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반도체 전(前)공정 패턴 결함 검사 장비는 웨이퍼 표면에 형성된 전기 회로의 이미지를 촬상하고 반복되는 동일한 이미지를 서로 비교하여 차이점을 찾아내는 장비입니다. 웨이퍼 표면에 형성된 전기회로의 촬상 이미지를 얻는 방법에 따라 전자선 검사 장비(E-beam Inspection System)와 광학 검사 장비(Optical Inspection System)로 나누어집니다. 전자선 검사 장비는 이미지를 촬상하기 위한 광원(Illumination Source)으로 2차 주사 전자 (Secondary Electron Scanning)를 사용하여 매우 높은 배율로 확대된 이미지를 촬상할 수 있는 장점이 있어 매우 작은 미소 결함( 당사가 제조하고 있는 광학 검사 장비는 대기압 하에서 이미지 촬상을 진행하기 때문에 검사 속도가 전자선 검사 장비에 비하여 매우 빠른 장점이 있으며, 사용하는 광원의 파장에 따라 극자외선 (DUV, 266nm) 장비, 자외선(UV, 355nm) 장비, 가시광선(Visible, 400nm ~ 600nm) 장비로 나누어집니다. 또는 반사광(Reflected Beam)을 이용하여 이미지를 촬상하는 Bright-field 장비와 산란광(Scattered Beam)을 이용하여 이미지를 촬상하는 Dark-field 장비로 구분하기도 합니다.

