PI첨단소재

당사는 폴리이미드(Polyimide, 이하 PI)필름과 바니쉬, 파우더/성형품 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 일반적인 플라스틱보다 높은 강도와 열적 안정성을 가짐으로써 금속을 대체하거나 전기 전자 분야와 같은 공업적 용도에 적용할 수 있는 플라스틱을 엔지니어링 플라스틱이라고 합니다. PI는 엔지니어링 플라스틱 중에서도 그 특성이 보다 우수한 슈퍼엔지니어링 플라스틱으로 분류되며, PI를 필름 형태로 제조한 PI필름은 상용화된 플라스틱 필름 중에서 가장 뛰어난 물성을 갖고 있습니다. 특히 약 -269℃부터 400℃까지의 온도 구간에서 사용이 가능한 내한, 내열성을 가장 큰 특징으로 하며, 외부의 물리적,열적 자극에도 형태와 치수를 유지하는 치수 안정성, 전기적 특성, 내화학성 등을 기반으로 한 뛰어난 내구성으로 장기간 사용 시에도 높은 수준의 신뢰성을 보여줍니다. 이러한 PI필름은 우주, 항공 용도에 적용하기 위해 1960년대에 개발된 소재로, 수십년간 우주 항공 및 산업용도와 같은 특수 분야 위주로 적용되었으나, 1990년대 들어 FPCB의 상업화에 따라 PI필름의 적용 범위가 크게 확대 되었습니다. 휴대폰으로 대표되는 Portable 모바일 기기 시장의 폭발적인 성장은 FPCB 시장의 성장을 견인하였으며, 이는 FPCB의 후방 산업인 FCCL과 PI필름의 급격한 수요 증가를 가져왔습니다.

당사는 폴리이미드(Polyimide, 이하 PI)필름과 바니쉬, 파우더/성형품 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 일반적인 플라스틱보다 높은 강도와 열적 안정성을 가짐으로써 금속을 대체하거나 전기 전자 분야와 같은 공업적 용도에 적용할 수 있는 플라스틱을 엔지니어링 플라스틱이라고 합니다. PI는 엔지니어링 플라스틱 중에서도 그 특성이 보다 우수한 슈퍼엔지니어링 플라스틱으로 분류되며, PI를 필름 형태로 제조한 PI필름은 상용화된 플라스틱 필름 중에서 가장 뛰어난 물성을 갖고 있습니다. 특히 약 -269℃부터 400℃까지의 온도 구간에서 사용이 가능한 내한, 내열성을 가장 큰 특징으로 하며, 외부의 물리적,열적 자극에도 형태와 치수를 유지하는 치수 안정성, 전기적 특성, 내화학성 등을 기반으로 한 뛰어난 내구성으로 장기간 사용 시에도 높은 수준의 신뢰성을 보여줍니다. 이러한 PI필름은 우주, 항공 용도에 적용하기 위해 1960년대에 개발된 소재로, 수십년간 우주 항공 및 산업용도와 같은 특수 분야 위주로 적용되었으나, 1990년대 들어 FPCB의 상업화에 따라 PI필름의 적용 범위가 크게 확대 되었습니다. 휴대폰으로 대표되는 Portable 모바일 기기 시장의 폭발적인 성장은 FPCB 시장의 성장을 견인하였으며, 이는 FPCB의 후방 산업인 FCCL과 PI필름의 급격한 수요 증가를 가져왔습니다. 이후 2010년대에는 PI필름을 적용한 방열시트(인조 그라파이트 시트) 시장이 급격하게 증가하는 등 PI필름의 적용 분야는 점점 더 확대되고 다양해지는 추세입니다.

당사의 제조 제품은 PI필름, PI바니쉬, PI파우더/성형품 및 관련 가공제품이며, 기초 소재 특성상 광범위한 산업 분야에 널리 적용되고 있습니다. 전방 산업에 대한 구분은 PI필름이 적용되는 주요 시장을 기준으로 설명드리겠습니다. 1. FPCB (Flexible Printed Circuit Board, 연성회로기판) 용도 PI필름이 대상으로 하는 시장 중 그 규모가 가장 큰 시장은 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 용도 시장입니다. FPCB는 RPCB(Rigid Printed Circuit Board) 대비 얇은 두께와 가벼운 무게를 갖고 있으며, 유연성이 좋고 집적도가 높아 모바일 기기의 고성능 집적화 트렌드에 부합하는 부품이라고 할 수 있습니다. PI필름을 기준으로 한 FPCB 용도 시장은 커버레이(Coverlay), 3층FCCL(FCCL: 연성동박적층판, Flexible Copper Clad Laminate), 2층FCCL, 보강판(Stiffener) 등과 같이 구분할 수 있습니다. PI와 동박을 함께 붙인 구조의 제품을 FCCL이라고 하며, PI층과 구리층의 형성 방법 또는 붙이는 방법에 따라 3층FCCL과 2층FCCL으로 구분합니다.

