해성디에스
매출 2,111억 · 영업이익률 11.8%
작년 같은 분기보다 +202.2%
🧭 스타일별 진단
- 21일 모멘텀 -40.0%
- 이평선 역배열
- RSI 37
- 볼린저 하단 근접
- 20이평 대비 -17.7%
- 영업이익률 5.8%
- 52주 고점 대비 -66%
실시간 기술적·재무 지표에서 산출한 점수(0–100). 투자 조언이 아닙니다.
📍 시장 내 위치 11월 10일 종가 기준
백분위는 같은 날 코스피·코스닥 전 종목 안에서의 기간 수익률 순위(1 가장 약함 ~ 99 가장 강함). 투자 판단은 본인의 책임입니다.
🗞 최근 뉴스
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🔗 관련 종목 · 전자부품 제조업
🏢 기업 개요
📄 회사가 직접 쓴 사업 설명 반기보고서 (2026.06) · 2026-08-14
사업의 개요
당사는 반도체 재료사업을 영위하고 있으며, 보다 구체적으로는 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료이자 구조재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정사업 업체입니다. 이러한 반도체 Substrate는 사용되는 원재료 등에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있습니다. 반도체 재료산업의 최전방 산업인 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업 역시 최종 납품처인 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)의 영업현황에 민감하게 영향을 받기에, 개별 반도체 재료업체의 영업변동성은 전방산업의 변동성에 크게 영향을 받고 있습니다. 그러나 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 수요변동성이 축소되고 있으며, 당사는 경기 변동에 상대적으로 영향을 적게 받는 선도 반도체 회사와의 파트너쉽을 더욱 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화 하고 있습니다.반도체 재료산업은 제품의 성능이 반도체 전체의 성능과 크게 연관되어 있기 때문에 신규 경쟁자의 진입장벽이 높다는 특징이 있습니다. 당사는 높은 품질 신뢰성 및 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 세계 리드프레임 시장을 선도하고 있습니다.
당사는 반도체 재료사업을 영위하고 있으며, 보다 구체적으로는 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료이자 구조재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정사업 업체입니다. 이러한 반도체 Substrate는 사용되는 원재료 등에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있습니다. 반도체 재료산업의 최전방 산업인 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업 역시 최종 납품처인 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)의 영업현황에 민감하게 영향을 받기에, 개별 반도체 재료업체의 영업변동성은 전방산업의 변동성에 크게 영향을 받고 있습니다. 그러나 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 수요변동성이 축소되고 있으며, 당사는 경기 변동에 상대적으로 영향을 적게 받는 선도 반도체 회사와의 파트너쉽을 더욱 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화 하고 있습니다.반도체 재료산업은 제품의 성능이 반도체 전체의 성능과 크게 연관되어 있기 때문에 신규 경쟁자의 진입장벽이 높다는 특징이 있습니다. 당사는 높은 품질 신뢰성 및 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 세계 리드프레임 시장을 선도하고 있습니다. 특히사람의 생명과 직결되어 엄격한 품질을 요구하는 자동차용 반도체 리드프레임 부문에서 지속적인 성장을 이어가는 등 차별화된 사업경쟁력을 보유하고 있습니다. 당사는 이러한 차별적인 경쟁력을 기반으로 변화하는 경영환경을 면밀히 분석하여 선제적인 대응책을 강구하는 동시에 생산활동과 영업활동 등 각 분야에 걸쳐 진취적이고 적극적인 경영전략을 실천하여 2026년 반기(2026.01.01~2026.06.30) 연결재무제표기준 매출 약 3,997억원, 영업이익 약 358억원의 경영실적을 달성하였습니다. 당사가 거래하는 주요 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)와 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 대부분이 인건비 경쟁력이 유리한 중국과 동남아시아에 생산공장을 두고 있기 때문에 당사 매출의 대부분은 수출 매출이며, 제품별 매출비중은 리드프레임이 약 76%, Package Substrate가 약 24% 수준입니다. 이러한 글로벌 영업활동 영위에 따라 발생가능한 환리스크를 최소화 하기 위해 당사는 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출통화를 일치시키고 외화 채권의 Nego 등을 진행하고 있습니다. 더하여 보다 체계적이고 효율적인 외환리스크 관리를 위하여 외환리스크 관리규정과 별도의 전담 인원을 배치하여 리스크를 최소화하고 있습니다. 또한 당사는 제품생산에 필요한 원소재의 시세 변동 리스크를 최소화하기 위해 제품 판매가격에 원소재 시세를 연동하는 방법 등의 탄력적인 경영전략을 운용하고 있습니다.당사는 현재에 안주하지 않고 시장 요구에 적극적으로 대응하여 지속적인 성장을 할 수 있도록 생산능력을 확대하기 위한 지속적인 투자를 실시하는 동시에, 차별적 기술경쟁력을 강화 및 확보하는 연구개발활동을 이어가고 있습니다. 뿐만 아니라 회사는 사업활동을 펼치기 위해 모든 사업범위 내에서 글로벌 환경경영체계를 기반으로 하는 지속가능한 사업을 위해 주요 핵심과제를 선정하여 환경규제에 적극 대응하는 등 ESG 경영활동 역시 강화해나가고 있습니다.
