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당사의 사업분야는 반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품 중 합성쿼츠, 천연쿼츠,실리콘, 세라믹 등의 소재를 기반으로하는 부품의 제조와 부품 소재의 개발입니다. 현재 합성쿼츠 소재인 QD9+를 개발해 양산에 성공하여 고객사에 공급을 하고 있으며, 기존의 CVD-SiC 부품을 대체하게 될 신소재 CD9 부품을 개발하여 고객사 퀄테스트 완료 후 양산 공급 중입니다. 최근에는 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 잉곳 소재 국산화에 성공하여 북미 고객사에서 퀄 테스트를 완료 후 양산공급 중입니다. 당사의 제품은 반도체의 제조 공정인 식각(Etching) 공정 및 박막 증착 공정에서 핵심으로 사용되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품(parts)이며, 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2026년도 반기말 연결기준으로 소재별 매출비중은 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품 63.5%, 천연쿼츠 부품 19.4%, 실리콘부품 7.9%, 세라믹부품 4.6%, 기타 4.6% 입니다.연간 사업계획에 맞추어 각 공정별로 생산 CAPA를 구축하고 기본적으로 자체 생산을 통해서 고객의 주문에 대응하고 있으며, 고객의 긴급 납기 대응 및 주문량 대비 생산 CAPA 준비가 한시적으로 지연된 경우…

당사의 사업분야는 반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품 중 합성쿼츠, 천연쿼츠,실리콘, 세라믹 등의 소재를 기반으로하는 부품의 제조와 부품 소재의 개발입니다. 현재 합성쿼츠 소재인 QD9+를 개발해 양산에 성공하여 고객사에 공급을 하고 있으며, 기존의 CVD-SiC 부품을 대체하게 될 신소재 CD9 부품을 개발하여 고객사 퀄테스트 완료 후 양산 공급 중입니다. 최근에는 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 잉곳 소재 국산화에 성공하여 북미 고객사에서 퀄 테스트를 완료 후 양산공급 중입니다. 당사의 제품은 반도체의 제조 공정인 식각(Etching) 공정 및 박막 증착 공정에서 핵심으로 사용되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품(parts)이며, 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2026년도 반기말 연결기준으로 소재별 매출비중은 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품 63.5%, 천연쿼츠 부품 19.4%, 실리콘부품 7.9%, 세라믹부품 4.6%, 기타 4.6% 입니다.연간 사업계획에 맞추어 각 공정별로 생산 CAPA를 구축하고 기본적으로 자체 생산을 통해서 고객의 주문에 대응하고 있으며, 고객의 긴급 납기 대응 및 주문량 대비 생산 CAPA 준비가 한시적으로 지연된 경우에는 외주처의 품질수준, 생산 CAPA, 원가경쟁력 등 다양한 요소를 고려하여 외주처 선정 후 외주 진행을 하고 있습니다.당사의 판매방식은 크게 반도체 제조회사에 직접 납품하는 방식과 반도체 장비회사에 납품하는 방식이며, 2026년 반기말 연결기준 총매출액 505억 원 중에서 반도체 제조회사에 405억 원(80.3%) 그리고 반도체 장비회사 등에 100억 원(19.7%)을 판매하였습니다. 당사는 현재 해외에서 100% 수입에 의존하고 있던 천연쿼츠 소재를 대체할 수 있는합성쿼츠 소재를 당사에서 직접 개발하여 생산에 성공하였습니다. 또한 쿼츠, 실리콘, 세라믹 위주의 부품 사업구조에서 초미세화, 고단화 되어가는 반도체 생산공정의 기술발전에 대응하기 위한 신소재 개발을 통해 부품 포트폴리오를 다각화하고자 CD9 소재를 개발하여 국내 고객사에 퀄 테스트를 마치고 양산 공급 중입니다. 최근에는 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 소재 잉곳 개발에 성공하여 북미 고객사에서 퀄 테스트를 완료 후 양산 공급 중입니다. 중장기 미래 신사업으로 ST-T1, BC-T1 등 반도체 전후 공정에 사용될 수입대체 소재 및 신소재 개발 프로젝트를 진행중에 있습니다.

