펨트론

당사는 2002년 1월 설립이래 산업용 고속 카메라로 획득한 영상을 이용한 머신비전(Machine Vision) 및 영상처리 SW 기술에 기반한 3D측정 및 AI 딥러닝을 이용한 검사기술을 바탕으로 SMT, 반도체 시장의 3D 정밀공정검사장비 제조, 판매를 주요사업으로 영위하고 있습니다. 고속 카메라, 정밀 광학 렌즈, 정밀 스테이지 등 다양한 부품 및 원자재를 조달하여 검사장비를 조립, 제작하여 국내 및 중국, 동남아, 미국, 멕시코, 유럽 등 다양한 국가에 수출 판매하는 검사장비 전문기업입니다. IT 전자제품 조립 제조공정(SMT공정)중 납 도포와 장착 부품을 3D기술을 이용한 정밀측정검사장비인 SMT검사장비, 반도체검사장비, FC-BGA PCB회로기판 검사장비 등이 당사의 주요 제품입니다. 2D 및 3D 비전광학 검사를 통해 축적된 기술력에 메카트로닉스, 광학, 비전, S/W기술이 융합된 핵심역량을 갖추고 있으며 PCB 회로기판 제조공정, 즉 SMT(Surface Mouter Technology/ 표면실장기술), 반도체 제조업 공정에서 생산성을 향상시키기 위한 필요 응용장비를 선도적으로 꾸준히 개발하고 있습니다. 이에 높은 신뢰성과 정밀도를 요구하는 최첨단 IT산업, 자동차 전장 분야 등에도 고성능의 검사장비를 공급해 왔습니다. 주요 품목으로는 SMT 검사장비, 반도체 검사장비가 있습니다.

당사는 2002년 1월 설립이래 산업용 고속 카메라로 획득한 영상을 이용한 머신비전(Machine Vision) 및 영상처리 SW 기술에 기반한 3D측정 및 AI 딥러닝을 이용한 검사기술을 바탕으로 SMT, 반도체 시장의 3D 정밀공정검사장비 제조, 판매를 주요사업으로 영위하고 있습니다. 고속 카메라, 정밀 광학 렌즈, 정밀 스테이지 등 다양한 부품 및 원자재를 조달하여 검사장비를 조립, 제작하여 국내 및 중국, 동남아, 미국, 멕시코, 유럽 등 다양한 국가에 수출 판매하는 검사장비 전문기업입니다. IT 전자제품 조립 제조공정(SMT공정)중 납 도포와 장착 부품을 3D기술을 이용한 정밀측정검사장비인 SMT검사장비, 반도체검사장비, FC-BGA PCB회로기판 검사장비 등이 당사의 주요 제품입니다. 2D 및 3D 비전광학 검사를 통해 축적된 기술력에 메카트로닉스, 광학, 비전, S/W기술이 융합된 핵심역량을 갖추고 있으며 PCB 회로기판 제조공정, 즉 SMT(Surface Mouter Technology/ 표면실장기술), 반도체 제조업 공정에서 생산성을 향상시키기 위한 필요 응용장비를 선도적으로 꾸준히 개발하고 있습니다. 이에 높은 신뢰성과 정밀도를 요구하는 최첨단 IT산업, 자동차 전장 분야 등에도 고성능의 검사장비를 공급해 왔습니다. 주요 품목으로는 SMT 검사장비, 반도체 검사장비가 있습니다. SMT 검사장비는 세부적으로 3D SPI(Solder Paste Inspection)와 3D AOI(Automatic Optical Inspection)로 구분이 가능합니다. 3D SPI 검사장비는 PCB 기판에 납이 도포된 상태를 검사하는 장비로 과납, 소납, 쇼트, 위치 보정 등을 검사하는 장비입니다. 3D AOI 검사장비는 기판에 실장 된 부품의 상태를 검사하는 장비입니다. 반도체 검사장비는 Wafer bump 및 Wire Bonding에 불량이 없는지 검사하는 장비입니다. 이처럼 당사는 큰 틀에서 반도체와 SMT등 핵심 분야에서 제조 라인의 품질 불량을 검출하는 비전 검사장비를 고객사에 납품하고 있습니다. 당사의 홍콩,미국,베트남, 말레이시아 해외현지법인(자회사)의 경우 당사 제품에 대한 해외판매 목적으로 설립되어 운영되므로 사업에 관한 내용은 본 기재사항과 동일합니다. [설립 배경 및 설립 이후 성장과정]

가. 제품 라인업 [제품별 매출 비율] 나. 주요 제품의 기능, 용도, 특징 (1) SMT검사장비 [SPI 장비] [AOI 장비] ■ 제품의 기능 및 용도 당사의 장비는 SMT공정(그림1)에서 PCB기판(그림2)위에 도포된 납도포 형상, 높이, 두께 등 검사(SPI장비) 및 실장부품에 대한 상태를 검사(MOI, AOI장비)하는 장비입니다. SMT(Surface Mounter Technology)는 표면실장기술을 의미합니다. 제한되어 있는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 단면 또는 양면의 표면위에 납을 도포하고 그 위에 칩, 전자소자 등과 같은 전자 부품을 집적시키는 패키징 기술을 필요로 하는데, 이러한 기술 중 하나가 표면 실장 기술입니다. 이는 인쇄 회로기판에 전자 부품을 직접 접합하는 기술로 이전에 사용되었던 PIH(Pin-In-Hole) 기술보다 설계가 쉽고, 공정 단가가 낮으며, 품질이 높다는 등의 여러 장점이 있어 PIH 기술을 대체하여 사용되고 있는 기술입니다. 그림1. SMT 공정도 당사 검사장비의 역할은 다음과 같습니다. 그림1의 SMT공정에서 Loader가 녹색 PCB판을 Screen Printer로 이송하면 납도포로 패턴이 그려집니다. 이후 펨트론 SPI에 의해 납도포 상태를 분석, 점검합니다.

