싸이닉솔루션

당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어해설을 기재하였습니다. 파운드리들이 보유하고 있는 공정들이 점차 고도화되고 설계 복잡성이 점점 커지면서 파운드리들은 자사 공정에 대한 이해가 높고 팹리스 고객사의 반도체 회로 설계를 파운드리의 공정 특성에 맞게 물리적 설계로 변환 설계할 수 있는 능력을 보유하고 있는 디자인 솔루션 파트너(일명 디자인하우스)들에게 본인들이 보유하고 있는 파운드리 서비스에 대한 영업과 기술 지원을 위탁하고 있습니다. 당사는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서, 동사의 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업들에게 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통하여 축적된 기술력과 전문성을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 이를 통하여 개발된 웨이퍼 또는 칩을 팹리스 고객사에게 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 이외에도 SK키파운드리, EPISIL, AMF 등의 파운드리 파트너로 활동하며 다양한 파운드리포트폴리오를 기반으로 고객과 매출 다변화를 위한 노력을 하고 있습니다.

당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어해설을 기재하였습니다. 파운드리들이 보유하고 있는 공정들이 점차 고도화되고 설계 복잡성이 점점 커지면서 파운드리들은 자사 공정에 대한 이해가 높고 팹리스 고객사의 반도체 회로 설계를 파운드리의 공정 특성에 맞게 물리적 설계로 변환 설계할 수 있는 능력을 보유하고 있는 디자인 솔루션 파트너(일명 디자인하우스)들에게 본인들이 보유하고 있는 파운드리 서비스에 대한 영업과 기술 지원을 위탁하고 있습니다. 당사는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서, 동사의 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업들에게 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통하여 축적된 기술력과 전문성을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 이를 통하여 개발된 웨이퍼 또는 칩을 팹리스 고객사에게 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 이외에도 SK키파운드리, EPISIL, AMF 등의 파운드리 파트너로 활동하며 다양한 파운드리포트폴리오를 기반으로 고객과 매출 다변화를 위한 노력을 하고 있습니다. 아울러 합리적인 가격과 품질의 포토마스크(Photo Mask) 공급사와 고품질과 높은 효율을 제공하는 Memory IP 공급사와의 라이선스 계약으로 고객사의 파운드리 위탁생산에 보다 폭넓은 솔루션을 제공하고 있습니다. 디자인하우스로서의 역할을 통하여 발생하는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 개발 및 양산 매출 이외에 제품 기획단계부터 개발협력사와 공동으로 개발하여 부품 및 세트 메이커들에 대한 판매 수익을 공유하는 제품(ASSP : Application Specific Standard Product) 매출과 파운드리 고객사의 시스템 반도체 완제품의 판매대행도 사업의 한 축을 담당하고 있습니다. 또한 당사의 미래 사업으로 센서(Sensor)를 2015년부터 선정하여 기존 CMOS 파운드리에서 제공하지 않는 센서 공정을 파운드리 및 센서 개발사와 공동 개발을 추진하여 고부가가치를 창출할 수 있는 센서 파운드리 사업모델도 진행하고 있습니다.

가. 주요제품 설명 파운드리 서비스를 주요 사업으로 영위하는 디자인하우스의 경우 매출은 개발과 양산이라는 2단계의 과정을 거치며 발생을 하게 됩니다. 일반적으로 팹리스 회사들은 파운드리의 특정 공정에서 시제품 개발을 진행하여 칩을 검증하고 이후 양산에 이르게 되는데 이러한 과정을 대행하는 디자인하우스에게는 칩 개발단계에서 개발(디자인서비스) 매출이 발생을 하고 이후 양산에 돌입을 하게 되면 제품 매출이 발생을 하게 됩니다. 개발매출(디자인서비스)의 세부 항목은 IP라이선스, Back-end설계 서비스, 포토마스크제작, 시제품웨이퍼 제조, 테스트 및 패키지 제작 등으로 구성이 되는데, 고객사에 따라 이 중 일부 또는 전부에 대한 서비스를 제공하며 매출이 발생을 하게 됩니다. 양산에 이르게 되면 디자인하우스는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 매출로 인식을 하게 되는데 디자인하우스 입장에서는 칩 양산을 의뢰한 특정 팹리스 고객사에게만 납품이 가능한 범용성이 없는 칩 매출이기 때문에 그렇게 인식을 하고 있습니다. 이렇게 납품을 받은 팹리스 회사들은 용도는 제한적이지만 불특정 다수의 고객사에게 판매가 가능하여 ASSP(Application Specific Standard Product) 매출로 인식을 하게 됩니다.

