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당사는 반도체장비 사업부문과 에너지/환경설비 사업부문으로 구성되어 있습니다. 반도체장비 사업부문의 주요 생산 품목은 Cluster Tool System, EFEM(Equipment Front End Module), LPM(Load Port Module)으로 구성되어 있으며, 에너지/환경설비 사업부문은 에너지 개선, 수질, 대기 환경설비에 대한 EPC공사를 주로 진행하고 있습니다. 보고기간 종료일 매출실적은 다음과 같습니다. 반도체장비 사업부문 주요 제품의 가격은 고객사의 요구사항에 따라 주문 제작되는 특성상, 동일 품목 내에서도 모델별 사양, 구성품에 따라 판매가격이 크게 상이할 수 있습니다. 또한 최근 반도체 장비에 대한 요구사양이 더욱 다양화ㆍ세분화됨에 따라 제품 가격 역시 이에 연동되어 변동하고 있습니다. 향후에는 미세공정 대응 및 고효율 장비에 대한 수요가 지속적으로 확대될 것으로 예상되며, 이에 따라 제품 가격은 단순한 저비용 중심이 아니라 반도체 웨이퍼 공정의 효율성 및 생산성 제고에 기여하는 방향으로 사양과 함께 결정될 것으로 전망됩니다. 에너지/환경설비 사업부문은 설계, 기자재 구매, 설치시공 및 시운전 완료까지 이루어지는 EPC공사 수행으로 각각의 계약에 따라 상당한 차이가 발생하고 있습니다.당사는 보고기간 종료일 연결 기준 매출액의 약 3.54%에 해당하는 3,644백만원의 연구개발비용을 지출하고 있습니다.

당사는 반도체장비 사업부문과 에너지/환경설비 사업부문으로 구성되어 있습니다. 반도체장비 사업부문의 주요 생산 품목은 Cluster Tool System, EFEM(Equipment Front End Module), LPM(Load Port Module)으로 구성되어 있으며, 에너지/환경설비 사업부문은 에너지 개선, 수질, 대기 환경설비에 대한 EPC공사를 주로 진행하고 있습니다. 보고기간 종료일 매출실적은 다음과 같습니다. 반도체장비 사업부문 주요 제품의 가격은 고객사의 요구사항에 따라 주문 제작되는 특성상, 동일 품목 내에서도 모델별 사양, 구성품에 따라 판매가격이 크게 상이할 수 있습니다. 또한 최근 반도체 장비에 대한 요구사양이 더욱 다양화ㆍ세분화됨에 따라 제품 가격 역시 이에 연동되어 변동하고 있습니다. 향후에는 미세공정 대응 및 고효율 장비에 대한 수요가 지속적으로 확대될 것으로 예상되며, 이에 따라 제품 가격은 단순한 저비용 중심이 아니라 반도체 웨이퍼 공정의 효율성 및 생산성 제고에 기여하는 방향으로 사양과 함께 결정될 것으로 전망됩니다. 에너지/환경설비 사업부문은 설계, 기자재 구매, 설치시공 및 시운전 완료까지 이루어지는 EPC공사 수행으로 각각의 계약에 따라 상당한 차이가 발생하고 있습니다.당사는 보고기간 종료일 연결 기준 매출액의 약 3.54%에 해당하는 3,644백만원의 연구개발비용을 지출하고 있습니다. 당사는 제품의 선행개발, 제조공정 개선 및 품질 향상을 위해 지속적으로 노력하고 있으며, 이를 바탕으로 차세대 장비 개발과 원가절감을 병행 추진하고 있습니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

1. 주요 제품 2. 주요제품 등의 가격변동 현황 2-1. 반도체장비 사업부문 최근 반도체 장비에 대한 요구사양이 더욱 다양화ㆍ세분화되면서 제품 가격 역시 이에 연동되어 변동하고 있습니다. 당사의 주요 제품은 고객사 요구사항에 맞춰 주문 제작되는 특성상, 동일 품목이라 하더라도 모델별 사양 및 구성품에 따라 판매가격 차이가 크게 발생할 수 있습니다. 이러한 특성으로 인해 주요 제품의 가격변동 추이를 산출하여 표시하는 것은 적합하지 않아 기재하지 않았습니다. 2-2. 에너지/환경설비 사업부문 에너지/환경설비부문의 설계, 기자재 구매, 설치시공 및 시운전 완료까지 이루어지는 EPC공사 수행으로 각각의 계약에 따라 상당한 차이가 발생하고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 가격변동 추이를 산출하여 표시하는 것은 적합하지 않아 기재하지 않았습니다.

