와이엠씨

당사는 디스플레이 제조공정 중 증착공정의 박막형성 및 디스플레이 Panel 제조공정 중 증착공정에서 필요한 배선재의 재료인 타겟과 관련 부품인 Backing Plate 그리고 디스플레이 공정장비 부품을 연구개발생산하는 사업을 영위하고 있습니다. 1) 타겟 및 본딩, 관련부품사업Sputtering 공정의 배선재로 사용되는 Target을 다양한 소재 및 크기로 양산하고 있으며, 챔버 내 Target 장착 및 Cooling 역할의 Backing Plate를 국내 최초로 국산화하여 높은 경쟁력을 갖추고 있습니다. Target과 Backing Plate간 Bonding기술은 십수년간 축적된 노하우를 바탕으로 국내 최대 크기까지 대응 가능하며 다양한 기술적 지원을 제공하고 있습니다. 2) 표면처리사업 반도체, 디스플레이 공정의 Plasma Chamber에 사용되는 진공설비 부품의 신규제작과 재생, 표면처리기술인 아노다이징, 세정, 용사코팅을 통해 Particle감소 및 공정분위기 안정, 제품Recycle 수명연장, 수율 및 생산성 향상을 실현하고 있습니다. 또한 고도화되는 Device 수준에 맞추기 위해 기능성 재료와 부품의 개발과 SEM, EDX, Vision 검사기 등 분석인프라를 구축하여 고객의 Needs를 실현하고 있습니다.

당사는 디스플레이 제조공정 중 증착공정의 박막형성 및 디스플레이 Panel 제조공정 중 증착공정에서 필요한 배선재의 재료인 타겟과 관련 부품인 Backing Plate 그리고 디스플레이 공정장비 부품을 연구개발생산하는 사업을 영위하고 있습니다. 1) 타겟 및 본딩, 관련부품사업Sputtering 공정의 배선재로 사용되는 Target을 다양한 소재 및 크기로 양산하고 있으며, 챔버 내 Target 장착 및 Cooling 역할의 Backing Plate를 국내 최초로 국산화하여 높은 경쟁력을 갖추고 있습니다. Target과 Backing Plate간 Bonding기술은 십수년간 축적된 노하우를 바탕으로 국내 최대 크기까지 대응 가능하며 다양한 기술적 지원을 제공하고 있습니다. 2) 표면처리사업 반도체, 디스플레이 공정의 Plasma Chamber에 사용되는 진공설비 부품의 신규제작과 재생, 표면처리기술인 아노다이징, 세정, 용사코팅을 통해 Particle감소 및 공정분위기 안정, 제품Recycle 수명연장, 수율 및 생산성 향상을 실현하고 있습니다. 또한 고도화되는 Device 수준에 맞추기 위해 기능성 재료와 부품의 개발과 SEM, EDX, Vision 검사기 등 분석인프라를 구축하여 고객의 Needs를 실현하고 있습니다. 3) 정밀가공사업반도체 소형 제품부터 디스플레이 대형 제품까지 대응 가능한 가공장비를 보유하고 있으며, 지속적인 개발을 통한 초정밀 가공기술로 정밀부품 및 핵심재료 산업 시장을 선도하고 있습니다. 4) 반도체 부품 사업자체적인 생산 기술을 확보하여 반도체 Etch 공정용 Ring, Cathode 등과 같은 실리콘카바이드(SiC) 부품을 포함한 반도체 공정용 핵심 부품을 생산하고 있습니다. 5) 용역 사업 당사의 반도체, 디스플레이 제조업을 기반으로 한 동 사업의 높은 이해도를 바탕으로 삼성디스플레이와 PM 업무위탁계약을 체결하여 용역을 제공하고 있습니다. [사업의 분야].jpg [사업의 분야]

당사는 디스플레이 Panel 제조시 Glass에 전류를 흐르게 하는 배선소재인 Target과 디스플레이 Panel 제조를 위한 공정장비의 부품을 생산 판매하고 있습니다.(2026년 6월 30일) (단위: 백만원) 주) 연결기준 매출액입니다. (1) Sputtering Target 디스플레이 제조공정 중 증착공정은 박막을 형성하는 공정이며, 일반적으로 두 가지로 분류됩니다. 하나는 PVD(Physical Vapor Deposition)이고 다른 하나는 CVD(Chemical Vapor Deposition)입니다. 이 둘의 차이는 증착 시키려는 물질이 기판 위에서 기체 상태에서 고체 상태로 변태될 때 어떤 과정을 거치는지에 따라 구분됩니다. 공정상의 뚜렷한 차이점은 PVD는 진공환경을 요구하는 반면에 CVD는 수십~수백 torr내지의 상압의 환경에서도 충분히 가능하다는 것입니다. 다만 CVD는 PVD보다 일반적으로 훨씬 고온의 환경을 요구하고 있습니다. PVD는 고체상태의 물질을 기체상태로 만들어 기판에 직접 증착시키는 박막제조 방식으로 PVD방식으로 제조할 수 있는 박막재료는 금속, 합금을 비롯하여 화합물, 비금속 산화물 등이 있습니다.