가. 주요 제품 등의 개요 당사의 제품은 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있습니다.당사의 주력제품인 쿼츠는 석영유리라고도 부르는데, SiO2로만 이루어진 유리로서 매우 낮은 열팽창계수, 높은 자외선 투과율과 화학적 내구성 등으로 반도체 생산공정에서는 필수적인 소재이며, 일반 천연쿼츠보다 합성쿼츠의 투과율이 더 높습니다. 천연쿼츠와 합성쿼츠는 제조법 및 사용원료에 의해서 구분할 수 있는데, 천연쿼츠는 천연석영 분말을 원료로 사용하며, 합성쿼츠는 금속 불순물이 제거된 사염화규소(SiCl4) 등의 고순도 가스를 원료로 사용한다는데에 큰 차이점이 있습니다. 따라서 불순물이 중요한 이슈인 반도체 생산 공정에서 고집적 반도체(1ynm이하) 제조를 위해서는 필수적으로 초고순도 고신뢰성의 합성쿼츠가 요구되고 있습니다. bcnc qd9과 천연쿼츠 mrcro bubble test.jpg BCNC QD9과 천연쿼츠 Micro Bubble Test (출처 : 당사 내부자료)최근 반도체 산업에서의 가장 큰 이슈는 10nm이하 공정과 시스템 반도체 일것입니다.

가. 주요 제품 등의 개요 당사의 제품은 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있습니다.당사의 주력제품인 쿼츠는 석영유리라고도 부르는데, SiO2로만 이루어진 유리로서 매우 낮은 열팽창계수, 높은 자외선 투과율과 화학적 내구성 등으로 반도체 생산공정에서는 필수적인 소재이며, 일반 천연쿼츠보다 합성쿼츠의 투과율이 더 높습니다. 천연쿼츠와 합성쿼츠는 제조법 및 사용원료에 의해서 구분할 수 있는데, 천연쿼츠는 천연석영 분말을 원료로 사용하며, 합성쿼츠는 금속 불순물이 제거된 사염화규소(SiCl4) 등의 고순도 가스를 원료로 사용한다는데에 큰 차이점이 있습니다. 따라서 불순물이 중요한 이슈인 반도체 생산 공정에서 고집적 반도체(1ynm이하) 제조를 위해서는 필수적으로 초고순도 고신뢰성의 합성쿼츠가 요구되고 있습니다. bcnc qd9과 천연쿼츠 mrcro bubble test.jpg BCNC QD9과 천연쿼츠 Micro Bubble Test (출처 : 당사 내부자료)최근 반도체 산업에서의 가장 큰 이슈는 10nm이하 공정과 시스템 반도체 일것입니다. 10nm이하 공정은 반도체 생산비용으로 인하여 메모리 분야 보다는 고부가가치의 시스템 반도체에서 먼저 적용되어 왔고 이러한 고해상도의 제품으로 인해 관련된 소재들이 기존에 사용하던 재료와는 다른 것으로 바뀌고 있습니다.쿼츠내에서도 공정에서의 불순물 발생이 적어 웨이퍼 오염을 방지할 수 있는 초고순도 합성 쿼츠를 요구하고 있는데, 이는 10nm이하의 공정이기때문에 극히 작은 불순물과 기공(pore)이라도 바로 불량으로 직결되기 때문입니다. 삼성전자는 2nm 공정에 안정성을 확보하고 TSMC를 본격 추격할 것이라는 전망이나오고, TSMC도 2nm 공정에 GAA을 적용하여 성과를 내고 있고. 인텔 또한 1.4nm급 공정 양산에 주력할 것이라고 알렸습니다. 파운드리 공정 로드맵 비교.jpg 파운드리 공정 로드맵 비교 (출처 : 지디넷)또한 메모리 반도체 시장은 미세 공정의 물리적 한계인 10nm 벽을 허물기 위한 치열한 기술 경쟁의 정점에 서 있습니다. 삼성전자와 하이닉스 모두 10nm급 6세대(1cnm) DRAM 상용화 단계에 진입하였습니다. 반도체 선폭이 점차 극초정밀 수준인 10nm 이하로 양산되고 부품으로부터 발생하는이물의 크기 및 불순물의 규격이 극도로 엄격해짐에 따라 쿼츠 부품도 금속불순물과 기공(pore)이 없는 초고순도(6N이상) 합성쿼츠의 필요성이 높아지게 된 것입니다. 