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가. 업계의 현황 (1) 자동차전장 및 차량용 반도체 산업 자동차전장 및 차량용 반도체 산업은 전동화, 자율주행 보조기능(ADAS) 확대, SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 중심 차량) 전환 가속화에 따라 지속적으로 고부가가치화되고 있습니다. 동 산업은 완성차(OEM) 및 1차 부품사(Tier-1) 중심의 다층 공급망 구조를 가지고 있으며, 고객 승인 이후 장기 공급(통상 5~7년 모델 수명)이 이루어지는 특성상 초기 개발단계의 설계·검증 역량, 신뢰성(Automotive Grade AEC-Q100 등), 품질보증 체계 및 공급 안정성이 사업경쟁력의 핵심 요소로 작용합니다. 또한 차량용 반도체는 일반 소비재용 반도체 대비 품질기준과 검증기간이 엄격하여 신규 진입장벽이 높은 산업으로, 신규 진입사의 시장 진입은 제한적인 상황입니다. 글로벌 차량용 반도체 시장은 SDV 전환 및 차량당 반도체 탑재량 증가(전기차 기준 약 2,000개 이상)에 힘입어 Mordor Intelligence 기준 약 1,073억 달러 규모로 집계되고, 2031년까지 연평균 약 6.7% 성장할 것으로 전망됩니다.

가. 업계의 현황 (1) 자동차전장 및 차량용 반도체 산업 자동차전장 및 차량용 반도체 산업은 전동화, 자율주행 보조기능(ADAS) 확대, SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 중심 차량) 전환 가속화에 따라 지속적으로 고부가가치화되고 있습니다. 동 산업은 완성차(OEM) 및 1차 부품사(Tier-1) 중심의 다층 공급망 구조를 가지고 있으며, 고객 승인 이후 장기 공급(통상 5~7년 모델 수명)이 이루어지는 특성상 초기 개발단계의 설계·검증 역량, 신뢰성(Automotive Grade AEC-Q100 등), 품질보증 체계 및 공급 안정성이 사업경쟁력의 핵심 요소로 작용합니다. 또한 차량용 반도체는 일반 소비재용 반도체 대비 품질기준과 검증기간이 엄격하여 신규 진입장벽이 높은 산업으로, 신규 진입사의 시장 진입은 제한적인 상황입니다. 글로벌 차량용 반도체 시장은 SDV 전환 및 차량당 반도체 탑재량 증가(전기차 기준 약 2,000개 이상)에 힘입어 Mordor Intelligence 기준 약 1,073억 달러 규모로 집계되고, 2031년까지 연평균 약 6.7% 성장할 것으로 전망됩니다. 다만 NXP, ST마이크로 등 주요 공급사는 2분기에 MCU·아날로그 디바이스 가격 인상을 단행하는 등 가격 정상화 움직임이 본격화되고 있으며, 글로벌 차량용 반도체 시장의 패권 경쟁은 인피니언(차량 프로세서 시장 점유율 32%), NXP, ST마이크로, 텍사스인스트루먼트, 르네사스(MCU 시장점유율 19.5% 수준)를 중심으로 재편되고 있습니다. 국내에서는 완성차·Tier-1 협력사에 생산 계획 공유, 변경 이력 관리, 출하 실적 보고를 지속적으로 요구하는 추세로, 공급망 가시성 확보가 점차 필수 경쟁요인으로 부상하고 있습니다. (2) 전력반도체 산업 전력반도체 산업은 고효율 에너지 변환 수요 확대에 따라 가전, 산업기기, 신재생에너지(풍력·태양광 인버터), 전기차 및 하이브리드차, 그리고 데이터센터 전원공급장치 분야를 중심으로 성장하고 있습니다. 전력반도체 제품은 고내압·고효율·고신뢰성이 요구되며, 제품 경쟁력은 설계기술뿐 아니라 웨이퍼(SiC/GaN 벌크 결정), 후공정(패키지), 테스트, 물류 등 공급망 전반의 안정성에 의해 영향을 받습니다. 특히 고객 승인기간이 길고 품질요건이 높은 특성상, 수율 관리와 공급망 다변화가 중장기 성장의 핵심 요소입니다. SiC(탄화규소) 전력반도체 시장은 트렌드포스 기준 2026년 약 39.8억 달러 규모로 평가되며, 2023~2026년 연평균 약 38%의 고성장이 지속될 전망입니다. GaN(질화갈륨)과 SiC를 합산한 차세대 전력반도체 시장 또한 2026년 약 25.3억 달러에서 2034년 161.7억 달러로 연평균 약 26.1% 성장할 것으로 예측됩니다. 