당사는 디스플레이 Panel 제조시 Glass에 전류를 흐르게 하는 배선소재인 Target과 디스플레이 Panel 제조를 위한 공정장비의 부품을 생산 판매하고 있습니다.(2026년 6월 30일) (단위: 백만원) 주) 연결기준 매출액입니다. (1) Sputtering Target 디스플레이 제조공정 중 증착공정은 박막을 형성하는 공정이며, 일반적으로 두 가지로 분류됩니다. 하나는 PVD(Physical Vapor Deposition)이고 다른 하나는 CVD(Chemical Vapor Deposition)입니다. 이 둘의 차이는 증착 시키려는 물질이 기판 위에서 기체 상태에서 고체 상태로 변태될 때 어떤 과정을 거치는지에 따라 구분됩니다. 공정상의 뚜렷한 차이점은 PVD는 진공환경을 요구하는 반면에 CVD는 수십~수백 torr내지의 상압의 환경에서도 충분히 가능하다는 것입니다. 다만 CVD는 PVD보다 일반적으로 훨씬 고온의 환경을 요구하고 있습니다. PVD는 고체상태의 물질을 기체상태로 만들어 기판에 직접 증착시키는 박막제조 방식으로 PVD방식으로 제조할 수 있는 박막재료는 금속, 합금을 비롯하여 화합물, 비금속 산화물 등이 있습니다. 이러한 PVD 방식중 스퍼터링(Sputtering)은 높은 에너지를 가진 입자, 주로 고체표면에 충돌할 때 타겟의 입자가 입사 이온으로부터 에너지를 얻어서 물질 밖으로 튀어나오는 원리를 이용하여 상기 입자를 피목물질에 증착하는 방법입니다. 스퍼터링을 이용한 박막형성은 PDP, LCD, OLED, 반도체 등에 보편화 되어 있습니다. PDP 및 LCD의 생산에서 Color Filter 공정에서는 전도성을 가진 투명전극이 채용되고 있으며 그 중 가장 대표적인 것이 ITO(Indium tin Oxide) Target이 사용되고 있습니다. 그리고 PDP, LCD, OLED 생산 중 TFT-Array 공정에서 사용되는 타겟은 회로를 구성하기 위한 Metal Target이 주로 사용되고 있습니다. clip_image002.jpg ] 위 그림과 같이 스퍼터링(Sputtering)은 높은 에너지(> 30 eV)를 가진 입자들이 Target에 충돌하여 Target 원자들에게 에너지를 전달해줌으로써 Target 원자들이 방출되는 현상을 말하며, 스퍼터링(Sputtering)용 타겟은 반도체 직접회로, 디스플레이용, 저장매체(HDD)의 박막구조 소재로 사용되고 있으며, 소재의 종류 및 박막형성의 기술에 따라 품질 및 성능을 좌우하는 고부가가치 소재로 여겨지고 있습니다. 당사는 PVD 증착 방법 중 스퍼터링(Sputtering)에서 박막제로 사용되는 TFT-Array용 Metal Target개발을 2008년부터 시작하였고, Al소재로 시작하여 Cu, Ti, Mo, Ag등으로 확대하여 AMOLED기술을 세계적으로 선도하고 있는 삼성디스플레이에 납품하고 있습니다. 삼성디스플레이의 디스플레이 TFT-Array 공정에서는 2009년 까지 주로 Target의 소재로 Al이 사용되었고, 이후 전도성이 좋은 Cu가 사용되었으며, 현재는 중소형 및 대형 OLED공정에서 Al, Ti, Mo, Ag 등을 사용하고 있습니다. Target의 형태 또한 고객사에서 사용하는 장비 타입에 따라 분할형, 원장형, 로터리 등으로 변화되는데, 당사는 고객의 요구에 따라 맞춤형 제품을 공급하고 있습니다. 이러한 Target은 패널에서 회로패턴을 생성하여 패널에서 화면이 생성될 수 있도록 하는 중요한 기능을 하고 있습니다. 타겟.jpg [스퍼터링 타겟 종류] (2) 스퍼터링 타겟용 Backing Plate PVD(Physical Vapor Deposition) 기상증착법에서 스퍼터링 공정에는 배선재료로 타겟이 필요하며, 이러한 타켓을 고정시키기 위해서는 일종의 장치가 필요하게 됩니다. 박막형성은 플라즈마를 이용하는데 이러한 플라즈마를 형성하기 위해서는 일정의 고온과 조건이 형성되어야 합니다.