레이저쎌

당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어 해설을 기재하였습니다. [주요 용어 정의] 가. 회사의 현황(1) 사업개황 레이저쎌 주식회사 (이하 "당사")는 2015년 04월 설립한 기업으로, 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.당사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.최근 반도체, 디스플레이, 2차전지 분야에서는 소형화, 고성능화 및 집적이 요구되는산업의 성장과 수요가 지속되고 처리되는 데이터의 양이 증가함에 따라 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 대한 수요가 지속 증가하고 있습니다. 과거 패키징에서는 칩의 전기적 신호를 주고 받게하기 위해 Wire bonding 방식을 주로 이용했습니다. 하지만 기술 고도화에 따라, 더 많은 전자 신호 입출력이 필요하게 되어 기존의 Wire bonding 방식은 복잡성 및 효율성 면에서 선호도가 떨어지게 되었습니다.

당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어 해설을 기재하였습니다. [주요 용어 정의] 가. 회사의 현황(1) 사업개황 레이저쎌 주식회사 (이하 "당사")는 2015년 04월 설립한 기업으로, 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.당사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.최근 반도체, 디스플레이, 2차전지 분야에서는 소형화, 고성능화 및 집적이 요구되는산업의 성장과 수요가 지속되고 처리되는 데이터의 양이 증가함에 따라 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 대한 수요가 지속 증가하고 있습니다. 과거 패키징에서는 칩의 전기적 신호를 주고 받게하기 위해 Wire bonding 방식을 주로 이용했습니다. 하지만 기술 고도화에 따라, 더 많은 전자 신호 입출력이 필요하게 되어 기존의 Wire bonding 방식은 복잡성 및 효율성 면에서 선호도가 떨어지게 되었습니다. 이를 대체하여 Solder Ball 등을 활용하여 칩과 기판이 전기적 신호를 주고 받을 수 있게하는 패키징이 Wire Bonding을 대체하고 있으며, 이는 입출력 밀집도(I/O density) 증가, 전기적/기계적 성능 개선, 우월한 가격대비성능, 폼 팩터(소자 및 칩 등의 물리적 배열 공간) 감축 등의 장점을 가지고 있습니다. 하지만 Solder Ball 등을 활용한 패키징에서는 공기를 가열하여 칩과 기판을 접합하는 매스 리플로우(Mass Reflow) 방식과 헤드를 가열하여 칩을 가열하며 누르며 칩과 기판을 접합하는 TCB(열압착접합) 방식이 활용되는데, 매스 리플로우 방식의 경우 공기를 가열하여 찌듯이 접합을 하는 바, 칩과 기판에 모두 열이 가해지고 다른 열팽창 계수를 가진 칩과 기판이 가열되는 바 60μm 이하로 미세화 시 휘어짐(Warpage)이 발생하여 제품화할 수 없는 이슈가 존재합니다. 또한 TCB 방식의 경우 한 개의 칩당 작업시간이 15초 이상 소요되는 바 효율성과 경제성 측면에서의 문제가 존재하는 단점이 있습니다.반면, 당사 제품은 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사하여 가열하는 바 휨(Warpage) 이슈가 없어 매스 리플로우 방식을 대체할 수 있으며, 한 개의 칩당 소요 시간이 1초~4초로 TCB 방식보다 효율성이 3~15배 높은 특징을 보이며, 장비의 가격도 TCB 장비 대비 절반 수준으로 경제성에서도 우위를 보유합니다. 이에 당사의 면레이저 기술를 활용한 장비는 반도체 및 디스플레이 후공정 패키징 공정에서 기존의 패키징 장비인 매스 리플로우와 TCB 장비의 단점을 보완하며 동 장비가 적용되기 어려운 최첨단 반도체, 미니 LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에 사용되고 있습니다.당사의 제품은 장비인 LSR 시리즈, LSB, LCB와 장비 내 디바이스인 BSOM, NBOL로 구분됩니다. 주요 제품인 LSR 장비는 반도체 산업분야에 사용되는 LSR, eLMB, LPB / 차세대디스플레이 산업분야에 사용되는 rLSR, eLMB / 전기차배터리 산업분야에 사용되는 LSR / 첨단반도체전용 레이저본더 LCB / 전력반도체전용 레이저본더 LSB 등 라인업으로 개발 완료하였으며, 향후 지속적인 연구개발을 통하여 더욱 다양한 에어리어-레이저 기반기술을 확대 및 상용화할 예정입니다. 당사는 글로벌 반도체 파운드리 업체와, 모바일기기 선두업체, 전기자동차 배터리 선두업체 등에 기술검토, 제품승인절차, 자체 공정개발기술과 응용 장비들을 납품하며 당사의 제품이 동 글로벌 양산라인에 적용되어 있으며, 그 외 분야별 글로벌 Top Tier 고객사들도 신규로 당사의 장비를 검토중에 있습니다.향후 고속도 및 소형화에 대한 요구 증가로 인해 패키징에 대한 수요는 더욱 높아질 것으로 예상하며, 첨단반도체, 차세대디스플레이, 2차전지 등 산업의 성장과 함께 성장할 수 있을 것으로 판단합니다. 또한 당사의 대면적 고출력 레이저는 자동차용 강판의 표면열처리에도 응용성이 매우 높아 향후 첨단 철강산업분야에도 진출을 기대하고 있는 점 등을 고려할 때 향후 지속적인 성장을 할 수 있을 것으로 판단됩니다.