글로벌 전력반도체 전체 시장 규모는 2026년 약 599.8억 달러로 추정되며, 인피니언(세계 1위), 온세미, ST마이크로, 뮬러, 울프스피드 등이 경쟁하고 있습니다. 인피니언은 AI 데이터센터 전력 솔루션 매출 확대 및 자동차 분야 회복세를 반영하여 연간 3분기 매출 41억 유로 가이던스를 제시하는 등 실적 모멘텀이 견조한 반면, 울프스피드는 재무구조 이슈로 사업 재편 중에 있어 공급망 다변화 수혜가 예상됩니다. 국내에서는 온세미의 한국 SiC 후공정 투자 확충 등 공급망 내재화가 진행 중입니다. (3) 클라우드·AI 인프라 산업 클라우드·AI 인프라 산업은 공공기관, 제조현장, 국방, 중소기업(SMB) 시장을 중심으로 「소버린 AI」(Sovereign AI) 및 프라이빗 클라우드·온프레미스 AI 수요가 빠르게 확대되고 있습니다. 퍼블릭 클라우드 중심의 구조에서 나아가 데이터 주권, 보안성, 운영 효율성 및 맞춤형 구축 수요가 증가하면서, 클라우드 인프라(서버·스토리지·네트워크)와 AI 플랫폼(학습·추론)을 통합 제공할 수 있는 사업모델의 중요성이 높아지고 있습니다. 또한 공공시장 진입을 위한 CSAP(클라우드 서비스 보안인증)·K-ISMS 등 인증 확보, GPU·NPU 등 가속기 파트너 생태계 구축, 하드웨어와 소프트웨어의 통합 운영·유지보수 역량이 경쟁력 확보의 주요 요소로 작용하고 있습니다. 캐나다의 코히어(Cohere)가 한국을 아시아·태평양(APAC) 핵심 거점으로 낙점하고 한국 법인을 설립하는 등 글로벌 소버린 AI 기업의 한국 진입이 본격화되었습니다. 코히어는 온프레미스 AI 구축·에어갭(air-gap, 망분리) 지원 모델로 금융·공공·제조 등 규제 산업 시장을 공략 중입니다. 수요 측면에서는 한국 정부기관의 약 50%가 「2026년」 내에 신규 생성형 AI 프로젝트에 투자할 계획이며, 정부는 「K-AI 프로젝트」에 2027년까지 총 5,300억원(GPU 1,500억·데이터 620억·인재양성 250억·기타·운영 2,930억)을 투입할 계획입니다. 네이버는 NVIDIA와의 협력을 통해 자국 데이터센터 기반 소버린 AI 인프라를 55MW에서 GW급으로 확장한다고 발표하는 등, 대규모 온프레미스 AI 투자가 진행되고 있어 동 산업의 수요 기반은 더욱 확대될 전망입니다. (4) 냉각·공조부품 및 열관리 하드웨어 산업 냉각·공조부품 및 열관리 하드웨어 산업은 에너지 효율 규제 강화, 친환경 냉매 전환, 고효율 열관리 수요 확대에 따라 제품 고도화가 진행되고 있습니다. 동 산업은 원재료(동·알루미늄·강재) 가격과 전력비, 고객사의 모델 변경 및 내재화 여부에 따라 수익성이 크게 영향을 받는 구조를 가지고 있으며, 자동화 수준, 품질관리(누설·진동·내구), 납기 대응력 및 원가절감 역량이 경쟁력의 핵심 요소입니다.AI 데이터센터 및 모듈형 데이터센터(MDC) 확대로 신규 열관리 수요가 급증하고 있습니다. 글로벌 데이터센터 액침(침수) 냉각 시장 규모는 2025년 39.8억 달러에서 2026년 약 46억 달러로 확대되며, 2035년에는 196.3억 달러를 돌파할 것으로 전망됩니다(연평균 약 21.9% 성장). 액침냉각은 PUE 1.02~1.05로 에너지 효율이 가장 높지만 초기 투자비가 kW당 4,500~6,800달러로 높아, AI 학습(GPU)·추론(고밀도 랙) 분야를 중심으로 도입이 가속화되고 있습니다. 특히 냉수 공급온도가 기존 7℃에서 20℃ 이상(24~30℃)의 고온 냉수체계로 전환됨에 따라, 고온 내구형 냉동기·열교환기·펌프 등 부품의 수요가 동반 증가하고 있습니다. 