주요 제품과 서비스
당사는 반도체 Substrate 단일 사업부문으로 당사의 주요 제품 및 서비스를 품목별로 세분화하여 요약하면 아래와 같습니다. (1) 반도체 Substrate반도체를 생산하기 위해서는 여러가지 제조공정과 반도체 재료를 필요로 하며 반도체 생산업체를 제조공정에 따라 구분하면 크게 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process)업체 등으로 구분할 수 있습니다. 또한 이를 공정구분에 따라 '웨이퍼 재료'와 '패키징 재료'로도 구분하며, 반도체 구성단계에 따라서는 '기능재료', '공정재료', '구조재료'로 세분화하여 구분할 수 있습니다. (출처: 반도체산업협회, 「반도체 재료산업」, 자료 당사 재구성) 이에 당사는 반도체 패키징에 필요한 구조재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있으며, 「한국산업표준분류」에 따라 "전자부품, 컴퓨터,영상, 음향 및 통신장비 제조업(분류번호:C26)"으로 분류되고 있습니다.반도체 Substrate는 사용되는 원재료에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있으며, 이 중 리드프레임은 제품 패턴의 성형방법 및 생산방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frame)와 ELF(Etched IC Lead Frame)로 구분됩니다.
당사는 반도체 Substrate 단일 사업부문으로 당사의 주요 제품 및 서비스를 품목별로 세분화하여 요약하면 아래와 같습니다. (1) 반도체 Substrate반도체를 생산하기 위해서는 여러가지 제조공정과 반도체 재료를 필요로 하며 반도체 생산업체를 제조공정에 따라 구분하면 크게 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process)업체 등으로 구분할 수 있습니다. 또한 이를 공정구분에 따라 '웨이퍼 재료'와 '패키징 재료'로도 구분하며, 반도체 구성단계에 따라서는 '기능재료', '공정재료', '구조재료'로 세분화하여 구분할 수 있습니다. (출처: 반도체산업협회, 「반도체 재료산업」, 자료 당사 재구성) 이에 당사는 반도체 패키징에 필요한 구조재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있으며, 「한국산업표준분류」에 따라 "전자부품, 컴퓨터,영상, 음향 및 통신장비 제조업(분류번호:C26)"으로 분류되고 있습니다.반도체 Substrate는 사용되는 원재료에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있으며, 이 중 리드프레임은 제품 패턴의 성형방법 및 생산방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frame)와 ELF(Etched IC Lead Frame)로 구분됩니다. (2) 그래핀그래핀은 생산 방식에 따라 CVD(화학기상증착법) 그래핀과 그래핀 Flake(분말)로 구분되며, 응용분야도 생산 방식에 따라 달라집니다. CVD 그래핀은 고온에서 금속표면에 그래핀을 형성시키는 방법으로 대면적 고품질의 제작이 가능하여 차세대 전자 소자, 플렉서블 디스플레이, 터치 패널 등에 응용이 가능하며, 그래핀 Flake(분말)는 흑연 결정으로부터 그래핀을 박리하는 방법으로 CVD 그래핀에 비해 상대적으로 저렴한 비용으로 대량 생산이 가능하여 복합재료, 방열소재, 전자파 차폐, 에너지용 전극 소재(배터리, 캐패시터, 태양전지 등) 등에 응용이 가능합니다.그래핀 Flake(분말)는 복합재료, 에너지, 친환경, 바이오 등 다양한 산업분야에 다양한 활용이 기대되는 소재로 센서, 정전기 방지 및 전자파 차폐, 수분 투과방지 필름 등에 적용이 가능합니다. 또한, 흑연을 대체하여 충전속도가 빠른 소형 고용량 배터리 제조에 사용될 수 있습니다. 당사는 기존의 방법에 비해 시간을 단축하고 연속적 대량 생산이 가능하며 고품질 그래핀 제조가 가능한 균일한 고품질 그래핀 Flake(분말)의 대량생산 기술을 개발하고 있습니다. 이를 기반으로 그래핀 전기적 특성을 이용한 유해화학물질 감지 센서 등 환경 분야의 응용 제품 개발을 수행하고 있습니다. 공시대상기간 중 전체 매출액에서 각 제품이 차지하는 비율은 아래와 같습니다. 