1. 주요 제품 2. 주요제품 등의 가격변동 현황 2-1. 반도체장비 사업부문 최근 반도체 장비에 대한 요구사양이 더욱 다양화ㆍ세분화되면서 제품 가격 역시 이에 연동되어 변동하고 있습니다. 당사의 주요 제품은 고객사 요구사항에 맞춰 주문 제작되는 특성상, 동일 품목이라 하더라도 모델별 사양 및 구성품에 따라 판매가격 차이가 크게 발생할 수 있습니다. 이러한 특성으로 인해 주요 제품의 가격변동 추이를 산출하여 표시하는 것은 적합하지 않아 기재하지 않았습니다. 2-2. 에너지/환경설비 사업부문 에너지/환경설비부문의 설계, 기자재 구매, 설치시공 및 시운전 완료까지 이루어지는 EPC공사 수행으로 각각의 계약에 따라 상당한 차이가 발생하고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 가격변동 추이를 산출하여 표시하는 것은 적합하지 않아 기재하지 않았습니다. 3. 주요 제품 현황3-1. 반도체장비 사업부문 cluster tool system 개요.jpg Cluster tool system 개요 (1) CTS(Cluster Tool System)CTS(Cluster Tool System)는 반도체 공정 장비(Process Module)와 연결되는 웨이퍼(Wafer) 이송 장비이며, OHT(Overhead Hoist Transport)에 반송된 FOUP(Front Opening Unified Pod)의 내부 웨이퍼(Wafer)를 공정 장비까지 이송하는 Tool Automation 장비입니다.주요 구성 모듈은 EFEM(Equipment Front End Module), LPM(Load Port Module), 대기 로봇(ATM Robot), Aligner, Load Lock Chamber, Vacuum Transfer Module, 진공 로봇(VTM Robot) 등으로 구성돼 있으며 Vacuum Transfer Module(TM)은 공정 장비에 따라 4각, 5각, 6각, 8각 등으로 구성할 수 있습니다.또한, Cluster Tool은 공정 장비의 특성을 고려하여 고객의 요구사양에 맞는 맞춤형 System으로 구성함으로써 공정 효율성을 극대화하였습니다.(2) EFEM (Equipment Front End Module)EFEM(Equipment Front End Module)은 대기(Atmosphere)상태에서 웨이퍼를 반송하는 이송장비입니다. 구성 모듈은 LPM(Load Port Module), 대기 로봇(ATM Robot), Aligner, EFEM Software등으로 구성되어 있고 EFEM 내부 고청정도를 유지하기 위해 차압 유지를 할 수 있는 FFU(Fan Filter Unit)도 적용돼 있습니다. 이는 EFEM 내부압력이 외기압력보다 작게 설정되어 외부로부터 Particle(먼지입자) 유입을 차단하는 기능을 가집니다.당사의 EFEM 주요 특징은 SEMI 규정 및 Chip Maker에서 요구하는 표준 사양에 맞게 설계되며, 공정 장비(Process Module)에서 요구하는 사양도 유연하게 대응을 하고 있습니다.최근에 반도체 미세공정화가 되면서 EFEM 내부 습도 저감기능도 요구되어 EFEM 내부를 N2(질소) 분위기 상태로 사용하는 N2 EFEM과 제습 모듈, N2 Curtain 등 상황에 맞는 다양한 습도 저감 장비를 출시하고 있습니다.또한, 반도체 전공정용 EFEM 이외 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 공정 장비용 EFEM도 출하가 되고 있으며, Glass Substrate 및 Panel Level의 EFEM도 다양하게 출시가 되고 있습니다. 