가. 제품 라인업 [제품별 매출 비율] 나. 주요 제품의 기능, 용도, 특징 (1) SMT검사장비 [SPI 장비] [AOI 장비] ■ 제품의 기능 및 용도 당사의 장비는 SMT공정(그림1)에서 PCB기판(그림2)위에 도포된 납도포 형상, 높이, 두께 등 검사(SPI장비) 및 실장부품에 대한 상태를 검사(MOI, AOI장비)하는 장비입니다. SMT(Surface Mounter Technology)는 표면실장기술을 의미합니다. 제한되어 있는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 단면 또는 양면의 표면위에 납을 도포하고 그 위에 칩, 전자소자 등과 같은 전자 부품을 집적시키는 패키징 기술을 필요로 하는데, 이러한 기술 중 하나가 표면 실장 기술입니다. 이는 인쇄 회로기판에 전자 부품을 직접 접합하는 기술로 이전에 사용되었던 PIH(Pin-In-Hole) 기술보다 설계가 쉽고, 공정 단가가 낮으며, 품질이 높다는 등의 여러 장점이 있어 PIH 기술을 대체하여 사용되고 있는 기술입니다. 그림1. SMT 공정도 당사 검사장비의 역할은 다음과 같습니다. 그림1의 SMT공정에서 Loader가 녹색 PCB판을 Screen Printer로 이송하면 납도포로 패턴이 그려집니다. 이후 펨트론 SPI에 의해 납도포 상태를 분석, 점검합니다. 다음 Mounter를 통과하면서 PCB판위에 그림2와 같은 전자부품들이 실장되면 펨트론 AOI가 실장이 제대로 되어 있는지를 분석,점검합니다. 당사의 장비가 검사하는 것은납도포 형상, 높이, 두께 등 검사(SPI) 및 실장부품에 대한 상태(AOI)이며 그림3 이미지와 같습니다. 그림2. PCB기판 이미지*출처 : 펨트론 그림3. 검사이미지*출처 : 펨트론 ■ 제품의 특징 당사 SMT 검사장비는 무아레 방식을 이용한 3D 측정으로 3D 영상을 Real Color로 구현하고 2D 및 3D 알고리즘을 동시 수행할 수 있습니다. 64bit 윈도우 7 Operating 시스템 운영체제를 탑재하였고, Dual Projection을 이용하여 그림자현상을 해소시키고 있습니다. 컨베이어 이동없이 X축 및 Y축 방향으로 카메라 헤드 이동이 가능한 Linear Motor Gantry가 구동하면서 고속 정밀 제어를 통해 반복정밀도 향상 및 소음, 진동을 감소시키는 것이 가능합니다. 당사의 검사장비는 개별적인 작업수행이 아닌 SMT공정(그림1)상에서 SPI보다 선행장비인 스크린프린터와 후행장비들인 Mounter,3D AOI등과 연동하여 자동화시스템으로 작업수행이 가능합니다. 당사 SMT검사장비 전 모델에 Moire 8-Way Projection, Full 3D + Full 2D 검사 방식으로 선명한 3D 이미지를 구현할 수 있습니다. 공용 라이브러리를 이용한 편리한 Teaching이 가능하며, 옵션사양으로 27mm 부품 높이 측정 Solution 제공 및 Side Camera를 이용한 측면 검사 기능을 제공하여 Top Camera에서 볼 수 없는 리드 안 쪽까지 불량검출이 가능하고 사용이 편리한 통합 라이브러리 시스템을 제공할 수 있습니다. 당사의 SMT 검사장비는 컴팩트한 사이즈 부터 중대형 사이즈 까지 다양한 형태의 주문 제작이 가능하다는 장점이 있습니다. 아울러 당사의 설비 제조 노하우를 통해 고객사의 공간 효율성 향상, 정확한 검출, 가성 불량을 최소화하는 효과를 가져올 수 있습니다. 운영 측면에서는 시각적 편의성이 높고 사용이 용이한 유저 인터페이스(UI)와 자체개발 통계 프로그램인 SPC로 신뢰성 있는 데이터 분석 및 사용자 중심의 인터페이스를 제공하고 있는 것이 특징입니다. 이외에도 Off-Line 실시간 디버깅스테이션 및 다양한 원격제어로 검사 작업 수행에 대한 모니터링 또한 가능해 동사 장비에서 발생하는 오류에 대해 빠른 대처가 가능합니다. 