주) 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다. 반도체 Substrate는 원자재 종류, 도금방식, 기능, 스트립당 제품 갯수 등의 제품사양과 원자재 가격(LME: London Metal Exchange)의 변동 등에 따라 제품의 판매가격이 제품별로 매우 상이합니다.공시대상기간 중 당사의 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 제품 또는 서비스의 판매가격 변동은 없었으며, 평균가격(대상기간 중 누적 판매금액÷대상기간 중누적 판매수량) 변동추이는 아래와 같습니다. 다만 평균가격은 판매가격이 상이한 제품 모델을 모두 합하여 pcs(pieces) 기준으로 평균을 산출하였기 때문에 그 추이가 개별 제품의 판매가격 추이와 다를 수 있습니다.
매출과 수주
가. 매출 실적 당사는 한국, 중국, 일본, 필리핀 등에 위치한 당사의 영업법인 및 지사를 통한 직접 판매 및 현지 고객대응 뿐 아니라 에이전트를 활용한 영업 또한 병행하고 있습니다.당사는 글로벌 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)와 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test)를 대상으로 한 고부가가치 제품 판매에 집중하는 전략을 중심으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 리드프레임의 주요 매출처는 Infineon, ST Micro, NXP 등의 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)와 ASE, Amkor, SPIL, JCET, UTAC 등의 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 등이 있습니다. Package Substrate의 주요 매출처인 삼성전자, SK하이닉스 등은 국내 및 중국 등에 공장을 두고 당사와 지속적인 거래를 이어가고 있습니다. 단, 매출처별 전체 매출액 중 비중은 회사의 경쟁적 지위를 위협할 수 있기에 기재를 생략합니다. 주) 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다.
가. 매출 실적 당사는 한국, 중국, 일본, 필리핀 등에 위치한 당사의 영업법인 및 지사를 통한 직접 판매 및 현지 고객대응 뿐 아니라 에이전트를 활용한 영업 또한 병행하고 있습니다.당사는 글로벌 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)와 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test)를 대상으로 한 고부가가치 제품 판매에 집중하는 전략을 중심으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 리드프레임의 주요 매출처는 Infineon, ST Micro, NXP 등의 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)와 ASE, Amkor, SPIL, JCET, UTAC 등의 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 등이 있습니다. Package Substrate의 주요 매출처인 삼성전자, SK하이닉스 등은 국내 및 중국 등에 공장을 두고 당사와 지속적인 거래를 이어가고 있습니다. 단, 매출처별 전체 매출액 중 비중은 회사의 경쟁적 지위를 위협할 수 있기에 기재를 생략합니다. 주) 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다. 나. 수주상황 당사는 반도체 Substrate라는 전자부품의 특성상 주요 제품 및 서비스에 대한 고객 주문을 1~2개월 내에 납품하는 형식으로 수주하고 있으며, 개별 제품의 공급물량 및가격은 고객들과의 수시 또는 월/분기별 협의를 통해 결정됩니다.다만 수주총액, 기납품액 및 수주잔고에 대한 공개는 당사 및 당사 종속회사의 영업기밀에 해당되어 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있기에 구체적 기재를 생략합니다.또한 공시서류작성기준일 현재 장기공급 계약에 따른 수주현황은 없습니다.
