티이엠씨씨엔에스

당사는 크게 반도체 공정용 화학재료와 반도체FAB(전공정 생산라인) 설비 등에 적용되는 장비를 생산하고 있습니다. 또한, 전지 시장이 대용량 및 대 생산 기반으로 전지 공장에 기본적인 인프라 설비인 2차전지 장비도 생산하고 있습니다. 화학재료 부문은 HCDS, TiCl4, BDEAS 등 전구체(Precursor)와 Si2H6 등 특수가스를 비롯한 수종의 반도체 제조 공정용 화학제품을 생산하여 공급하고 있습니다. 반도체 제조 공정 중 당사에서 납품하는 아이템들은 대부분 제조공정의 증착, 식각 과정에 많이 사용됩니다. 당사의 HCDS는 반도체 생산공정에서 절연막으로 사용되는 물질로, 반도체가 열에 의한 변형이 생기지 않도록 저온에서 고속으로 균일한 막을 형성하는 역할에 주로 사용됩니다. BDEAS는 초미세 패턴을 형성하기 위한 double patterning 공정의 희생막 재료로 사용되는 물질이며, TiCl4은 선간의 누설전류를 막는 Barrier Metal 공정에 사용되고 있습니다.

당사는 크게 반도체 공정용 화학재료와 반도체FAB(전공정 생산라인) 설비 등에 적용되는 장비를 생산하고 있습니다. 또한, 전지 시장이 대용량 및 대 생산 기반으로 전지 공장에 기본적인 인프라 설비인 2차전지 장비도 생산하고 있습니다. 화학재료 부문은 HCDS, TiCl4, BDEAS 등 전구체(Precursor)와 Si2H6 등 특수가스를 비롯한 수종의 반도체 제조 공정용 화학제품을 생산하여 공급하고 있습니다. 반도체 제조 공정 중 당사에서 납품하는 아이템들은 대부분 제조공정의 증착, 식각 과정에 많이 사용됩니다. 당사의 HCDS는 반도체 생산공정에서 절연막으로 사용되는 물질로, 반도체가 열에 의한 변형이 생기지 않도록 저온에서 고속으로 균일한 막을 형성하는 역할에 주로 사용됩니다. BDEAS는 초미세 패턴을 형성하기 위한 double patterning 공정의 희생막 재료로 사용되는 물질이며, TiCl4은 선간의 누설전류를 막는 Barrier Metal 공정에 사용되고 있습니다. 특수가스인 Si2H6는 또한 증착용 특수가스로, 박막 증착시 저온에서 고속으로 균일한 막질을 형성하기 위한 용도로 사용되고 있습니다.또한 반도체장비 부문에서는 화학물질 중앙공급장치(반도체 케미칼 공급장치)를 제조 설치하고 유지보수하는 사업을 영위하고 있으며, 화학물질 중앙공급장치(C.C.S.S/S.S.S)는 여러 가지 화학물질을 일정한 비율로 혼합한 후 설계된 프로그램에 따라 혼합된 화학물질을 순차적으로 공급하는 장치를 말하며, 반도체 공정(전/후공정)에 적용되는 장비입니다. 당사의 주요 제품군은 케미칼(특수가스), 반도체 및 2차전지 장비, 기타 부품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 케미칼(특수가스) 제품군의 매출은 2026년 반기 매출액의 36.9%를 차지하고 있으며, 장비 제품군은 2026년 반기 매출액의 63.1%를 차지하고 있습니다. 당사 별도기준 공시대상 사업부문의 주요 제품 및 매출실적은 아래와 같습니다.

