테라뷰

당사는 자회사인 TeraView Ltd의 주식 소유를 통해 사업활동을 지배하는 것을 유일한 사업으로 하는 지주회사로서, 실질적인 사업은 자회사인 TeraView Ltd가 영위하고 있습니다. TeraView Ltd는 테라헤르츠(THz) 주파수를 활용한 비파괴 검사·계측 기술을 기반으로, 반도체 패키징, 자동차 도장 및 고부가가치 코팅, 리튬이온 배터리 분야에 특화된 검사·계측 솔루션을 개발·생산·판매하는 기술기업입니다. 테라헤르츠파는 인체에 무해하면서 물질 고유의 특성을 반영하는 파장 영역으로, 두께·밀도·전도도 등 다양한 물성을 비접촉·비파괴 방식으로 동시에 측정할 수 있다는 강점을 가집니다. 당사는 2001년 설립 이후 오랜 기간 축적한 원천 기술과 글로벌 주요 기업과의 협업을 바탕으로, 해당 기술을 실제 양산 현장에서 활용 가능한 수준으로 발전시켜 왔습니다. 당사의 사업은 ① 반도체 패키징 검사 장비 EOTPR, ② 자동차 코팅 및 이차전지 검사 장비 TeraCota, ③ 연구·산업용 범용 장비 TeraPulse의 세 가지 제품군을 중심으로 영위되고 있습니다. 당기(2026사업연도) 매출은 주력 제품인 EOTPR이 제품·서비스 합산 기준 약 73%, TeraCota가 약 12%, 기타(TeraPulse 등)가 약 15%를 차지하고 있습니다.

당사는 자회사인 TeraView Ltd의 주식 소유를 통해 사업활동을 지배하는 것을 유일한 사업으로 하는 지주회사로서, 실질적인 사업은 자회사인 TeraView Ltd가 영위하고 있습니다. TeraView Ltd는 테라헤르츠(THz) 주파수를 활용한 비파괴 검사·계측 기술을 기반으로, 반도체 패키징, 자동차 도장 및 고부가가치 코팅, 리튬이온 배터리 분야에 특화된 검사·계측 솔루션을 개발·생산·판매하는 기술기업입니다. 테라헤르츠파는 인체에 무해하면서 물질 고유의 특성을 반영하는 파장 영역으로, 두께·밀도·전도도 등 다양한 물성을 비접촉·비파괴 방식으로 동시에 측정할 수 있다는 강점을 가집니다. 당사는 2001년 설립 이후 오랜 기간 축적한 원천 기술과 글로벌 주요 기업과의 협업을 바탕으로, 해당 기술을 실제 양산 현장에서 활용 가능한 수준으로 발전시켜 왔습니다. 당사의 사업은 ① 반도체 패키징 검사 장비 EOTPR, ② 자동차 코팅 및 이차전지 검사 장비 TeraCota, ③ 연구·산업용 범용 장비 TeraPulse의 세 가지 제품군을 중심으로 영위되고 있습니다. 당기(2026사업연도) 매출은 주력 제품인 EOTPR이 제품·서비스 합산 기준 약 73%, TeraCota가 약 12%, 기타(TeraPulse 등)가 약 15%를 차지하고 있습니다. 기타 세부 내용은 '2. 주요 제품 및 서비스' 및 '4. 매출 및 수주상황'을 참고하여 주시기 바랍니다. 당사는 테라헤르츠 기반 검사·계측 분야에서 다수의 원천 특허와 글로벌 레퍼런스를 확보한 소수의 전문 기업 중 하나로서, 기존 X-ray·초음파·전자기 검사 방식이 포착하기 어려운 영역을 보완하는 독자적 기술 경쟁력을 보유하고 있습니다. 향후 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체용 Advanced Packaging의 확산과 전기차·이차전지 시장의 성장에 발맞추어, 산업별 맞춤형 솔루션을 고도화하고 글로벌 시장 확장을 추진해 나가고 있습니다.

가. 주요 제품 등의 매출 현황 나. 주요 제품 및 서비스 ① EOTPR EOTPR은 반도체 패키징 검사에 적용되는 솔루션으로, 본 보고서에서는 전방 적용 영역에 따라 패키지 기판, 로직·시스템 반도체와 고대역폭 메모리(HBM)를 아우르는 반도체 패키징 검사에 대해 기술합니다. [반도체 패키징 검사] EOTPR(Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry)은 당사의 주력 제품으로, 반도체 패키징 공정에서 발생하는 다양한 결함을 비파괴적으로 진단하는 솔루션입니다. 테라헤르츠 펄스의 반사 신호를 분석하는 방식을 채택하여, 패키징 내부의 오픈·쇼트·계면 불량과 같은 전기적·물리적 비연속을 정밀하게 검출할 수 있습니다. 기존 검사 기술은 각각 강점을 지니지만 복잡한 패키징 내부의 미세 결함을 완전하게 검출하는 데에는 한계가 있습니다. X-ray는 내부 구조 확인에는 유용하나 솔더볼 크랙이나 TSV 불량과 같은 미세 결함 검출과 다층 구조 해상도에 제약이 있고, 초음파(C-SAM) 검사는 접촉식으로 속도가 느리며 층별 정보를 얻기 어렵습니다. 전기적 검사(ATE)는 결함의 존재 여부는 빠르게 확인하지만 불량의 구체적 위치와 원인을 규명하는 데 한계가 있습니다. EOTPR은 이러한 기존 기술을 보완하여 고해상도·고속 측정을 가능하게 합니다.