당사의 제조 제품은 PI필름, PI바니쉬, PI파우더/성형품 및 관련 가공제품이며, 기초 소재 특성상 광범위한 산업 분야에 널리 적용되고 있습니다. 전방 산업에 대한 구분은 PI필름이 적용되는 주요 시장을 기준으로 설명드리겠습니다. 1. FPCB (Flexible Printed Circuit Board, 연성회로기판) 용도 PI필름이 대상으로 하는 시장 중 그 규모가 가장 큰 시장은 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 용도 시장입니다. FPCB는 RPCB(Rigid Printed Circuit Board) 대비 얇은 두께와 가벼운 무게를 갖고 있으며, 유연성이 좋고 집적도가 높아 모바일 기기의 고성능 집적화 트렌드에 부합하는 부품이라고 할 수 있습니다. PI필름을 기준으로 한 FPCB 용도 시장은 커버레이(Coverlay), 3층FCCL(FCCL: 연성동박적층판, Flexible Copper Clad Laminate), 2층FCCL, 보강판(Stiffener) 등과 같이 구분할 수 있습니다. PI와 동박을 함께 붙인 구조의 제품을 FCCL이라고 하며, PI층과 구리층의 형성 방법 또는 붙이는 방법에 따라 3층FCCL과 2층FCCL으로 구분합니다. 이렇게 제조된 FCCL의 동박면에 회로를 형성한 후 회로 보호를 위해 덮는 소재를 커버레이라고 하는데, 커버레이는 PI필름에 접착제를 도포한 형태의 제품입니다. 커버레이 용도 수요는 FPCB 단면 면적과 비례하여 전체 시장 증가에 따라 함께 증가하고 있으며, 전방 산업 요구에 따라 초극박(10㎛ 이하 두께) PI필름, Black PI필름 등 고부가 제품의 비중이 증가하는 추세입니다. 2층 및 3층FCCL 용도는 IT기기의 다양화 및 자동차의 전장화에 따라 수요가 확대되고 있으며, 당사는 자체적인기술력 확보와 고객 제휴를 통해 박막화, 고집적화에 유리한 PI필름 개발 및 마케팅 활동을 전개하고 있습니다. PI필름은 FPCB에서 전도체 역할을 하는 동박층을 지지하는 지지체(Substrate)임과 동시에 회로 방향이 아닌 곳으로 통전이 일어나지 않게 하는 절연체(Insulator) 역할을 합니다. 보강판의 경우 FPCB 또는 기타 부품을 지지하기 위해 부품의 배면 및 단부에 부착됩니다.FCCL 및 FPCB 제조 공정은 Roll-to-Roll 공정상 물리적인 장력을 받으면서 270℃를 넘는 고온과 화학 물질의 접촉이 필수적으로 수반되는 환경 조건이며, 이러한 공정중에서도 변하지 않고 그 성질을 유지해야 하는데, 이는 PI필름이 FCCL과 FPCB의 핵심 소재로 쓰일 수 밖에 없는 이유입니다. 일부 제한된 FPCB 용도에서 다른 소재가 쓰이는 경우가 있으나, 상용화된 플라스틱 소재 중 PI필름을 전면 대체할 수 있는 소재는 현재까지 없습니다. 당사 제품의 직접 고객사는 FCCL 제조 업체로, FCCL 제조 업체는 FPCB 업체의 주요 Supplier입니다. FCCL과 FPCB를 거친 PI필름은 궁극적으로 디스플레이 모듈, 카메라 모듈을 비롯한 모듈 업체를 통해 최종적으로 스마트폰, 태블릿, 노트북, 자동차, 디스플레이 등과 같은 세트 업체에게 제공됩니다. 당사는 이와 같은 공급 채널 상에서 수요자의 주문 및 요구에 맞는 PI필름을 생산하여 공급해야 하므로, 전방 업체의 오더에 대한 품질 및 납기를 준수하는 것은 물론, 전방 업체들과의 지속적인 기술 교류가 사업을 유지하는 중요한 열쇠가 됩니다. 2. 방열시트 용도 PI필름이 적용된 방열시트의 정식 제품 명칭은 '인조 그라파이트 시트(Artificial / Pyrolytic / Synthetic Graphite Sheet)'입니다. 인조 그라파이트 시트는 PI필름을 고온에서 태운 후 흑연화하는 방식으로 제조 됩니다. 이 제조 공정 중 PI필름의 다른 성분들은 제거되고 탄소 성분만 남아 인조 그라파이트 시트를 구성하게 됩니다. IT기기에주로 적용되는 방열 소재는 크게 네 가지가 있습니다. 