제이티
매출 139억 · 영업이익률 16.9%
🧭 스타일별 진단
- 21일 모멘텀 -35.2%
- RSI 37
- 볼린저 하단 근접
- 20이평 대비 -18.0%
- 영업이익률 7.3%
- 52주 고점 대비 -46%
실시간 기술적·재무 지표에서 산출한 점수(0–100). 투자 조언이 아닙니다.
📍 시장 내 위치 11월 10일 종가 기준
백분위는 같은 날 코스피·코스닥 전 종목 안에서의 기간 수익률 순위(1 가장 약함 ~ 99 가장 강함). 투자 판단은 본인의 책임입니다.
🗞 최근 뉴스
- 07-02 기업 공시 [7월 2일] 07:31
- 07-02 협력사 수주 릴레이…삼성發 AI·반도체 장비 계약 훈풍 05:18
- 07-02 제이티, 삼성전자와 165억원 규모 핸들러 공급계약 00:52
- 07-02 제이티, 165억 규모 Handler 공급계약 00:34
- 05-19 제이티, 삼성전자와 78억 규모 핸들러 공급계약 08:31
🔗 관련 종목 · 특수 목적용 기계 제조업
🏢 기업 개요
📄 회사가 직접 쓴 사업 설명 [기재정정]반기보고서 (2026.06) · 2026-08-19
사업의 개요
당사는 반도체 검사 장비 전문 제조 기업입니다. 가. 영업의 현황 [반도체 검사장비] 당사는 반도체 제조 공정을 전공정(Front-end)과 후공정(Back-end)으로 구분할 때, 후공정 분야의 최종 검사장비를 주력으로 개발·제조하는 반도체 장비 전문기업입니다. 특히 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 글로벌 메모리 반도체 기업의 Burn-In 공정에 당사 장비가 적용되고 있으며, 이를 통해 기술 경쟁력과 품질 신뢰성을 확보하고 있습니다. 당사는 Burn-In 공정용 장비를 중심으로 테스트 핸들러(Test Handler), Burn-in Sorter, 메모리 모듈 검사장비 및 레이저 기반 솔루션 등을 공급하고 있습니다. 또한 후공정 내 다양한 검사 단계로 장비 적용 범위를 확대함으로써 고객사의 반도체 제품 품질 안정성 확보와 생산 효율성 향상에 기여하고 있습니다. 메모리 모듈 검사장비 부문은 당해 연도 대규모 수주를 확보하며 매출 및 실적 개선에 기여하고 있으며, 관련 수주와 매출 확대 흐름은 차년도까지 이어질 것으로 예상됩니다. 또한 DRAM 시장 수요 증가에 따라 당해 연도 하반기에는 당사의 주력 장비인 Burn-in Sorter의 수주가 예상되고 있어, 향후 매출 성장과 수익성 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망됩니다.
당사는 반도체 검사 장비 전문 제조 기업입니다. 가. 영업의 현황 [반도체 검사장비] 당사는 반도체 제조 공정을 전공정(Front-end)과 후공정(Back-end)으로 구분할 때, 후공정 분야의 최종 검사장비를 주력으로 개발·제조하는 반도체 장비 전문기업입니다. 특히 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 글로벌 메모리 반도체 기업의 Burn-In 공정에 당사 장비가 적용되고 있으며, 이를 통해 기술 경쟁력과 품질 신뢰성을 확보하고 있습니다. 당사는 Burn-In 공정용 장비를 중심으로 테스트 핸들러(Test Handler), Burn-in Sorter, 메모리 모듈 검사장비 및 레이저 기반 솔루션 등을 공급하고 있습니다. 또한 후공정 내 다양한 검사 단계로 장비 적용 범위를 확대함으로써 고객사의 반도체 제품 품질 안정성 확보와 생산 효율성 향상에 기여하고 있습니다. 메모리 모듈 검사장비 부문은 당해 연도 대규모 수주를 확보하며 매출 및 실적 개선에 기여하고 있으며, 관련 수주와 매출 확대 흐름은 차년도까지 이어질 것으로 예상됩니다. 또한 DRAM 시장 수요 증가에 따라 당해 연도 하반기에는 당사의 주력 장비인 Burn-in Sorter의 수주가 예상되고 있어, 향후 매출 성장과 수익성 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망됩니다. 