국내에서는 SK엔무브 등 열관리 기업과 글로벌 액침냉각 전문기업 간 파트너십을 통한 시장 진입이 본격화 단계에 있습니다. 한편, EU는 2024년 발효된 F-gas(불화온실가스) 규제 개정안에 따라 2025년부터 상업용 냉장·냉동고의 GWP(지구온난화지수) 150 이상 F-gas 사용을 금지하였으며, 2026~2027년 에어컨·히트펌프를 포함한 제품군 단계적 금지 조치가 발효될 예정입니다. 이에 따라 글로벌 HVAC&R 시장은 저GWP 친환경 냉매(R-32, R-454B 등)로의 전환이 가속화되며, 2026년 약 240조원 규모로 성장할 전망입니다. 기존 냉동·공조 기술의 응용분야가 EU 규제 대응 그린 냉매 전환 및 AI 데이터센터 냉각 분야로 확대되며, 동 산업의 TAM(Total Addressable Market)은 지속적으로 확대되고 있습니다. (5) 업계의 현황 요약 - 사업부문별 업계 현황 요약 나. 회사의 현황 당사와 종속회사로 구성된 연결실체는 자동차용 반도체·모듈·솔루션, 전력반도체, 클라우드·AI 인프라, 냉각·공조 하드웨어를 주요 사업영역으로 영위하고 있습니다. 지배회사인 아이에이는 자동차용 반도체 및 모듈 사업을 중심으로 사업을 전개하고 있으며, 주요 종속회사인 트리노테크놀로지는 전력반도체, 아이에이클라우드는 클라우드 및 AI 플랫폼, 디씨이솔루션은 전기·전자부품 및 동관·냉난방 파이프 부품 제조사업을 각각 담당하고 있습니다.

연결실체의 주요 제품 및 서비스는 사업부문별로 구분됩니다. 아이에이는 자동차용 반도체 칩, 모듈 및 응용 솔루션을 공급하고 있으며, IBS, ATC, 시트제어 관련 반도체 등 자동차 전장용 제품을 주요 포트폴리오로 보유하고 있습니다. 트리노테크놀로지는 IGBT, Power MOSFET, Super Junction MOSFET, Diode 및 SiC 전력반도체를 공급하고 있으며, 아이에이클라우드는 Cloud:iA, Synerg:iA, Gen:iA를 중심으로 클라우드 및 AI 플랫폼 사업을 영위하고 있습니다. 또한 그룹 내 K-NeoCube 플랫폼 사업 진출에 따른 책임 공급 + 「국산 NPU 기반 NeoCube」 사업 진출로 클라우드 OS 운영·가상화·AI 플랫폼 영역의 사업폭을 확장하고 있습니다.

연결실체의 주요 제품 및 서비스는 사업부문별로 구분됩니다. 아이에이는 자동차용 반도체 칩, 모듈 및 응용 솔루션을 공급하고 있으며, IBS, ATC, 시트제어 관련 반도체 등 자동차 전장용 제품을 주요 포트폴리오로 보유하고 있습니다. 트리노테크놀로지는 IGBT, Power MOSFET, Super Junction MOSFET, Diode 및 SiC 전력반도체를 공급하고 있으며, 아이에이클라우드는 Cloud:iA, Synerg:iA, Gen:iA를 중심으로 클라우드 및 AI 플랫폼 사업을 영위하고 있습니다. 또한 그룹 내 K-NeoCube 플랫폼 사업 진출에 따른 책임 공급 + 「국산 NPU 기반 NeoCube」 사업 진출로 클라우드 OS 운영·가상화·AI 플랫폼 영역의 사업폭을 확장하고 있습니다. 디씨이솔루션은 냉장고용 PFC, 에어컨용 PFC, MCU, 동가공(Copper Processing), 동관 및 냉난방 파이프 부품 등을 주력 제품으로 생산·판매하고 있으며, ① 글로벌 HVAC&R 전환 가속화(EU F-gas규제 2026~2027 단계 발효에 따른 그린 냉매 대응 시장 확대-글로벌 HVAC&R 시장 2026년 약 240조 원 전망)에 대응한 친환경 냉매(R-32·R-454B 등) 적용 PFC·열교환기·동관 라인업의 공급 강화 , ② AI 데이터센터·모듈형 데이터센터(MDC) 시장 확대 (글로벌 데이터센터 액침냉각 시장 2026년 약 46억 USD → 2035년 196.3억 USD, 연평균 약 21.9% 성장) 시점에 따른 고온 냉수체계 (24~30℃)용 열교환기·액침냉각 모듈 신규 라인업 을 그룹 내 K-NeoCube·NeoCube 사업 진출과 함께 책임 계열로 공급하는 역할을 추진 중입니다 . 