가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원,%) 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 주요 제품군은 고객의 스펙에 따라 다양한 가격대를 형성할 수 있으며, 판매되는 장비대수에 따라 주요 제품의 연평균가격은 향후에도 현재의 가격 대비 동등하거나 그 이상 유지될 것으로 예상됩니다. 비용 면에서는 제조 공정에 소요되는 고정비용은 유사한 반면, 생산/출하 물량이 증가하면서 규모의 경제효과로 생산 효율성이 향상되는 모습을 보이고 있습니다. 다. 제품 설명 당사의 제품군은 크게 장비인 LSR 시리즈와 LCB, 장비 내 디바이스인 BSOM과 NBOL로 구분되며, 적용 사업분야는 첨단반도체, 차세대디스플레이 그리고 전기자동차배터리 부문으로 구분됩니다. 1) 장비 사업부문(가) LSR (Laser Selective Reflow)당사의 LSR 제품은 첨단반도체, 차세대디스플레이 및 전기자동차 부품을 100x100mm 이상 대면적 레이저빔을 균일하게 조사하여 본딩하는 초정밀 접합장비입니다. 당사의 LSR 제품은 레이저 소스를 자체개발한 BSOM (초정밀광학 모듈)에 투과시켜 면광원을 생성하고, 본딩이 필요한 국소 부위만 아주 짧은 시간(수초 이내)에 면 형태로 광을 조사하기 때문에 칩이나 연성기판(회로기판)에 휨이나 손상이 발생하는 불량문제의 해소가 가능합니다.

가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원,%) 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 주요 제품군은 고객의 스펙에 따라 다양한 가격대를 형성할 수 있으며, 판매되는 장비대수에 따라 주요 제품의 연평균가격은 향후에도 현재의 가격 대비 동등하거나 그 이상 유지될 것으로 예상됩니다. 비용 면에서는 제조 공정에 소요되는 고정비용은 유사한 반면, 생산/출하 물량이 증가하면서 규모의 경제효과로 생산 효율성이 향상되는 모습을 보이고 있습니다. 다. 제품 설명 당사의 제품군은 크게 장비인 LSR 시리즈와 LCB, 장비 내 디바이스인 BSOM과 NBOL로 구분되며, 적용 사업분야는 첨단반도체, 차세대디스플레이 그리고 전기자동차배터리 부문으로 구분됩니다. 1) 장비 사업부문(가) LSR (Laser Selective Reflow)당사의 LSR 제품은 첨단반도체, 차세대디스플레이 및 전기자동차 부품을 100x100mm 이상 대면적 레이저빔을 균일하게 조사하여 본딩하는 초정밀 접합장비입니다. 당사의 LSR 제품은 레이저 소스를 자체개발한 BSOM (초정밀광학 모듈)에 투과시켜 면광원을 생성하고, 본딩이 필요한 국소 부위만 아주 짧은 시간(수초 이내)에 면 형태로 광을 조사하기 때문에 칩이나 연성기판(회로기판)에 휨이나 손상이 발생하는 불량문제의 해소가 가능합니다. lsr (laser selective reflow).jpg lsr (laser selective reflow) (나) rLSR (rework Laser Selective Reflow)당사의 rLSR 제품은 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비입니다.(다) LPB (Laser Probe card Bonding) lpb.jpg lpb 당사의 LPB 제품은 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비로, 휘어짐 현장이 잦은 마이크로 사이즈의 Probe Pin을 균일한 면광원으로 조사 및 본딩하여 불량률을 해소하는 장비입니다.(라) fLSR (flowing Laser Selective Reflow)당사의 fLSR 제품은 다양한 기판에 부착한 Mini/Micro LED를 레이저로 조사하여 본딩하는 장비로, 레이저 면광원을 라인빔 형태로 변환시켜 균일한 속도로 조사가 가능합니다.