세미파이브

ii. 1. 사업의 개요.jpg 시스템 반도체 개발 단계 별 사업 및 엔지니어링 서비스 영역 세미파이브(SEMIFIVE)는 2019년에 "시스템 반도체를 더 싸고, 빠르고, 쉽게 개발할 수 있게 하겠다"는 명확한 미션을 바탕으로, "New Global Hub of Custom Silicon"이라는 원대한 비전을 실현하기 위해 설립되었습니다. 당시는 딥러닝과 인공신경망 모델과 같은 AI 기술이 급속도로 발전하고 다양화되던 시기로, 현재 ChatGPT로 대표되는 생성형 AI와 LLM(Large Language Model) 모델의 기반 기술이 축적되기 시작하면서, AI 모델 개발에 필수적인 학습용 반도체 수요가 증가하는 동시에, 실제 서비스 구현에 필요한 추론용 반도체의 수요도 함께 성장하기 시작했습니다. 특히 엣지컴퓨팅 기술의 발전에 따라 스마트폰과 같은 전자제품뿐만 아니라 자동차, 산업용 기계 등 다양한 분야에 AI 기술이 탑재될 것으로 전망되면서, 고성능 AI 반도체에 대한 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상되고 있었습니다. 그러나 고성능 AI 반도체 시장 수요 증가에 반해, 반도체 산업은 반도체 미세화 공정기술 혁신의 난이도가 점차 높아지면서 최선단 반도체의 성능 향상 속도가 점차 둔화되고 있었습니다.

ii. 1. 사업의 개요.jpg 시스템 반도체 개발 단계 별 사업 및 엔지니어링 서비스 영역 세미파이브(SEMIFIVE)는 2019년에 "시스템 반도체를 더 싸고, 빠르고, 쉽게 개발할 수 있게 하겠다"는 명확한 미션을 바탕으로, "New Global Hub of Custom Silicon"이라는 원대한 비전을 실현하기 위해 설립되었습니다. 당시는 딥러닝과 인공신경망 모델과 같은 AI 기술이 급속도로 발전하고 다양화되던 시기로, 현재 ChatGPT로 대표되는 생성형 AI와 LLM(Large Language Model) 모델의 기반 기술이 축적되기 시작하면서, AI 모델 개발에 필수적인 학습용 반도체 수요가 증가하는 동시에, 실제 서비스 구현에 필요한 추론용 반도체의 수요도 함께 성장하기 시작했습니다. 특히 엣지컴퓨팅 기술의 발전에 따라 스마트폰과 같은 전자제품뿐만 아니라 자동차, 산업용 기계 등 다양한 분야에 AI 기술이 탑재될 것으로 전망되면서, 고성능 AI 반도체에 대한 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상되고 있었습니다. 그러나 고성능 AI 반도체 시장 수요 증가에 반해, 반도체 산업은 반도체 미세화 공정기술 혁신의 난이도가 점차 높아지면서 최선단 반도체의 성능 향상 속도가 점차 둔화되고 있었습니다. 이전까지는 무어의 법칙에 따라 약 2년마다 같은 가격에 2배의 성능을 제공하는 최선단 반도체가 공급되었으나, 최선단 반도체의 성능혁신 속도가 유지되기 어려워지면서 다양한 전자제품과 서비스 개발사들은 제품 혁신에 어려움을 겪기 시작했습니다. 이러한 기술적 한계를 극복하기 위해, 구글을 시작으로 글로벌 빅테크 기업들은 자사 제품과 서비스에 특화된 맞춤형 전용 반도체를 직접 개발하여, 기존 범용 반도체보다 최적화된 성능과 사양을 갖춘 고성능 반도체를 확보하고자 했고 구글, 애플, 테슬라 등이 전용 반도체 개발에 성공하면서, 다양한 최종 수요처에서 전용 반도체에 대한 수요가 확대되고 있었습니다. 