한미반도체

042700 kr

₩172,100

▲ +14,900 (+9.48%)

거래량: 526,369 · 11-10 19:59 기준

시가총액16.5조

PER76.86배

PBR23.83배

ROE29.7%

배당수익률0.46%800원

거래대금913억20일 평균 1,365억

52주 범위

113,400원 ~ 426,000원 · 최고가 대비 -59.6%

지표는 2026-11-10 종가 기준

불러오는 중…

RSI (14)

🌙 24시간 야간 참고가

11-11 01:58 갱신

24시간 추정가

₩168,089

-2.33%

NXT

₩171,700

-0.23%

종가

₩172,100

2026-11-10

24시간 추정가는 밤사이 해외 선물 흐름을 반영한 참고 가격이에요(실제 체결가 아님). NXT는 애프터마켓 종가, ADR은 해외 상장 가격이에요.

차트 흐름 22/100

약세 우위

역배열 · 평균선 아래 · 하락 힘 우세

✦ 이 흐름 설명

지금 강점

스토캐스틱 (14,3,3) 위쪽으로 전환

확인할 점

이동평균선 역배열
현재가 위치 평균선 아래
MACD (12,26,9) 하락 힘 우세

시장 내 위치

60 · 전 종목 2,521개 중 상위 40% · 52주 고점 대비 -59.6%

기간별 백분위 →

수급 · 20거래일

외국인 -1,603억 · 기관 +559억 · 개인 +990억

외국인 3일 연속 순매수 · 기관 2일 연속 순매수

✦ 이 수급 설명

🧭 스타일별 진단

🚀 모멘텀 13

21일 모멘텀 -30.7%
이평선 역배열
RSI 39

🎯 눌림목 62

볼린저 하단 근접
20이평 대비 -9.3%

💎 가치 66

영업이익률 16.6%
52주 고점 대비 -60%

실시간 기술적·재무 지표에서 산출한 점수(0–100). 투자 조언이 아닙니다.

📍 시장 내 위치 11월 10일 종가 기준

60 종합

국내 전 종목 2,521개 중 상위 40% — 1·3·6·12개월 수익률 순위(3개월 2배 가중).

20일선 아래 · 60일선 아래 · 120일선 아래

1개월 -30.7%

백분위 8

3개월 -14.2%

백분위 39

6개월 -56.4%

백분위 17

12개월 +24.5%

백분위 89

52주 고점 ₩426,000 (-59.6%)

52주 저점 ₩113,400 (+51.8%)

백분위는 같은 날 코스피·코스닥 전 종목 안에서의 기간 수익률 순위(1 가장 약함 ~ 99 가장 강함). 투자 판단은 본인의 책임입니다.

🗞 최근 뉴스

🔗 관련 종목 · 특수 목적용 기계 제조업

🏢 기업 개요

HBM 생산용 TC 본더와 반도체 패키지 절단·검사 장비(MSVP), EMI 차폐 장비 등 반도체 후공정 장비를 만들어 반도체 기업에 파는 회사입니다.

대표이사곽동신

설립일1980-12-24

상장 시장KOSPI

업종특수 목적용 기계 제조업

섹터기계·장비

결산월12월

홈페이지www.hanmisemi.com

주소: 인천광역시 서구 가좌로30번길 14

반도체 (생산·메모리)반도체 소부장 HBM(고대역폭메모리)반도체 장비밸류업(25년 기업가치 제고계획 발표)스페이스X(SpaceX)시스템반도체전자파코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index)

사업 모델

한미반도체는 1980년에 설립된 반도체 제조용 장비 회사입니다. 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지 직접 처리하는 수직통합제조 체계를 갖추고 있습니다. 2026년 반기보고서에서는 이 체계로 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 장비를 공급한다고 설명합니다.

주력 장비는 'HBM TC(Thermal Compression) 본더'입니다. 메모리칩에 열과 압력을 가해 12단, 16단 같은 고적층 HBM을 만드는 장비입니다. HBM 적층 전후로 칩을 검사하는 '6-SIDE INSPECTION' 장비도 함께 공급합니다. 이 밖에 반도체 패키지를 절단·세척·검사·적재하는 'micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP)'와 전자파 차폐 공정용 'EMI SHIELD' 장비가 있습니다.

장비는 주문형으로 생산합니다. 고객의 사양과 원재료 비용에 따라 공급가를 정하므로 단일 가격표가 없습니다. 국내는 영업부의 직거래가 대부분이고, 수출은 대만·베트남·싱가포르 해외지사와 현지 에이전트를 통해 고객의 투자 계획을 살핍니다. 고객 입회 검사(Buy-Off)를 거쳐 선적합니다.

연결 기준 매출은 2023년 1,590억원, 2024년 5,589억원, 2025년 5,767억원입니다. 영업이익은 같은 기간 346억원, 2,554억원, 2,514억원입니다. 테마 분류 설명에는 SK하이닉스, Micron Technology, 삼성전기, LG이노텍 등이 고객사로 나옵니다.

