 인력을 확보하여, AI 반도체 생태계 내 독보적인 신뢰성을 바탕으로 시장 경쟁 우위를 강화하고 있습니다. (1) 사업 개황 -배터리 사업 전지(Battery)는 1차전지와 2차전지로 구분됩니다. 1차전지는 한 번만 사용하는 전지로써 망간, 알카라인 리튬, 현재는 환경오염 문제로 인해 생산이 중단된 수은전지 등이 있으며, 2차전지는 외부의 전기 에너지를 화학 에너지의 형태로 바꾸어 저장해 두었다가 필요할 때에 전기를 만들어 내는 장치를 말합니다. 여러 번 충전할 수 있다는 뜻으로 "충전식 전지"라는 명칭도 쓰이며, 흔히 쓰이는 이차 전지로는 납 축전지, 니켈-카드뮴 전지(NiCd), 니켈-메탈 수소 전지(Ni-MH), 리튬 이온 전지(Li-ion), 리튬 이온 폴리머 전지(Li-ion polymer)가 있습니다. 2차전지는 전기를 저장했다가 반복적으로 충전 및 사용할 수 있으며, 환경 친화적이고 경제성이 있어 가전, 교통, 전력망 등에 널리 사용되고 있습니다. 2차전지의 원료로서 기존에는 가격이 저렴하고 안정성이 높은 니켈수소전지(NiMH)가 많이 사용되었으나, 최근에는 고용량 및 고전압 특성을 요구하는 시장이 확대됨에 따라 리튬이온(Li-ion) 전지 시장이 크게 성장하고 있습니다. 한편 2차전지는 크기와 용도에 따라 소형 및 중대형으로 구분할 수 있습니다. 소형 2차전지는 휴대전화, 노트북 등과 같은 이동성이 간편한 IT 제품에 주로 사용되며, 2014년부터 본격적인 성장세를 타기 시작한 중대형 이차전지는 전기자동차 등 친환경 자동차 등에 사용하는 중형 이차전지와 풍력, 태양광 발전 등으로 생산하는 잉여 전력을 저장할 수 있는 에너지저장용 대형이차전지로 구분이 됩니다. 자동차 탄소세 부과 정책 등에 따른 탄소배출량 감축 요구 확대와 신재생 열에너지 이용의 의무화 정책 확대와 대용량화 기술이 발전함에 따라 지금까지 이차전지는 주로 휴대폰 등 모바일 IT 기기의 전원으로 사용되고 있지만, 자동차용 및 에너지 저장용 등의 용도로 점점 확대되고 있습니다. 한편 배터리 제조공정은 크게 전극공정, 조립공정, 활성화 공정으로 구성되어 있습니다. [배터리 제조공정].jpg [배터리 제조공정] 당사는 배터리 제조 공정 중 활성화 공정에 사용 되는 장비의 충 방전용 PIN 또는 CLIP 을 제조 납품 하고 있습니다. [활성화 공정].jpg [활성화 공정] 활성화 공정에서는 조립이 완료된 2차 전지를 충/방전할 수 있도록 전기적 특성을 부여한 후 전지의 품질검사, 선별, 포장하여 최종제품을 생산하게 되는 과정으로 충전과 방전, 에이징 공정, 디개싱 공정, 품질 검사 단계를 거치게 됩니다. 배터리 제조 과정에서 전기 에너지의 특성을 부여하려면 배터리를 충전하고, 방전하는 단계를 거쳐야 합니다. 처음 충전시에는 음극과 전해질(액) 사이에 ‘SEI(Solid Electrolyte Interphase)’란 얇은 막이 생기는데 이는 리튬이온이 전해질을 통해 음극으로 이동하고, 전해질(액) 속 물질이 전기 분해되면서 음극 표면에 얇은 고체막이 형성되는 것입니다. SEI는 전해질(액)의 추가 분해 반응을 방지하는 데 일조하는 것으로 전자의 이동을 막고 리튬이온만 통과하는, 또 하나의 분리막 역할도 하기 때문에 배터리 수명과 성능에 영향을 미치는 중요한 요소라 할 수 있습니다. 이후 충방전된 배터리가 안정되려면 어느 정도 숙성이 필요하여 전해질이 양극과 음극 모두 고르게, 잘 스며들도록 하는 에이징 공정이 시행됩니다. 동 공정은 배터리를 30분 내지 3시간가량 상온에 두어 전해질(액)을 배터리 내부에 고르게 분산시키고, 리튬이온이 양극과 음극을 원활하게 이동할 수 있도록 합니다. 