보고서의 매출·제품 표
주요 제품 및 서비스 · 표 1 (6행)
| 대분류 | 주요 제품 | 생산방식 | 매출유형 | 명칭 | 사용용도와 기능및 특징 등 |
| 반도체Substrate | 리드프레임 | SLF(Stamping) | 제품 | TR, IC, QFP, LOC | 자동차용 및 모바일 기기 등의 반도체 패키징 재료 |
| ELF(Etching) | 제품 | IC, QFP, QFN,LED, Rt-QFN 등 | |||
| PackageSubstrate | - | 제품 | FBGA, FC-FBGA,COB 등 | PC, Server, 모바일 등메모리 반도체 패키징 재료 | |
| 기타 | 그래핀 | CVD | 제품 | 그래핀 | 다양한 응용제품개발이 가능 |
| Flake |
주요 제품 및 서비스 · 표 2 (12행)
| 공정구분 | 대분류 | 중분류 | 재료의 종류 | 용도 |
| 전공정(Front-EndProcess) | 웨이퍼재료 | 기능재료 | 웨이퍼 | 칩의 기판 |
| 공정재료 | 포토마스크 | 석영유리에 회로를 묘화한회로도의 원판 | ||
| 펠리클 | 마스크의 입자로 인한 오염방지를 위한 보호막 | |||
| 포토레지스트 | 웨이퍼에 회로를 인쇄하기위한 감광제 | |||
| 공정가스 | 성막, 에칭, 도핑 등에 사용 | |||
| 화학약품 | 세정, 에칭 등의 공정에 사용 | |||
| 배선재료 | 웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용 | |||
| 후공정(Back-EndProcess) | 패키징재료 | 구조재료 | 반도체Substrate | 칩과 외부회로와의접속을 위한 지지대 |
| 본딩와이어 | 칩과 리드프레임을 연결 | |||
| 봉지재 | 칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지 | |||
| 기타 | 언더필 재료, 솔더 볼 등 |
매출 및 수주상황 · 표 3 (14행)
| 대분류 | 매출유형 | 구분 | 제13기 반기 | 제12기 | 제11기 | |
| (26.01.01~26.06.30) | (25.01.01~25.12.31) | (24.01.01~24.12.31) | ||||
| 반도체Substrate | 제품 | 리드프레임 | 수출 | 303,848 | 492,531 | 432,220 |
| 내수 | 684 | 1,496 | 2,100 | |||
| 소계 | 304,532 | 494,027 | 434,320 | |||
| 제품 | Package Substrate | 수출 | 86,425 | 142,134 | 161,745 | |
| 내수 | 8,779 | 17,236 | 6,901 | |||
| 소계 | 95,204 | 159,370 | 168,646 | |||
| 기타 | 제품 | 그래핀 | 수출 | - | - | - |
| 내수 | 2 | - | 27 | |||
| 소계 | 2 | - | 27 | |||
| 합 계 | 수출 | 390,273 | 634,665 | 593,966 | ||
| 내수 | 9,465 | 18,732 | 9,028 | |||
| 합계 | 399,738 | 653,397 | 602,994 |
단위는 보고서 표기 그대로(대개 백만원)예요. 행은 공시된 모양 그대로 옮겼어요.