그러나 증가하는 전용 반도체 수요에도 불구하고, 시장 내 공급은 원활하지 못했습니다. 그 주요 원인은 반도체 개발 과정, 그 중에서도 설계 단계의 비효율성에 있었습니다. 제조 공정 단계는 이미 1980년대부터 파운드리 사업자를 통해 효과적으로 플랫폼화되어, 여러 설계 회사들의 다양한 설계를 한 곳의 파운드리에서 생산함으로써 효율성과 재사용성을 확보해 나가고 있었습니다. 반면, 설계 단계는 여전히 분산되어, 각 설계 회사들은 개별적으로 설계 엔지니어링 역량을 구축하고, 새로운 공정기술이 등장할 때마다 처음부터 새롭게 설계 작업을 시작하는 1회성 설계 방식을 반복하고 있었습니다. 이는 개별 기업에게도 시장 전체적으로도 구조적인 비효율을 야기했고, 이로 인해 급증하는 전용 반도체 수요에 대응하지 못하는 병목 현상을 초래했습니다. 당사는 반도체 제조 단계가 파운드리 사업자를 통해 효율적으로 플랫폼화된 것처럼, 설계 단계에서도 시장 내 다양한 수요처들의 개발 요구를 체계적이고 효율적으로 처리할 수 있는 설계 플랫폼을 제공함으로써, 각각의 응용 분야에 최적화된 맞춤형 전용 반도체 개발을 더 싸고, 빠르고, 쉽게 제공함으로써, 진화해 나가는 글로벌 반도체 산업의 혁신을 이끌어 나가고자 합니다. 당사는 전용 반도체 개발을 위한 종합적인 설계 엔지니어링 서비스를 제공하고 있습니다. 전통적으로 팹리스 사업자가 직접 수행하던 반도체 Spec. 정의, 아키텍처 및 로직 설계부터 디자인하우스 영역의 레이아웃 디자인뿐만 아니라 파운드리 생산 관리 및 후공정 업체 (패키징/테스트) 영역까지 시스템 반도체 설계의 전 과정을 아우르는 엔지니어링 서비스를 직접 제공하고 있습니다. 이를 위해 당사는 IP를 직접 다루는 아키텍팅 및 로직 설계 엔지니어, 파운드리 공정기술을 이해하는 레이아웃 엔지니어, 그리고 후공정 설계를 담당하는 패키징/테스트 엔지니어, 칩 Bring-up을 위한 전문 소프트웨어 엔지니어까지 전 영역에 걸친 포괄적인 전문 인력을 설립 초기부터 보유하고 고객사를 위한 전용 반도체 개발 서비스를 제공하고 있습니다.

가. 주요제품 설명 (1) 용역 매출 용역 매출은 고객사의 요청에 따라, 전용 반도체를 설계, 개발을 위한 엔지니어링 서비스를 제공하며 발생한 매출입니다. 용역매출 내에는 반도체 설계, 개발 전 과정을 맡아 개발 업무를 수행하는 Turnkey 매출과 전통적인 디자인하우스 수행 영역인 레이아웃 디자인 서비스 매출이 포함되어 있습니다. Turnkey 개발 프로젝트의 경우, 당사는 시스템반도체 개발 프로젝트의 수행 주체로서, 고객사의 요구사항을 받아 파운드리와 협의하며 사용 공정과 반도체 Spec.을 확정하고, Spec. 구현을 위한 최적 IP 선정하며 IP간 연계를 포함한 로직 설계 작업 및 레이아웃 디자인 작업을 수행하여, 그 설계 결과물을 파운드리에 전달하고 위탁생산을 발주합니다. 파운드리는 당사의 발주와 설계결과물을 토대로 웨이퍼 상태의 회로를 생산하고, 이를 당사에 납품합니다. 당사는 웨이퍼 상태의 회로를 프로젝트 성격에 따라 당사에서 직접 또는 후공정업체를 통해 성능 테스트를 수행하고 외부 패키징 작업 및 최종 검수 작업을 완료 후, 고객사에게 물리적 형태로 완성된 칩을 납품합니다.