충·방전과 에이징 공정을 거치면 조립 공정에서처럼 가스가 배터리 내부에 발생할 수 있어 이 가스를 없애기 위해 ‘디개싱(Degassing)’ 공정을 가동합니다.반복 작업을 거친 배터리는 최종적으로 용량을 테스트하고, 불량을 선별하는 품질 검사가 이루어집니다. 당사는 상기 공정 중 충/방전 공정 테스트 및 품질검사에 필요한 핀을 제조하고 있습니다. - 반도체 사업 반도체(半導體, semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간성질을 갖는 물질을 말하며, 평상시에는 전기가 거의 통하지 않지만 필요시 빛, 열 불순물 등을 가하여 전기를 통하게 함으로써 전기신호를 제어하거나 증폭, 기억하도록 가공된 전자부품의 일종입니다. 반도체의 종류를 세분화할 경우, 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보 저장 없이 연산이나 제어기능을 하는 비메모리반도체(논리회로소자)로 구분할 수 있습니다. 그러나 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 분류는 바뀔 수 있으며, 일반적인 반도체의 대분류는 아래와 같습니다. 반도체 제품을 만들기 위해서는 먼저 원하는 기능을 할 수 있도록 칩(chip)을 설계해야 하며, 설계된 칩을 웨이퍼(wafer) 형태로 제작해야 합니다. 웨이퍼는 칩이 반복되어 있으며, 공정이 다 진행된 웨이퍼의 경우 격자 모양으로 구성되어 있습니다. 칩의 크기가 크면 한 웨이퍼에서 만들어지는 칩의 개수가 적어질 것이고, 반대로 칩의 크기가 작으면 개수가 많아지게 됩니다. 스마트폰 등 모바일, 5G등 IT에 적용되는 칩의 크기는 소형화 되어가고 있는 추세이며, 크기가 작아 한 장의 웨이퍼에 제작할 수 있는 수량은 많습니다. 그러나 각각의 칩에 형성되는 회로의 크기는 점점 미세해지므로 제작의 난이도는 점차적으로 높아지고 있음에 따라 패키지(Package)화 하기 전, Wafer 단계에서의 검사가 중요하게 여겨지고 있습니다. 반면 차량용 반도체 등 Auto Mobile분야에 적용되는 칩의 크기는 대형화되고 있는 추세입니다. 차량을 구동하기 위해서는 Current가 높은 상태에서도 적용이 가능해야 하므로 각각의 칩에 형성되는 회로의 크기는 점점 커지며, 칩의 크기가 커짐에 따라 한 장의 웨이퍼에 제작할 수 있는 수량은 적습니다. 일반적으로 반도체 설계만 하는 업체는 팹리스(Fabless)라고 부르며, 팹리스에서 설계된 제품은 외주로 반도체를 생산하게 되는데, wafer회로구성, 가공, 칩 생산을 전문으로 진행하는 업체를 파운드리(Foundry)라고 부릅니다. 한편, 팹리스에서 설계하고, 파운드리에서 만든 제품을 패키징하여 테스트하는 업체도 필요하며, 이를 OSAT (Out Sourced Assembly and Test)라고 부르고 있으며 반도체 공정이 미세화되고 발전될수록 OSAT업체의 중요성은 부각되고 있습니다. [반도체 제조 과정 총괄].jpg [반도체 제조 과정 총괄] 당사는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 테스트에 사용하는 프로브 카드(Probe Card)에 사용하는 PIN 과 패키지테스트에 사용하는 소켓용 핀을 개발, 생산, 납품 하고 있습니다. 패키지와 테스트 공정의 첫 번째 순서는 웨이퍼 테스트입니다. 웨이퍼에는 수많은 칩들이 만들어져 있는데, 이 칩들의 특성과 품질을 웨이퍼 테스트를 통해서 확인하고 검증해야 합니다. 이를 위해서는 테스트 장비와 칩을 연결해 칩에 전류와 신호를 인가해야 합니다. 이때, 웨이퍼 테스트는 일반적으로 프로브 카드(Probe Card)를 활용하여 검사가 진행됩니다.