첫번째로, 가장 널리 사용되는 소재는 금속류를 가공한 방열 소재입니다. 열전도도가 높고 가격이 저렴한 알루미늄 같은 금속 소재를 가공하여 사용되며, 박형으로 제작된 소재에 지지체인 필름류를 부착하거나 접착제층을 구성하여 발열 부위에 적용합니다. 저렴하고 구하기 쉬운 소재임에 비해 밀도가 높아 무겁고 박막화가 어려우며, 표면이 거칠고 통전 문제를 야기할 수 있습니다. 두번째는 실리콘에 방열 기능을 부여한 방열 소재입니다. 실리콘에금속 입자를 넣거나 실리콘과 금속박을 합지하는 방식으로 제조하며, 방열 외 다른 기능을 부여할 수 있으나 두꺼운 두께가 단점입니다. 세번째는 흑연으로부터 제조하는 천연 그라파이트 시트입니다. 광산에서 채굴한 흑연에 열과 압력을 가하여 필름(시트)화 하는 방식으로 제조되며, 인조 그라파이트 시트 대비 절반 이하의 저렴한 가격이 장점이나 열성능이 떨어지고 상용 가능 두께가 제한적이라는 단점이 있습니다. 네번째는 PI필름을 이용한 인조 그라파이트 시트 입니다. 인조 그라파이트 시트는 금속인 구리에 대비 2~4배, 알루미늄에 대비 3~7배, 천연 그라파이트 보다 2배 높은 열전도도를 가집니다. 상용화된 방열 소재 중 가장 열전도성이 뛰어난 물질이자 가장가벼운 무게와 얇은 두께 구현이 가능한 소재입니다. 다만, 높은 가격으로 인해 CPU, 플래그십 스마트폰 등 고부가 시장 분야로 시장이 제한되는 부분이 있었습니다. 하지만, 인조 그라파이트 시트의 높은 가격에도 불구하고 우수한 방열 성능과 얇은 두께로 인하여 2014년 이후 그 수요가 급격하게 증가되었고, 이는 인조 그라파이트 시트를 제조하는 양산 업체의 급격한 증가를 불러옴과 동시에 인조 그라파이트 시트의 가격 하락, 적용처 확대라는 선순환 구조로 이어지고 있습니다. 인조 그라파이트 시트 업체는 Roll 형태의 PI필름을 Roll-to-Roll 방식으로 투입, 탄화 및 흑연화를 거쳐 인조 그라파이트 시트를 제조합니다. 이렇게 제조된 인조 그라파이트 시트는 전방업체의 요구에 따라 코팅, 합지 등의 공정을 거치며 각 부품 형태에 맞게 재단(타발, 톰슨 가공)한 후 전방의 부품 업체로 납품됩니다. 최종 제품은 스마트폰을 비롯한 모바일 기기 및 기타 IT기기 등으로 발열 문제로 인해 열 관리가 필요한 부품에 부착되는 식으로 적용됩니다. 3. 디스플레이 용도 디스플레이를 구성하는 부품 중 CoF(Chip On Film)는 디스플레이의 영상 신호를 디스플레이 패널에 전달하는 구동회로로서, PI필름 위에 금속층을 Sputter하고 구리를도금하여 FCCL을 만든 후 회로를 형성하여 그 위에 구동 Chip을 얹은 부품입니다. CoF 용도 시장은 디스플레이 시장의 성장세 둔화로 인해 수년간 침체를 거듭했으나,2013년 디스플레이 해상도가 UHD로 확대되고 2017년 이후 4K, 8K로 발전함과 동시에 최근 LCD에서 OLED로 디스플레이 패널 기술이 변화하면서 높은 해상도를 지원하기 위한 CoF의 적용이 급속히 증가하고 있어, 회사가 적극 대응 및 양산 공급하고 있는 시장입니다.또한, Foldable 폰과 같은 Flexible OLED Display 패널에서 유리를 대체하는 Substrate 소재로 PI바니쉬가 적용되고 있으며, 특히 PI바니쉬층 및 디스플레이 구조의 보호를 위한 Backplate 필름 및 Cushion 필름은 2018년 이후 당사가 전세계적으로 개발 및 공급 중인 용도로서, Flexible Display 시장의 본격적인 개화와 함께 PI필름과 바니쉬의 높은 매출 성장이 기대됩니다. 4. 첨단 산업 용도 첨단 산업용 시장은 PI필름이 최초 적용되기 시작했던 우주 항공 용도를 포함하여 전기 절연용, 공정 부자재용, Tape 및 공정용, EV(Electric Vehicle)용 등을 총칭하나, 하기 설명에서는 적용분야의 유사성을 감안하여 전기 절연용, Tape 및 공정용, EV용, 기타와 같이 구분하였습니다.