금융감독원 전자공시(DART) 정기보고서에서 회사가 쓴 문장을 요약·편집 없이 옮겼어요. 원문 보기 →
🔗 같은 업종의 비교 기업 2026-10-07 기준
정보 제공용이며 투자 권유가 아니에요. 위키 문서 전체 보기 →
📊 투자 지표 2026-11-10 종가 기준
기간 수익률
적자 등으로 이익이나 순자산이 0 이하이면 PER·PBR은 비워 둬요.
🧭 가치평가 위치 2026-11-10 종가 기준
전자부품 제조업 업종 129종목 안에서 보면, PER 26.9배는 업종 중앙값 15.1배보다 높아 업종 평균 언저리예요(더 낮은 종목 68%). PBR은 1.14배로 중앙값 0.93배 위예요.
막대는 업종 10~90% 구간, 진한 부분은 가운데 절반, 세로선은 중앙값, 점이 이 종목이에요.
시가총액이 비슷한 같은 업종 종목
| 종목 | 시가총액 | PER | PBR | 배당 | ROE | 3개월 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 해성디에스 | 6,409억 | 26.9 | 1.14 | 2.39% | 9.3% | — |
| LS머트리얼즈 | 6,508억 | 1,603.3 | 3.52 | 0.23% | -0.8% | -19.6% |
| 티엘비 | 6,980억 | 31.5 | 4.76 | 1.53% | 22.7% | -3.0% |
| 에스앤에스텍 | 7,137억 | 12.0 | 2.30 | 0.60% | 18.6% | -19.1% |
| 타이거일렉 | 5,714억 | 108.4 | 9.81 | 0.00% | 16.2% | +19.3% |
| 샘씨엔에스 | 7,587억 | 47.7 | 4.40 | 0.00% | 15.3% | -8.0% |
| 솔루엠 | 5,336억 | 39.7 | 1.12 | 0.67% | 2.0% | -25.7% |
증권사 컨센서스 2026-11-06 기준
네이버 금융이 모은 증권사 추정치의 평균이에요. 목표주가는 추정일 뿐, 주가가 거기로 간다는 뜻이 아니에요.
최근 배수 범위 2026-07-08 ~ 2026-11-10 · 84거래일
기록이 쌓인 날짜만큼의 범위예요. 몇 해 치 밴드가 아니라 최근 흐름이에요.
52주 가격 위치
계산일 뿐이에요. 고른 배수에 지금 주당순이익을 곱한 값이고, 목표주가가 아니에요.
업종은 한국거래소 업종 분류예요. 배수는 매일 시세로 계산하고, 적자·자본잠식 종목은 분포에서 빼요.
🏦 연간 실적 (연결)
돈의 흐름 · 2025년
2025년 매출 6,534억 가운데 7.1%가 영업이익, 3.6%가 순이익으로 남았어요.
매출은 전년보다 8.4% 늘었고, 영업이익은 18.2% 줄었어요.
무엇이 성장했나
| 연도 | 매출 | 영업이익 | 순이익 | 매출 증감 | 영업이익 증감 | 영업이익률 | ROE | 부채비율 | EPS |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025년 | 6,534억 | 465억 | 238억 | +8.4% | -18.2% | 7.1% | 4.2% | 56.0% | 1,401원 |
| 2024년 | 6,030억 | 569억 | 587억 | -10.3% | -44.5% | 9.4% | 10.6% | 42.8% | 3,453원 |
| 2023년 | 6,722억 | 1,025억 | 844억 | -19.9% | -49.9% | 15.2% | 16.4% | 33.7% | 4,966원 |
| 2022년 | 8,394억 | 2,044억 | 1,594억 | +28.1% | +136.8% | 24.4% | 35.6% | 47.5% | 9,376원 |
금융감독원 전자공시(DART) 사업보고서 기준. 부채비율 = 부채 ÷ 자본.
💧 비용과 현금흐름 연간
| 연도 | 매출원가율 | 판관비율 | 영업활동 현금 | 투자활동 | 재무활동 | 설비투자 | 잉여현금 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025년 | 85.0% | 7.9% | +670억 | -1,188억 | +764억 | 1,205억 | -535억 |
| 2024년 | 81.5% | 9.0% | +606억 | -1,438억 | +271억 | 1,593억 | -987억 |
| 2023년 | 76.1% | 8.7% | +1,431억 | -678억 | -113억 | 980억 | +451억 |
2025년 영업활동으로 번 현금 670억보다 설비투자 1,205억이 커서 535억이 모자랐어요.