가. 주요제품 설명 (1) 용역 매출 용역 매출은 고객사의 요청에 따라, 전용 반도체를 설계, 개발을 위한 엔지니어링 서비스를 제공하며 발생한 매출입니다. 용역매출 내에는 반도체 설계, 개발 전 과정을 맡아 개발 업무를 수행하는 Turnkey 매출과 전통적인 디자인하우스 수행 영역인 레이아웃 디자인 서비스 매출이 포함되어 있습니다. Turnkey 개발 프로젝트의 경우, 당사는 시스템반도체 개발 프로젝트의 수행 주체로서, 고객사의 요구사항을 받아 파운드리와 협의하며 사용 공정과 반도체 Spec.을 확정하고, Spec. 구현을 위한 최적 IP 선정하며 IP간 연계를 포함한 로직 설계 작업 및 레이아웃 디자인 작업을 수행하여, 그 설계 결과물을 파운드리에 전달하고 위탁생산을 발주합니다. 파운드리는 당사의 발주와 설계결과물을 토대로 웨이퍼 상태의 회로를 생산하고, 이를 당사에 납품합니다. 당사는 웨이퍼 상태의 회로를 프로젝트 성격에 따라 당사에서 직접 또는 후공정업체를 통해 성능 테스트를 수행하고 외부 패키징 작업 및 최종 검수 작업을 완료 후, 고객사에게 물리적 형태로 완성된 칩을 납품합니다. ii. 2. 가. 세미파이브 개발업구.jpg 세미파이브 개발 업무 구조 당사의 대표적 고객사 중 하나인 AI반도체 스타트업의 프로젝트를 수행하는 경우에는, 고객사는 직접 설계한 자체 IP (보통 NPU)를 제공하고 당사는 그 외 칩의 모든 기능 (CPU, Memory, High Speed Interface 등)에 대한 Integration 작업을 수행하며 고객사 IP를 포함한 전체 칩 설계를 완성합니다. 이후 파운드리와 후공정 업체를 통해 칩을 완성한 후 고객사에 납품하며, 이에 대한 대가로 고객사로부터 용역 수수료를 받습니다. 당사는 시스템반도체 개발 프로젝트를 진행함에 있어, 고객사의 개발 단계, 역량 수준 등에 따라 Spec. 정의 첫 단계부터 전 과정을 담당하는 것부터, 이미 생산이 완료된 웨이퍼를 받아 패키징, 테스트 및 SW 작업 등의 최종단계만 맡아 하는 것까지 단계 별 엔지니어링 솔루션 서비스를 제공하고 있습니다. 전용 반도체 개발에 필요한 모든 단계에서 각 단계 별로 고객사에 맞춤화된 서비스를 제공하여 고객사 상황과 Spec.에 모두 최적화된 반도체 개발 엔지니어링 서비스를 제공하고 있습니다. 당사 용역매출, 반도체 개발 사업의 주요 고객군은 ①AI 반도체 팹리스, ②기성 팹리스, ③SET/OEM (반도체 최종 수요기업)으로 크게 나누어 볼 수 있습니다. ① AI 반도체 팹리스 기업 AI 반도체 팹리스 기업들은 자신들만의 차별화된 NPU 설계나 고속 메모리 인터페이스 구현을 위해서는 핵심 기술 개발에 엔지니어링 역량집중이 필요합니다. 그러나 칩 단위로 실제 제품화를 위해서는 CPU, 메모리, 인터페이스, I/O 등 다른 영역의 로직설계부터 레이아웃, 파운드리 관리, 후공정 등 최종 제품 출시까지 수많은 추가적인 과정이 필요하여 자원이 분산되게 됩니다. 당사는 NPU, 고속 메모리 등 각각의AI 반도체 팹리스의 핵심기술 영역 이외의 나머지 칩 기능에 대한 설계부터 개발 전체 과정을 책임지고 수행할 수 있는 설계 및 공정관리 역량을 보유하고 있어, AI 반도체 기업들이 자신들의 핵심 경쟁력 개발에만 집중할 수 있게 함으로써 가장 핵심적인 사업파트너로 자리매김하고 있습니다. 동시에 당사는 당사가 보유하고 있는 반도체 설계 플랫폼을 통해 AI 반도체 팹리스들에게 제품 출시 시점을 앞당겨 줄 수 있습니다. 전통적인 개발 방식에서는 매 프로젝트마다 새롭게 설계를 시작해야 하지만, 당사의 설계플랫폼을 활용하면 검증된 설계 자산을 재사용할 수 있어 개발 기간과 비용을 크게 단축할 수 있습니다. 이는 빠르게 변화하는 AI 시장에서 신속한 제품 출시와 비용 경쟁력 확보가 필수적인 AI 반도체 팹리스 기업들에게 특히 중요한 장점이 되고 있습니다. ② 기성 팹리스 기성 팹리스 업체들에게도 당사는 중요한 사업 파트너로 인식되고 있습니다. 