스퍼터링은 높은 진공상태의 챔버(Chamber)내에 불활성기체인 아르곤가스 등을 주입하여 DC Power나 RF Power를 챔버 내에 유도하면 아르곤가스가 이온화하여 챔버 내에 플라즈마가 형성되고, 플라즈마 속의 아르곤이온이 타겟(Target)에 충돌하면서 타겟 물질이 튀어나와 달라붙게 되며, 이때 박막이 형성하게 됩니다. Backing Plate는 타겟을 고정시켜주는 역할을 하는 일종의 고정장치라 할 수 있습니다. 그런데 타겟면과 Backing Plate를 고정시키는 방법은 Indium으로 접합(Bonding)하는 방법이 현재까지는 유일한 방법입니다. 스퍼터링 챔버 내부의 Target 온도는 약 200℃이상을 유지하지만 Indium의 융점은 156.63℃로 챔버 내부의 온도보다 낮기 때문에 단순 Bonding만으로는 접착면을 유지할 수 없습니다. 즉 Backing Plate는 Target과의 접합면의 온도를 70~80℃ 정도로 일정하게 유지하여 주어야 합니다. 7세대이상 대형 생산에 사용되는 Backing Plate의 경우2009년까지 대부분 일본에서 제작되었습니다. 당사에서는 삼성전자와 구매조건부 협약을 통하여 2009년 개발에 착수하여 장시간의 실험과 고객사와의 협력을 통해 대면적 Backing Plate 설계 기술, 장비와의 정합성 확보 설계기술 등을 통해 기술의 한계를 극복하여 국산화에 성공할 수 있었습니다. clip_image004.jpg [Backing plate] Backing Plate는 스퍼터링 챔버에서 사용되는 부품으로 사용 교체 주기는 약 8~9년 정도(가동률에 따라 차이가 발생)로 추산하고 있습니다. line별 챔버수에 따라 장착된 수량에는 차이가 있으나 매년 일정량의 교체수요가 있을 것으로 예상하고 있으며, 신규 line 투자시에도 수요가 발생합니다.(3) 디스플레이 공정 장비 부품- ESC(정전척)TFT 제조 공정 중 건식 Etching 공정(Dry Etching)의 진행을 위해서 대형 기판을 평탄하고 균일하게 하부 전극에 밀착 시키는 것이 필요합니다. 기판을 하부 전극에 고정하는 방법으로 과거에는 기계적인 방법이 주류를 이루었으나, 기판의 대형화와 더불어 정전척을 이용하는 것이 필수적인 조건이 되었습니다. 정전척은 문자 그대로 피 흡착체와 척(Chuck) 사이에 정전력을 발생시켜 흡착시키는 제품입니다. 대면적인 LCD에서 먼저 적용이 이루어 졌으며, AMOLED Panel도 대형화 되면서 하부전극으로 ESC를 사용하고 있으며, 핵심 제작 기술은 플라즈마를 이용한 용사(Plasma Spray)입니다. 용사(Plasma Spray)란 세라믹 코팅에 필수적이며 유일한 기법으로 Ar, He, N2 등의 가스가 전기아크로 이온화되면서 플라즈마가 형성되고, 이것을 노즐로 배출시켜 초고온, 고속의 플라즈마 제트를 열원으로 하는 피막형성 기술입니다. LCD, LED. OLED등 디스플레이 관련 Panel이 대형화됨에 따라 용사 방법을 이용한 ESC의 수요는 증가 추세에 있습니다 [용사의 원리 및 단막구조].jpg [용사의 원리 및 단막구조] - 상ㆍ하부 전극(Dry Etcher 공정부품) 유리기판을 식각하는 방법에는 건식식각(Dry Etching)과 습식식각(Wet Etching)이 있으며, 각각의 방법에는 장단점이 존재하여 필요공정에 따라 식각 방법을 달리합니다. 습식 식각은 화학적 반응을 이용하여 식각하는 방법으로 넓은 면적의 식각에 유리하고 건식 식각은 플라즈마를 이용하여 식각하는 방법으로 적은 면적의 식각에 유리합니다. 두 가지 식각 방법 중에 현재는 디스플레이 패널의 흐름인 초박막, 경량화의 추세에 따라 미세공정에 유리한 건식식각이 많이 사용되고 있으며, 건식식각에는 패널을 중심으로 아래위에 존재하는 상하부전극이 존재하는데 상하부전극의 용도와 특성은 다음과 같습니다. 상부전극은 Plasma 발생을 위한 전극의 역할을 하며 전기적 특성이 매우 중요합니다. 또한 Etching Gas의 투입구로서의 역할을 수행하는 상부전극은 Gas를 일정하게 분배함으로써 Etching Uniformity 에 영향을 주게 되므로 사용중 Particle 발생을 최소화 할 수 있는 Hole 가공, 표면처리 기술이 매우 중요합니다.