아울러 장비 Foot-Print 축소와 수율향상 및 습도 개선을 위한 Slim EFEM도 출시 예정입니다. (3) LPM (Load Port Module)LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장비입니다. 구동은 Stage, Door Trans, Z-Axis 동작으로 이루어지며 FOUP 내부에 웨이퍼 정보(개수, 틀어짐, 겹침)를 확인하기 위해서 FOUP 도어를 개방하면서 Mapping을 실시합니다. 동작 반복정밀도는 0.01mm로 웨이퍼의 미세 틀어짐까지 감지할 수 있습니다.또한 Mapping 광량이 저하될 경우 Mapping NG를 최소화하기 위해 광량 자동보정기능이 추가되어 성능향상을 이루었습니다.당사의 LPM은 300mm 웨이퍼용이 기본사양으로 되어 있지만 200mm와 혼용해서 사용할 수 있는 LPM과 HBM 등 후공정에서 사용하는 400mm Ring Frame용, Panel Level Package용 등 여러 종류의 LPM을 개발하여 판매하고 있습니다.LPM도 마찬가지로 FOUP 내부에 존재하는 O2, H2O로 인해 반도체 수율 저하를 방지하고자 FOUP 내부 습도저감을 위한 N2 Purge LPM도 양산하고 있습니다.또한, 웨이퍼나 Panel의 Warpage 정도를 판별할 수 있는 Vision Mapping도 개발되어 상용화 예정입니다. 3-2. 에너지/환경설비 사업부문 (1) 에너지 부문 대형 공장들의 노후화된 각종 설비들에 대해 이를 점검하고 설비 개선 공사 수행을 통해 기업의 에너지를 절감토록 하는 EPC 공사를 수행하고 있습니다.(2) 환경설비 부문① 대기오염 방지시설산업체에서 배출되는 각종 대기 오염물질을 저감할수 있도록 아래의 방지시설들을 적정하게 적용하고 설치하여 법적 규제조건에 적합하게 배출토록 하는 EPC 공사를 수행하고 있습니다.(가) Bag Filter충돌, 직접차단, 정전기력에 의한 표면침착, 확산 등을 이용하여 배가스에 포함된 미립자를 다수의 여과포에 통과시킴으로서 미세입자를 제거하는 여과식 집진설비 입니다.(나) Marble Scrubber물탱크, Spray Nozzle, 필터 부, 유리구슬로 구성되며 유리구슬로 형성된 여과 층을 통과한 함진가스는 작은 기포로 되고 각각의 기포는 먼지 입자를 포위해 아주 큰 접촉 면적을 형성합니다. 이때, 먼지와 물의 접촉이 증대되어 고집진율을 나타내며 유리구슬은 유선형을 형성해 물방울과 가스가 이 사이를 통과 할 때 압력손실이 낮고 구슬의 유동으로 인한 막힘 현상이 없습니다.(다) Packed Tower이중경막설에 의한 충전물과 Spray Nozzle, Demister로 구성되며 오염된 가스를 흡수액과 접촉시켜 오염 가스가 액상에 용해 또는 화학 반응하는 성질을 이용하여 유해가스를 제거하는 액분산형 흡수장치 입니다.(라) Activated Carbon Tower유해가스와 고체의 Activated Carbon 흡착제를 접촉시켜 가스 중의 유해성분을 흡착제거합니다. 흡착물질과 화학반응 여부에 따라 화학흡착과 물리흡착으로 구분되며 흡착제 선정시 흡착현상, 흡착특성, 흡착속도 등을 고려해야 합니다. 흡착제는 재생가능하며 감암법, 가열법, 치환법 등이 있습니다.(마) FRP Scrubber액막 또는 액적을 형성하여 함진가스와의 접촉에 의해 오염된 가스를 정화하는 장치로서 분진 및 악취, 유해가스 등의 동시 처리가 가능합니다. 또한 뛰어난 내식성 및 내열성을 장점으로 하며, 현장 여건에 따른 제품 제작이 용이하며 특히 필요한 규격에 맞추어 값싸고 손쉽게 제작할 수 있다는 장점이 있습니다.② 수질오염 방지시설산업체에서 배출되는 각종 수질 오염물질을 저감할수 있도록 방지시설들을 적정하게 설계하여 적용하고 설치하여 법적 규제조건에 적합하게 배출토록 하는 폐수처리장 등 수질분야 EPC 공사를 수행하고 있습니다.