당사의 SMT검사장비는 SMT제조장비기업, 검사장비기업, PCB제조기업, PCB제조약품기업 등이 주요 Supply Chain을 이루고 있으며, SMT 응용 분야로는 자동차 전장, 모바일 및 스마트폰 Device, LED, 가전, 조명, TV를 비롯한 Display 등이 있어 다양한 산업군에 걸쳐 당사의 제조 장비가 적용되고 있습니다. (2) 반도체 검사장비 ■ 제품의 기능 및 용도 당사의 반도체검사장비는 반도체 Wafer Bump 및 Wire Bonding검사기, 반도체 패키지 외관검사 장비, 메모리 모듈 검사장비이며, Wafer Bump검사를 세분화하면 FC-BGA Bump Solder검사, FC-BGA Bump Coining & Pre-coat검사,이물(FM)검사, FC-BGA Bump Metal Mask검사를 수행합니다. 반도체 패키지 검사장비는 반도체 패키지 업체(OSAT)에서 Package 제조 후 최종 출하 전 외관 검사를 해서 제품의 양불을 판정하는 장비입니다. 반도체 메모리 모듈 검사장비는 메모리 반도체 제조 후 제품 출하 전 최종 메모리 제품의 양불을 판정하는 장비입니다. 당사의 Wire Bonding 검사장비는 Wire 유/무, 루프 높이, 접합 유/무, 기타 Wire 손상여부(단선,손상, 들림, 겹침)에 대한 검사를 수행합니다. FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)는 CPU, 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판입니다. FC-BGA은 칩과 기판이 밀착되어 Wire 방식 대비 신호 손실이 적고 전달력이 빠른 것이 특징입니다. 또한 Bump 또는 Bumping이란 칩과 Substrate를 연결해주는 매개체로 Flip Chip을 Substrate에 전기적으로 연결하기 위해 Gold 또는 Solder Bump(돌기)를도금 혹은 인쇄 방식으로 Chip 위에 형성시키는 것을 의미합니다. 반도체 Packaging과 Assembly 과정에서 반도체 Chip(Die)와 기판(Substrate) 단자 사이에 전기적 연결을 확보하는 배선(Wiring) 공정에서 기존의 Wire Bonding이 아닌 돌기(bump) 모양의 금속을 형성해 연결하는 반도체 패키징 공정의 한 과정입니다. 반도체 제조 기술의 발전으로 셀 집적도와 미세화 정도가 점차 높아짐에 따라, 후공정 및 패키징 공정의 중요도가 점차 높아지고 있습니다. 동일한 시간에 처리해야하는정보량이 점차 늘어나고 있어 전통적인 방식의 Hard Wiring 및 Packaging으로는 물리적 한계에 직면했습니다. 따라서 최근 IDM 및 후공정 전문 기업들의 기술 개발에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 패키징 공정의 개략적인 과정은 다음과 같습니다. 패키징 공정은 내부 칩을 외부의 충격과 오염으로부터 물리적으로 보호하기 위하여 겉면을 포장하는 과정도 존재하지만, 칩을 회로기판(PCB)에 실장했을 때 전기 신호를 주고받을 수 있도록 Substrate에 연결하는 과정을 거칩니다. 이로인해 칩을 먼저 패키징 기판(Substrate)에 연결하고, 그 기판을 다시 메인보드(=시스템보드, PCB보드)에 연결하는 과정을 거칩니다. 이때 칩-기판(Substrate)을 연결하는 부분을 동사의 비전 검사장비를 사용해 외관의 불량 여부를 체크합니다. 칩-기판 연결 방식에는 1. 와이어 본딩방식과 2. Flip chip방식이 있습니다. 와이어 방식은 칩과 기판 사이를 와이어 형태의 금속 전선으로 연결하는 것이고. Flipchip 방식은 칩을 반대로 뒤집어, 칩 위에 튀어나온 부분(Bump)을 만들어 연결하는 것입니다. Bump를 이용하면 전선보다 더 많은 면적을 사용하기 때문에 전력 효율이 더 좋아집니다. 기판-보드를 연결할 때는 1. 리드 프레임 방식과 2. 솔더 볼(Package PCB)방식이 있습니다. 리드 프레임은 리드(Lead)로 연결하고, 솔더 볼 방식은 Bump와 비슷하게 산이 아닌 동그란 전극으로 연결합니다. 예전 리드프레임 방식에서 진화하여 최근에는 솔더 볼 방식을 많이 적용하고 있습니다. 위와 같은 방식으로 반도체 후공정에서 잉곳을 잘라 웨이퍼를 만들고 반도체 메모리 패키징과정을 거치는 동안 아래처럼 당사의 장비(8800WI, 8800WIR, Zeus, Appollon)가 각각 검사를 진행하는 것입니다.