(마) LCB (Laser Compression Bonder) lcb (laser compression bonder).jpg lcb (laser compression bonder) 당사의 LCB 제품은 첨단반도체 전용 본딩 장비로, 정교한 가압로봇 시스템을 활용하여 균일한 압력을 가한 후 면레이저를 조사하는 방식으로 초정밀 소재의 휘어짐 문제 해결이 가능합니다. 필요에 따라 가압장치의 평탄도를 자동으로 교정하는 최상의 가압조건을 유지하는 기술을 보유하고 있습니다.(바) eLMB (Enhanced Laser Microball Bonding) elmb.jpg elmb PCB제작을 위한 Microball Bonding 장비로, 레이저쎌이 보유하고 있는 가변성 면레이저기술을 적용하여, PCB제작 시 솔더볼 불량이 발생할 때 불량 솔더볼을 레이저로 제거 후 다시 솔더볼을 본딩하는 기술을 보유하고 있습니다.(2) 디바이스 사업부문BSOM과 NBOL 제품은 당사의 LSR 제품의 핵심 부품으로 당사가 자체 제작하고 있습니다. BSOM과 NBOL은 패키지 형태로 고객사에 납품하고 있습니다.(가) BSOM (Beam Shaping Optic Module)당사의 BSOM 제품은 점광원 레이저 빔을 면으로 변환하는 초정밀 광학 모듈로서 통상적으로 레이저 소스를 BSOM에 투과시켜 면 광원을 생성합니다. 이로 인해 면광원 레이저 균일도 (>95% 이상) 구현이 가능합니다. BSOM은 5개 타입으로 나뉘는데, PC는 대형, DOE / SC는 소형, LP는 중소형 빔사이즈를 구현한 모델로 고객사 응용분야와 본딩 특성을 고려한 맞춤화가 가능합니다 [BSOM 디바이스 제품] bsom (beam shaping optic module).jpg bsom (beam shaping optic module) (나) NBOL (iNovation Bonding Optical Laser)당사의 NBOL 제품은 고출력 레이저의 안정적인 구동을 위하여 제작된 냉각시스템이 탑재된 일체형 고출력 레이저 시스템입니다. NBOL은 일체형 구성으로 냉각시스템과 레이저를 이어주는 냉각수 관로가 시스템 내부에서 최단 경로로 연결되어 외부환경의 영향을 최소화시키고, 레이저에 맞춘 냉각시스템의 OEM 생산으로 최적의 냉각효과를 갖는 동시에 설치의 편리성까지 갖추고 있습니다. [NBOL 디바이스 제품] nbol 장비 사진.jpg nbol 장비 사진 (3) 경기 변동과의 관계, 제품의 라이프사이클통상적인 장비 사업의 경우 주요 매출처의 투자계획 또는 공장/설비 증설 계획 등에 따라 영업 실적이 크게 영향받는 경향이 있으며, 이에 전방 산업의 수요 변동에 많은 영향을 받습니다. 즉, 투자 집행 및 신규라인 설치 시 많은 매출이 일어나지만, 그렇지 않은 경우는 매출이 줄어드는 양상으로 사업이 전개되는 것이 일반적입니다. 당사는 이러한 장비 업계의 전통적인 흐름에서 탈피하기 위하여, 산업군을 다원화하는 방향으로 사업을 추진 해왔습니다. 그 결과 최첨단 반도체 패키지, 차세대 디스플레이 그리고 전기차 분야로 향후 5~10년간 크게 성장하는 세 분야로 확장하였습니다. 이에 기존의 장비 회사가 반도체 장비 회사, 디스플레이 장비 회사 등으로 나누어져 전방산업의 수요 변동에 큰 폭으로 영향을 받았던 부분에서 일부 탈피를 할 수 있을 것으로 판단됩니다. 당사의 면광원-에어리어 기술은 전세계적으로 사업화되지 않은 새로운 기술 영역이며 기존의 매스 리플로우(Mass Reflow) 기술로는 해결하지 못하는 최신의 적층형/대면적 반도체 패키지 공정, 플렉시블 디스플레이용기판에 Mini LED 또는 Micro LED를 본딩하는 공정, 전기자동차 BMS (Battery Management System)용 플렉시블 기판이나 SiC 전력반도체 공정 등 고정밀/차세대 공정에 당사의 면광원-에어리어 기술에 대한 수요 및 진입 기회가 확대되고 있습니다. 면광원-에어리어 레이저 기술의 기술수명주기.jpg 면광원-에어리어 레이저 기술의 기술수명주기