아울러 당사는 글로벌 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 고객을 대상으로 AI 반도체 제품용 BLU 장비의 공급을 준비하고 있습니다. 이를 통해 AI 반도체 후공정 장비 시장에서의 사업 기반을 강화하고, 글로벌 고객사와의 협력을 바탕으로 신규 매출원과 중장기 성장 동력을 확보해 나갈 계획입니다. 당사는 경쟁력 있는 협력사와의 공동 개발을 통해 Wafer Probe Station 장비를 개발·운영하고 있으며, 데모 장비 운용과 고객 평가, 시장 진입 활동을 추진하고 있습니다. 또한 자동차 전장용 반도체 검사장비와 차세대 고대역폭 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory) 관련 장비의 개발 및 기술 협업을 추진하는 등 사업 포트폴리오와 매출 구조의 다각화를 도모하고 있습니다. 향후에도 당사는 고객 맞춤형 솔루션 제공 역량을 강화하고, 주요 부품업체 및 협력사와의 전략적 협업을 통해 공급망 안정성을 확보하는 한편, 핵심 검사장비의 기술 고도화와 AI 기반 공정 분석 및 최적화 기술의 적용을 통해 제품 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 계획입니다. 해외: 메모리 반도체 생산 공정 중 해외 고객사의 Needs에 맞춘 공정 설비를 개발하여 공급하고 있습니다. IDM, OSAT 업체에 Burn In Sorter 등의 공정 설비를 납품하였으며, 고객사 공정 발전에 따른 신규 설비 개발 요청 및 기존 장비 개조 요청에 대응하여 지속적인 관계를 유지하고 있습니다. 고객사의 투자 시점 변동에 대하여 요구 시점에 맞춰 설비 공급할 수 있도록 지속적인 생산체인 관리를 통해 고객사의 설비 투자 시점에 맞게 유연하게 대응하고 있습니다. 현재 기존 고객사의 메모리 관련 신규 Form Factor Test Handler 시장과 차세대 제품에 대한 고객사 Need를 대응하고 있습니다. 또한 Test 공정 설비만이 아닌, 반도체 Assembly 전체 공정 설비 런칭을 목표로 제품 개발을 하고 있으며, 금년 중 런칭을 목표로 기존/신규 고객사에 신규 설비 영업을 진행하고 인도에서 개최하는 반도체 전시회에 Saw Sorter 장비를 출품하여 신규 고객사에 마케팅할 예정입니다. [레이저] 당사는 반도체 Handler 개발 능력과 레이저 공정 경험 능력을 더하여 국내/외 고객의요구사항에 맞는 레이저 설비를 제작하여 공급하고 있습니다. FPCB의 미세선폭 가공, 유리 정밀 절단, 레이저의 열적 특성을 이용한 반도체 package substrate 및 Mini LED/Micron LED 등의 용도를 위한 Laser Soldering 공정 설비 등을 개발하여 고객사에 납품하고 있습니다. 기존 레이저 공정 설비 외 초박막 유리 가공을 위한 레이저 Cutting 설비와 광면적을 한번에 공정을 진행할 수 있는 Laser Soldering 장비를 개발하여 시장의 요구사항에 선제 대응하였으며, 기존 고객 외 해외 고객사로 시장을 확대하고 있습니다. 현재 국외 고객사 측에 당사 Laser Soldering 설비에 대한 프로젝트 진행 중이며, 기존의 Boat / Strip 자재 외의 다양한 제품군으로 확대할 수 있도록 연구 개발 중입니다. 유리 기판 관련하여 고객사 측의 요구조건에 대하여 지속적으로 샘플 테스트를 진행하고 있으며, 신규 공정설비를 개발하여 내년도 런칭을 목표로 하고 있습니다. 레이저 정밀가공 기술을 기반으로 Drilling 시장의 미세 Drilling 요구사양을 확인하였으며, 이에 맞춰 신규 Drilling 장비를 개발하고 있습니다. 나. 산업의 성장성 [반도체 검사장비] 반도체 산업은 기술집약적 특성을 바탕으로 지속적인 연구개발과 대규모 설비투자, 글로벌 공급망 협력이 핵심 경쟁력으로 작용하는 산업입니다. 최근 인공지능(AI), 데이터센터, 자동차 전장, 고속 통신 등 주요 응용 분야가 확대되면서 고성능·고용량 반도체에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이에 따라 반도체 검사장비 및 공정 자동화 설비 시장도 중장기적인 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다. 