가. 주요제품 설명 파운드리 서비스를 주요 사업으로 영위하는 디자인하우스의 경우 매출은 개발과 양산이라는 2단계의 과정을 거치며 발생을 하게 됩니다. 일반적으로 팹리스 회사들은 파운드리의 특정 공정에서 시제품 개발을 진행하여 칩을 검증하고 이후 양산에 이르게 되는데 이러한 과정을 대행하는 디자인하우스에게는 칩 개발단계에서 개발(디자인서비스) 매출이 발생을 하고 이후 양산에 돌입을 하게 되면 제품 매출이 발생을 하게 됩니다. 개발매출(디자인서비스)의 세부 항목은 IP라이선스, Back-end설계 서비스, 포토마스크제작, 시제품웨이퍼 제조, 테스트 및 패키지 제작 등으로 구성이 되는데, 고객사에 따라 이 중 일부 또는 전부에 대한 서비스를 제공하며 매출이 발생을 하게 됩니다. 양산에 이르게 되면 디자인하우스는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 매출로 인식을 하게 되는데 디자인하우스 입장에서는 칩 양산을 의뢰한 특정 팹리스 고객사에게만 납품이 가능한 범용성이 없는 칩 매출이기 때문에 그렇게 인식을 하고 있습니다. 이렇게 납품을 받은 팹리스 회사들은 용도는 제한적이지만 불특정 다수의 고객사에게 판매가 가능하여 ASSP(Application Specific Standard Product) 매출로 인식을 하게 됩니다. 당사의 경우에 IR receiver IC와 Payment IC는 다수의 세트 제조사에게 판매를 할 수 있어 ASSP 매출로 분류를 하고 있습니다. 수수료 매출은 당사가 판매 대행을 하고 있는 IP회사와 Raw 웨이퍼 제조사로부터 받는 판매 수수료이고, 상품 매출은 국내 팹리스 회사의 제품을 중국에 판매하며 발생하는 매출입니다. ASIC 매출은 당사 팹리스 고객사들이 공급하는 칩의 최종 응용 분야를 특정하기가 어려워 파운드리의 공정(Process) 구분을 기반으로 CIS(CMOS Image Sensor), PMIC(Power Management IC), HV(High Voltage), 기타 군으로 세부 항목을 분류하였습니다. (1) ASIC 매출 당사는 팹리스 고객에게 맞춤형 파운드리 서비스를 제공하며, 레거시 공정(45nm 이상, 8인치 웨이퍼 중심)을 기반으로 다양한 산업 분야에 반도체 칩을 공급하고 있습니다. 고객사 요구에 따라 설계, 공정 선택, 생산 계획 등 토탈 솔루션을 제공하며, 특히 대만과 중국 시장에서 꾸준한 시장확대를 통하여 매출 성장을 이어가고 있습니다.주요 적용 분야는 가전, 모바일, 자동차, 디스플레이, 통신 등이며, 최근에는 AI, 자율주행, 차세대 디스플레이 등 첨단 기술 영역까지 확대하고 있습니다. 제품군은 메모리 컨트롤러, IoT, 통신 반도체 등으로 구성되며, 2021년 이후로는 PMIC와 이미지 센서 관련 매출 비중이 가장 큽니다. (가) CIS(CMOS Image Sensor)제품 CMOS 이미지센서(CIS)는 사물을 전기적 영상신호로 변환하는 센서 반도체로, 스마트폰 등 모바일 기기의 핵심 부품이며 VR, AR, 자율주행 등 4차 산업 기술에서도 중요하게 활용됩니다.기술은 FSI에서 BSI로 전환되며, BSI가 감도와 성능 면에서 우위에 있어 현재 시장을 주도하고 있습니다. 