가. 주요 제품 등 당사는 배터리 충방전용 테스트 PIN 과 CLIP, 그리고 반도체 TEST용 PROBE PIN, ICT PIN 등을 개발, 제조, 하여 공급하고 있습니다. 각 사업부문별 매출액 및 총매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 * 가공용역은 별도의 제품형태로 공급되지 않기 때문에 주요 제품 등의 가격변동추이에 기재하지 않았습니다. 다. 주요 제품 소개

가. 매출실적 나. 판매방법 및 조건 1. 판매조직 (1) 영업조직도 당사의 판매조직은 각 사업 본부(배터리 사업부 및 반도체 사업부) 내 영업팀으로 구성되어 있으며, 대표이사가 이를 총괄하고 있습니다. 각 사업본부 내 영업팀에서는 영업관리 및 기술영업 활동을 통하여 기존 고객사 관리 및 신규 고객사 개척 등 능동적인 영업을 진행하고 있습니다. 영업조직도.jpg 영업조직도 (출처 : 당사 내부자료) (2) 부서별 담당업무 주1) 배터리 사업본부 및 반도체 사업본부 내 각 영업팀 업무내용은 동일합니다. 2. 판매경로 3. 판매전략 1. 배터리사업 (1) 다양한 전지 타입별 제품 개발배터리 사업부문은 전지의 형상과 전지의 TYPE에 따라 배터리 평가 장비를 자체적으로 개발하여 운영하고 있어 배터리 활성화에 최적화된 기술개발을 진행하고 있습니다. (2) 고객사의 니즈에 맞는 제품의 공급으로 시장진입배터리사업부의 경우 국내 배터리 제조사 2개사가 원형전지에 대한 비중을 확대하고 증설 계획을 가지고 있습니다. 당사는 원형 배터리 1865, 2170, 4680 Pin 제품 기술을 보유하고 있어 거래처의 신규 제품에 맞춘 제품 공급이 가능합니다. (3) 생산성 향상을 통한 가격경쟁력 확보 당사는 배터리사업 제품의 경우 외주가공처를 통해 제조를 하고 있습니다.