[티이엠씨씨엔에스(주)]1) HCDS 반도체 원자재 제품군중 HCDS는 메모리 및 비메모리 분야에 사용이 되고 있으며, 반도체 공정의 온도가 비교적 낮기 때문에 Low-K로 불립니다. 일반적으로, SiN(실리콘 질화막), SiO(실리콘 산화막) 형성용 전구체로 반도체 미세화 공정으로 인해 사용량이 많아지고 DRAM 및 NAND Flash용 절연체로 사용되어 3D NAND 전환 및 적층 수 증가에 따라 판매 증가가 예상됩니다.2) TiCl4 반도체 원자재 제품군중 TiCl4는 반도체 생산 초기부터 사용되어왔던 제품으로 선간의 누설전류를 막는 Barrier Metal 공정에 사용되고 있습니다. 미세화 공정으로 인하여 선폭이 좁아지면서 사용 공정이 많아지게 되었고, 이에 따라 TiCl4 제품의 순도가 매우 중요하게 평가되고 있습니다.3) BDEAS당사의 반도체 원자재 제품군인 BDEAS는 초미세 패턴을 형성하기 위한 double patterning 공정의 희생막 재료로 사용되는 물질이며 반도체 DRAM의 30nm이하의 미세패턴(pattern)을 구현하기 위한 소재입니다.메모리 및 비메모리 분야에 사용이 되고 있으며, 반도체 선폭의 미세화 공정으로 인해 사용량이 많아지고 있습니다.

[티이엠씨씨엔에스(주)]1) HCDS 반도체 원자재 제품군중 HCDS는 메모리 및 비메모리 분야에 사용이 되고 있으며, 반도체 공정의 온도가 비교적 낮기 때문에 Low-K로 불립니다. 일반적으로, SiN(실리콘 질화막), SiO(실리콘 산화막) 형성용 전구체로 반도체 미세화 공정으로 인해 사용량이 많아지고 DRAM 및 NAND Flash용 절연체로 사용되어 3D NAND 전환 및 적층 수 증가에 따라 판매 증가가 예상됩니다.2) TiCl4 반도체 원자재 제품군중 TiCl4는 반도체 생산 초기부터 사용되어왔던 제품으로 선간의 누설전류를 막는 Barrier Metal 공정에 사용되고 있습니다. 미세화 공정으로 인하여 선폭이 좁아지면서 사용 공정이 많아지게 되었고, 이에 따라 TiCl4 제품의 순도가 매우 중요하게 평가되고 있습니다.3) BDEAS당사의 반도체 원자재 제품군인 BDEAS는 초미세 패턴을 형성하기 위한 double patterning 공정의 희생막 재료로 사용되는 물질이며 반도체 DRAM의 30nm이하의 미세패턴(pattern)을 구현하기 위한 소재입니다.메모리 및 비메모리 분야에 사용이 되고 있으며, 반도체 선폭의 미세화 공정으로 인해 사용량이 많아지고 있습니다. 반도체의 선폭이 작아질수록 제품인 BDEAS의 사용이 많아지게 되는데, 이는 HCDS와 동일하게 BDEAS가 사용되는 공정인 SPT(Spacer Patterning Technology) 공정이 선폭을 줄인 모양을 만들기 위해 1회에서 (SPT) -> 2회 공정 (DPT) -> 3회 공정 (QPT) 으로 같은 공정이 여러 차례 반복되기 때문입니다.4) Si2H6 Si2H6(디실란)는 반도체 제조공정 중 Diffusion(확산) 및 CVD 공정에 사용되는 가스로 순도 99.999% 이며, 반도체 Device의 미세화로 인해 기존의 모노실란(SiH4)으로 구현이 불가능한 공정에 실리콘 증착으로 사용되는 신규 소재입니다. 모노실란(SiH4) 가스대비 반응온도, 증착속도, 접촉면의 거칠기 등에서 탁월한 성능을 보이는 가스입니다. 5) C.C.S.S (Central Chemical Supply System) C.C.S.S는 반도체 및 메모리를 제조하는 공정 중 산화(Oxidation), 포토(Photo), 에칭(Etching), 증착(Deposition) 등 각 공정에 사용되어 케미칼 원액 또는 혼합액을 공급하는 장치로 반도체 및 메모리 제조에 필수적인 장치입니다. 또한 배선 패턴 미세화로 인해 광역 평탄화를 실현하기 위해 CMP공정에도 투입이 되고 있습니다. 