실적·주가를 움직이는 요인

HBM 수요와 고객사 설비투자

TC 본더는 HBM 적층에 쓰이는 장비입니다. 사업보고서는 AI 서버와 데이터센터 투자 확대로 HBM 수요가 늘고, 적층 단수가 높아질수록 TC 본더의 중요성이 커진다고 설명합니다. 장비 매출은 고객사의 설비투자를 전제로 하므로 메모리 업체의 HBM 증설 계획이 실적에 직접 닿습니다.

차세대 본딩 기술 전환

회사는 20단 이상 HBM에 대응하는 'WIDE TC 본더' 출시를 앞두고 있습니다. HBM용·시스템 반도체용 하이브리드 본더도 함께 개발하고 있습니다. 2026년 11월 30일까지 하이브리드 본더 전용 7공장 건축에 578억 2,400만원을 투자할 계획이며, 기술 전환 시점과 신제품 출시가 향후 수주를 좌우할 수 있습니다.

전통 반도체 경기와 MSVP 수요

MSVP는 2000년대 중반 이후 세계 점유율 1위를 유지해 온 장비라고 회사는 설명합니다. 최근 전통 반도체 수요가 점진적으로 회복되면서 수요가 늘고 있습니다. 2.5D 패키징, PLP, Chiplet처럼 패널이 큰 패키지가 늘면서 PCB 절단용 MSVP 8.0 시리즈 판매도 호조라고 밝혔습니다.

제품 다변화

적층형 GDDR, 기업용 eSSD용 BOC COB 본더와 AI 시스템 반도체용 TC·FC·Die 본더로 2.5D 패키징 시장에 진출했습니다. EMI 장비는 우주항공, 저궤도 위성통신, 방산용 드론, 스마트 디바이스 쪽 수요와 연결됩니다. HBM 외 매출원이 얼마나 커지는지가 실적 변동성에 영향을 줍니다.

환율

회사는 달러와 엔화로 이뤄지는 수출·수입에서 환위험에 노출된다고 밝혔습니다. 2026년 반기보고서 기준 파생상품 거래는 없습니다. 수출 비중이 큰 장비 회사이므로 환율 변화가 원화 환산 매출과 이익에 영향을 줍니다.

사업 부문과 관련 테마

HBM TC 본더·6-SIDE INSPECTION

고적층 HBM을 만드는 열압착 본딩 장비와 적층 전후 검사 장비입니다. 테마 분류 설명에 따르면 2017년 SK하이닉스와 TSV TC 본더를 공동 개발했고, 2023년 10월 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin'을 수주했습니다. 반도체 (생산·메모리) 테마와 이어집니다.

AI 시스템 반도체·고성능 메모리용 본더

BOC와 COB 공정을 한 장비로 처리하는 BOC COB 본더, AI 시스템 반도체용 TC·FC·Die 본더가 있습니다. 실리콘 인터포저 위에 HBM과 CPU·GPU를 통합하는 2.5D 패키징 시장을 겨냥합니다. 하이브리드 본더는 개발 중입니다.

micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP)

반도체 패키지의 절단부터 세척, 건조, 2D/3D 비전 검사, 선별, 적재까지 일괄 처리하는 장비입니다. 전통 반도체와 대형 패널 패키지 수요 모두와 관련됩니다. 반도체 소부장 테마와 이어집니다.

EMI SHIELD

반도체 패키지 안에서 전자파가 다른 칩의 오작동을 일으키지 않도록 차폐하는 공정 장비입니다. 2016년 처음 출시했고 최근 'EMI SHIELD 2.0 X' 시리즈를 내놓았습니다. 전자파 차폐 테마로도 분류됩니다.

경쟁 구도와 비교 기업

회사는 MSVP가 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위, EMI 쉴드 장비가 해당 시장 점유율 1위를 유지하고 있다고 사업보고서에서 밝혔습니다. 사업보고서에는 경쟁사 이름이 나와 있지 않습니다.

사업보고서는 장비 수명주기가 빠르게 짧아져 집중적인 연구개발과 적기 출시가 경쟁의 핵심이라고 설명합니다. HBM 본딩에서는 하이브리드 본더 개발이 지연되면서 WIDE TC 본더 같은 새 공정이 부각되고 있다고 봤습니다. 회사 직원의 약 30%가 연구개발 인력입니다.

표준 업종은 기계·장비입니다. 주성엔지니어링, 이오테크닉스, 원익IPS가 같은 업종에 속합니다.

리스크와 체크포인트

고객사 투자 사이클 의존

반도체 장비 산업은 소자·패키징 업체의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 경기와 거시 경기에 민감합니다. HBM 관련 투자가 줄거나 미뤄지면 주력 장비 수주가 영향을 받을 수 있습니다.

본딩 기술 전환

HBM 적층 방식이 하이브리드 본딩 등으로 바뀌는 속도에 따라 TC 본더 수요가 달라질 수 있습니다. 회사는 WIDE TC 본더와 하이브리드 본더를 준비하고 있지만, 출시 시점과 고객 채택 여부는 아직 확정되지 않았습니다.

실적 변동성

연결 매출은 2023년 1,590억원에서 2024년 5,589억원으로 크게 늘었습니다. 주문형 생산 구조여서 대형 수주 유무에 따라 분기·연간 실적이 크게 달라질 수 있습니다.