고성능 CIS는 삼성과 소니가 주도하며, 일반 팹리스 업체들은 8인치 파운드리에서 저가형 또는 비모바일 CIS를 생산합니다.SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)는 8인치 파운드리 중 유일하게 90nm BSI 공정 기반 대량 양산이 가능하며, 픽셀 맞춤 개발 기술을 바탕으로 A사와 B사 등 다양한 팹리스의 CIS 제품 생산을 지원하고 있습니다. [CIS의 FSI 기술과 BSI 기술 설명] 그림10_1.jpg 출처: SONY 그림11_1.jpg 출처: 당사내부자료 cis 제품 최종 고객사 리스트_1.jpg CIS 제품 최종 고객사 (나) PMIC(Power Management IC) 제품 전력 관리 집적 회로(PMIC) 시장은 최근 몇 년 동안 빠르게 성장하고 있습니다. 주요 성장 요인 동향은 다음과 같습니다. 당사는 중국·대만 팹리스 고객을 대상으로 130nm, 180nm 공정 기반 PMIC 제품을 제공하며, 고전압·전장용 제품으로 확장 중입니다. PMIC는 당사의 파운드리 사업 중 핵심 분야로, 연구개발을 집중하고 있으며, 장기적으로는 GaN, SiC 기반 차세대 Power IC 공정도 개발 중입니다. 주요 고객사는 A, B, C 사 등이며, 이들의 제품은 스마트폰, 노트북, 디스플레이, 전기차, 충전기 등 다양한 응용 분야에 활용되고 있습니다. pmic 최종 고객사_1.jpg PMIC 최종 고객사 (다) HV (High Voltage, Display Driver IC) 제품 HV(High Voltage) 공정은 고전압을 안전하고 효율적으로 처리할 수 있는 반도체 소자를 제조하는 특수 공정으로, 전력 변환 장치, 전기차 충전 시스템, 에너지 관리 시스템 등에서 활용됩니다.SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)는 OLED TV 등 Large 패널용 DDI(Display Driver IC) 제품에 최적화된 고성능공정을 보유하고 있으며, LG디스플레이용 DDI를 개발한 A사와의 협업을 통해 디스플레이 특화 기술 경쟁력을 확보하였습니다.주요 팹리스 고객은 A, B, C 사 등이며, 이들의 제품은 USB 스위치, 파워뱅크, 무선충전기, 자동차 등 다양한 분야에 사용되고 있습니다. hv 제품 최종 고객사_1.jpg HV 제품 최종 고객사 (2) 개발제품(ASSP) 디자인하우스는 자체 브랜드 제품 없이 기술력을 기반으로 외부 기업과 공동 개발을 통해 제품 사업화를 추진합니다.현재 판매 중인 ASSP 제품 중 하나인 Payment IC는 국내 신용카드 단말기 회사와 공동 개발한 마그네틱 카드 리더 IC에서 시작되었으며, 국산화에 성공한 후 보안 기능을 강화한 다양한 후속 제품(SKY2000~3700)을 개발했습니다.IC카드 의무화에 따라 IC CARD 리더 IC(SKY5000)를 개발했고, 이는 국내에서 유일하게 EMV LEVEL 1, 2 인증을 획득하여 약 30%의 시장 점유율을 확보하고 있습니다.