디엔에프

당사는 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문기업입니다. 반도체 기술의 발전과 더불어칩은 더욱 미세화되어 감에 따라 다양한 반도체 재료 시장이 형성되고 있습니다. 반도체 장비만으로는 해결할 수 없는 기술적 한계들을 재료의 변화를 통하여 극복하고 있는 상황에서 특히 당사가 생산하고 있는 반도체 박막 재료는 반도체의 성능과 직결되기 때문에 반도체 공정 기술의 발전과 더불어 지속적인 성장이 가능한 사업부문입니다. 2026년 반기 기준 당사의 매출액은 42,574백만원입니다. 사업부문별 매출액은 반도체 소재 부문(39,631백만원, 전체 매출의 93.09%), 기타화학재료 부문(2,943백만원, 전체 매출의 6.91%)으로 나뉠 수 있습니다. 당사에서 생산하고 있는 제품군에는 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) & QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등이 있습니다.

당사는 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문기업입니다. 반도체 기술의 발전과 더불어칩은 더욱 미세화되어 감에 따라 다양한 반도체 재료 시장이 형성되고 있습니다. 반도체 장비만으로는 해결할 수 없는 기술적 한계들을 재료의 변화를 통하여 극복하고 있는 상황에서 특히 당사가 생산하고 있는 반도체 박막 재료는 반도체의 성능과 직결되기 때문에 반도체 공정 기술의 발전과 더불어 지속적인 성장이 가능한 사업부문입니다. 2026년 반기 기준 당사의 매출액은 42,574백만원입니다. 사업부문별 매출액은 반도체 소재 부문(39,631백만원, 전체 매출의 93.09%), 기타화학재료 부문(2,943백만원, 전체 매출의 6.91%)으로 나뉠 수 있습니다. 당사에서 생산하고 있는 제품군에는 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) & QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등이 있습니다. 당사는 차세대 반도체 재료 트렌드에 맞게 제품 포트폴리오를 구성하고 연구개발, 상용화 테스트, 생산, 납품 등의 단계로 제품들을 분류하여 각 단계별 전문적인 기술력으로 전략적인 사업화를 진행하고 있으며, 글로벌 칩메이커 및 장비 기업들과 공동개발 프로젝트를 진행 중입니다.

가. 주요 제품 매출액 2026년 반기 제품군별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. 1) DPT (Double Patterning Tech.) 제품40nm 미만 미세패턴 구현을 위한 EUVL(Extreme Ultraviolet Lithography) 장비 개발이 미흡하여 DPT 공정이 도입되었고, 이 공정에 필요한 패터닝용 희생막 재료입니다. 즉, DPT 재료는 미세패턴 구현을 위한 핵심재료로 일시적으로 반도체 집적도 발전 속도를 따라가지 못하는 장비기술 간의 불균형 해소에 기여하고 있습니다. 2) SiO/SiN 제품저온 공정용 SiO/SiN 전구체로 DRAM 및 NAND Flash Memory에 적용되고 있습니다. 특히 V-NAND의 경우 적층수 증가에 따라 사용량이 증가하고 있어 지속적인 매출 성장을 기대하고 있습니다.3) High-k 제품 DRAM에서 가장 중요한 역할을 하는 캐패시터의 유전막 재료로 칩의 미세화에 의해유전율 값이 높은 재료가 사용되거나, 전후 공정에 영향 없이 안정적인 증착 성향을 갖는 재료가 사용되는 등 변화가 요구되고 있습니다.

가. 주요 제품 매출액 2026년 반기 제품군별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. 1) DPT (Double Patterning Tech.) 제품40nm 미만 미세패턴 구현을 위한 EUVL(Extreme Ultraviolet Lithography) 장비 개발이 미흡하여 DPT 공정이 도입되었고, 이 공정에 필요한 패터닝용 희생막 재료입니다. 즉, DPT 재료는 미세패턴 구현을 위한 핵심재료로 일시적으로 반도체 집적도 발전 속도를 따라가지 못하는 장비기술 간의 불균형 해소에 기여하고 있습니다. 2) SiO/SiN 제품저온 공정용 SiO/SiN 전구체로 DRAM 및 NAND Flash Memory에 적용되고 있습니다. 특히 V-NAND의 경우 적층수 증가에 따라 사용량이 증가하고 있어 지속적인 매출 성장을 기대하고 있습니다.3) High-k 제품 DRAM에서 가장 중요한 역할을 하는 캐패시터의 유전막 재료로 칩의 미세화에 의해유전율 값이 높은 재료가 사용되거나, 전후 공정에 영향 없이 안정적인 증착 성향을 갖는 재료가 사용되는 등 변화가 요구되고 있습니다. 이에 당사는 20~30nm 미세공정에 대응이 가능한 전구체를 개발하여 납품하고 있으며, 차세대 High-k 재료의 연구 개발에도 박차를 가하고 있습니다.4) ACL 제품 2008년 국내 및 국외 공급을 시작으로, 그 동안 당사의 매출 비율에서 중요한 역할을 해왔던 제품입니다. 현재는 대체 재료 사용으로 인해 사용량이 많이 감소하였으나, 여전히 미세패턴 구현을 위한 재료로 일정량이 사용되고 있습니다. 5) 확산방지막용 제품 메탈 증착 시, 좁은 폭에 원활한 증착을 유도하기 위한 Seed Layer 역할을 하는 Si 재료와 산화반응으로 절연막이 오염되는 것을 방지하기 위한 메탈 확산 방지막 재료가 사용되고 있습니다. 6) 기타 제품 고객사 및 장비회사와 진행하는 연구개발이나 양산평가 목적의 차세대 반도체 재료 샘플 매출이 포함되어 있습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이 고객사의 구매 발주서에 의해 제품을 생산 공급하는 형식으로, 고객사의 구매 발주 수량 및 시기 등에 따라 가격의 등락 폭이 발생됩니다. 가격 변동 추이를 적용하기에 적합하지 않으며, 가격변동 추이를 산정하기 어려워 생략하였습니다.