환위험

달러·엔화 거래에서 환위험이 발생하며, 2026년 반기보고서 기준 파생상품 헤지는 없습니다.

확인할 것

분기·반기 보고서의 제품별 매출과 수주 현황에서 HBM TC 본더 비중 변화
WIDE TC 본더 출시와 하이브리드 본더 개발 진행 상황
7공장 투자 집행과 완공 시점(2026년 11월 30일 목표, 조정 가능)
연도별 영업이익률 추이와 환율 영향
자사주 매입·소각 관련 공시와 최대주주 지분 변동

📄 회사가 직접 쓴 사업 설명 반기보고서 (2026.06) · 2026-08-14

사업의 개요

한미반도체는 1980년 설립후 반도체 제조용 장비를 개발 및 출시해 왔으며, 자체 기술을 적용하여 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조(Vertical Integration Manufacture) 시스템을 구축하여 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급해 오고 있습니다. 당사의 주력 장비 'HBM TC(Thermal Compression) 본더'는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비입니다. AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하고 있으며 메모리 칩의 적층도가 고단화 될수록 TC 본더의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 최근 메모리 업계는 하이브리드 본더가 기술적 난제로 개발이 지연됨에 따라 20단 이상의 HBM 적층 시 보다 넓은 HBM칩을 적층할 수 있는 신장비의 필요성이 부각되고 있습니다. 이에 따라 Wide Die 본딩이 가능한 새로운 TC 본딩 공정의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 따라서 당사는 차세대 HBM 구조 변화에 선제적으로 대응하기 위해 'WIDE TC 본더' 출시를 앞두고 있습니다. 아울러 HBM 생산용과 시스템 반도체 적층용 하이브리드 본더도 병행 개발 중으로 향후 미래 수요에 체계적으로 대비하고 있습니다. '6-SIDE INSPECTION' 장비는 TC 본딩 전후공정에서 HBM 수율을 관리하는 필수 검사 장비입니다. TC 본더로 적층하기 전 개별 다이의 6면을 정밀 검사하고, 적층 완료 후 최종 HBM 칩의 외관 및 접합 상태를 검사하여 불량률을 최소화합니다. HBM 생산량 증가와 고적층화 추세에 따라 검사 공정의 중요성이 높아지는 가운데, 이 장비는 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상시키며 향후 당사 매출 성장에 기여할 것으로 기대됩니다. 당사는 HBM 중심의 TC 본더 라인업을 넘어 적층형 GDDR, 기업용 eSSD 등 고성능 메모리 시장으로도 사업 영역을 확장하고 있습니다. 'BOC COB 본더'는 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 두 가지 본딩 공정을 한 대의 장비로 처리할 수 있는 세계 최초의 투인원(Two-in-One) 본딩 장비입니다. 이 장비 하나로 두 공정이 모두 가능해져 공장 내 공간 효율화와 설비투자 비용(CAPEX) 절감을 동시에 실현할 수 있습니다. 이외에도 AI 시스템 반도체용 TC 본더, FC 본더, Die 본더를 출시하며 'AI 반도체 2.5D 패키징' 시장에 진출하였습니다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 Core HBM(12단, 16단)과 베이스 다이, 그리고 CPU+GPU를 통합하는 첨단 패키징 기술로 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적을 가능하게 합니다. 'micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP)'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D 비전 검사→선별→적재까지의 공정을 일괄 처리하는 반도체 제조공정의 필수 장비입니다. 높은 안정성과 처리 속도를 바탕으로 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있는 당사의 핵심 장비이며 최근 전통 반도체 수요의 점진적 회복의 영향으로 수요가 증가하고 있습니다. 또한, AI 반도체 수요 증가에 따라 2.5D 패키징, PLP(Panel Level Package), Chiplet 등 (PCB) 패널의 크기가 큰 패키지 수요 증가하고 있는 추세로 인해 PCB 절단용 모델인 micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP) 8.0 시리즈의 판매 실적이 호조를 보이며 매출 성장을 견인하고 있습니다. 'EMI SHIELD(전자기파 차폐)'는 반도체에서 발생하는 전자파가 반도체 패키지내 다른 반도체 칩의 오작동을 유발하지 않도록 하는 공정입니다. 당사는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 출시한 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있으며, 최근 차세대 모델인 'EMI SHIELD 2.0 X' 시리즈를 출시하여 기술을 한층 강화하였습니다. 특히 EMI 장비는 우주항공, 저궤도 위성통신, 방산용 드론 그리고 스마트 디바이스 시장에 필수 공정인 전자파 차폐 장비로 시장 수요와 성장에 따라 매출이 지속적으로 증가할 것으로 기대합니다.

주요 제품과 서비스

1) 주요 제품 등의 현황 2) 주요 제품 등의 가격변동추이 - 반도체 장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않으며 주문 시 원재료의 매입 비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능 요건, Conversion Kit 등의 요구 수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적 가격 변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.