가. 주요 제품 등의 매출 현황 나. 주요 제품 및 서비스 ① EOTPR EOTPR은 반도체 패키징 검사에 적용되는 솔루션으로, 본 보고서에서는 전방 적용 영역에 따라 패키지 기판, 로직·시스템 반도체와 고대역폭 메모리(HBM)를 아우르는 반도체 패키징 검사에 대해 기술합니다. [반도체 패키징 검사] EOTPR(Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry)은 당사의 주력 제품으로, 반도체 패키징 공정에서 발생하는 다양한 결함을 비파괴적으로 진단하는 솔루션입니다. 테라헤르츠 펄스의 반사 신호를 분석하는 방식을 채택하여, 패키징 내부의 오픈·쇼트·계면 불량과 같은 전기적·물리적 비연속을 정밀하게 검출할 수 있습니다. 기존 검사 기술은 각각 강점을 지니지만 복잡한 패키징 내부의 미세 결함을 완전하게 검출하는 데에는 한계가 있습니다. X-ray는 내부 구조 확인에는 유용하나 솔더볼 크랙이나 TSV 불량과 같은 미세 결함 검출과 다층 구조 해상도에 제약이 있고, 초음파(C-SAM) 검사는 접촉식으로 속도가 느리며 층별 정보를 얻기 어렵습니다. 전기적 검사(ATE)는 결함의 존재 여부는 빠르게 확인하지만 불량의 구체적 위치와 원인을 규명하는 데 한계가 있습니다. EOTPR은 이러한 기존 기술을 보완하여 고해상도·고속 측정을 가능하게 합니다. 패키지 내부의 미세 결함을 5㎛ 이하 수준으로 검출할 수 있고, 다른 검사 장비와 함께 사용할 경우 수일이 소요되던 결함 분석 시간을 수분 단위로 단축할 수 있어 결함분석(FA)·품질검사(QA) 공정의 효율을 크게 높입니다. 특히 ATE가 놓치는 미세 결함까지 그 위치와 원인을 규명할 수 있어 기존 장비와 상호 보완적으로 활용되며, 이러한 경쟁력을 바탕으로 글로벌 반도체 기업들의 FA·QA 공정에서 널리 활용되고 있습니다. Advanced Packaging 기술의 확산으로 패키징 공정의 복잡성이 증가함에 따라 EOTPR의 활용 필요성은 더욱 커지고 있습니다. 당사는 글로벌 반도체 기업들과의 협력을 통해 기술 신뢰성을 확보하였으며, 검사 자동화 시스템을 단계적으로 고도화하여 향후 생산라인 검사(Test & Measurement) 영역으로 적용을 확대해 나갈 계획입니다. 특히 최근 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대로 고대역폭 메모리(HBM)의 채용이 빠르게 늘고 있습니다. HBM은 여러 개의 DRAM 다이를 실리콘 관통전극(TSV)과 마이크로범프로 수직 적층하는 고난도 패키징 구조로, 적층 단수가 높아질수록 내부 접합부의 오픈·쇼트 등 미세 결함을 검출하고 그 위치를 규명하기가 더욱 어려워집니다. EOTPR은 적층된 메모리 내부의 전기적 비연속을 비파괴 방식으로 정밀하게 분리·진단할 수 있어, HBM의 결함분석(FA) 및 품질검사(QA) 공정에서 그 활용이 확대되고 있습니다. 당사는 글로벌 메모리 제조사와의 협력을 통해 HBM 적층 구조에 특화된 검사 역량을 지속적으로 고도화하고 있으며, 향후 HBM 세대 전환에 따른 검사 수요 증가에 대응해 나갈 계획입니다. 또한 반도체 패키지의 고집적화가 진행되면서, 칩과 PCB보드를 연결하는 패키지 기판(Substrate)의 배선 밀도와 층수도 빠르게 증가하고 있습니다. 미세 재배선(RDL)과 고다층 구조가 확산됨에 따라 기판 내부 배선의 단선·단락 등 결함을 정밀하게 검출하려는 수요가 커지고 있습니다. EOTPR은 기판 내부 배선의 전기적 비연속을 비파괴·고해상도로 분석할 수 있어, 첨단 패키지 기판 검사 영역으로 적용 범위를 확장하고 있습니다. 현재 당사는 주요 기판 제조사와 함께 적용 가능성을 검증하는 단계에 있으며, 차세대 기판 구조에 대응하는 검사 솔루션으로 발전시켜 나갈 계획입니다. ② TeraCota [차량용 페인트 및 고부가가치 코팅 검사] TeraCota 3000은 자동차 차체와 부품에 적용되는 다층 도장 구조의 두께와 균일도를 비접촉·비파괴 방식으로 측정하는 테라헤르츠 기반 검사 장비입니다. 