반도체 전(前)공정 패턴 결함 검사 장비는 웨이퍼 표면에 형성된 전기 회로의 이미지를 촬상하고 반복되는 동일한 이미지를 서로 비교하여 차이점을 찾아내는 장비입니다. 웨이퍼 표면에 형성된 전기회로의 촬상 이미지를 얻는 방법에 따라 전자선 검사 장비(E-beam Inspection System)와 광학 검사 장비(Optical Inspection System)로 나누어집니다. 전자선 검사 장비는 이미지를 촬상하기 위한 광원(Illumination Source)으로 2차 주사 전자 (Secondary Electron Scanning)를 사용하여 매우 높은 배율로 확대된 이미지를 촬상할 수 있는 장점이 있어 매우 작은 미소 결함( 당사가 제조하고 있는 광학 검사 장비는 대기압 하에서 이미지 촬상을 진행하기 때문에 검사 속도가 전자선 검사 장비에 비하여 매우 빠른 장점이 있으며, 사용하는 광원의 파장에 따라 극자외선 (DUV, 266nm) 장비, 자외선(UV, 355nm) 장비, 가시광선(Visible, 400nm ~ 600nm) 장비로 나누어집니다. 또는 반사광(Reflected Beam)을 이용하여 이미지를 촬상하는 Bright-field 장비와 산란광(Scattered Beam)을 이용하여 이미지를 촬상하는 Dark-field 장비로 구분하기도 합니다. 활용하는 목적(Application)에 따라 나노미터급(Nanometer Scale) 결함을 검출하는 장비(Inspection System)와 마이크로미터급(Micrometer Scale) 결함을 검출하는 장비(Vision System 또는 Macro Inspection System)로 구분하기도 합니다. 이러한 광학 검사 장비는 이미지를 촬영하는 방법에 따라 반사광을 이용하는 Bright-field 검사 장비와 산란광을 이용하는 Dark-field 검사 장비로 구분됩니다. Bright-field 검사 장비는 주로 극자외선(DUV)을 광원으로 사용하며, 반사광을 이용하여 촬상 하기 때문에 촬상된 이미지의 해상도가 매우 높아 매우 작은 크기의 미소 결함(~ 15nm) 까지도 검출이 가능합니다. 하지만 이를 위하여 높은 배율의 고해상도 이미지를 촬상하여야 하기 때문에 검사 속도가 상대적으로 느리고 장비 가격이 매우 높은 단점이 있습니다. 주로 사진 공정이나 식각 공정에서 발생하는 패턴 결함을 검출하는 목적으로 사용합니다. Dark-field 검사 장비는 주로 자외선(UV)을 광원으로 사용하며, 산란광을 이용하여 촬상하기 때문에 검사 속도가 상대적으로 빠르고 장비 가격이 낮은 장점이 있으나 산란광으로 획득한 이미지의 해상도 한계 때문에 검출 가능한 결함의 크기가 상대적으로 다소 큰(~ 30nm) 단점이 있습니다. 반도체 전공정 광학 패턴 결함검사 장비군 분류.jpg 반도체 전공정 광학 패턴 결함검사 장비군 분류 당사의 장비는 Bright-field 검사와 Dark-field 검사를 위한 광학 구성을 한 장비 내에서 구현하여 Bright-field 검사와 Dark-field 검사를 선택할 수 있는 복합 구성 장비(Combo-system)입니다. 사용 목적에 따라 광경로를 Bright-field 또는 Dark-field 로 선택이 가능하여 최대의 검사 감도를 제공하는 모드(Bright-field Mode or Dark-field Mode)를 선택하여 검사를 진행할 수 있는 장점이 있습니다. 반도체 전공정 광학패턴 결삼검사 장비 사용전략.jpg 반도체 전공정 광학패턴 결삼검사 장비 사용전략 최근 반도체 산업은 무어의 법칙의 한계를 극복하기 위해, 이종 소자(Logic, Memory 등)의 적층(Heterogeneous Integration) 을 통한 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술로 진화하고 있습니다. 이른바 첨단 패키징 시대(Advanced Packaging Era) 가 본격적으로 도래하면서, 반도체의 성능 향상 경쟁은 미세공정 한계를 넘어 칩 간 연결과 적층 기술의 정밀도로 옮겨가고 있습니다. 이러한 변화의 중심에는 HBM(High Bandwidth Memory) 이 있습니다. HBM은 다수의 메모리 칩을 수직 적층(3D Stacking) 하고 TSV(Through-Silicon Via) 로 연결하여, 기존 DRAM 대비 월등히 높은 대역폭(Bandwidth) 과 에너지 효율(Efficiency) 을 구현하는 핵심 기술입니다. 하지만 HBM을 만들기 위한 과정에서 웨이퍼 워피지(Warpage), 현상으로 칩핑(Chipping), 크랙(Crack) 등의 미세 결함 검사의 한계로, 양품 칩(known good die) 의 정밀 선별이 무엇보다 중요해졌습니다. 특히, 12단 HBM3E 적층 공정에서는 웨이퍼의 두께 감소와 워피지(Warpage) 현상으로 인해 기존 글로벌 검사장비들은 안정적인 결함 검출이 어렵습니다. 반면, 당사의 KROKY 장비는 12단 HBM3E부터 실제 양산 라인에 적용되어, 광원의 세기와 입사각을 정밀하게 최적화한 독자 광학 기술을 통해 음영 없는 선명한 이미지 확보가 가능합니다. 이를 통해 타사 장비로는 검출할 수 없었던 미세 결함까지 정밀한 결함 검출과 안정적인 수율 확보 를 지원하고 있습니다.결과적으로, KROKY는 첨단 패키징 시대의 HBM 생산라인에서 필수적인 검사 솔루션으로 자리매김하고 있으며, 향후 HBM의 다층화가 진행될수록 제조 난이도가 높아짐에 따라 KROKY 장비의 필요성과 중요성은 더욱 커질 것입니다.반도체 산업은 앞으로 미세화를 위한 공정 난이도 증가와 적층의 고단화, 패키징의 고도화가 가속되면서 제조 난이도가 가속화 될 것으로 예상됩니다. 당사는 이러한 기술 환경의 변화 속에서 전공정과 후공정을 아우르는 Inspection 검사 장비 분야의 토탈 솔루션 기업으로서, 축적된 광학 및 검사 기술력을 기반으로 첨단 반도체 제조 공정의 품질 향상과 수율 극대화에 지속적으로 기여해 나가겠습니다.

가. 주요매출 현황 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (1) 연도별 매출 금액 (2) 단가 당사의 제품단가는 각 거래선별로 Spec, 사후 지원 등의 차이로 인해 각각의 제품종류 및 특성에 따라 단가를 책정하고 있으며, 가격 경쟁 및 정보 유출의 우려가 있어 기재를 생략합니다.

가. 매출개요 나. 매출실적 다. 수출 현황 라. 수주현황 당사는 고객사부터 주문을 받아 제품을 생산하여 판매를 하는 공급업체이기 때문에 최종 반도체 제조업체의 제품생산계획, 공정설비계획 및 집행 등에 따라 당사 제품 주문이 결정됩니다. 2026년 당반기말 당사의 수주 현황은 다음과 같습니다.