가. 매출실적 나. 판매방법 및 조건 1. 판매조직 (1) 영업조직도 당사의 판매조직은 각 사업 본부(배터리 사업부 및 반도체 사업부) 내 영업팀으로 구성되어 있으며, 대표이사가 이를 총괄하고 있습니다. 각 사업본부 내 영업팀에서는 영업관리 및 기술영업 활동을 통하여 기존 고객사 관리 및 신규 고객사 개척 등 능동적인 영업을 진행하고 있습니다. 영업조직도.jpg 영업조직도 (출처 : 당사 내부자료) (2) 부서별 담당업무 주1) 배터리 사업본부 및 반도체 사업본부 내 각 영업팀 업무내용은 동일합니다. 2. 판매경로 3. 판매전략 1. 배터리사업 (1) 다양한 전지 타입별 제품 개발배터리 사업부문은 전지의 형상과 전지의 TYPE에 따라 배터리 평가 장비를 자체적으로 개발하여 운영하고 있어 배터리 활성화에 최적화된 기술개발을 진행하고 있습니다. (2) 고객사의 니즈에 맞는 제품의 공급으로 시장진입배터리사업부의 경우 국내 배터리 제조사 2개사가 원형전지에 대한 비중을 확대하고 증설 계획을 가지고 있습니다. 당사는 원형 배터리 1865, 2170, 4680 Pin 제품 기술을 보유하고 있어 거래처의 신규 제품에 맞춘 제품 공급이 가능합니다. (3) 생산성 향상을 통한 가격경쟁력 확보 당사는 배터리사업 제품의 경우 외주가공처를 통해 제조를 하고 있습니다. 이를 통해 당사는 제조원가 중 노무비를 절약할 수 있으며 설비 설치와 시운전 등은 OEM업체와 당사가 협업을 통하여 진행하므로 가격과 품질 경쟁력을 동시에 확보하고 있습니다. 2. 반도체사업 (1) 타사와 구분되는 신기술과 창의적 기술전략 당사는 반도체 소자의 초미세화 트렌드에 대응하여, 제품 도금 시 초미세 피치(Fine Pitch)용 Body 제작 기술을 극대화하고 있습니다. 현재 외경 기준 80~260㎛ 범위의 정밀 가공 능력을 상용화 수준에서 확보하고 있으며, 이는 최근 2nm~3nm급 선단 공정 도입에 따른 테스트 수요를 충족하는 핵심 경쟁력입니다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM) 및 차세대 AI 반도체의 복잡한 패키징 구조에 최적화된 맞춤형 도금 레시피를 통해 신호 전달 효율을 높이고 제품 수명을 연장하는 기술 전략을 추진하고 있습니다. (2) 소켓제조업체로의 거래처 확대 글로벌 반도체 테스트 시장이 고사양화됨에 따라, 기존 소켓 제조업체들이 직면한 기술적 한계 및 생산 능력(Capa) 부족 문제를 당사의 고품질 핀 공급을 통해 해결하고 있습니다. 국내 시장에서 반도체 핀 제조가 가능한 주요 업체는 당사와 리노공업이 대표적이나, 당사는 '중립적 부품 공급자'로서의 지위를 강화하고 있습니다. 소켓 제조 분야의 직접적인 경쟁 관계인 리노공업과 달리, 당사는 대형 소켓 업체들과의 전략적 파트너십에 집중함으로써 고객사로부터 높은 선호도를 얻고 있으며, 이를 통해 글로벌 소켓 업체로의 판매 비중을 지속적으로 확대하고 있습니다. (3) 다수의 반도체 부품 관련 행사 참여 및 글로벌 네트워킹 당사는 최신 기술 트렌드 파악과 글로벌 브랜드 인지도 제고를 위해 매년 권위 있는 국제 행사에 주도적으로 참여하고 있습니다. - SEMICON Korea 참여: 2024년 및 2025년에 이어 2026년 2월(COEX)에 개최된 '세미콘 코리아 2026'에 참여하였습니다. AI 반도체 및 HBM 테스트용 신제품을 선보이며 국내외 주요 고객사와의 비즈니스 미팅을 성황리에 마쳤습니다. - TestConX (Arizona, USA): 매년 3월 미국 애리조나주 피닉스에서 열리는 세계 최대 규모의 반도체 테스트 전문 컨퍼런스인 TestConX에 지속적으로 참가하고 있습니다. (2024년, 2025년 참가 및 2026년 참가) - 전문성 확보: TestConX는 포고핀(Pogo Pin) 및 소켓 업체들이 최신 기술 로드맵과 시장 정보를 공유하는 특화된 플랫폼으로, 당사는 이를 통해 확보한 글로벌 기술 표준 데이터를 차세대 제품 개발에 즉각 반영하고 있습니다. 다. 수주 계약 사항 당사는 상시 주문 및 납품 시스템으로 운영되고 있으며, 당사의 제품은 최종 수요자가 장기간에 걸친 구매를 하는 품목이 아니기 때문에 수주계약 내역은 존재하지 않습니다.