잉여현금 = 영업활동 현금 − 설비투자(유형·무형자산 취득). 사업보고서(연간)에만 있는 항목이라 분기는 없어요.
📅 분기 실적
| 분기 | 매출 | 영업이익 | 순이익 | 영업이익률 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 2Q | 2,111억 | 249억 | 191억 | 11.8% |
| 2026 1Q | 1,887억 | 110억 | 108억 | 5.8% |
| 2025 4Q | 1,799억 | 218억 | 96억 | 12.1% |
| 2025 3Q | 1,786억 | 161억 | 141억 | 9.0% |
| 2025 2Q | 1,574억 | 82억 | -4억 | 5.2% |
| 2025 1Q | 1,375억 | 4억 | 6억 | 0.3% |
| 2024 4Q | 1,452억 | 63억 | 122억 | 4.3% |
| 2024 3Q | 1,494억 | 117억 | 60억 | 7.8% |
분기마다 그 3개월 실적이에요. 4분기는 연간에서 1~3분기를 뺀 값이에요.
📈 주체별 누적 순매수
120거래일 · 2026-05-15 ~ 2026-11-10첫 거래일부터 날마다 순매수 금액을 더해 간 값이에요(오른쪽 눈금). 외국인 비율은 외국인이 가진 주식 수 ÷ 상장 주식 수예요(왼쪽 눈금).
🏦 투자자별 순매수 2026-11-10까지
최근 20거래일 동안 외국인 110억 원어치 순매도, 기관 12억 원어치 순매수, 개인 94억 원어치 순매수했어요.
| 5일 | 10일 | 20일 | 60일 | |
|---|---|---|---|---|
| 외국인 | -20억 | -150억 | -110억 | +14억 |
| 기관 | -28억 | +77억 | +12억 | -54억 |
| 개인 | +47억 | +68억 | +94억 | +49억 |
📆 최근 20거래일 일별 순매수
| 날짜 | 외국인 | 기관 | 개인 |
|---|---|---|---|
| 11-10 | -4억 | +2,912만 | +4억 |
| 11-09 | +6억 | +7억 | -14억 |
| 11-06 | +2,875만 | -4억 | +4억 |
| 11-05 | -22억 | -22억 | +43억 |
| 11-04 | -2,307만 | -9억 | +9억 |
| 11-03 | +4,214만 | -8,020만 | -2억 |
| 11-02 | -21억 | -5억 | +27억 |
| 10-30 | -25억 | +6억 | +19억 |
| 10-29 | -5,164만 | +30억 | -29억 |
| 10-28 | -84억 | +75억 | +6억 |
| 10-27 | +10억 | -3억 | -7억 |
| 10-26 | +5억 | -11억 | +6억 |
| 10-23 | +9억 | -10억 | +1억 |
| 10-22 | +2억 | -9억 | +7억 |
| 10-21 | +7억 | -8억 | +2억 |
| 10-20 | -8,002만 | -4억 | +5억 |
| 10-19 | +5억 | -11억 | +6억 |
| 10-16 | -8,061만 | +2억 | -1억 |
| 10-15 | +6,237만 | -8억 | +8억 |
| 10-14 | +3억 | -2억 | -1,820만 |
순매수 금액(원). 플러스는 순매수, 마이너스는 순매도예요.
🏷 투자자별 평균 매수가 2026-11-10까지
| 5일 | 10일 | 20일 | 현재가와 비교 | |
|---|---|---|---|---|
| 외국인 | 37,474원 | 43,931원 | 45,536원 | -17.9% |
| 기관 | 37,399원 | 48,348원 | 48,511원 | -22.9% |
| 개인 | 38,102원 | 44,105원 | 45,602원 | -18.0% |
기간 동안 산 금액 합 ÷ 산 수량 합이에요. 판 물량은 빼지 않아서 보유 평단과는 달라요. 마지막 칸은 지금 가격이 20일 평균 매수가보다 얼마나 높은지·낮은지예요.
