이엘씨

주식회사 이엘씨와 종속기업(이하 "연결실체")은 제어계측기기를 제조 및 판매하는 사업과 반도체 장비 사업을 영위하고 있습니다.당사는 2024년 03월 21일 BLU 사업부문 영업정지에 대해 이사회 결의를 하였습니다. 자세한 사항은 당사의 2024년 03월 21일 "주요사항보고서(영업정지)" 공시를 참조하시기 바랍니다. 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다 제어계측기기 부문의 유량계와 LFC는 반도체 세정설비에 탑재되어 약액의 유량을 정확히 측정하고 토출량을 미세 제어하는핵심 부품입니다. 반도체 미세공정에서 수율 확보를 위해 주요 전공정 간에 고도화된 세정 기술이 강조되고 있으며, 웨이퍼 표면에 각종 고순도 세정액을 정해진 양만큼 분사하는 것이 당사 제품의 핵심 기능입니다. 당사의 유량계 및 LFC는 고객 공정에서 요구되는 높은 정밀도와 각종 사양을 안정적으로 달성하였으며 핵심 고객사에 다년간 납품을 통해 우수한 기술력을 입증하였습니다. 반도체 장비 부문의 경우, 서로 다른 종류의 소재를 결합하여 반도체의 성능을 향상시키는 Advanced Packaging 공정에 Grinder가 사용되고 있습니다. AI를 비롯한 다양한 전방산업이 발전하면서 데이터 처리량과 연산속도가 급격히 증가하였으며, 이에 따라 고성능 반도체의 필요성이 높아지고 있습니다.

주식회사 이엘씨와 종속기업(이하 "연결실체")은 제어계측기기를 제조 및 판매하는 사업과 반도체 장비 사업을 영위하고 있습니다.당사는 2024년 03월 21일 BLU 사업부문 영업정지에 대해 이사회 결의를 하였습니다. 자세한 사항은 당사의 2024년 03월 21일 "주요사항보고서(영업정지)" 공시를 참조하시기 바랍니다. 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다 제어계측기기 부문의 유량계와 LFC는 반도체 세정설비에 탑재되어 약액의 유량을 정확히 측정하고 토출량을 미세 제어하는핵심 부품입니다. 반도체 미세공정에서 수율 확보를 위해 주요 전공정 간에 고도화된 세정 기술이 강조되고 있으며, 웨이퍼 표면에 각종 고순도 세정액을 정해진 양만큼 분사하는 것이 당사 제품의 핵심 기능입니다. 당사의 유량계 및 LFC는 고객 공정에서 요구되는 높은 정밀도와 각종 사양을 안정적으로 달성하였으며 핵심 고객사에 다년간 납품을 통해 우수한 기술력을 입증하였습니다. 반도체 장비 부문의 경우, 서로 다른 종류의 소재를 결합하여 반도체의 성능을 향상시키는 Advanced Packaging 공정에 Grinder가 사용되고 있습니다. AI를 비롯한 다양한 전방산업이 발전하면서 데이터 처리량과 연산속도가 급격히 증가하였으며, 이에 따라 고성능 반도체의 필요성이 높아지고 있습니다. 특히 발열 제어가 중요한 과제로 부각되면서, 반도체 Packaging 제조공정에서는 열 방출을 최적화하기 위한 정밀 Grinding 기술의 적용이 확대되고 있습니다. Packaging 기술의 발전과 함께 RF Front-End Module, Memory, Power Module, AI 반도체 등 다양한 제품군에서 정밀 Grinding 기술이 양산 공정에 도입되고 있습니다. 기존에는 EMC(Epoxy Mold Compound) 한 가지 소재만을 Grinding 했지만, 최근에는 EMC와 Die 두 가지 소재를 함께 Grinding 하거나, 나아가 연성 재질인 Solder Ball 또는 Cu Post까지 포함하여 한 번에 세 가지 이상의 복합 소재를 정밀 Grinding 기술로 가공하는 방식이 도입되고 있습니다. 사업부문별 매출실적은 다음과 같습니다.

가. 주요 제품 등의 현황 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 반도체 장비 부문의 경우 Strip Grinder장비는 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않으며, 주문 시 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, conversion kit 등의 사양에 따라 설계, 제작되므로 일률적 가격변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.

가. 매출실적 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매경로 제어계측기기 부문의 경우 반도체 세정장비 업체에 사용되고 있는 부품을 직간접적으로 공급하고 있습니다. 반도체 장비 부문의 경우, 당사는 반도체 PKG 연삭 공정을 수행하는 Strip Grinder 장비와 관련 공정용 Spare Parts를 직접 제조·생산하고 있습니다. 이를 기반으로 글로벌 IDM(종합 반도체 기업) 및 OSAT(반도체 후공정 전문업체) 등 주요 Packaging 기업을 대상으로 제품을 공급하고 있습니다. (2) 판매방법 및 조건 제어계측기기 부문(유량계) : ① 고객의 주문에 의해서 제품 생산을 진행하며, 생산이 완료된 후에는 당사의 품질검사를 거친 후 출하가 이루어집니다.② 판매 경로는 내수 및 수출 모두 직납 또는 대리점을 통해 이루어집니다.③ 국내외 고객사에 제품을 납품한 월을 기점으로 매출이 발생되며, 납품 완료 후 약 30~90일 후 수금이 이루어집니다.제어계측기기 부문(스피너) : ① 고객의 주문에 의해서 당사에서는 maker 社로 상품 발주 진행하며 품질 검수가 완료된 제품을 입고 받아 고객사로 납품을 합니다.② 고객사에 납품 완료 후 30일~90일 이내 수금이 이루어집니다.반도체 장비부문 : ① 당사는 고객 주문에 따라 설계된 설비를 생산하며, 생산 완료 후 내부 품질검사를 거쳐 출하합니다.② 수출의 경우 계약된 대리점을 통해 출하된 설비의…