매출과 수주

1) 매출실적 2) 판매경로와 방법 등 ① 내 수 - 국내 매출의 경우에는 당사 내부 영업부에 의한 직거래 방식이 대부분임② 수 출 a. 고객의 장비 구매에 대한 투자계획 및 생산물량에 대한 감소 또는 증가에 대한 모니터링을 해외지사(HANMI TAIWAN Co.,Ltd. / HANMI VIETNAM Co.,Ltd. / HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.)와 해외 현지 Agent를 통해 수시로 실시하고 고객과의 긴밀한 관계 유지b. 입수된 장비 구매 투자에 대한 정보를 활용하여 업체에서 필요한 장비에 대한 프레젠테이션 및 기술협의 진행c. 기술 협의를 통하여 협의된 장비 사양에 준하여 견적 제시d. 구매부서와 가격 협의 후 최종 발주 가격 및 대금 지불조건 결정e. 고객으로부터 발주서(Purchase Order) 입수f. 협의된 장비 제작 기간 동안 장비 제작 완료g. 사전 고객 입회 검사(Buy-Off) 및 자체 제품 품평회 후 선적h. 대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 Nego를 통하여 조정되므로 상이할 수 밖에 없으며, 당사는 고객에게 직접 판매를 하므로 이 최종 가격이 매출액으로 결정됨 (2) 판매방법 및 조건 ① 내 수 - 결제조건은 현금과 전자어음이 7 대 3 정도를 차지하지만, 최근 많은 업체의 결제조건이 현금으로 진행되고 있는 추세임 - 어음의 경우 최대 90일 이내 회수 가능한 어음이며, 현금의 경우는 최종 Sign-Off 이후 30일 조건임 ② 수 출 ※ 대금 회수 조건(표준) - 30% Bank T/T 30 days after P/O 입수 - 60% Bank T/T 30 days before 납품 - 10% Bank T/T 30 days after 검수반도체 장비업계에서는, 거래 관행상 L/C보다는 T/T 방식이 대금 지급 방법의 표준으로 널리 채택되고 있음. 이것은 고객들이 Buy-Off라고 하는 독특한 검사 및 승인 절차를 통하여 제품을 확인하고 대금을 지급하는데, 그 다양하고 복잡한 기술적 기준을 간단명료한 정량적 검사 조건으로 명기하여 L/C에 부과하기가 실질적으로 어렵기 때문임※ 가격 조건FOB KOREA 조건을 표준으로 하나, 고객과의 협의 여부에 따라 CIF(Cost Insurance & Freight), DDU(Delivery Duty Unpaid) 등의 조건도 제한 없이 수용하고 있으며,이와 같은 통상적인 가격조건 이외에도 납품과 관련된 과정에서 특수하게 발생하는 사항에 대해서도 고객지원 차원에서 적극적으로 대처하고 있음 (3) 판매전략 ① 해외 반도체 전시회에 지속적으로 참가하여, 지역별 고객들을 직접 만나 최근의 기술 동향 정보를 교환하고 한미반도체의 앞서가는 기술적 강점을 널리 홍보함으로써 업계 선두로서의 위치를 더욱 공고히 할 수 있는 견실한 기초를 다지고 있습니다. 특히 SEMICON, SEDEX, COMPUTEX 전시에 참여하는 등 적극적 홍보, 마케팅 활동을 진행하고 있습니다.② 세계적 반도체 저널 상의 광고를 이용하여 전략 상품의 빠르고 효과적인 홍보에 심혈을 기울이고 있습니다.③ E-mail을 이용한 개별적 신제품 홍보 활동을 병행하고 있습니다. E-mail은 전략상품의 간결하면서도 효과적인 정보를 개인적인 환경에서 전달 가능하기 때문에 전략 상품 홍보에 가장 적극적으로 이용되는 수단입니다.④ 영업직과 기술직의 동반 고객 방문으로, 기술적으로 확고한 고객 상담을 진행하고 있습니다. 고객 요구에 따라 특화된 장비를 생산하는 특성상, 고객의 기술적 요구를 정확하게 전달받고 최적의 설계 개념을 제시해야 하는 바, 영업활동 시 영업자와 기술직 직원으로 이루어진 동반 고객 응대는 고객들이 필요로 하는 부분에 대한 정확한 파악이 가능하여 고객들로부터 가장 높게 평가 받는 점들 중 하나입니다.⑤ 해외 주요 영업지역에서 지역적 특성에 맞춘 현지 법인, 사무소 및 협력사 운용을 통해 고객 지원 및 영업 업무를 수행하고 있습니다. 전 세계 16개 협력사들은 현지 정보의 가장 빠르고 효과적인 수집 매개 역할을 하고 있으며, 지역별로 특화된 영업 및 서비스 정책에 따라 당사 장비의 세계화를 이어 나감에 있어 지대한 공헌을 하고 있습니다.⑥ 현재의 우수 상품을 안정적으로 판매 및 지원하는 한편, 2~3년 후의 주력 상품이 될 차세대 상품개발을 지속적으로 추진함으로써 미래지향형 영업환경을 조성해 나가고 있습니다. 전체 인원의 약 30%를 차지하는 R&D 인력은 각자 주어진 개발 프로젝트를 팀제의 업무환경 속에서 가장 기민하고 효과적으로 수행해 내고 있습니다.⑦ 최고의 성능을 최적의 가격에 제공한다는 원칙에 충실하고 판매된 제품이 합의된 성능 조건을 반드시 초과 달성하도록 지원한다는 원칙을 지켜냄으로써, 한번 고객은 반드시 당사의 영원한 고객으로 남게 하는 저력을 과시하고 있습니다.⑧ 제품의 성능을 과장하여 홍보하는 것이 일종의 관례로 되어있는 반도체 장비업계에서, 반드시 현실화될 수 있는 것만을 제시한다는 굳은 원칙을 고수하여 고객들로부터 높은 신뢰를 획득, 개발성 제품의 상품화에 탁월한 능력을 발휘하고 있습니다. (4) 주요매출처 현재 당사가 확보하고 있는 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 SK하이닉스, Micron Technology, ASE, AmKor, JCET, Huatian Technology, TFME, Infineon, ST Micro, PTI, Skyworks, Luxshare 등이 있으며 국내의 JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스 등이 있습니다. 3) 수주상황 당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하며, 계약 내용은 고객의 투자 정보 등이 노출될 수 있어 공시된 내용 외에 해당 사항을 기재하지 않았습니다. ※ 상기 수주 건은 공시대상기간 내 공시한 '단일판매ㆍ공급계약체결'의 계약 내용을 기재하였습니다.※ 납기일은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있습니다.