해당 장비를 사용하는 기업이 반도체 소자 업체들로 한정됨에 따라 반도체 소자 업체들의 투자 계획에 따른 경기 변동에 민감하게 영향을 받는 편입니다. 6) S.S.S (Slurry Supply System) S.S.S는 반도체 제조 공정 중 전공정(기판공정)인 세정, 열처리, 불순물도입, 박막형성, 리소그래피(lithography)와 평탄화 공정 장비인 CMP 장비에 연마제를 공급하는 장비입니다. CMP 장비는 반도체 표면을 연마하는 장비로 슬러리(Slurry)를 이용하여 표면을 연마합니다. 따라서 슬러리(Slurry) 종류와 균일한 입자 정도, 재료 혼합 비율이 매우 중요하기 때문에 슬러리(Slurry) 공급 장치의 품질 및 기술적인 기능이 높이 요구됩니다.7) C.E.S.S (Central Electrolyte Supply System) CESS 는 외부 ISO Tank (탱크로리) 에 내부 MQC Unit 으로 공장 내부 전해액을 이송 하는 공급 장비로 ISO Tank lorry → Unloading Unit → Storage Tank(25M3) → Buffer Tank(2M3) → VMB → PKG Sub Tank(200L) 로 구성 됩니다. 별도 SYSTEM 인 세정 Unit 이 필요 하며 , 세정 Systme 경우 형 교환을 위한 전해액 회수 및 오염 발생 시 세정액을 공급 하여 전체 및 부분 세정이 가능 합니다. 현 전지 시장이 대용량 및 대 생산 기반으로 향후 전지 공장에 기본적인 인프라 설비 이며 , 향후 지속적인 생산 납품이 필요 합니다. [(주)제일이엔지] 1) GAS SUPPLY SYSTEM 반도체 제조 공정에서 사용하는 위험성이 높은 가스가 충전된 Specialty Gas Cylinder를 안전하게 보관하고, 일정 압력 및 일정량의 가스를 분배장치(VMB)나, Main Tool 까지 공급하여 주며, 비상시 자동차단, 배기 되도록 구성된 가스의 안전 공급 장비입니다. 2) VMB 반도체 제조 공정에서 사용하는 위험성이 높은 가스를 Gas Supply System으로 부터 공급받아, System 내부에서 일정 압력 및 일정량으로 분배하여, 다수의 Main Tool로 공급하여 주며, 비상시 자동차단, 배기 되도록 구성된 가스의 안전 공급 장비입니다. [(주)와이에이치티] 1) Folding&Inspection 설비 전극, 조립, 화성 공정으로 구분되는 EV 용 배터리 공정 중 화성공정 최후반부에 위치하는 설비로서 파우치 타입 전용입니다. Folding 설비는 파우치 셀의 테라스를 절단하고 270도 밀봉하는 설비이며 파우치의 밀봉성을 높이고 셀이 모듈화 되기 쉽도록 가공하는 목적을 가집니다.2) NG Sorter & Tray Washing Folding&Inspection 설비에서 NG 제품으로 판정된 제품을 생산라인에서 분리하는 물류장비입니다. Tray Washing 설비는 Formation 동내 물류간에 설치되며, 제품을 적재하여 물류내 순환하는 Tray를 Air Auto 세척하는 단일 설비 입니다.3) Inner Pressure 측정기 Inspection M/C 중 내압측정기를 별도로 분리하여 단품으로 제작한 설비입니다.

1) 매출실적 2) 판매경로 등(1) 판매조직 (2) 판매경로 3) 판매전략 (1) 케미칼 당사는 현재 보다 높은 순도로 생산할 수 있는 정제설비를 운영하고 있으며, 액체 내에 존재하는 파티클(Particle)을 control 할 수 있는 설비와 그 외 충전 작업까지 모두 In-Line으로 구성 되어 있습니다. 이러한 공정 기술을 당사 자체 연구개발을 통하여 구성하였으며, 경쟁사 대비 높은 품질의 제품을 안정으로 공급함으로써 고객과의 상생 전략을 전개해 나가고 있습니다. 또한 현장에서 즉시 대응 할 수 있는 고객 대응팀을 운영하고 있어, 즉시 대응이 가능하도록 하는 한편, 고객과의 소통을 원활히 하여 친밀도를 높이는 등 관계 향상에 전념하고 있습니다. 이를 바탕으로 당사는 HCDS가 사용되는 DRAM SPT공정과 더불어 앞으로 사용이 될 NAND의 터널 산화막(Tunnel Oxide) 공정에도 타사보다 신속하게 고객사와 소통하고 빠른 공정진입으로 시장을 선점할 것이며, TiCl4 역시 DRAM 증착 공정에 사용되고, NAND 및 DRAM 미세화 공정투자 확대로 사용량이 증가하여 향후 지속적으로 높은 공급율을 이루어 나아갈 것입니다.

