반도체 대장주 주가전망) 월요일 반도체 급등주 트럼프 전쟁유예 발표 핵심 대장주 베스트２ | 디에스경제타임즈 봉달이

연휴 이후 미국 금리 안정과 유가 하락, 나스닥 반등 흐름 속에서 자금이 중소형과 반도체 소부장·AI 인프라로 집중되는 국면입니다. 특히 메모리는 HBM 중심으로 증설·공급 구조가 달라지며, D램·낸드가 오르는데도 물량이 부족해 가격 흐름이 유지될 가능성을 봅니다. 따라서 차트에서 상승 추세를 지키는 종목만 돌파 후 안착 구간에서 분할 접근하고, 이탈 시 손절라인을 짧게 잡는 방식이 유리합니다. 원익IPS는 지지선 확인 후 추세를 이어갈 때 공략하고, 유진테크는 상승 하단 지지 확인이 핵심입니다. 현금 비중을 일부 두고 조건 맞을 때만 매매하되 수익 구간에서는 정리 기준을 지키세요. 💡본 채널은 정식 금융투자업자가 아닌 유사투자자문업으로써 관련 법령에 따라 개별투자 상담과 개인 자금 운용이 불가하오니, 투자 결과에 따라 원금 손실가능하고 최종 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 🔺 반도체 관련주 : 삼성전자, SK하이닉스, 와이씨, 테크윙, 디아이, 한화비전, 네오셈, 한미반도체, 하나마이크론, 제주반도체, 유니셈, 에프에스티, 코리아써키트, 심텍, 대덕전자, 이수페타시스, 티엘비, 켐트로닉스, 원익IPS, 테스, 제우스, 엑시콘, 티씨케이, SFA반도체, 두산테스나, 와이아이케이, 해성디에스, 이녹스첨단소재, 세미파이브, 브이엠, 후성, 오로스테크놀로지, 유니트론텍 등 🔺 반도체(CXL)관련주 : 티엘비, 엑시콘, 에이직랜드, 퀄리타스반도체, 심텍, 대덕전자, 코리아써키트, 오픈엣지테크놀로지, 오킨스전자, 네오셈, 파두, 와이아이케이 등 🔺 i반도체 관련주 : 한화비전, 이수페타시스, 엑셈, LG씨엔에스, 한미반도체, 삼성전자, SK하이닉스, 가온칩스, DB하이텍, LX세미콘, 리노공업, 어보브반도체, 제주반도체, 심텍, 두산테스나, 해성디에스, 동진쎄미켐, 이녹스첨단소재 등 🔺 온디바이스ai 관련주 : 제주반도체, 퀄리타스반도체, 오픈엣지테크놀로지, 대덕전자, 어보브반도체, 에이디테크놀로지, 펨트론, 자람테크놀로지, 가온칩스, 네패스, 텔레칩스, 심텍, 네패스아, 삼성전자, SK하이닉스, 리노공업, 칩스앤미디어, 두산테스나, 해성디에스, 티에프이, 노타 등 🔺 MLCC 관련주 : 삼성전기, 삼화콘덴서, 아모텍, 코칩, 대주전자재료, 코스모신소재, 아바텍, 윈텍, 매커스, 네온테크, 지아이에스, 원준, 한울반도체, 한켐, 코미코, 디아이티, 쎄노텍, 동국알앤에스, GRT 등 🔺 EUV(블랭크마스크)관련주 : 에스앤에스텍, 에프에스티, 한솔아이원스, 유니테스트 등 🔺 LPDDR 관련주 : 쓰리에이로직스, 제주반도체 등 🔺 후공정 : 두산테스나, 대덕전자, 하나마이크론, 네패스아크, 동진쎄미켐, 엘오티베큠 등 🔺 장비 : 피에스케이, 레이저쎌, 인텍플러스, 유진테크, 기가비스, 테크윙, HPSP 등 🔺 소재/부품 : 대원산업, 원익QnC, 비씨엔씨, 삼성전기, ISC, 덕산하이메탈, 엠케이전자, 동진쎄미켐, 에스앤에스텍, 남해화학 등 🔺 서비스/솔루션 관련 : 코미코, 칩스앤미디어, 티에스이(TSE), 파두 등 🔺 부품 : 티씨케이, 하나머티리얼즈, 리노공업, 원익QNC, 티에프이(TFE) 등 #반도체 #AI #HBM #반도체소부장 #주식전망 #주식정보 #주식기초 #차트패턴 #주식강의 #주식추천 #디에스경제타임즈 #봉달이