당사의 설계 플랫폼은 고숙련 엔지니어들의 전문성이 체계화된 디지털 자산으로 구축되어 있어, 팹리스 업체들이 기대하는 높은 품질 수준을 유지하면서도 개발 기간을 단축할 수 있습니다. 이는 팹리스 업체들이 당사의 설계자원을 활용한 개발을 통해 제품 포트폴리오를 확장하면서도 자체적인 엔지니어링 리소스는 기술경쟁이 심한 최선단공정 또는 특정 IP 개발에 집중적으로 투입하는 등 전략적 엔지니어링을 가능하게 해 줍니다. 당사는 팹리스 수준의 포괄적인 엔지니어링 서비스를 제공하면서도, 자체 칩 판매는 하지 않는 독특한 사업 모델을 가지고 있습니다. 이는 팹리스 업체들과 직접적인 시장 경쟁 관계에 놓이지 않는다는 것을 의미합니다. 따라서 팹리스 업체들은 당사를 잠재적 경쟁자가 아닌, 자신들의 제품 개발을 지원하는 신뢰할 수 있는 파트너로 인식하고, 장기적이고 안정적인 협력관계를 구축하는데 밑거름이 되고 있습니다. ③ 세트/서비스 업체 세트/서비스 업체들은 각자 자신들의 시장에서 치열한 경쟁을 펼치고 있어, 자사의 제품과 서비스에 최적화된 전용 반도체를 적시에 확보하는 것이 매우 중요합니다. 그러나 대부분의 반도체 팹리스 업체들은 팹리스의 전통적인 사업모델인 최선단공정 기반의 범용 모델 개발에 치중하거나 극소수의 빅테크 기업만을 대상으로 전용 반도체 수요에 대응하고 있어, 많은 세트/서비스 업체들이 원하는 시점에 원하는 Spec.에 맞춘 반도체 개발에 어려움을 겪고 있습니다. 당사는 이러한 세트/서비스 업체들의 니즈에 최적의 솔루션을 제공하고 있습니다. 당사는 재사용 가능한 설계 플랫폼을 사용하여, 여러 고객사의 프로젝트를 동시에 수행하면서도, 각 수요처가 지닌 고유한 요구사항과 출시 일정에 맞춘 신속한 개발 서비스를 제공하고 있습니다. 특히 이미 검증이 완료된 설계 자산을 활용함으로써 고품질의 엔지니어링 서비스를 일관되게 제공할 수 있어, 세트/서비스 업체들이 원하는 사양과 일정에 맞춘 전용 반도체 개발을 실현할 수 있습니다. 이러한 장점들로 인해 당사는 세트/서비스 업체들이 가장 선호하는 반도체 개발 파트너로 자리잡고 있습니다. (2) 제품 매출 용역매출 프로젝트에서 개발된 반도체 중 양산 단계에 돌입한 프로젝트에서 발생한 매출로서, 양산 반도체 제품을 위탁생산하고 공급하여 칩 수량과 단가에 따라 발생하는 제품 매출입니다. 제품 매출은 수수료 매출이 아닌 완제품 가격 전체를 매출로 인식하는 매출이며, 용역매출 (제품 개발) 단계에서 제작한 Mask (반도체 생산 과정에서 금형 역할 수행)를 소유하고 있는 당사를 통해서만 제품 생산이 가능하기 때문에 고객사에서 양산이 결정되면 당사의 제품공급을 통해 진행하게 되는 영역입니다. 당사는 2019년에 설립된 이후 다수의 전용 반도체 개발 프로젝트를 수행하고, 본격적인 양산 단계로 돌입하는 프로젝트들이 발생하고 있습니다. 특히 AI 반도체 팹리스, 세트/OEM 고객군과 함께 개발된 선단공정 과제 결과물의 양산이 가동되기 시작하였고, 동시에 일정 규모의 볼륨이 유지되고 있는 22나노 이상의 레거시 공정의 양산 물량이 꾸준히 증가함에 따라 지속적인 매출 확대가 기대되는 영역입니다. (3) 상품 매출 당사에서 2019년에 인수한 세솔반도체社의 사업 영역 중 하나로, MCU (Micro Controller Unit, 센서, 모터, 디스플레이 등 주변 장치를 제어하는 저전력 프로세서로, 특정 기능 수행을 위해 제작되는 Commodity 성격의 소형 트랜지스터)를 판매하는 매출입니다. 당사는 현재 전용반도체 개발 사업 (용역매출 및 제품매출 영역)을 위해 총력을 기울이고 있으며, 상품매출 사업 영역에서는 추가적인 사업활동을 전개하고 있지 않습니다. (4) 기타 매출 미국 SiFive사의 IP 라이선스를 판매하여 발생하는 수수료 매출입니다. 당사는 현재 전용반도체 개발 사업을 위해 총력을 기울이고 있어, 기타매출 사업 영역에서는 추가적인 사업활동을 전개하고 있지 않고 있으며, 기존에 체결된 계약의 유지 기간에 따라 발생하는 매출입니다. 나. 주요제품 등의 매출 현황 다.