가. 매출실적 당사의 매출은 매출액 기준으로 크게 4가지 제품군으로 구분됩니다. 이를 나열하면 디스플레이 소재,부품과 반도체 부품, 그리고 용역매출과 기타 및 상품입니다. 2026년 반기 총매출은 1,005억원을 달성하였습니다.2026년 반기말 기준 각 부문의 매출액은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 2026년 반기말 기준 세부매출내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원,천$ ) 주)위 달러금액은 각 사업연도 평균환율(2024년 : 1,363.98원, 2025년: 1,422.22원, 2026년 반기: 1,483.85)로 환산한 금액입니다. 나. 판매방법 및 조건 다. 판매전략 당사는 디스플레이 패널업체와 패널 제작 장비를 납품하는 업체 등과 사양 협의를 통해 제품 사양을 결정한 후 패널의 배선재 역할을 하는 타겟과 부품인 Backing Plate, 제조장비용 부품을 납품하고 있습니다. 기존에 Set-up된 장비가 대부분 외산장비라 신규 개발의 어려움은 있으나, 국산화가 이루어지지 않은 제품에 대하여 지속적인 연구개발을 통해 국산화를 진행하고 있습니다. 국산화를 통하여 제조원가를 절감할 수 있으며, 납기 대응이 신속하게 이루어 질 수 있습니다. - 기존 거래선의 확장 당사의 제품은 스퍼터링 장비 및 CVD 장비 종류 및 Line별로 승인을 받아 납품이 이루어집니다.

가. 매출실적 당사의 매출은 매출액 기준으로 크게 4가지 제품군으로 구분됩니다. 이를 나열하면 디스플레이 소재,부품과 반도체 부품, 그리고 용역매출과 기타 및 상품입니다. 2026년 반기 총매출은 1,005억원을 달성하였습니다.2026년 반기말 기준 각 부문의 매출액은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 2026년 반기말 기준 세부매출내역은 다음과 같습니다. (단위: 백만원,천$ ) 주)위 달러금액은 각 사업연도 평균환율(2024년 : 1,363.98원, 2025년: 1,422.22원, 2026년 반기: 1,483.85)로 환산한 금액입니다. 나. 판매방법 및 조건 다. 판매전략 당사는 디스플레이 패널업체와 패널 제작 장비를 납품하는 업체 등과 사양 협의를 통해 제품 사양을 결정한 후 패널의 배선재 역할을 하는 타겟과 부품인 Backing Plate, 제조장비용 부품을 납품하고 있습니다. 기존에 Set-up된 장비가 대부분 외산장비라 신규 개발의 어려움은 있으나, 국산화가 이루어지지 않은 제품에 대하여 지속적인 연구개발을 통해 국산화를 진행하고 있습니다. 국산화를 통하여 제조원가를 절감할 수 있으며, 납기 대응이 신속하게 이루어 질 수 있습니다. - 기존 거래선의 확장 당사의 제품은 스퍼터링 장비 및 CVD 장비 종류 및 Line별로 승인을 받아 납품이 이루어집니다. Coating 막의 향상과 수입되고 있는 제품의 개발을 통해 승인 범위를 확대하고 있으며, OLED 관련 제품의 승인을 받아A1~ A6관련 부품으로 확대했으며, Backing Plate 제품의 중국판로를 확장중입니다.- 전략적 제휴의 강화 및 현지법인을 통한 영업망 확충일본, 대만, 중국 등 해외시장의 경우 직접 판매망을 구축하는데 시간소요가 많으며, 투자비용이 크기 때문에 딜러나 에이전트를 활용하여 판매망을 구축하고 있습니다.- 고객의 다양화현재까지 삼성디스플레이의 비중이 높았으며, 신규로 해외거래처 및 장비회사까지 확장함으로써 매출 안정화를 추구하고 있습니다. AMOLED 분야의 제품도 제작 및 납품을 확대함에 따라 삼성디스플레이로 매출금액이 증가하였으나, LCD이설 수주가 완료됨에 따라 중국거래처 확대로 이어질 것으로 기대하고 있습니다. 그리고 Backing Plate의 중국판로를 확장중이며, 기존 LCD부품의 중국판로의 확장에도 노력하고 있습니다.- 종속회사의 판매전략당사의 판매전략과 동일합니다.