🧮 기술적 신호 요약
2026-11-10 종가까지의 일봉으로 지표 9개를 계산해 모았어요. 지표 신호를 정리한 참고 정보이며 매수·매도 권유가 아니에요.
현재가가 120일선 아래에 있고 120일선도 내려가고 있어요. (120일선 59,900원, 20일 동안 -7.8%)
파는 쪽 분위기가 강해요. (RSI 40% · 스토캐스틱 30% · 볼린저 위치 30%)
🔎 지표별 점검
20일선이 가장 아래, 120일선이 가장 위에 놓인 역배열이에요. 하락 추세가 이어지는 모양이에요. 7거래일 전 20일선이 60일선을 위에서 아래로 뚫었어요(데드크로스).
이 지표는?
최근 며칠 종가의 평균을 이은 선이에요. 짧은 선이 긴 선 위에 차례로 있으면 오르는 흐름으로 봐요.
20일선과 60일선 모두 아래에 있어요. 가격 흐름이 평균보다 약해요.
이 지표는?
현재가가 20일·60일 평균보다 얼마나 위·아래에 있는지 봐요.
MACD가 시그널선과 0선 아래에 있어요. 내리는 힘이 우세해요.
이 지표는?
12일과 26일 평균의 차이로 추세의 힘과 방향을 봐요. 시그널선은 그 차이의 9일 평균이에요.
50 아래에서 내리는 힘이 우세해요. 침체 기준 30까지 6.6 남았어요.
이 지표는?
최근 14일 동안 오른 폭과 내린 폭을 비교한 0~100 값이에요. 70 이상은 과열, 30 이하는 침체로 봐요.
추세 기준 25보다 0.9 높고 내리는 힘(-DI)이 더 커요. 내리는 추세가 분명해요.
이 지표는?
방향과 상관없이 추세가 얼마나 강한지 보는 값이에요. 25 이상이면 추세가 뚜렷하다고 봐요. +DI는 오르는 힘, -DI는 내리는 힘이에요.
밴드 아래쪽 끝 근처예요. 약세가 이어지거나 반등을 시험하는 자리예요.
이 지표는?
20일 평균선 위아래로 표준편차 2배 폭의 띠를 그려요. 가격이 띠 안 어디쯤인지(0%=하단, 100%=상단)로 과열·침체를 봐요.
%K가 20 이하인 침체권이에요. %K가 %D 위로 올라서 반등을 시도하고 있어요.
이 지표는?
최근 14일 가격 범위 안에서 지금 가격이 어디쯤인지 보는 0~100 값이에요. 80 이상 과열, 20 이하 침체로 봐요.
평소보다 거래량이 46% 적어요. 관심이 줄어든 상태예요.
이 지표는?
마지막 거래일 거래량을 최근 20일 평균과 비교해요. 큰 거래량은 그 움직임에 힘이 실렸다는 뜻이에요.
최근 20거래일 동안 내린 날 거래량이 오른 날보다 많았어요. 팔려는 힘이 쌓이는 흐름이에요.
이 지표는?
오른 날 거래량은 더하고 내린 날 거래량은 빼서 쌓은 값이에요. 사고파는 힘이 어느 쪽에 쌓이는지 보여 줘요.
🧱 주요 가격대
지난 1년 동안 주가가 여러 번 방향을 바꾼 가격대를 모았어요. 막대가 길수록 자주 부딪힌 자리예요.
📚 매물대 (최근 60거래일)
마지막 종가가 주요 거래 구간보다 아래에 있어요. 이 구간이 위쪽 부담이 되기도 해요.
하루 거래량을 그날 고가~저가에 고르게 나눠 쌓았어요. 거래가 많이 쌓인 가격대는 지지나 저항이 되기 쉬워요.