보고서의 매출·제품 표

주요 제품 및 서비스 · 표 1 (4행)

사업부문	매출유형	품 목	주요상표등	매출액	%
반도체장비	제품	반도체 제조용 장비 外	HANMI	269,863	89.3
Conversion Kit 등	HANMI	32,202	10.7
계	302,065	100.0

매출 및 수주상황 · 표 2 (4행)

구분	제47기(2026년 상반기)	제46기(2025년)	제45기(2024년)
반도체 장비 부문(제품 및 부품매출)	수출	228,532	465,299	230,639
내수	73,533	111,386	328,278
합계	302,065	576,685	558,917

매출 및 수주상황 · 표 3 (4행)

품 목	수주일자	납 기	수주총액	기납품액	수주잔고
수 량	금 액 (단위: 원)	수 량	금 액	수 량	금 액
HBM4 제조용 'TC BONDER 4.5 GRIFFIN' 장비	2026-06-08	2026-09-02	-	44,200,000,000	-	-	-	-
합 계	-	44,200,000,000	-	-	-	-

단위는 보고서 표기 그대로(대개 백만원)예요. 행은 공시된 모양 그대로 옮겼어요.

금융감독원 전자공시(DART) 정기보고서에서 회사가 쓴 문장을 요약·편집 없이 옮겼어요. 원문 보기 →

🔗 같은 업종의 비교 기업 2026-10-07 기준

종목	시가총액	PER	PBR	1개월
두산에너빌리티	51.6조	609.85	6.62	+1.64%
주성엔지니어링	11.5조	316.90	19.15	+47.32%
레인보우로보틱스	8.7조	6,123.29	64.79	+2.52%
원익IPS	6.4조	75.91	6.58	+25.33%
이오테크닉스	6.4조	110.47	9.28	+23.92%
HD건설기계	5.5조	20.24	1.11	-15.15%

🗓 연혁

1980-12-24회사 설립

💬 자주 묻는 질문

한미반도체의 주력 제품은 무엇인가요?

HBM을 12단, 16단으로 쌓을 때 쓰는 'HBM TC 본더'가 주력 장비입니다. 이 밖에 패키지 절단·검사 장비 MSVP, 전자파 차폐용 EMI SHIELD, HBM 검사 장비 6-SIDE INSPECTION 등을 공급합니다.

주요 고객사는 어디인가요?

테마 분류 설명에는 SK하이닉스, Micron Technology, 삼성전기, LG이노텍 등이 고객사로 나옵니다. SK하이닉스와는 2017년 TSV TC 본더를 공동 개발했습니다.

최근 실적은 어떻게 변했나요?

연결 기준 매출은 2023년 1,590억원, 2024년 5,589억원, 2025년 5,767억원입니다. 영업이익은 2023년 346억원에서 2024년 2,554억원, 2025년 2,514억원입니다.

최근 시장에서 주목한 소식은 무엇인가요?

2026년 10월 기사들은 곽동신 회장의 회사 주식 추가 매입을 다뤘습니다. 기사 제목에는 누적 702억원 규모라는 표현이 나옵니다. 정확한 지분 변동은 공시로 확인하는 것이 좋습니다.

설명 정리 2026-10-08 · 바탕 자료: 반기보고서 (2026.06) · 정보 제공용이며 투자 권유가 아니에요. 위키 문서 전체 보기 →

📊 투자 지표 2026-11-10 종가 기준

PER ?76.86배

PBR ?23.83배

EPS ?2,256원전년 대비 +40.2%

BPS ?7,278원

ROE ?29.7%

주당배당금800원

배당수익률 ?0.46%

배당성향 ?35.5%

시가총액16.5조

상장주식수95,312,200주

기간 수익률

1주-4.4%

1개월-30.7%

3개월-14.2%

6개월-56.4%

1년+24.5%

올해+19.1%

적자 등으로 이익이나 순자산이 0 이하이면 PER·PBR은 비워 둬요.