특히 생성형 AI 및 데이터센터 시장의 성장으로 고성능 DRAM과 HBM 등 첨단 메모리 제품에 대한 수요가 확대되고 있습니다. 반도체 제품의 고집적화·고성능화가 진행될수록 제조 공정의 난이도가 높아지고 품질 및 신뢰성 검증의 중요성이 커지기 때문에, Burn-In 장비를 비롯한 정밀 검사장비의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 전기차, 자율주행, 첨단운전자보조시스템 등 자동차 전장 분야의 성장으로 차량용 반도체의 적용 범위와 탑재량이 확대되고 있습니다. 차량용 반도체는 높은 수준의 내구성과 안전성, 장기 신뢰성이 요구되므로, 생산 과정에서의 검사 및 품질 검증 장비에 대한 수요도 함께 증가할 것으로 전망됩니다. 글로벌 반도체 기업들이 생산 효율성 향상과 품질 안정성 확보를 위해 후공정 검사 및 자동화 투자를 확대함에 따라, 테스트 핸들러, Burn-in Sorter, 메모리 모듈 검사장비 및 자동화 솔루션의 시장 기회도 확대될 것으로 예상됩니다. 아울러 반도체 제조 공정에 AI 기반 데이터 분석, 이상 감지 및 공정 최적화 기술이 적용되면서 장비의 지능화와 자동화 수준도 지속적으로 고도화될 것으로 전망됩니다. 이에 따라 반도체 검사장비 산업은 AI 반도체, 고성능 메모리, 자동차 전장 및 고속 통신 시장의 성장과 함께 지속적인 수요 확대가 예상되며, 고객별 공정 특성에 대응할 수 있는 기술력과 품질 신뢰성, 안정적인 공급망 및 고객 대응 역량이 주요 경쟁 요소로 작용할 것으로 판단됩니다. 해외: 세계 시장 점유율 1위인 Burn In Sorter 설비를 고객사 별 개발하여 공급합니다. 각 고객사의 상이한 공정을 대응하기위해 고객사 별 맞춤 설계 및 현장지원을 제공합니다. 설비납품뿐이 아닌 지속적인 교류와 공정 개선을 통해 설비 기능 업그레이드, 또는 새로운 버전의 설비를 개발하여 공급합니다. 매출처 다변화를 위해 영업 네트워크를 통한 신규 고객사 영업을 진행하고 있습니다. 현재 각 국의 기술 및 자원 전략적 투자 일환으로 반도체 제조 공장 투자유치 진행 중인 시장상황을 통해, 메모리 반도체 외에 Industrial, Automobile 등의 공정 라인 투자도 진행 중이며, 당사 주요 고객사도 해외 신규 공장 건설 투자로 인해 장기적인 설비 투자 수요가 있어 구체적으로 필요 설비 수량과 필요 시기를 협의하고 있습니다. 이러한 시장 환경에 힘입어 기존의 주 영업 대상인 Burn In Test 공정 외 에 반도체 전/후 공정 전반에 신규 공정 설비를 런칭하기 위하여 영업을 진행중입니다. 다. 공시대상 사업부문의 구분
매출과 수주
가. 매출상황 (1) 매출 실적 (2) 판매경로 [반도체 검사장비]1) 판매경로 당사는 전 품목을 고객사로부터 직접 수주받아 생산, 납품하고 있습니다. 따라서 내부 영업 조직만으로 영업활동을 하고 있으며 대리점 등 간접 영업조직은 운영하지 않고 있습니다.반도체 업체견적 → Spec Meeting → 납품 → 장비설치 → 검수 → 완료판매경로는 주로 최종구매자와 직접거래하여 업체에 견적 제출 후 구매가 확정되면 제품의 Specification에 대하여 협의 결정후 납품하고, 소프트웨어 설치 및 장비를 설치하고 최종 검수후 완료됩니다. 2) 판매조건 당사는 고객사와 대부분 현금지급조건 또는 일부 전자어음의 결제 조건으로 거래를 하고 있습니다.3) 판매전략 당사는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조사와의 다년간 거래를 통해 축적한 기술력과 품질 신뢰성을 바탕으로 기존 고객과의 협력관계를 지속적으로 강화하고 있습니다. 고객사의 공정 및 제품 특성에 최적화된 맞춤형 장비를 공급하는 한편, 납품 이후에도 지속적인 개조·개선과 신속한 현장 서비스 대응을 제공함으로써 고객 만족도와 장비 운영 안정성을 높이고 있습니다. 또한, 2026년 미래기술혁신센터를 설립하여 반도체 시장 및 기술 트렌드를 체계적으로 분석하고, 향후 고객 수요에 대응할 수 있는 핵심 요소기술을 선제적으로 확보하고 있습니다.