1) 매출실적 2) 판매경로 등(1) 판매조직 (2) 판매경로 3) 판매전략 (1) 케미칼 당사는 현재 보다 높은 순도로 생산할 수 있는 정제설비를 운영하고 있으며, 액체 내에 존재하는 파티클(Particle)을 control 할 수 있는 설비와 그 외 충전 작업까지 모두 In-Line으로 구성 되어 있습니다. 이러한 공정 기술을 당사 자체 연구개발을 통하여 구성하였으며, 경쟁사 대비 높은 품질의 제품을 안정으로 공급함으로써 고객과의 상생 전략을 전개해 나가고 있습니다. 또한 현장에서 즉시 대응 할 수 있는 고객 대응팀을 운영하고 있어, 즉시 대응이 가능하도록 하는 한편, 고객과의 소통을 원활히 하여 친밀도를 높이는 등 관계 향상에 전념하고 있습니다. 이를 바탕으로 당사는 HCDS가 사용되는 DRAM SPT공정과 더불어 앞으로 사용이 될 NAND의 터널 산화막(Tunnel Oxide) 공정에도 타사보다 신속하게 고객사와 소통하고 빠른 공정진입으로 시장을 선점할 것이며, TiCl4 역시 DRAM 증착 공정에 사용되고, NAND 및 DRAM 미세화 공정투자 확대로 사용량이 증가하여 향후 지속적으로 높은 공급율을 이루어 나아갈 것입니다. (2) C.C.S.S / S.S.S 당사가 Vender로 참여하기 전에는 C.C.S.S의 경우 한양이엔지(주), ㈜에스티아이, S.S.S의 경우 ㈜에프아이에스가 공급을 하고 있었으며, 당사의 Vender 참여로 인해 오랜 기간 고착되어온 경쟁 구도에 긴장감을 부여함으로써 장비 품질 및 서비스 개선이 이루어지고 있는 상황입니다. 이에 당사는 공급 장비 판매율을 높이기 위해서 자사 장비 및 유지보수 품질을 높일 수 있도록 전체 공정에서 품질관리를 진행하고 있으며, 향후 입찰에 유리한 조건을 가질 수 있도록 장비에 대한 유지보수 및 기능 단순화를 통해 고장 및 에러율 감소와 표준화를 통한 원가절감 등을 꾀하고 있습니다. (3) C.E.S.SCESS 는 외부 ISO Tank (탱크로리) 에 내부 MQC Unit 으로 공장 내부 전해액을 이송 하는 공급 장비로 ISO Tank lorry → Unloading Unit → Storage Tank(25M3) → Buffer Tank(2M3) → VMB → PKG Sub Tank(200L) 로 구성 됩니다. 별도 SYSTEM 인 세정 Unit 이 필요 하며 , 세정 Systme 경우 형 교환을 위한 전해액 회수 및 오염 발생 시 세정액을 공급 하여 전체 및 부분 세정이 가능 합니다. 현 전지 시장이 대용량 및 대 생산 기반으로 향후 전지 공장에 기본적인 인프라 설비 이며 , 향후 지속적인 생산 납품이 필요 합니다. 주1) 공시서류 작성기준일 현재 거래가 종료되지 아니한 수주현황 입니다. 당사의 수주는 주로 고객사의 발주에 따라 생산 및 납품하는 형태입니다. 수주계획이 공개될 경우 고객사의 발주 형태 등이 공개되고 당사 및 당사의 고객사의 영업에 부정적인 영향을 초래할 수 있으므로 합산으로 기재하였습니다.