🧭 가치평가 위치 2026-11-10 종가 기준

특수 목적용 기계 제조업 업종 164종목 안에서 보면, PER 76.9배는 업종 중앙값 14.9배보다 높아 이익 대비 비싼 축이에요(더 낮은 종목 89%). PBR은 23.83배로 중앙값 0.95배 위예요.

PER76.86배

4.2배중앙값 14.9배78.2배

업종에서 이보다 낮은 종목이 89% · 낮을수록 이익·자산 대비 싸요

PBR23.83배

0.3배중앙값 0.9배6.0배

업종에서 이보다 낮은 종목이 99% · 낮을수록 이익·자산 대비 싸요

배당수익률0.5%

0.0%중앙값 0.0%3.2%

업종에서 이보다 낮은 종목이 59% · 높을수록 좋아요

ROE29.7%

-28.5%중앙값 2.5%19.0%

업종에서 이보다 낮은 종목이 98% · 높을수록 좋아요

막대는 업종 10~90% 구간, 진한 부분은 가운데 절반, 세로선은 중앙값, 점이 이 종목이에요.

시가총액이 비슷한 같은 업종 종목

종목	시가총액	PER	PBR	배당	ROE	3개월
한미반도체	16.5조	76.9	23.83	0.46%	29.7%	—
주성엔지니어링	7.1조	195.0	11.79	0.03%	1.2%	+13.2%
레인보우로보틱스	6.3조	4,452.1	47.11	0.00%	1.6%	-34.5%
두산밥캣	5.1조	12.8	0.71	3.18%	6.7%	-16.4%
HD건설기계	4.4조	16.2	0.89	0.60%	8.2%	-35.3%
이오테크닉스	4.2조	73.4	6.16	0.35%	14.5%	+0.7%
원익IPS	3.4조	39.6	3.43	0.29%	16.1%	-26.7%

증권사 컨센서스 2026-11-06 기준

목표주가 평균250,000원현재가 대비 +44.2%

투자의견 (5점 만점)4.00 · 매수

추정 주당순이익 (2026.12)3,148원→ 추정 PER 51.3배

추정 매출 (2026.12)7,100억영업이익 3,337억

네이버 금융이 모은 증권사 추정치의 평균이에요. 목표주가는 추정일 뿐, 주가가 거기로 간다는 뜻이 아니에요.

최근 배수 범위 2026-07-08 ~ 2026-11-10 · 84거래일

PER

71.2 ~ 123.2배 · 지금 76.9

PBR

22.1 ~ 38.2배 · 지금 23.8

기록이 쌓인 날짜만큼의 범위예요. 몇 해 치 밴드가 아니라 최근 흐름이에요.

52주 가격 위치

주가

113,400원 ~ 426,000원 · 지금 173,400원 (19%)

가정 바꿔 보기 주당순이익 2,256원 × PER 배수 = 가격

76.9배 → —

계산일 뿐이에요. 고른 배수에 지금 주당순이익을 곱한 값이고, 목표주가가 아니에요.

업종은 한국거래소 업종 분류예요. 배수는 매일 시세로 계산하고, 적자·자본잠식 종목은 분포에서 빼요.

🏦 연간 실적 (연결)

돈의 흐름 · 2025년

매출5,767억 100.0%

매출원가2,446억 42.4%

매출총이익3,321억 57.6%

판매비·관리비613억 10.6%

영업이익2,514억 43.6%

순이익2,140억 37.1%

2025년 매출 5,767억 가운데 43.6%가 영업이익, 37.1%가 순이익으로 남았어요.

매출은 전년보다 3.2% 늘었고, 영업이익은 1.6% 줄었어요.

무엇이 성장했나

2022

34.1%

2023

21.7%

2024

45.7%

2025

43.6%

매출영업이익% = 영업이익률

연도	매출	영업이익	순이익	매출 증감	영업이익 증감	영업이익률	ROE	부채비율	EPS
2025년	5,767억	2,514억	2,140억	+3.2%	-1.6%	43.6%	31.0%	17.8%	2,256원
2024년	5,589억	2,554억	1,526억	+251.5%	+638.7%	45.7%	28.2%	31.4%	1,589원
2023년	1,590억	346억	2,672억	-51.5%	-69.1%	21.7%	46.7%	26.6%	2,753원
2022년	3,276억	1,119억	923억	-12.2%	-8.6%	34.1%	23.7%	16.7%	939원

금융감독원 전자공시(DART) 사업보고서 기준. 부채비율 = 부채 ÷ 자본.

💧 비용과 현금흐름 연간

연도	매출원가율	판관비율	영업활동 현금	투자활동	재무활동	설비투자	잉여현금
2025년	42.4%	10.6%	+2,286억	+183억	-772억	937억	+1,349억
2024년	43.7%	7.4%	+1,414억	+94억	-2,317억	538억	+876억
2023년	50.1%	18.2%	+450억	+846억	-436억	276억	+174억

2025년 영업활동으로 번 현금 2,286억 중 설비투자에 937억을 쓰고 1,349억이 남았어요.