🕒 무슨 일이 있었나 — 시간순 78건
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11-09
큰 움직임
급등 +5.2%
- 11-09 증권사 리포트
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11-06
큰 움직임
급락 -13.4%
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11-05
큰 움직임
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11-04
큰 움직임
급등 +6.9%
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11-03
큰 움직임
급락 -6.1%
- 11-03 증권사 리포트
- 11-02 증권사 리포트
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10-30
큰 움직임
급락 -5.1%
- 10-30 증권사 리포트
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10-29
큰 움직임
급락 -5.2%
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10-28
큰 움직임
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10-26
큰 움직임
급락 -5.2%
- 10-2511:30 주요 이슈
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10-23
큰 움직임
급락 -5.2%
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10-22
큰 움직임
급락 -5.0%
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10-19
큰 움직임
급락 -7.8%
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10-15
큰 움직임
급락 -7.8%
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10-14
큰 움직임
급락 -5.1%
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10-13
큰 움직임
급락 -5.6%
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10-12
큰 움직임
급락 -5.6%
- 10-08 증권사 리포트
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10-01
큰 움직임
급등 +5.7%
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09-29
큰 움직임
급등 +5.2%
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09-2522:02
뉴스
DN오토모티브·해성디에스·RFHIC[하나證 주간추천주]
△DN오토모티브 -글로벌 공작기계 업황 회복과 우주항공·방산·로봇 등 고수익 산업향 수주 확대 -헬러(Heller) 인수 시너지 2027년부터 본격화할 가능성 높아 △해성디에스 -로봇·산업용 반도체 확대로 주력 제품인 리드프레임의 판가 및...
- 09-23 증권사 리포트
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09-22
큰 움직임
급등 +5.2%
- 09-2107:56 주요 이슈
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09-2101:38
뉴스
"삼성SDI, 전력 인프라株로 재평가돼야"…해성디에스, 1900억 증설 투자...
9월 21일 오전, 주요 증권사 리포트를 정리해드립니다. 삼성SDI는 3분기 ESS 실적 개선에 힘입어 어닝 서프라이즈가 예상되며, 전기차 중심의 가치 평가에서 벗어나 전력 인프라 업체로 재평가돼야 한다는 분석이 나왔습니다. KT&G는 카자흐스탄...
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09-18
큰 움직임
급등 +7.5%
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09-17
큰 움직임
급락 -5.4%
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09-0923:46
뉴스
해성디에스, ‘국제반도체기판 및 첨단패키징산업전 2026’ 참가
해성그룹 계열의 반도체 부품 전문 기업 해성디에스(195870)가 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show(국제반도체기판 및 첨단패키징산업전) 2026’에 참가해 반도체 부품 분야의 핵심 기술력과 제품 경쟁력을 선보인다고 10일...
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09-0923:40
뉴스
해성디에스, KPCA 쇼 참가…리드프레임 등 소개
반도체 부품 전문기업 해성디에스는 전날부터 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최 중인 'KPCA 쇼(국제반도체기판 및 첨단패키징산업전) 2026'에 참가해 리드프레임 등을 소개했다고 10일 밝혔다. 회사 측에 따르면 KPCA 쇼는 인쇄회로기판(PCB)...
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09-02
큰 움직임
급락 -5.0%
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08-31
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08-21
큰 움직임
급락 -5.4%
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08-19
큰 움직임
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- 08-11 증권사 리포트
- 08-11 증권사 리포트
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08-1022:42
뉴스
해성디에스, 리드프레임·기판 동반 성장…목표가↑-신한
신한투자증권은 11일 해성디에스(195870)에 대해 리드프레임과 패키지 기판의 동반 성장으로 실적 레벨업 구간에 진입했다고 평가했다. 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가는 기존 8만원에서 9만원으로 13% 상향했다. 전거래일 종가 5만6300원...
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조건에 맞는 소식이 없어요.
주요 이슈는 그날 뉴스를 묶어 고른 사건이에요. 증권사 리포트는 네이버 금융 리서치 목록의 최근 보고서예요. 공시는 금융감독원 전자공시(DART), 큰 움직임은 장중 5% 넘게 움직인 날이에요.