가. 매출실적 나. 판매경로 및 방법 (1) 판매조직 ii. 4. 나. 판매조직.jpg 세미파이브의 판매 조직 당사는 전용 반도체 개발 엔지니어링 서비스업을 영위하고 있으며, 고객사 별로 특화된 기능적 요구사항과 Spec.에 따라 제품을 개발, 위탁생산, 납품하고 있습니다. 파운드리를 통한 위탁생산이 진행되는 반도체 산업의 특성에 따라, 당사는 국내 삼성파운드리의 DSP(디자인 솔루션 파트너)로서 삼성파운드리를 통해 반도체를 개발하고자 하는 고객사를 대응하고 있으며, 미국 글로벌파운드리(Global Foundries Inc.)의 플래티넘 파트너로서 글로벌파운드리 공정을 이용하고자 하는 고객사와도 함께 하고 있습니다. 당사는 이를 위해 삼성파운드리 공정 프로젝트를 전담하는 Sales팀과 글로벌파운드리, SMIC 등 해외 파운드리 공정을 활용하는 고객을 대응하는 Global Fab BU 조직을 운영하고 있습니다. 국내뿐만 아니라, 미국, 중국, 일본 현지에 해외 영업거점을 확보하고 적극적으로 글로벌 시장을 공략하고 있습니다. (2) 판매경로당사는 대리점을 보유하거나 이용하지 않으며, 모든 매출이 직판을 통해 발생하고 있습니다. (3) 판매전략 세미파이브는 국내외 고객들을 대상으로 아웃바운드(Outbound) 및 인바운드(Inbound) 두가지 판매 전략을 구사하고 있습니다.

가. 매출실적 나. 판매경로 및 방법 (1) 판매조직 ii. 4. 나. 판매조직.jpg 세미파이브의 판매 조직 당사는 전용 반도체 개발 엔지니어링 서비스업을 영위하고 있으며, 고객사 별로 특화된 기능적 요구사항과 Spec.에 따라 제품을 개발, 위탁생산, 납품하고 있습니다. 파운드리를 통한 위탁생산이 진행되는 반도체 산업의 특성에 따라, 당사는 국내 삼성파운드리의 DSP(디자인 솔루션 파트너)로서 삼성파운드리를 통해 반도체를 개발하고자 하는 고객사를 대응하고 있으며, 미국 글로벌파운드리(Global Foundries Inc.)의 플래티넘 파트너로서 글로벌파운드리 공정을 이용하고자 하는 고객사와도 함께 하고 있습니다. 당사는 이를 위해 삼성파운드리 공정 프로젝트를 전담하는 Sales팀과 글로벌파운드리, SMIC 등 해외 파운드리 공정을 활용하는 고객을 대응하는 Global Fab BU 조직을 운영하고 있습니다. 국내뿐만 아니라, 미국, 중국, 일본 현지에 해외 영업거점을 확보하고 적극적으로 글로벌 시장을 공략하고 있습니다. (2) 판매경로당사는 대리점을 보유하거나 이용하지 않으며, 모든 매출이 직판을 통해 발생하고 있습니다. (3) 판매전략 세미파이브는 국내외 고객들을 대상으로 아웃바운드(Outbound) 및 인바운드(Inbound) 두가지 판매 전략을 구사하고 있습니다. 각 판매 전략은 회사가 고객과의 접점을 형성하고 사업 기회를 창출하는 데 핵심적인 방법으로 작용하고 있으며, 세부적으로 다음과 같이 설명할 수 있습니다. 아웃바운드(Outbound) 판매 전략 아웃바운드 판매 전략은 회사가 적극적으로 고객을 발굴하고, 프로모션 및 영업 활동을 통해 고객과 접촉하는 방식입니다. 이 전략은 회사의 역량과 솔루션을 고객에게 직접 홍보함으로써 새로운 비즈니스 기회를 창출하고 있습니다. 