자동차 도장은 전처리·전착·프라이머·베이스·클리어 등 여러 단계를 거치며, 각 층의 품질이 최종 외관과 내구성에 직접적인 영향을 미치므로 층별 두께와 균일도를 정확히 측정·관리하는 것이 중요합니다. 기존 초음파(PELT) 방식은 접촉식으로 검사 속도가 느리고 표면에 물이나 젤을 도포해야 하며, 코팅이 완전히 건조되지 않은 상태나 곡면·플랜지와 같은 복잡한 형상에서는 정확도가 떨어집니다. 전자기 유도(E/M Gauge) 방식은 다층 구조에서 전체 두께만 파악할 수 있다는 제약이 있습니다. TeraCota 3000은 도장이 마르지 않은 상태에서도 층별 두께를 정밀하게 측정하고 복잡한 형상에서도 안정적인 결과를 제공하여, 검사 속도와 정밀도를 동시에 확보하는 한편 도료 사용량 절감·재작업 감소 등 생산 효율 향상에도 기여합니다. 현재 다수의 글로벌 자동차 제조사가 생산라인에 TeraCota 3000을 도입하여 품질 관리 체계를 강화하고 있으며, 공정 속도 개선·검사 효율 제고·불량률 감소 등의 효과를 확인하고 있습니다. 향후 항공우주·방산 등 고부가가치 코팅 분야로도 적용 범위가 확장될 것으로 전망됩니다. [리튬이온 배터리 검사] TeraCota 3500은 리튬이온 배터리 전극 코팅 공정을 정밀하게 제어하기 위해 개발된 테라헤르츠 기반 비파괴 검사 장비입니다. 배터리의 성능과 안전성은 전극 코팅의 두께·밀도·로딩·전도도에 좌우되므로, 생산 공정에서 이들 특성을 빠르고 정확하게 측정하는 것이 필수적입니다. 기존에는 레이저(두께 측정), X-ray·베타선(밀도·로딩 측정) 등이 개별적으로 활용되어 여러 매개변수를 동시에 측정하기 어려웠으나, TeraCota 3500은 하나의 장비로 두께·밀도·로딩·전도도를 동시에 측정하여 검사 효율과 생산라인의 공간 활용도를 크게 높입니다. 특히 최근 확산되는 건식 전극 공정에서 양면 코팅을 동시에 측정할 수 있고, 다른 테라헤르츠 기술로는 어려웠던 음극(Anode) 검사까지 지원하는 경쟁력을 갖추고 있습니다. 현재 글로벌 주요 배터리 제조사들이 건식 및 습식 공정에서 TeraCota 3500을 활용한 검증을 진행하고 있으며, 일부는 파일럿 라인을 넘어 생산라인 적용을 논의하고 있습니다. 향후 건식 전극 공정 확산과 함께 배터리 제조의 핵심 품질 관리 장비로 자리매김할 것으로 예상됩니다. ③ 기타 제품 (TeraPulse) TeraPulse는 다양한 연구 및 산업 응용 분야에서 활용할 수 있도록 설계된 테라헤르츠 기반 범용 검사 장비입니다. 고객의 연구 목적과 산업적 요구에 맞춰 커스터마이징이 가능하며, 연구소·대학·기업 연구개발 부서 등에서 폭넓게 활용되고 있습니다. 모듈식 아키텍처를 채택하여 다양한 액세서리를 연결해 실험 목적에 맞는 구성을 손쉽게 구현할 수 있고, 광섬유 연결 모듈을 플러그 앤 플레이 방식으로 교체할 수 있어 유지보수와 확장이 용이합니다. 재료의 분광 특성 분석, 다층 구조 두께 측정, 내부 결함 탐지 등 다양한 연구·개발 활동에 활용되며, 테라헤르츠 기술의 응용 범위를 넓히는 플랫폼 역할을 하고 있습니다.

가. 매출 실적 나. 판매경로 및 판매전략 당사의 대부분의 매출은 직접 판매로 발생하고 있으며, 당사의 영업 담당자가 고객과 직접 컨택하고 협력하여 제품을 판매합니다. 간접판매는 유통업체(Distributor / System Integrator)를 활용하고 있으며, Distributor 업체는 미리 협의된 가격으로 당사의 제품을 구매한 후 해당 지역의 최종 고객에게 직접 판매하는 방식으로 운영됩니다. TeraCota 3000 혹은 3500의 경우 자동차 생산 라인 혹은 이차전지 전극라인에 적합한 자동화 장비와 함께 설치가 필요한 경우가 있으며, 이 경우는 System Integrator 향으로 매출이 발생합니다. 다. 주요 매출처 연도별 매출액의 10%의 이상을 차지하는 주요 매출처는 아래와 같습니다. 라. 수주현황 보고서 작성 기준일 현재 수주 현황은 아래와 같으며, 세부 수주 내역은 영업기밀에 해당되어 수주잔고 현황으로 간략하게 기재합니다.