가. 매출상황 (1) 매출 실적 (2) 판매경로 [반도체 검사장비]1) 판매경로 당사는 전 품목을 고객사로부터 직접 수주받아 생산, 납품하고 있습니다. 따라서 내부 영업 조직만으로 영업활동을 하고 있으며 대리점 등 간접 영업조직은 운영하지 않고 있습니다.반도체 업체견적 → Spec Meeting → 납품 → 장비설치 → 검수 → 완료판매경로는 주로 최종구매자와 직접거래하여 업체에 견적 제출 후 구매가 확정되면 제품의 Specification에 대하여 협의 결정후 납품하고, 소프트웨어 설치 및 장비를 설치하고 최종 검수후 완료됩니다. 2) 판매조건 당사는 고객사와 대부분 현금지급조건 또는 일부 전자어음의 결제 조건으로 거래를 하고 있습니다.3) 판매전략 당사는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조사와의 다년간 거래를 통해 축적한 기술력과 품질 신뢰성을 바탕으로 기존 고객과의 협력관계를 지속적으로 강화하고 있습니다. 고객사의 공정 및 제품 특성에 최적화된 맞춤형 장비를 공급하는 한편, 납품 이후에도 지속적인 개조·개선과 신속한 현장 서비스 대응을 제공함으로써 고객 만족도와 장비 운영 안정성을 높이고 있습니다. 또한, 2026년 미래기술혁신센터를 설립하여 반도체 시장 및 기술 트렌드를 체계적으로 분석하고, 향후 고객 수요에 대응할 수 있는 핵심 요소기술을 선제적으로 확보하고 있습니다. 이를 통해 시장 변화와 고객사의 신규 공정 도입에 신속하게 대응하고, 차세대 검사장비 및 자동화 설비의 개발 경쟁력을 강화할 계획입니다. 아울러 리니어 모터 등 장비 성능과 납기에 직접적인 영향을 미치는 핵심 부품의 내재화를 추진하여 부품 수급 안정성과 품질 관리 역량을 강화하고 있습니다. 핵심 부품의 자체 설계 및 제조 역량 확보를 통해 장비 제작 리드타임을 단축하고 원가를 절감함으로써 가격 경쟁력과 납기 대응력을 제고하고 있습니다. 당사는 이러한 기술력과 고객 대응 역량, 핵심 부품 내재화 성과를 기반으로 국내 주요 고객사와의 거래를 확대하는 동시에, 축적된 기술 및 노하우를 활용한 글로벌 고객 발굴과 해외시장 판매 확대를 적극 추진하고 있습니다. 나. 수주상황 주1) 해외수주 PJT의 경우, 원화 환산 적용 환율 차이로 원화금액 기준의 기납품액, 수주잔고 및 진행율 정보 상호간에 다소의 차이 발생 가능합니다.주2) 상기 수주상황은 별도기준입니다.