1. 매출 가. 매출실적 적용환율은 아래와 같습니다. (출처: 당사 매출 환율) 나. 판매경로 등1) 판매경로 2) 판매전략 당사가 참여하고 있는 주요 시장인 FPCB소재 분야는 여러 단계의 공급 체인에 속해있는 업체들을 통해 전개되므로, 품질과 공급 안정성에 대한 신뢰를 기반으로 한 전방 산업 및 상위 업체에 대한 영업 활동이 중요시됩니다. 따라서, 상위 업체가 제품을설계하는 초기부터 당사 제품이 진입할 수 있도록 준비가 선행되어야 하는데, 이는 시장의 흐름을 미리 파악하는 사전 마케팅과 연구 개발을 통해 이뤄집니다. 이러한 영업 활동의 수행을 위해 주요 FPCB 업체와 Set 업체가 국내를 비롯한 동아시아에 집중되어 있는 이점을 활용하여, 해당 업체들에 대한 정보 수집과 홍보 활동으로 현재와 미래 제품에 대한 대응을 이어오고 있습니다. FPCB 소재 분야가 아닌 시장에서는 관련 전시회 참관 및 세미나를 활용한 홍보 활동, 전문성을 가진 협력업체 또는 유통업체(대리점, Agent)와의 파트너쉽, 국책기관과 연계한 산학협력활동, 그리고 각종 학술지 내 홍보활동을 통한 시장 공략 활동을 이어오고 있습니다.

1. 매출 가. 매출실적 적용환율은 아래와 같습니다. (출처: 당사 매출 환율) 나. 판매경로 등1) 판매경로 2) 판매전략 당사가 참여하고 있는 주요 시장인 FPCB소재 분야는 여러 단계의 공급 체인에 속해있는 업체들을 통해 전개되므로, 품질과 공급 안정성에 대한 신뢰를 기반으로 한 전방 산업 및 상위 업체에 대한 영업 활동이 중요시됩니다. 따라서, 상위 업체가 제품을설계하는 초기부터 당사 제품이 진입할 수 있도록 준비가 선행되어야 하는데, 이는 시장의 흐름을 미리 파악하는 사전 마케팅과 연구 개발을 통해 이뤄집니다. 이러한 영업 활동의 수행을 위해 주요 FPCB 업체와 Set 업체가 국내를 비롯한 동아시아에 집중되어 있는 이점을 활용하여, 해당 업체들에 대한 정보 수집과 홍보 활동으로 현재와 미래 제품에 대한 대응을 이어오고 있습니다. FPCB 소재 분야가 아닌 시장에서는 관련 전시회 참관 및 세미나를 활용한 홍보 활동, 전문성을 가진 협력업체 또는 유통업체(대리점, Agent)와의 파트너쉽, 국책기관과 연계한 산학협력활동, 그리고 각종 학술지 내 홍보활동을 통한 시장 공략 활동을 이어오고 있습니다. Arkema로의 최대주주 변경 이후 당사는 Arkema와의 전략적 협업을 기반으로 신규 용도 및 고객 확대를 위한 시너지 및 신사업 개발을 지속적으로 추진하고 있으며, 이를 통해 제품 포트폴리오 다변화 및 글로벌 시장 대응 역량 강화를 도모하고 있습니다. 2. 수주상황 해당사항이 없습니다.