1. 매출실적 2. 지역별 매출 현황 3. 판매경로 등3-1. 반도체장비 사업부문 (1) 판매조직 당사의 판매조직은 제품판매부문과 서비스부문으로 구분됩니다. 당사는 영업부문을 중심으로 제품수주를 통해 고객사별 직접 판매를 하고 있으며, 고객지원 부문은 국내외 고객에 대한 기술지원 등의 서비스매출을 담당하고 있습니다. 영업판매 조직도.jpg 영업판매 조직도 (2) 판매전략 당사는 축적된 반도체 장비 설계 및 생산 경험을 바탕으로 고객의 다양한 요구사양에 부합하는 맞춤형(Customize) 판매전략을 추진하고 있습니다. 반도체 제조공정의 고도화와 장비 사양의 다양화에 따라 고객별 요구사항이 세분화되고 있는 만큼, 당사는 제품 기획 단계부터 설계, 제작, 납품, 사후 대응에 이르기까지 고객 중심의 대응체계를 구축하여 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다.① 고객의 요구 사양의 맞춤형 제품 설계, 제작, 공급② 제품의 핵심 모듈인 Robot(대기, 진공), LPM, EFEM, TM 등 자체 설계 및 제작 능력 보유③ 고객 요구 납기에 충족하는 제조 대응 능력 (생산 인력 및 Capa 확보)④ 반도체 습도 저감 기능 요구에 만족하는 제품 보유⑤ 확고한 품질 보증 및 대응 능력 보유⑥ 웨이퍼(Wafer) 이송 장비 외 400mm Ring Frame, Glass Substrate & Panel 등 다양한 이송 장비 보유이와 같은 기술력, 품질 대응 역…

1. 매출실적 2. 지역별 매출 현황 3. 판매경로 등3-1. 반도체장비 사업부문 (1) 판매조직 당사의 판매조직은 제품판매부문과 서비스부문으로 구분됩니다. 당사는 영업부문을 중심으로 제품수주를 통해 고객사별 직접 판매를 하고 있으며, 고객지원 부문은 국내외 고객에 대한 기술지원 등의 서비스매출을 담당하고 있습니다. 영업판매 조직도.jpg 영업판매 조직도 (2) 판매전략 당사는 축적된 반도체 장비 설계 및 생산 경험을 바탕으로 고객의 다양한 요구사양에 부합하는 맞춤형(Customize) 판매전략을 추진하고 있습니다. 반도체 제조공정의 고도화와 장비 사양의 다양화에 따라 고객별 요구사항이 세분화되고 있는 만큼, 당사는 제품 기획 단계부터 설계, 제작, 납품, 사후 대응에 이르기까지 고객 중심의 대응체계를 구축하여 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다.① 고객의 요구 사양의 맞춤형 제품 설계, 제작, 공급② 제품의 핵심 모듈인 Robot(대기, 진공), LPM, EFEM, TM 등 자체 설계 및 제작 능력 보유③ 고객 요구 납기에 충족하는 제조 대응 능력 (생산 인력 및 Capa 확보)④ 반도체 습도 저감 기능 요구에 만족하는 제품 보유⑤ 확고한 품질 보증 및 대응 능력 보유⑥ 웨이퍼(Wafer) 이송 장비 외 400mm Ring Frame, Glass Substrate & Panel 등 다양한 이송 장비 보유이와 같은 기술력, 품질 대응 역량 및 생산 대응 능력을 기반으로 당사는 국내 시장뿐만 아니라 글로벌 시장에서도 경쟁력 있는 제품을 공급하고 있으며, 향후에도 고객 맞춤형 기술개발과 안정적인 공급 역량 강화를 통해 시장 지배력을 지속 확대해 나갈 계획입니다. 3-2. 에너지/환경설비 사업부문 (1) 판매조직 영업판매 조직도_1.jpg 영업판매 조직도_1 (2) 판매경로당사는 별도의 영업팀에서의 EPC 공사에 대한 입찰과 견적제안을 통해 수주하고 있습니다. 또한, 당사는 기존 고객사에서 검증된 거래처로 대부분 기술제안형식의 지명경쟁 입찰에 의해 수주가 이루어집니다.(3) 판매전략① 국내 주요 고객에 대한 밀착 서비스 및 품질 경쟁력 강화당사는 주요 고객별 니즈를 사전에 파악하여 기술적인 진단, 제안등을 통해 맞춤 제공하고 있으며, 최적의 설치 공정을 제공하는 밀착 서비스를 하고 있습니다. ② 종합 환경 플랜트 EPC 공사 적극 참여단품위주의 방지시설의 실적 확보를 통해 소각처리시설, 폐기물 처리시설 등 종합 환경 플랜트 EPC 공사 수주에 적극 참여하고 있습니다.