보고서의 매출·제품 표
주요 제품 및 서비스 · 표 1 (25행)
| 구분 | 품목 | 용도 | 매출액 | 비중 | |
| 반도체 검사장비 / 자동화 장비 | Semiconductor | S-LSI Test Handler | 비메모리 반도체의 전기적 성능을 검사하기 위해 반도체의 개별 제품에 온도를 가하고 검사할 수 있도록 Handling 해주는 설비 | 36,710 | 99.03% |
| Burn-In Sorter | 반도체의 최종 성능 검사 전 불량여부의 확인을위한 Stress Test 전 반도체 개별 제품을 특정Socket에 자동으로 loading / un | ||||
| Module Test Handler | Memory Module, SSD(Solid State Drive) Module등을 Test할 수 있도록 Handling 하는 장비 | ||||
| Auto T&R | 최종 출하 단계의 반도체 제품을 Tray에서 Reel Pocket에 담아 Taping 하여 배출하는 자동화 장비 | ||||
| Auto Lot Split Merge | 물류라인에서 Lot 단위 Tray를 공급받아 Split 또는 Merge하여 배출하는 자동화 장비 | ||||
| Wafer AOI | Sawing 공정 후에 Wafer Surface에 대한 외관 불량 검사 장비 | ||||
| Vision Inspection System | 반도체 개별 제품을 출하 전2D / 3D로 외관 검사 및 분류하는 장비 | ||||
| DDI (Display Drive IC) | Pick & Place Handler(DDI) | DDI (Display Drive IC) Chip을 wafer로 부터 집어 지정된 Tray로 분류하는 설비 | |||
| Vision Inspection System(DDI) | DDI Chip의 불량 여부를 Line Scan Camera를이용하여 검사하는 설비 | ||||
| 기타 | Conversion Kit / Parts | 장비에 사용하는 Pick-up Tool Kit 및 자동화장비에 사용되는 부분품 | |||
| 반도체 공정 장비 | Die Transfer | 웨이퍼에서 개별적으로 절단된 칩(Die)을 검사하여 외관 검사 결과 Good/NG 구분하여 Wafer에 Sorting 하는 설비 | - | - | |
| Die Bonder | 웨이퍼에서 개별적으로 절단된 칩(Die)을 패키지 기판이나 리드프레임 위에 정확하게 옮겨 부착하는 장비 | ||||
| Saw Sorter | Substrate/Lead Frame 상태의 제품을 Sawing 한 후 분리된 반도체 개별 제품의 외관 검사를 통해 양품/불량 판단하여 Sort | ||||
| 레이저 공정 장비 | Laser Patterning 장비 | PET Film위에 도포된 Silver Paste 및 투명전극을 Laser와 Scan Head를 이용하여 Fine Pitch로 Patternin | 12 | 0.03% | |
| Laser Glass Cutting 장비 | Laser와 Cutting Head를 이용하여 UTG Glass를 상하 full cutting 및 직선 cutting/round cutting을 | ||||
| PCB Laser Drilling 장비 | Laser를 이용하여 HDI PCB, Substrate에 Via Hole을 가공하는 장비 | ||||
| Glass Laser Drilling 장비 | Laser를 이용하여 Glass Substrate, Glass sheet에 원형, 사각형 Via Hole을 가공하는 장비 | ||||
| Laser Assist Soldering 장비 | Laser를 이용하여 Substrate/Boat의 반도체 제품을 Soldering하는 장비 | ||||
| Laser Scribing & Marking 장비 | 기판 절단을 위해 Laser로 절단 Line을 Scribing하고 제품면에 2D Code를 Markng하는 장비 | ||||
| 자동차 압력 센서 장비 | Calibration & EOL 장비 | 자동차용 압력 센서를 JIG 단위로 투입하여 온도 및 압력을 인가한 뒤 Calibration & EOL Test 하는 장비 | 348 | 0.94% | |
| Die 평가 장비 | 자동차용 압력 센서를 JIG 단위로 투입하여 온도 및 압력을 인가한 뒤 Die Evaluation 하는 장비 | ||||
| 소계 | 37,071 | 100.00% | |||
| 임대 | 부동산 | 장비/설비 임대 및 임대 매출 | - | - | |
| 소계 | - | - |
매출 및 수주상황 · 표 2 (13행)
| 구분 | 유형 | 제 29기 반기 | 제 28기 | 제 27기 |
| 반도체장비 | 수출 | 10,315 | 10,229 | 4,146 |
| 내수 | 26,395 | 27,543 | 43,969 | |
| 소계 | 36,710 | 37,772 | 45,998 | |
| 레이저장비 | 수출 | 0 | 88 | 0 |
| 내수 | 12 | 319 | 12 | |
| 소계 | 12 | 407 | 660 | |
| 기타 | 수출 | 0 | 0 | 0 |
| 내수 | 348 | 180 | 819 | |
| 소계 | 348 | 180 | 503 | |
| 합계 | 수출 | 10,315 | 10,317 | 4,146 |
| 내수 | 26,755 | 28,042 | 44,800 | |
| 합계 | 37,071 | 38,359 | 47,160 |
매출 및 수주상황 · 표 3 (3행)
| 구 분 | 판매 회사명 | 판매 조건 |
| 해 외 | Micron, Hitech 등 | T/T, L/C등 |
| 국 내 | 삼성전자, SK하이닉스, SCK, 하나마이크론 등 | 현금, 어음, 전자결제 |
단위는 보고서 표기 그대로(대개 백만원)예요. 행은 공시된 모양 그대로 옮겼어요.