최근에는 마그네틱, IC, NFC, QR 결제 기능을 통합한 원칩 솔루션을 일본 RENESAS와 공동 개발 중입니다. (3) 디자인서비스(용역 매출) 디자인서비스 매출은 IP 라이선스, Back-end 설계, 포토마스크 제작, 시제품 웨이퍼, 테스트 및 패키징 등 다양한 항목으로 구성되며, 고객사에 따라 일부 또는 전체 서비스를 제공합니다.8인치 파운드리의 경우 건당 매출 규모는 수천만~수억 원 수준으로, 다수의 프로젝트 확보를 통한 규모의 경제가 중요하지만, 인적 용역 비중이 낮아 수익성 확보는 어려운 편입니다.이를 보완하기 위해 당사는 2006년부터 대만 TMC와 포토마스크 대리점 계약을 맺고 직접 포토마스크 공급을 추진해왔습니다. 이는 칩 제조에 필수적이며 개발 성공과 일정에 큰 영향을 미치는 요소로, 당사는 이를 통해 안정적인 수익과 고객 만족도 향상, 파운드리 서비스 역량 강화를 이루고 있습니다. 포토마스크와 노광공정_1.jpg 포토마스크와 노광공정 tmc 포토마스크 로드맵_1.jpg TMC 포토마스크 기술 로드맵 (4) 수수료 팹리스 고객은 시스템 반도체를 직접 설계하지만, 빠른 기술 발전으로 모든 기능을 자체 구현하기는 어려워 인터페이스나 메모리 등은 전문 IP 기업의 검증된 IP를 구매해 사용합니다. 당사는 글로벌 메모리 IP 기업 eMemory와 2014년 대리점 계약을 체결해 IP 영업을 대행하고, 수수료를 수취합니다. eMemory는 모든 파운드리에 IP를 공급하며, 당사와는 파운드리 포트폴리오 확대와 신규 시장 진출을 위한 협력 관계를 유지하고 있습니다. [메모리 ip 사업모델 및 주요 application]_1.jpg [메모리 IP 사업모델 및 주요 Application] [주요 application].jpg [주요 Application] 또한, 당사는 Wafer Works와의 계약을 통해 국내 주요 파운드리에 Raw Wafer를 공급하고 있으며, 매출의 일부를 수수료로 수취합니다. 필요 시 직접 웨이퍼를 수급하기도 합니다.

가. 매출실적 나. 판매경로 (1) 판매조직 당사는 파운드리 디자인 솔루션 기업으로 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하여 웨이퍼 형태의 제품으로 생산하기 위해 필요한 개발을 수행하며, 고객사와의 계약에 따라 위탁 생산으로 제조된 웨이퍼를 고객사에 납품하는 사업을 영위하고 있습니다. 고객사에서 추가 위탁생산 방식으로 패키징과 테스트를 포함한 후공정을 진행하여 최종 완제품 형태의 시스템 반도체 상태로 납품을 원할 경우 이 부분까지 진행할 수 있는 역량을 확보하고 있습니다. 또한 파운드리 공정을 프로모션 하여 신제품을 개발하고 최종 양산을 통한 매출 달성을 목표로 하고 있습니다. 이러한 당사의 역량을 기준으로 파운드리 사업부의 조직은 영업 조직과 생산처와 고객사의 물류를 위한 SCM 조직으로 구성되어 있습니다. (2) 판매경로 고객사(팹리스)의 설계 제품을 파운드리 공정에 맞게 기술 검토와 경제성 검토를 통하여 파운드리 선정, 공정 선정 및 가격과 일정을 포함한 사업 조건을 확정하고, 개발 이라는 과정을 통하여 시제품 (prototype) 을 전달하고, evaluation 을 통하여 양산 여부를 결정하고, 양산 수주를 접수하여 양산 wafer 생산과 판매를 하게 됩니다.