당사의 쿼츠 부품은 파티클이 없어야 하고 높은 부품 수명주기를 요구하는 메모리 반도체 20나노 이하 공정 및 비메모리의 10나노 이하의 식각공정에서 주로 사용되고 있는 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품과 일반 천연쿼츠 부품으로 구분할 수 있습니다.당사는 수입 합성쿼츠(Synthetic Quartz)를 반도체 생산 공정에 적합하도록 개발한 소재를 사용한 부품으로 "QD9”이라는 brand로 자체 명명하였으며, 이를 국산화한 소재 부품을 QD9+로 명명하였습니다. 해당 소재는 주로 반도체 식각공정과 확산, 증착공정에서 사용되는 Ring, Plate, Baffle, Tube, Dome, Liner 등을 생산하는데 사용되고 있습니다.장점으로는 내마모성과 빛 투과율이 뛰어나고 또한 Micro Bubble(기공)이 없어서, 20nm, 10nm 등으로 집적화되어가는 반도체 식각 공정의 핵심 부품으로 채용되기 시작했습니다.QD9 및 QD9+(합성쿼츠) 부품은 2026년 반기말 연결기준으로 매출액의 63.5%를 차지하고 있으며, 세부 품목군으로 보면 Ring 류가 77.9%를 차지하고 있으며, DOME 류 8.7%, LINER 류 4.8%, TUBE 류 5.8%, 기타 2.8% 를 차지하고 있습니다. 부품 매출액의 63.5%를 차지하는 주요 품목인 QD9 및 QD9+(합성쿼츠) RING의 식각공정에서의 역할 및 특징을 도식화하여 부연설명을 하면 다음과 같습니다. 식각공정에서의qd9ring역할.jpg 식각공정에서의 QD9 Ring역할 - TOP RING : 웨이퍼 주위를 감싸며 플라즈마가 정확한 위치로 균일하게 모여지도록 합니다. - BOTTOM RING : 하부의 ESC(정전척)을 보호해주는 역할을 합니다. - 쿼츠 링 부품의 특징 3가지 ㉠웨이퍼를 감싼다. ㉡식각장비에 주로 사용된다. ㉢지속적으로 교체를 해주어야 하는 소모품이다. 나. 주요 제품 등의 현황당사의 매출액, 품목별 매출비율은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인당사 제품의 경우 고객사별로 요구되는 품목 및 동일 품목내에서도 다양한 요구 사양차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품별 단가를 기재하지 않았습니다.

가. 매출 실적 (단위 : 백만원) 주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준입니다.나. 판매 경로 등 (1) 판매 조직당사의 판매 조직은 국내 영업본부 및 해외 영업팀으로 구성되어 있습니다. 국내 영업본부는 반도체 장비회사를 담당하는 영업1팀, 반도체 제조회사인 SK하이닉스 등을 담당하는 영업2팀, 반도체 제조회사인 삼성전자 등을 담당하는 영업3팀 으로 구성되어 있습니다. 해외 영업팀은 당사의 해외영업팀 및 미국법인을 포함하고 있습니다. 당사는 2013년삼성전자 오스틴 반도체법인(SAS), TI(Texas Instruments), NXP 등 글로벌 반도체 기업이 소재하고 있는 텍사스주 오스틴에 미국법인을 설립하여 빠른 고객 대응과 현지 제조 및 공급으로 미국 뿐만 아니라 유럽 고객들을 확보하는 등 글로벌 경쟁력을 구축해가고 있습니다. 최근에는 인텔, 마이크론, TSMC 등으로 거래선을 확대해가고 있습니다. (2) 판매 경로당사의 2026년도 반기말 연결기준 내수 매출액은 35,666백만 원(내수 비중 70.65%)이며 해외 매출액은 14,817백만 원(수출 비중 29.35%)입니다.