금융감독원 전자공시(DART) 정기보고서에서 회사가 쓴 문장을 요약·편집 없이 옮겼어요. 원문 보기 →
🔗 같은 업종의 비교 기업 2026-10-07 기준
정보 제공용이며 투자 권유가 아니에요. 위키 문서 전체 보기 →
📊 투자 지표 2026-11-10 종가 기준
기간 수익률
적자 등으로 이익이나 순자산이 0 이하이면 PER·PBR은 비워 둬요.
🧭 가치평가 위치 2026-11-10 종가 기준
같은 업종으로 묶인 종목이 적어 업종 비교는 비워 둬요.
최근 배수 범위 2026-07-08 ~ 2026-11-10 · 84거래일
기록이 쌓인 날짜만큼의 범위예요. 몇 해 치 밴드가 아니라 최근 흐름이에요.
52주 가격 위치
업종은 한국거래소 업종 분류예요. 배수는 매일 시세로 계산하고, 적자·자본잠식 종목은 분포에서 빼요.
🏦 연간 실적 (연결)
돈의 흐름 · 2025년
2025년 매출 384억 가운데 -5.7%가 영업이익, -1.0%가 순이익으로 남았어요.
매출은 전년보다 22.5% 줄었고, 영업이익은 적자로 돌아섰어요.
무엇이 성장했나
| 연도 | 매출 | 영업이익 | 순이익 | 매출 증감 | 영업이익 증감 | 영업이익률 | ROE | 부채비율 | EPS |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025년 | 384억 | -22억 | -4억 | -22.5% | -444.5% | -5.7% | -0.6% | 55.5% | -43원 |
| 2024년 | 495억 | 6억 | 42억 | +5.0% | -78.5% | 1.3% | 6.4% | 40.9% | 457원 |
| 2023년 | 472억 | 30억 | 55억 | -42.4% | -80.4% | 6.3% | 9.2% | 49.7% | 601원 |
| 2022년 | 819억 | 151억 | 150억 | +24.7% | +34.6% | 18.4% | 27.5% | 48.0% | 1,118원 |
금융감독원 전자공시(DART) 사업보고서 기준. 부채비율 = 부채 ÷ 자본.
💧 비용과 현금흐름 연간
| 연도 | 매출원가율 | 판관비율 | 영업활동 현금 | 투자활동 | 재무활동 | 설비투자 | 잉여현금 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025년 | 87.4% | 18.3% | +14억 | -86억 | -7억 | 10억 | +4억 |
| 2024년 | 85.6% | 13.1% | +165억 | -17억 | -3억 | 10억 | +155억 |
| 2023년 | 81.1% | 12.6% | -38억 | -142억 | +28억 | 36억 | -74억 |
2025년 영업활동으로 번 현금 14억 중 설비투자에 10억을 쓰고 4억이 남았어요.
잉여현금 = 영업활동 현금 − 설비투자(유형·무형자산 취득). 사업보고서(연간)에만 있는 항목이라 분기는 없어요.
📅 분기 실적
| 분기 | 매출 | 영업이익 | 순이익 | 영업이익률 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 2Q | 139억 | 23억 | 57억 | 16.9% |
| 2026 1Q | 232억 | 17억 | 31억 | 7.3% |
| 2025 4Q | 122억 | 3,149만 | 11억 | 0.3% |
| 2025 3Q | 129억 | 4,428만 | 16억 | 0.3% |
| 2025 2Q | 104억 | -4억 | -23억 | -4.3% |
| 2025 1Q | 29억 | -18억 | -7억 | -63.6% |
| 2024 4Q | 207억 | 21억 | 38억 | 10.0% |
| 2024 3Q | 52억 | -12억 | -18억 | -23.3% |
분기마다 그 3개월 실적이에요. 4분기는 연간에서 1~3분기를 뺀 값이에요.
📈 주체별 누적 순매수
120거래일 · 2026-05-15 ~ 2026-11-10첫 거래일부터 날마다 순매수 금액을 더해 간 값이에요(오른쪽 눈금). 외국인 비율은 외국인이 가진 주식 수 ÷ 상장 주식 수예요(왼쪽 눈금).