가. 매출실적 (단위 : 백만원, %) 나. 주요 매출처 (단위 : 백만원, %) 주1) 매출처와 비밀유지계약을 체결한 관계로 자세한 매출처 기업명은 기재하지 않았습니다 다. 판매조직 당사는 영업그룹 내에 영업, 영업지원 조직을 두어 운영하고 있습니다. 그 외에도 국가별 장비전문 판매기업과 파트너쉽을 맺고 공동 프로모션을 진행하고 있으며, 한국,일본, 중국 지역에 임원급 장비전문 영업인력을 고문으로 선임하여 협력하고 있습니다. 일본 고객을 대상으로 일본 동경에 임원급 고문이 상주하며, 고객을 직접 응대하거나 일본 내 반도체 장비 전문 판매기업과 협업하여 일본 시장을 공략하고 있으며, 그 외 지역에는 미국, 대만, 중국, 싱가폴, 동남아, 유럽 등의 지역에 반도체 장비 전문 판매기업과 파트너쉽을 맺어 실시간으로 고객의 요구사항을 접수하고 있습니다. 영업그룹은 영어권, 중국어권 담당으로 구분하여 고객 대응하고 있으나, 주요 고객의경우 북미, 유럽에 개발팀을, 중국 내에 제조시설을 두는 경우가 빈번하여 영업그룹 내 공조가 필수입니다. 당사 판매 조직도.jpg 당사 판매 조직도 라. 판매경로 당사는 국내외 최종 고객과 직접 접촉하여 영업을 전개하고 수주를 받고 있습니다.

가. 매출실적 (단위 : 백만원, %) 나. 주요 매출처 (단위 : 백만원, %) 주1) 매출처와 비밀유지계약을 체결한 관계로 자세한 매출처 기업명은 기재하지 않았습니다 다. 판매조직 당사는 영업그룹 내에 영업, 영업지원 조직을 두어 운영하고 있습니다. 그 외에도 국가별 장비전문 판매기업과 파트너쉽을 맺고 공동 프로모션을 진행하고 있으며, 한국,일본, 중국 지역에 임원급 장비전문 영업인력을 고문으로 선임하여 협력하고 있습니다. 일본 고객을 대상으로 일본 동경에 임원급 고문이 상주하며, 고객을 직접 응대하거나 일본 내 반도체 장비 전문 판매기업과 협업하여 일본 시장을 공략하고 있으며, 그 외 지역에는 미국, 대만, 중국, 싱가폴, 동남아, 유럽 등의 지역에 반도체 장비 전문 판매기업과 파트너쉽을 맺어 실시간으로 고객의 요구사항을 접수하고 있습니다. 영업그룹은 영어권, 중국어권 담당으로 구분하여 고객 대응하고 있으나, 주요 고객의경우 북미, 유럽에 개발팀을, 중국 내에 제조시설을 두는 경우가 빈번하여 영업그룹 내 공조가 필수입니다. 당사 판매 조직도.jpg 당사 판매 조직도 라. 판매경로 당사는 국내외 최종 고객과 직접 접촉하여 영업을 전개하고 수주를 받고 있습니다. 단, 고객사 현지 혹은 생산지 현지의 적시 CS 대응 및 대금 수금 이슈로 일부 고객의 경우 영업 파트너사를 통해 발주/납품/수금을 진행하고 있습니다.당사의 영업 파트너사는 싱가폴, 대만 및 중국 등에 위치해 있습니다. 마. 판매전략 당사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 글로벌 핵심 고객들에게 꾸준히 납품 하며 지속적으로 고객사를 확대해나가고 있습니다. (1) 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야의 다양한 제품군에 진입하여 안정적 매출성장 추구 전통적인 장비산업의 경우 전방 산업의 수요변동에 많은 영향을 받는 특징을 보입니다. 이러한 장비산업의 전통적인 흐름을 탈피하기 위해 당사는 산업군 다원화를 기본적인 사업전략으로 채택하여, 창업 초기부터 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야를 핵심 시장으로 설정하고, 분야별 Top-Tier 선두기업을 우선 공략한 후, 그reference를 바탕으로 업계 후발주자로 저변을 확대하는 전략으로 영업을 진행하고 있습니다. (2) 업계 선두 공인 인증기관(Area Consortium, IME 등)을 통한 표준화 당사는 2016년 반도체 SMT 분야의 권위있는 AREA 컨소시움과 협력하여, 2년여간 평가 및 신뢰성 테스트를 통해 레이저 리플로우 기술을 검증 받았으며, 이를 바탕으로 글로벌 Top Tier 고객으로의 진입을 성공한 바 있습니다. 2020년 말부터는 SiC 기반 전력반도체 레이저 소결 공정 검증을 위해, 싱가폴 IME 연구소와 협력하여 2021년 9월에 신뢰성 평가를 완료하였습니다. 