가. 매출실적 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매경로 제어계측기기 부문의 경우 반도체 세정장비 업체에 사용되고 있는 부품을 직간접적으로 공급하고 있습니다. 반도체 장비 부문의 경우, 당사는 반도체 PKG 연삭 공정을 수행하는 Strip Grinder 장비와 관련 공정용 Spare Parts를 직접 제조·생산하고 있습니다. 이를 기반으로 글로벌 IDM(종합 반도체 기업) 및 OSAT(반도체 후공정 전문업체) 등 주요 Packaging 기업을 대상으로 제품을 공급하고 있습니다. (2) 판매방법 및 조건 제어계측기기 부문(유량계) : ① 고객의 주문에 의해서 제품 생산을 진행하며, 생산이 완료된 후에는 당사의 품질검사를 거친 후 출하가 이루어집니다.② 판매 경로는 내수 및 수출 모두 직납 또는 대리점을 통해 이루어집니다.③ 국내외 고객사에 제품을 납품한 월을 기점으로 매출이 발생되며, 납품 완료 후 약 30~90일 후 수금이 이루어집니다.제어계측기기 부문(스피너) : ① 고객의 주문에 의해서 당사에서는 maker 社로 상품 발주 진행하며 품질 검수가 완료된 제품을 입고 받아 고객사로 납품을 합니다.② 고객사에 납품 완료 후 30일~90일 이내 수금이 이루어집니다.반도체 장비부문 : ① 당사는 고객 주문에 따라 설계된 설비를 생산하며, 생산 완료 후 내부 품질검사를 거쳐 출하합니다.② 수출의 경우 계약된 대리점을 통해 출하된 설비의 setup이 진행되며, 고객사의 수금조건에 따라 대리점 수수료를 지급합니다.③ 국내매출의 경우 통상적으로 고객사의 검수완료 이후 60일 이내 수금이 이루어집니다.④ 수출의 경우 일반적으로 선적일로부터 30일 이내 80%~90%, 고객사 검수완료 이후 30일 이내 10%~20%의 수금이 이루어지며, 고객사 또는 PO조건에 의하여 대금회수 조건은 달라질 수 있습니다. 수금은 T/T방식으로 이루어집니다.(3) 판매전략제어계측기기 부문의 유량계는 적극적인 기술지원 및 맞춤형 개발을 통하여 최종 고객사의 니즈를 반영하는 전략을 수립하여 영업 중이며, 또한 해외 제품과 차별화된 가격 및 납기 경쟁력을 무기로 시장점유율을 확대하고자 합니다. 스피너는 반도체 생산성 증대 목적으로 품질, 성능, 컴팩트한 제품 Size를 선호하는 고객의 요구에 만족할 수 있도록 지속적으로 제품 홍보 및 영업을 진행할 계획입니다.반도체 장비 부문에서는 반도체 Packaging 제조 공정에서 열 방출 성능 개선 및 칩 박형화를 위한 정밀 Grinding 기술에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.최근 반도체 산업에서는 적용 제품군 및 Packaging 공법이 다양화되고 있으며,RF Chip, RF Front-End Module, Memory, Power Module 및 AI용 반도체 등 다양한 제품군에 정밀 Grinding 공정이 적용되고 있습니다.이에 따라 당사는 고객 요구 사항에 대응하기 위하여 장비 라인업을 확대하고 있습니다. SG1000 시리즈는 Power PKG 등 연질 금속 소재 가공에 적합한 장비로 적용되고 있으며, SG2000 시리즈는 범용 Strip PKG 및 복합 소재(2종 이상 소재) PKG 제품군에 주로 적용되고 있습니다.특히 AI 산업의 급격한 성장과 함께 AI용 PKG 제품군에도 정밀 Grinding 기술이 필수적으로 적용됨에 따라, 당사는 신규 장비 개발을 위해 R&D 역량을 집중하고 있으며, 이에 맞춰 장비 라인업을 지속적으로 확장하고 있습니다.또한, 고객사의 다양한 PKG 제조 라인(물류 흐름)에 최적화될 수 있도록 당사의 장비를 표준 모델 뿐만 아니라 맞춤형(Customized) 설계 방식으로 공급하여 고객의 생산 환경에 최적화된 솔루션을 제공하고 있습니다. 다. 수주상황 당사가 영위하는 반도체장비 부문과 제어계측기기 부문의 경우 당사와 고객사 상호 협의 후 PO를 통해 주문과 생산을 진행하고 고객사의 투자 계획 변동에 따라 수시로 변동되기 때문에 확정적인 수주현황을 제시하기 어려워 별도로 기재하지 아니합니다.