당사는 사업 초기 국내 하이테크 산업과 AI 시장을 중심으로 고객 타겟팅 전략을 구축하여 직접적인 고객 발굴에 성공하여 국내를 대표하는 AI반도체 프로젝트를 수주할 수 있었습니다. 동시에 당사는 글로벌 시장 중에서도 특히 미국, 중국, 일본을 주요 타겟으로 하고 있습니다. 최근 미국 내 주요 AI 및 고성능 컴퓨팅 고객들과의 협력을 강화하며 프로모션을 활발히 진행하고 있습니다. 중국 시장에서 삼성 파운드리 공정을 활용하려는 수요가 급증하면서, 세미파이브는 중국 현지에 영업거점이 있는 유일한 삼성 파운드리의 DSP로서 중국 내 주요 테크기업들을 대상으로 활발한 프로모션을 펼치고 있습니다. 다만, 미국의 대중 첨단반도체 수출 규제 동향을 예의주시하며 시장 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다. 한편, 당사는 최근 일본에서 가시적인 성과를 창출해 내고 있으며, 일본 정부의 적극적인 첨단 로직반도체 산업 부흥 정책 기조를 적극 활용하여 국내에서 축적된 AI 반도체 개발 경험과 즉시 재사용 가능한 설계플랫폼 기술을 토대로 일본 시장을 적극 공략해 나갈 것입니다. 인바운드(Inbound) 판매 전략 인바운드 판매 전략은 고객이 당사를 직접 접촉하여 과제를 의뢰하는 방식으로, 회사의 경쟁력 확대와 언론 보도 증가에 따라 이 경로를 통해 수주하는 사례가 점차 늘어나고 있습니다. 특히 당사는 삼성 공정을 활용하려는 고객으로부터 많은 주목을 받고 있으며, 특히, 글로벌 공급망 다양화를 위해 삼성파운드리를 찾거나, 삼성파운드리 고객 중 AI 반도체 개발을 추진하는 기업들에게 세미파이브는 최적의 설계 파트너로 인식되고 있습니다. 또한, Global Foundries사와의 파트너십도 중요한 고객 유입 경로입니다. 자동차, 산업용 IoT, 통신 분야에 특화된 Global Foundries사의 공정을 활용하려는 고객들이 세미파이브에 설계 서비스를 의뢰하는 경우가 늘고 있습니다. 세미파이브는 기존 고객들과의 관계를 지속적으로 발전시켜 신규 프로젝트 및 양산 프로젝트 추가 수주를 확대하고 있습니다. 특히 시제품 개발 프로젝트들이 성공적으로 완료되면 양산 단계로 자연스럽게 연계되는 수주 방식이 효과적으로 작동하고 있습니다. 추가적으로, 세미파이브는 미국 자회사인 Analog Bits를 통해서도 신규 고객 유입이 발생하고 있습니다. Analog Bits는 고성능 아날로그 IP 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유하고 있으며, 글로벌 Top Tier 반도체 기업들과 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있습니다. 이러한 네트워크를 통해 미국 실리콘밸리 기반의 글로벌 Top Tier 고객들이 Analog Bits사를 통해 세미파이브로 프로젝트가 연계되는 체계를 구축해 나가고 있습니다. 다. 주요 거래처 매출 비중 라. 수주현황 2026년 1월 1일 ~ 6월 30일 기준 당사의 연결기준 수주액은 약 1,200억원이며, 수주 잔고는 약 1,400억원 입니다.