가. 매출실적 당사의 매출은 반도체 생산라인에 지속적으로 사용되는 제품과 현재 공동 및 자체 개발 중인 제품의 매출로 이루어지며, 공동 개발 중인 제품은 향후 생산라인에 사용되기 위한 제품으로서 연구용 제품으로 구분하고 있습니다. 또한, 매출액의 대부분이 삼성전자와 SK하이닉스 및 해외 반도체 업체로 구성되어 있으며, 세부내역은 다음과 같습니다. 나. 판매방법 및 조건 1) 판매조직 2) 판매경로(1) 국내 : 수요처로 직접 판매가 이루어 지고 있습니다.(2) 해외 : 직접판매 및 중간 에이전트를 경유하여 판매가 이루어지고 있습니다. 3) 판매방법 및 조건 국내 및 해외 4) 판매전략 당사는 신기술 개발에 맞추어 변화하는 시장에 핵심 역량과 사업 전략을 혁신하는데 집중하고 있습니다. 고객의 입장에서 주요 제품별 부서를 재구성하고, 부분별 연구인력 및 연구개발비 투자를 높여 생산 플랜트 다변화/대형화로 다양한 소재의 재료를 단기간에 대량 생산할 수 있는 능력을 갖추며 고객을 만족시키는 기술력과 경험을 축적하여 고객에게 차별화된 가치를 제공하고자 합니다.반도체 칩 메이커와 JDP형식의 공동개발을 진행하고 있습니다.

가. 매출실적 당사의 매출은 반도체 생산라인에 지속적으로 사용되는 제품과 현재 공동 및 자체 개발 중인 제품의 매출로 이루어지며, 공동 개발 중인 제품은 향후 생산라인에 사용되기 위한 제품으로서 연구용 제품으로 구분하고 있습니다. 또한, 매출액의 대부분이 삼성전자와 SK하이닉스 및 해외 반도체 업체로 구성되어 있으며, 세부내역은 다음과 같습니다. 나. 판매방법 및 조건 1) 판매조직 2) 판매경로(1) 국내 : 수요처로 직접 판매가 이루어 지고 있습니다.(2) 해외 : 직접판매 및 중간 에이전트를 경유하여 판매가 이루어지고 있습니다. 3) 판매방법 및 조건 국내 및 해외 4) 판매전략 당사는 신기술 개발에 맞추어 변화하는 시장에 핵심 역량과 사업 전략을 혁신하는데 집중하고 있습니다. 고객의 입장에서 주요 제품별 부서를 재구성하고, 부분별 연구인력 및 연구개발비 투자를 높여 생산 플랜트 다변화/대형화로 다양한 소재의 재료를 단기간에 대량 생산할 수 있는 능력을 갖추며 고객을 만족시키는 기술력과 경험을 축적하여 고객에게 차별화된 가치를 제공하고자 합니다.반도체 칩 메이커와 JDP형식의 공동개발을 진행하고 있습니다. 글로벌 장비업체나 반도체 칩 메이커와 공동개발 형식에 많은 비중을 두고 있으며, 초기 시장 진입의 유리한 점뿐만 아니라 반도체 산업을 선도하는 삼성전자나 SK하이닉스에 납품된 재료의 경우 해외 다른 업체로의 판매 확대에 매우 유리한 점이 있기 때문입니다. 5) 주요 매출처회사의 주요 매출처는 국내 삼성전자, SK하이닉스가 있으며 해외 TSMC, PSMC, WINBOND 등입니다. 6) 수주상황당사의 거래처 특성상 고정된 수주현황은 없습니다. 다만, 매일 거래처의 PO 상황을 확인하여 납품하고 있습니다.