가. 매출 실적 (단위 : 백만원) 주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준입니다.나. 판매 경로 등 (1) 판매 조직당사의 판매 조직은 국내 영업본부 및 해외 영업팀으로 구성되어 있습니다. 국내 영업본부는 반도체 장비회사를 담당하는 영업1팀, 반도체 제조회사인 SK하이닉스 등을 담당하는 영업2팀, 반도체 제조회사인 삼성전자 등을 담당하는 영업3팀 으로 구성되어 있습니다. 해외 영업팀은 당사의 해외영업팀 및 미국법인을 포함하고 있습니다. 당사는 2013년삼성전자 오스틴 반도체법인(SAS), TI(Texas Instruments), NXP 등 글로벌 반도체 기업이 소재하고 있는 텍사스주 오스틴에 미국법인을 설립하여 빠른 고객 대응과 현지 제조 및 공급으로 미국 뿐만 아니라 유럽 고객들을 확보하는 등 글로벌 경쟁력을 구축해가고 있습니다. 최근에는 인텔, 마이크론, TSMC 등으로 거래선을 확대해가고 있습니다. (2) 판매 경로당사의 2026년도 반기말 연결기준 내수 매출액은 35,666백만 원(내수 비중 70.65%)이며 해외 매출액은 14,817백만 원(수출 비중 29.35%)입니다. 내수 매출은 당사에서 고객에게 100% 직거래 방식으로 판매하고 있으며, 해외 매출은 직수출, 미국법인을 통한수출, 해외 Agent를 통한 방식으로 판매하고 있습니다.(3) 판매 전략1) 합성쿼츠 소재 자체 생산을 통한 쿼츠 시장 확대 전략현재 당사에서 주력제품으로 판매하고 있는 반도체 공정용 (합성, 천연)쿼츠 소재를 자체 개발할 수 있는 기술력을 보유한 국내 회사는 전무한 상태입니다. 이에 따라 국내 업체는 반도체 공정용 쿼츠 부품을 생산하기 위한 쿼츠 소재 100%를 미국, 일본, 독일, 중국 등 해외 수입에 의존하고 있습니다.당사는 합성쿼츠 소재 국산화 기술력을 바탕으로 매출 확대에 필요한 원자재를 즉시 생산 대응 할 수 있을 뿐만 아니라 기존의 원자재 구매단가 대비 가격 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 이에 따라 반도체 생산공정에서 현재 주로 사용되고 있는 천연쿼츠를 파티클 이슈도 적고 부품 수명 주기도 높일 수 있는 합성쿼츠로 대체할 수 있게 되면서 천연쿼츠 시장 전체를 당사의 목표시장으로 공략할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.2) 고객과의 공동 개발 협업 체계 구축당사는 새로운 반도체 생산 공정에 적합한 소재를 개발하고 당사의 가공기술 및 표면처리 기술 Know-How를 통해 고객사의 반도체 생산 수율 향상과 원가경쟁력에 기여하고 있습니다.이를 위해 당사는 고객과의 공동 개발 협업 체계를 구축해가고 있는데, 실례로 당사에서 신규사업으로 추진하고 있는 신소재 "CD9" 부품 개발을 위해 반도체 협회 주관하에 글로벌 반도체 제조회사인 S사 메모리 사업부와 당사가 협업하여 2020년 11월부터 2021년 9월까지 양산성능평가를 진행한 바 있습니다.또한, 국내 H사에서의 CVD-SiC와 CD9의 비교 test 결과 CD(Critical Dimension), OCD(Optical Critical Dimension)등에서 우수한 결과값을 보였고, 칩 수율 또한 우수한 결과로 퀄 테스트 완료 후 양산 공급 중입니다.3) 해외 거점을 통한 글로벌 마케팅 확대 전략 당사는 2013년 SAS(삼성 오스틴 반도체법인), Towersemicon, Texas Instruments(TI), NXP 등 글로벌 반도체 회사가 위치하고 있는 미국 반도체 산업의 중심지인 텍사스주 오스틴(Austin, Texas)에 미국법인(BCNC USA)를 설립하였습니다. 미국법인을 통해서 SAS(삼성 오스틴 반도체법인) 및 INTEL 등 현지 고객사의 요청에 직접 대응하고 있기 때문에 신속한 업무 진행이 가능합니다. 지역적인 이점을 적극 활용하여 기존 고객인 SAS(삼성 오스틴 반도체법인), Texas Instruments(TI), Towersemicon 등에 대응함은 물론 INTEL, GF(Global Foundry) 외에도 신규 고객사 발굴을 도모하고 있습니다. (4) 주요 매출처 현황당사의 판매처는 크게 반도체 제조회사와 반도체 장비회사로 구분되는데, 2026년 반기말 연결기준 총매출액 505억 원 중에서 반도체 제조회사에 405억 원(80.3%), 그리고 반도체 장비회사 등에 100억 원(19.7%)을 판매하였습니다. 향후에도 반도체 제조회사에 대한 판매 비중은 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. 당기 및 전기 중 연결기업 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객들에 대한 매출액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 당기 및 전기 중 지역별 매출액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 다. 수주 상황당사의 사업은 제품 생산 리드 타임이 긴 설비가 아니라 수시로 교체되는 소모성 부품 사업이므로 수주형태로 진행하지 않고 고객사에서 소모성 교체 주기에 맞추어 수시로 PO(구매주문서)를 발행하여 진행하고 있습니다. 따라서 수주현황은 기재하지 않았습니다.