이러한 평가결과는 2022년 5월로 예정된 EPTC(IEEE에서 주최하는 Electronics Packaging Technology Conference)에 발표될 예정이며, 이를 통해 전기자동차 전력반도체 관련 LSB(Laser Sinter Bonder) 제품영업의 모멘텀이 될 것으로 기대하고 있습니다. (3) LSR Global 데모거점(미국, 한국, 대만, 일본, 중국) 구축 및 Global 영업 파트너 구축 장비산업의 특성 상, 제품에 대한 고객사의 사전 평가가 필수적입니다. 대다수의 고객사가 장비구매 결정 이전에 직접 장비를 운영 및 테스트하는 프로세스를 요구합니다. 더불어 LSR이 적용 검토되는 제품은 각 고객사의 High-End 신제품인 경우가 대부분으로, 해외를 포함 외부로의 반출이 엄격히 통제되는 경우가 많습니다. 이 문제를 해결하기 위해 당사는 미국, 대만, 일본, 중국 등 주요 고객 거점지역에 데모센터를 운영, 고객이 손쉽게 장비에 접근하여 샘플을 평가할 수 있는 거점을 마련 및 운영중이며, 각 거점별로 장비에 대한 지식을 갖춘 해외 판매 협력업체 엔지니어를 배치, 운영하고 있습니다. 지역별 판매 협력업체는 주요 고객사와의 긴밀한 접점 역할을 수행하며, 고객의 전략, 제품 로드맵 정보 및 경쟁사 동향을 정확히 분석, 고객의 니즈를 발빠르게 충족시키는 판촉활동을 중점적으로 수행하고 있습니다. 현재 당사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴, 동남아, EMEA 지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중이며, 대다수의 고객사는 당사가 직접 접촉 영업한 후 파트너사를 통해 설치 및 유지보수를 진행하고 있습니다. (4) High-End 제품군으로의 확장(LSR, LCB, LSB, 디바이스) 당사는 안정적 매출 기반 아래 영업이익율 제고를 위해 2021년부터 비교적 마진율이높은 High-End 제품군 프로모션에 집중하고 있습니다. 2021년 매출의 주력제품인 Mini LED 디스플레이 리웍장비 (rLSR)의 마진율은 30%대인데 반해, LCB, 전력반도체 신터링 장비(LSB), BSOM/NBOL 디바이스 제품군은 50%에서 최대 70%대 고마진 형성이 가능합니다. LSB 및 LCB 장비는 가압기술을 탑재한 프리미엄 장비로 원가율 대비 높은 판매이익이 가능하며, BSOM/NBOL은 원가율이 타제품 대비 낮고 당사의 핵심기술이 탑재되어있기 때문에 높은 마진으로 판매가 가능합니다. 따라서 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단됩니다. (5) Mid-End 제품군 진입으로 매출상승 기대 당사는 2022년부터 좀더 발빠른 시장 확대를 위해 소품종 대량생산이 기대되는 특정고객/제품군을 중심으로 2억원대 이하의 LSR 제품군 개발에 박차를 가하고 있습니다. Mini LED TV용 디스플레이 리웍장비를 Mid-End 제품군으로 설계하여 1억원대에 제안 중에 있으며, 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정입니다. 바. 수주상황 당사의 신고서 제출일 기준 이월수주분을 포함한 수주금액은 총126억원이며 당기 납품된 금액은 14.5억원, 수주 잔고는 111.5억원입니다. 당사의 경우 사업 특성상 수주를 받아 제작 및 납품 등을 하므로 수주일자, 납기, 수량 등의 상세한 정보는 당사의 영업활동에 있어 중요한 영향을 미칠 수 있는 기밀 사항으로 총액으로만 기재하였습니다.