잉여현금 = 영업활동 현금 − 설비투자(유형·무형자산 취득). 사업보고서(연간)에만 있는 항목이라 분기는 없어요.

📅 분기 실적

2024 3Q

47.6%

2024 4Q

48.1%

2025 1Q

47.2%

2025 2Q

47.9%

2025 3Q

40.8%

2025 4Q

33.3%

2026 1Q

16.6%

2026 2Q

51.9%

매출영업이익% = 영업이익률

분기	매출	영업이익	순이익	영업이익률
2026 2Q	2,512억	1,303억	1,084억	51.9%
2026 1Q	509억	85억	190억	16.6%
2025 4Q	830억	276억	289억	33.3%
2025 3Q	1,662억	678억	657억	40.8%
2025 2Q	1,800억	863억	647억	47.9%
2025 1Q	1,474억	696억	547억	47.2%
2024 4Q	1,496억	719억	564억	48.1%
2024 3Q	2,085억	993억	384억	47.6%

분기마다 그 3개월 실적이에요. 4분기는 연간에서 1~3분기를 뺀 값이에요.

📈 주체별 누적 순매수

120거래일 · 2026-05-15 ~ 2026-11-10

첫 거래일부터 날마다 순매수 금액을 더해 간 값이에요(오른쪽 눈금). 외국인 비율은 외국인이 가진 주식 수 ÷ 상장 주식 수예요(왼쪽 눈금).

🏦 투자자별 순매수 2026-11-10까지

최근 20거래일 동안 외국인 1,603억 원어치 순매도, 기관 559억 원어치 순매수, 개인 990억 원어치 순매수했어요.

외국인 3일 연속 순매수기관 2일 연속 순매수

	5일	10일	20일	60일
외국인	+121억	-290억	-1,603억	-1,918억
기관	+240억	+308억	+559억	+4,597억
개인	-379억	-48억	+990억	-2,653억

📆 최근 20거래일 일별 순매수

날짜	외국인	기관	개인
11-10	+170억	+58억	-228억
11-09	+2억	+104억	-112억
11-06	+224억	-27억	-197억
11-05	-161억	-51억	+202억
11-04	-114억	+156억	-45억
11-03	-156억	-113억	+265억
11-02	+144억	+41억	-185억
10-30	-254억	+89억	+161억
10-29	-111억	-31억	+140억
10-28	-33억	+82억	-50억
10-27	-170억	+242억	-74억
10-26	-75억	+7억	+68억
10-23	+16억	-32억	+15억
10-22	-101억	-72억	+166억
10-21	-167억	-64억	+232억
10-20	-18억	-189억	+209억
10-19	-213억	+68억	+140억
10-16	+37억	+129억	-167억
10-15	-480억	+382억	+93억
10-14	-142억	-221억	+355억

순매수 금액(원). 플러스는 순매수, 마이너스는 순매도예요.

🏷 투자자별 평균 매수가 2026-11-10까지

	5일	10일	20일	현재가와 비교
외국인	166,518원	176,299원	186,697원	-7.8%
기관	169,430원	178,591원	187,298원	-8.1%
개인	169,805원	179,813원	191,158원	-10.0%

기간 동안 산 금액 합 ÷ 산 수량 합이에요. 판 물량은 빼지 않아서 보유 평단과는 달라요. 마지막 칸은 지금 가격이 20일 평균 매수가보다 얼마나 높은지·낮은지예요.

🧮 기술적 신호 요약

약세 우위

역배열 · 평균선 아래 · 하락 힘 우세

22/100 최근 5거래일 17 → 11 → 6 → 11 → 22

긍정 1 중립 2 부정 6

2026-11-10 종가까지의 일봉으로 지표 9개를 계산해 모았어요. 지표 신호를 정리한 참고 정보이며 매수·매도 권유가 아니에요.

추세 단계

하락 추세

현재가가 120일선 아래에 있고 120일선도 내려가고 있어요. (120일선 237,880원, 20일 동안 -9.9%)

투자 심리

31 · 위축

위축과열

파는 쪽 분위기가 강해요. (RSI 40% · 스토캐스틱 30% · 볼린저 위치 30%)

🔎 지표별 점검

이동평균선부정

역배열

20일 189,820원 · 60일 219,790원 · 120일 237,880원

20일선이 가장 아래, 120일선이 가장 위에 놓인 역배열이에요. 하락 추세가 이어지는 모양이에요. 7거래일 전 20일선이 60일선을 위에서 아래로 뚫었어요(데드크로스).

이 지표는?

최근 며칠 종가의 평균을 이은 선이에요. 짧은 선이 긴 선 위에 차례로 있으면 오르는 흐름으로 봐요.

현재가 위치부정

평균선 아래

20일선 -9.3% · 60일선 -21.7%

20일선과 60일선 모두 아래에 있어요. 가격 흐름이 평균보다 약해요.

이 지표는?

현재가가 20일·60일 평균보다 얼마나 위·아래에 있는지 봐요.