한편 연결실체는 AI 인프라 신사업과 관련하여 소형 모듈형 데이터센터(MDC)를 중심으로 하는 ‘K네오큐브’ 사업모델을 추진하고 있습니다. 이는 MDC, NPU, GPU, 클라우드 OS 및 AI 모델을 통합 제공하는 구조로서, 제조현장, 공공기관, 국방 등 프라이빗 AI 구축 수요처를 목표시장으로 하며, 향후 판매뿐 아니라 대여 및 통합 솔루션형 공급모델로의 확장도 검토하고 있습니다. - 사업부문별 주요 제품·서비스 현황 - 2026년 반기 연결 매출유형별 구성 (단위:천원) 가. 주요 제품 등의 현황 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 ※ 26년 1월5일 종속회사로 편입된 DCE솔루션 PFC 관련 가격변동 추이입니다. (1) 산출기준 (2) 주요 가격변동원인 다. 주요 매입처

연결실체의 매출은 기본적으로 B2B 중심 구조를 가지고 있으며, 자동차전장·반도체 부문은 고객 승인 이후 장기 공급관계가 형성되는 구조를, 전력반도체 부문은 국내외 가전·산업기기·신재생에너지·전기차 시장에 대한 공급구조를, 클라우드·AI 부문은 직접영업·파트너 채널·공공조달·프로젝트형 공급구조를, 냉각·공조 하드웨어 부문은 국내외 제조고객 대상 부품 판매구조를 각각 가지고 있습니다. 2026년 반기 연결기준 매출액은 57,672,853,947원이며, 회사별 매출은 아이에이 7,058,924,691원, 트리노테크놀로지 7,358,013,511원, 아이에이클라우드 399,119,680원, 디씨이솔루션 43,009,796,065원으로 집계되었습니다. 같은 기간 연결 영업이익은 1,728,602천원이며, 디씨이솔루션이 상대적으로 높은 매출 기여도를 보이고 있습니다. - 2026년 반기 회사별 매출 및 손익 현황 (단위:천원) 가. 매출상황 (1) 매출실적 (2) 주요 매출처 [2026,06,30 현재] (단위 : 원 ,%) (3) 판매경로 및 판매방법 등 ① 판매조직 ② 판매경로 (주) 상기 특수관계자는 아이에이(장가항)반도체기술유한공사 및 아이에이강소전력전자유한공사입니다.

연결실체의 매출은 기본적으로 B2B 중심 구조를 가지고 있으며, 자동차전장·반도체 부문은 고객 승인 이후 장기 공급관계가 형성되는 구조를, 전력반도체 부문은 국내외 가전·산업기기·신재생에너지·전기차 시장에 대한 공급구조를, 클라우드·AI 부문은 직접영업·파트너 채널·공공조달·프로젝트형 공급구조를, 냉각·공조 하드웨어 부문은 국내외 제조고객 대상 부품 판매구조를 각각 가지고 있습니다. 2026년 반기 연결기준 매출액은 57,672,853,947원이며, 회사별 매출은 아이에이 7,058,924,691원, 트리노테크놀로지 7,358,013,511원, 아이에이클라우드 399,119,680원, 디씨이솔루션 43,009,796,065원으로 집계되었습니다. 같은 기간 연결 영업이익은 1,728,602천원이며, 디씨이솔루션이 상대적으로 높은 매출 기여도를 보이고 있습니다. - 2026년 반기 회사별 매출 및 손익 현황 (단위:천원) 가. 매출상황 (1) 매출실적 (2) 주요 매출처 [2026,06,30 현재] (단위 : 원 ,%) (3) 판매경로 및 판매방법 등 ① 판매조직 ② 판매경로 (주) 상기 특수관계자는 아이에이(장가항)반도체기술유한공사 및 아이에이강소전력전자유한공사입니다. ③ 판매방법 및 조건 ④ 판매전략 나. 수주상황 - 사업부문별 수주 방식 및 현황 연결실체는 기존 자동차용 반도체 및 전력반도체, 냉각·공조 부품 사업의 경쟁력을 유지·강화하는 한편, 클라우드·AI 및 프라이빗 AI 인프라 분야를 미래 성장동력으로 육성하고 있습니다. 이를 통해 기존 제조업 기반의 안정적 매출구조와 차세대 AI 인프라 사업의 성장성을 결합한 복합 사업포트폴리오를 구축해 나가고 있습니다. 다. 단일판매 공급계약 공시의 진행상황 - 해당사항 없습니다.