가. 매출실적 나. 판매경로 (1) 판매조직 당사는 파운드리 디자인 솔루션 기업으로 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하여 웨이퍼 형태의 제품으로 생산하기 위해 필요한 개발을 수행하며, 고객사와의 계약에 따라 위탁 생산으로 제조된 웨이퍼를 고객사에 납품하는 사업을 영위하고 있습니다. 고객사에서 추가 위탁생산 방식으로 패키징과 테스트를 포함한 후공정을 진행하여 최종 완제품 형태의 시스템 반도체 상태로 납품을 원할 경우 이 부분까지 진행할 수 있는 역량을 확보하고 있습니다. 또한 파운드리 공정을 프로모션 하여 신제품을 개발하고 최종 양산을 통한 매출 달성을 목표로 하고 있습니다. 이러한 당사의 역량을 기준으로 파운드리 사업부의 조직은 영업 조직과 생산처와 고객사의 물류를 위한 SCM 조직으로 구성되어 있습니다. (2) 판매경로 고객사(팹리스)의 설계 제품을 파운드리 공정에 맞게 기술 검토와 경제성 검토를 통하여 파운드리 선정, 공정 선정 및 가격과 일정을 포함한 사업 조건을 확정하고, 개발 이라는 과정을 통하여 시제품 (prototype) 을 전달하고, evaluation 을 통하여 양산 여부를 결정하고, 양산 수주를 접수하여 양산 wafer 생산과 판매를 하게 됩니다. asic 제품 판매 경로.jpg ASIC 제품 판매 경로 (3) 판매전략 파운드리 사업부는 팹리스 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하여 파운드리 기업에 위탁 생산한 제품을 고객에게 판매합니다. 주요 전략은 다음과 같습니다. (가) 파운드리와 솔루션 및 파트너쉽 강화 전략 당사는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서, 중국을 중심으로 대만, 한국, 기타 해외의 팹리스를 주요 고객으로 하여 최적의 솔루션을 제공하고 있습니다.응용제품 중심으로는 센서와 전력 반도체와 MCU 구조를 근간으로 한 시스템 반도체를 중심으로 파운드리와의 기술적 협력을 도모하여 팹리스 고객사가 필요한 시점에 언제든지 최적의 솔루션을 제공할 수 있는 기반을 구축하고 있습니다. 향후 automotive 및 AI를 기반으로 한 시스템 반도체 수요에 상응하는 신기술 제공을 협의하여 이에 상응되는 기술/가격 솔루션을 제시하는 과제 수주 전략을 가지고 영업활동을 진행하고 있습니다. (나) 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System) 구축 전략 1) 신규 고객사 발굴 시스템 반도체 산업은 4차 산업혁명의 핵심으로, 스마트화와 융합을 통해 기술 전문성과 통합성을 기반으로 발전하고 있습니다. 당사는 Automotive, AI, Display, IoT, Security 등 다양한 분야에 맞춘 맞춤형 디자인 솔루션을 제공하기 위해 시장 조사와 기술 개발을 진행 중이며, 이는 신규 고객사 발굴과 프로젝트 수주를 위한 핵심 준비단계로 인식하고 있습니다. 2) 개발부터 양산까지의 Full Turnkey Service Infra 구축 당사는 시스템 반도체 개발을 중점 지원하며 양산 단계 진입을 최우선시합니다. 고객 접촉을 극대화하고 맞춤형 솔루션을 파운드리와 협의하여 성공적인 개발을 추구합니다. 다양한 개발 프로젝트를 통해 시장 변화에 신속히 대응하고, 애플리케이션별 시장 전망을 기반으로 2년 양산계획을 수립하며 파운드리와 정기적으로 소통하여 생산량 변화에 민첩하게 대응합니다. 제품 개발 단계부터 고객사와 협력하여 신뢰성을 높이고, CE조직을 통해 양산 중 발생하는 불량 문제를 빠르게 해결함으로써 고객사의 적시 시장 진입을 지원합니다. (다) 시스템반도체 솔루션 강화 전략 당사는 성공적인 시스템 반도체 개발과 양산 경험을 바탕으로 시스템 반도체에 수반되는 다양한 프로세스를 제공할 파운드리 확대 및 IP를 포함한 솔루션 강화를 통하여 사업 영역을 확대하고 있습니다. 당사가 보유하고 있는 시스템반도체의 개발능력과 각 Application별로 지원할 수 있는 시스템 반도체 디자인 솔루션을 바탕으로 적극적인 고객사 유치에 집중할 것이며, 강화된 해외 영업 채널을 통한 영업활동 및 기술지원의 폭을 넓힐 전략을 가지고 있습니다. total solution 제공.jpg TOTAL SOLUTION 제공 다. 주요 매출처 현황 라. 수주현황 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개 된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.