가. 매출실적 나. 판매조직 당사는 국내영업과 해외영업으로 구성된 판매조직을 중심으로 국내 및 미주, 유럽, 중국, 동남아 등 글로벌 고객사에 제품 판매를 하고 있습니다.영업 경력 25년 이상의 영업담당 임원을 포함한 총 3명의 임원이 판매조직을 관리하고 있습니다. 국내는 국내영업팀, CS팀 등을 통해 고객사 발굴 및 유지보수 대응 업무를 하고 있으며, 해외는 해외영업팀 및 미국, 홍콩, 베트남 자회사를 통해 미주, 유럽, 중국, 동남아 등의 판매에 대한 대응을 하고 있습니다.당사 판매조직은 직접적인 판매 관련 업무 외에도 국내외 전시회 참가, 마케팅 업무도 병행하고 있습니다. 123.jpg 판매조직 다. 판매경로 라. 판매전략 및 주요 거래처 당사의 검사장비는 전방산업의 기술발전과 상관관계가 매우 밀접합니다. 전방산업의성장여부에 따라 당사의 검사장비 수요에 상당한 영향을 가져옵니다. 부품제조업체, 즉 전방산업업체들이 요구하는 검사수준와 Needs를 얼마만큼 해결해주는 기술력, Solution 및 System을 보유했는가가 관건입니다. 당사는 전방산업의 업체들과 거래를계속하면서 쌓아온 신뢰성과 긴밀한 관계를 통하여 시장을 선도하는 제품을 개발해 나아갈 예정입니다. 기존의 방식과 같이 직접판매, 해외현지법인, Agency 등을 활용한 다채널의 영업망을 계속 구축하면서 적극적인 해외고객발굴 및 시장확대를 진행할 예정입니다.

가. 매출실적 나. 판매조직 당사는 국내영업과 해외영업으로 구성된 판매조직을 중심으로 국내 및 미주, 유럽, 중국, 동남아 등 글로벌 고객사에 제품 판매를 하고 있습니다.영업 경력 25년 이상의 영업담당 임원을 포함한 총 3명의 임원이 판매조직을 관리하고 있습니다. 국내는 국내영업팀, CS팀 등을 통해 고객사 발굴 및 유지보수 대응 업무를 하고 있으며, 해외는 해외영업팀 및 미국, 홍콩, 베트남 자회사를 통해 미주, 유럽, 중국, 동남아 등의 판매에 대한 대응을 하고 있습니다.당사 판매조직은 직접적인 판매 관련 업무 외에도 국내외 전시회 참가, 마케팅 업무도 병행하고 있습니다. 123.jpg 판매조직 다. 판매경로 라. 판매전략 및 주요 거래처 당사의 검사장비는 전방산업의 기술발전과 상관관계가 매우 밀접합니다. 전방산업의성장여부에 따라 당사의 검사장비 수요에 상당한 영향을 가져옵니다. 부품제조업체, 즉 전방산업업체들이 요구하는 검사수준와 Needs를 얼마만큼 해결해주는 기술력, Solution 및 System을 보유했는가가 관건입니다. 당사는 전방산업의 업체들과 거래를계속하면서 쌓아온 신뢰성과 긴밀한 관계를 통하여 시장을 선도하는 제품을 개발해 나아갈 예정입니다. 기존의 방식과 같이 직접판매, 해외현지법인, Agency 등을 활용한 다채널의 영업망을 계속 구축하면서 적극적인 해외고객발굴 및 시장확대를 진행할 예정입니다. 마. 수주현황 고객의 구매 주문접수후 대부분 1개월~ 2개월 내 출고가 완료되므로, 수주현황을 작성하는데 한계가 있습니다.