MACD (12,26,9)부정

하락 힘 우세

MACD -16,062 · 시그널 -13,976

MACD가 시그널선과 0선 아래에 있어요. 내리는 힘이 우세해요.

이 지표는?

12일과 26일 평균의 차이로 추세의 힘과 방향을 봐요. 시그널선은 그 차이의 9일 평균이에요.

RSI (14일)부정

약세

39.2

50 아래에서 내리는 힘이 우세해요. 침체 기준 30까지 9.2 남았어요.

이 지표는?

최근 14일 동안 오른 폭과 내린 폭을 비교한 0~100 값이에요. 70 이상은 과열, 30 이하는 침체로 봐요.

ADX 추세 강도 (14일)부정

하락 추세 뚜렷

ADX 30.9 · +DI 14.9 / -DI 31.1

추세 기준 25보다 5.9 높고 내리는 힘(-DI)이 더 커요. 내리는 추세가 분명해요.

이 지표는?

방향과 상관없이 추세가 얼마나 강한지 보는 값이에요. 25 이상이면 추세가 뚜렷하다고 봐요. +DI는 오르는 힘, -DI는 내리는 힘이에요.

볼린저밴드 (20일)중립

중심선 아래

밴드 안 21% · 상단 220,761원 · 하단 158,879원

밴드 중심선 아래에 있어요. 단기 흐름이 평균보다 약해요.

이 지표는?

20일 평균선 위아래로 표준편차 2배 폭의 띠를 그려요. 가격이 띠 안 어디쯤인지(0%=하단, 100%=상단)로 과열·침체를 봐요.

스토캐스틱 (14,3,3)긍정

위쪽으로 전환

%K 28.5 · %D 20.6

%K가 %D 위에 있어요. 단기 흐름이 위쪽을 향해요.

이 지표는?

최근 14일 가격 범위 안에서 지금 가격이 어디쯤인지 보는 0~100 값이에요. 80 이상 과열, 20 이하 침체로 봐요.

거래량중립

평소 수준

20일 평균의 74%

평소와 비슷한 거래량이에요.

이 지표는?

마지막 거래일 거래량을 최근 20일 평균과 비교해요. 큰 거래량은 그 움직임에 힘이 실렸다는 뜻이에요.

거래량 흐름 (OBV)부정

파는 힘 우위

최근 20거래일

최근 20거래일 동안 내린 날 거래량이 오른 날보다 많았어요. 팔려는 힘이 쌓이는 흐름이에요.

이 지표는?

오른 날 거래량은 더하고 내린 날 거래량은 빼서 쌓은 값이에요. 사고파는 힘이 어느 쪽에 쌓이는지 보여 줘요.

🧱 주요 가격대

위쪽 저항

173,000원 ~ 173,500원

182,400원 ~ 186,300원

189,000원 ~ 192,700원

아래쪽 지지

167,300원 ~ 169,600원

52주 최고426,000원-59.6%

52주 최저113,400원+51.8%

하루 변동폭(ATR)±8.7%최근 14일 평균

지난 1년 동안 주가가 여러 번 방향을 바꾼 가격대를 모았어요. 막대가 길수록 자주 부딪힌 자리예요.

📚 매물대 (최근 60거래일)

거래가 가장 많은 가격223,094원

주요 거래 구간 (거래량 70%)186,938원 ~ 253,688원

마지막 종가가 주요 거래 구간보다 아래에 있어요. 이 구간이 위쪽 부담이 되기도 해요.

278,719원

273,156원

267,594원

262,031원

256,469원

250,906원

245,344원

239,781원

234,219원

228,656원

223,094원

217,531원

211,969원

206,406원

200,844원

195,281원

189,719원

184,156원

178,594원

173,031원종가

167,469원

161,906원

156,344원

150,781원

하루 거래량을 그날 고가~저가에 고르게 나눠 쌓았어요. 거래가 많이 쌓인 가격대는 지지나 저항이 되기 쉬워요.

한미반도체

📈 가격 차트

🧭 스타일별 진단

📍 시장 내 위치 11월 10일 종가 기준

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🏢 기업 개요

사업 모델

실적·주가를 움직이는 요인

사업 부문과 관련 테마

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리스크와 체크포인트

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보고서의 매출·제품 표

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🗓 연혁

💬 자주 묻는 질문

📊 투자 지표 2026-11-10 종가 기준

기간 수익률

🧭 가치평가 위치 2026-11-10 종가 기준

시가총액이 비슷한 같은 업종 종목

증권사 컨센서스 2026-11-06 기준

최근 배수 범위 2026-07-08 ~ 2026-11-10 · 84거래일

52주 가격 위치

🏦 연간 실적 (연결)

돈의 흐름 · 2025년

무엇이 성장했나

💧 비용과 현금흐름 연간

📅 분기 실적

📈 주체별 누적 순매수

🏦 투자자별 순매수 2026-11-10까지

📆 최근 20거래일 일별 순매수

🏷 투자자별 평균 매수가 2026-11-10까지

🧮 기술적 신호 요약

🔎 지표별 점검

🧱 주요 가격대

📚 매물대 (최근 60거래일)

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