🏦 투자자별 순매수 2026-11-10까지
최근 20거래일 동안 외국인 8억 원어치 순매도, 기관 222만 원어치 순매수, 개인 8억 원어치 순매수했어요.
| 5일 | 10일 | 20일 | 60일 | |
|---|---|---|---|---|
| 외국인 | -8,899만 | -7억 | -8억 | +11억 |
| 기관 | +61만 | +1,314만 | +222만 | +1,088만 |
| 개인 | +7,362만 | +6억 | +8억 | -11억 |
📆 최근 20거래일 일별 순매수
| 날짜 | 외국인 | 기관 | 개인 |
|---|---|---|---|
| 11-10 | -1,560만 | -95만 | +1,655만 |
| 11-09 | +1,475만 | -73만 | -1,403만 |
| 11-06 | +5,522만 | +193만 | -7,191만 |
| 11-05 | -2억 | -537만 | +2억 |
| 11-04 | +2,219만 | +573만 | -2,792만 |
| 11-03 | -9,205만 | 0만 | +1억 |
| 11-02 | -1,955만 | 0만 | +1,955만 |
| 10-30 | -2,618만 | +1,809만 | +459만 |
| 10-29 | -6,108만 | 0만 | +6,108만 |
| 10-28 | -4억 | -556만 | +4억 |
| 10-27 | +1억 | -526만 | -1억 |
| 10-26 | -1억 | 0만 | +1억 |
| 10-23 | -4,908만 | -7만 | +3,766만 |
| 10-22 | -2,792만 | -1만 | +2,766만 |
| 10-21 | -2,604만 | 0만 | +2,604만 |
| 10-20 | +1,549만 | -545만 | -444만 |
| 10-19 | +1,805만 | -0만 | -1,804만 |
| 10-16 | -4억 | -1만 | +4억 |
| 10-15 | +2억 | -2만 | -2억 |
| 10-14 | +8,749만 | -11만 | -8,768만 |
순매수 금액(원). 플러스는 순매수, 마이너스는 순매도예요.
🏷 투자자별 평균 매수가 2026-11-10까지
| 5일 | 10일 | 20일 | 현재가와 비교 | |
|---|---|---|---|---|
| 외국인 | 4,484원 | 4,951원 | 5,439원 | -19.7% |
| 기관 | 4,764원 | 5,177원 | 5,292원 | -17.5% |
| 개인 | 4,546원 | 5,200원 | 5,503원 | -20.7% |
기간 동안 산 금액 합 ÷ 산 수량 합이에요. 판 물량은 빼지 않아서 보유 평단과는 달라요. 마지막 칸은 지금 가격이 20일 평균 매수가보다 얼마나 높은지·낮은지예요.
🧮 기술적 신호 요약
2026-11-10 종가까지의 일봉으로 지표 9개를 계산해 모았어요. 지표 신호를 정리한 참고 정보이며 매수·매도 권유가 아니에요.
현재가가 120일선 아래에 있고 120일선도 내려가고 있어요. (120일선 4,917원, 20일 동안 -3.2%)
단기 지표가 한꺼번에 아래쪽 끝에 몰려 있어요. 반등이 나오기도 하는 자리예요. (RSI 40% · 스토캐스틱 30% · 볼린저 위치 30%)
🔎 지표별 점검
20일·60일·120일선이 위에서부터 차례로 놓인 정배열이에요. 상승 추세가 이어지는 모양이에요.
이 지표는?
최근 며칠 종가의 평균을 이은 선이에요. 짧은 선이 긴 선 위에 차례로 있으면 오르는 흐름으로 봐요.
20일선과 60일선 모두 아래에 있어요. 가격 흐름이 평균보다 약해요.
이 지표는?
현재가가 20일·60일 평균보다 얼마나 위·아래에 있는지 봐요.
MACD가 시그널선과 0선 아래에 있어요. 내리는 힘이 우세해요.
이 지표는?
12일과 26일 평균의 차이로 추세의 힘과 방향을 봐요. 시그널선은 그 차이의 9일 평균이에요.
50 아래에서 내리는 힘이 우세해요. 침체 기준 30까지 6.9 남았어요.
이 지표는?
최근 14일 동안 오른 폭과 내린 폭을 비교한 0~100 값이에요. 70 이상은 과열, 30 이하는 침체로 봐요.
추세 기준 25에 3.5 못 미쳐요. 내리는 힘이 조금 더 커요.
이 지표는?
방향과 상관없이 추세가 얼마나 강한지 보는 값이에요. 25 이상이면 추세가 뚜렷하다고 봐요. +DI는 오르는 힘, -DI는 내리는 힘이에요.
밴드 아래쪽 끝 근처예요. 약세가 이어지거나 반등을 시험하는 자리예요.
이 지표는?
20일 평균선 위아래로 표준편차 2배 폭의 띠를 그려요. 가격이 띠 안 어디쯤인지(0%=하단, 100%=상단)로 과열·침체를 봐요.
%K가 20 이하인 침체권이에요. %K가 %D 위로 올라서 반등을 시도하고 있어요.
이 지표는?
최근 14일 가격 범위 안에서 지금 가격이 어디쯤인지 보는 0~100 값이에요. 80 이상 과열, 20 이하 침체로 봐요.
평소보다 거래량이 72% 적어요. 관심이 줄어든 상태예요.
이 지표는?
마지막 거래일 거래량을 최근 20일 평균과 비교해요. 큰 거래량은 그 움직임에 힘이 실렸다는 뜻이에요.
최근 20거래일 동안 내린 날 거래량이 오른 날보다 많았어요. 팔려는 힘이 쌓이는 흐름이에요.
이 지표는?
오른 날 거래량은 더하고 내린 날 거래량은 빼서 쌓은 값이에요. 사고파는 힘이 어느 쪽에 쌓이는지 보여 줘요.
🧱 주요 가격대
지난 1년 동안 주가가 여러 번 방향을 바꾼 가격대를 모았어요. 막대가 길수록 자주 부딪힌 자리예요.
📚 매물대 (최근 60거래일)
마지막 종가가 주요 거래 구간보다 아래에 있어요. 이 구간이 위쪽 부담이 되기도 해요.
하루 거래량을 그날 고가~저가에 고르게 나눠 쌓았어요. 거래가 많이 쌓인 가격대는 지지나 저항이 되기 쉬워요.
🕒 무슨 일이 있었나 — 시간순 25건
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11-09
큰 움직임
급등 +5.1%
-
10-23
큰 움직임
급등 +6.8%
-
10-21
큰 움직임
급등 +5.2%
-
10-16
큰 움직임
급등 +8.2%
-
10-08
큰 움직임
급등 +6.2%
-
10-02
큰 움직임
급등 +5.1%
-
09-22
큰 움직임
급등 +5.8%
-
09-17
큰 움직임
갭 상승 +7.8%
-
09-07
큰 움직임
갭 상승 +7.8%
-
09-02
큰 움직임
급등 +6.4%
-
09-01
큰 움직임
갭 상승 +15.8%
- 08-19 공시
- 08-14 공시
- 07-0209:34 주요 이슈
-
07-0207:31
뉴스
기업 공시 [7월 2일]
▲디와이(013570)=한상철 대표이사 신규선임 ▲한익스프레스(014130)=기취득 자기주식 18만 2117주 이달 9일 소각 ▲만호제강(001080)=기취득 자기주식 638만 5040주 이달 31일 소각 ▲인텍플러스(064290)=218억 원 규모 반도체 외관 검사...
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07-0205:18
뉴스
협력사 수주 릴레이…삼성發 AI·반도체 장비 계약 훈풍
삼성전자와 삼성SDS가 AI(인공지능) 데이터센터 구축과 반도체 생산설비 투자를 강화하면서 협력사들이 직접적인 수혜를 입고 있다. 이들이 삼성과 반도체 제조·검사 등과 관련한 공급계약을 연달아 체결하면서 반도체 호황 흐름에 제대로...
- 05-1917:24 주요 이슈
- 05-15 공시
- 02-1207:20 뉴스
- 12-0116:01 주요 이슈
- 12-0107:01 뉴스
- 10-0203:52 뉴스
- 10-0202:36 뉴스
- 09-2207:18 뉴스
- 09-2204:50 뉴스
조건에 맞는 소식이 없어요.
주요 이슈는 그날 뉴스를 묶어 고른 사건이에요. 증권사 리포트는 네이버 금융 리서치 목록의 최근 보고서예요. 공시는 금융감독원 전자공시(DART), 큰 움직임은 장중 5% 넘게 움직인 날이에요.