케이엔제이

당사는 반도체 제조 공정용 핵심 소재·부품을 생산하는 [반도체부품 사업부문]과 자동차 전장 및 스마트 기기용 연성회로기판(FPCB)을 제조하는 [전자부품 사업부문]을 핵심 사업으로 영위하고 있습니다. 2024년 9월 경영 효율화를 위해 기존 디스플레이 장비 사업을 중단한 이후, 고성능 반도체 공정용 소모성 부품과 차세대 전장 부품이라는 고부가가치 사업 중심으로 포트폴리오를 재편하여 질적 성장을 도모하고 있습니다. [반도체부품 사업부문] 반도체 부품 사업부문은 반도체 웨이퍼 에칭(식각) 공정의 필수 소모품인 CVD-SiC Focus Ring 및 반도체·LED 공정용 CVD-SiC 코팅 제품을 주력으로 생산합니다. 당사의 CVD-SiC 제품은 기존 실리콘(Si) 소재 대비 내화학성과 내마모성이 월등히 뛰어나 교체 주기가 길고 공정 생산성을 극대화하는 강점이 있습니다. 특히 핵심 공정인 CVD 증착 장비(챔버)를 자체 개발하여 양산에 적용함으로써 경쟁사 대비 우수한 수율 및 품질 안정성을 확보한 독보적인 생산 경쟁력을 갖추고 있습니다. [전자부품 사업부문] 전자부품 사업부문은 당사가 2024년 중 실시한 지분투자에 이어, 2025년 12월 31일부로 콜옵션 행사 등의 권리가 확정됨에 따라 전기말부터 연결실체에 새롭게 편입된 사업부문입니다.

당사는 반도체 제조 공정용 핵심 소재·부품을 생산하는 [반도체부품 사업부문]과 자동차 전장 및 스마트 기기용 연성회로기판(FPCB)을 제조하는 [전자부품 사업부문]을 핵심 사업으로 영위하고 있습니다. 2024년 9월 경영 효율화를 위해 기존 디스플레이 장비 사업을 중단한 이후, 고성능 반도체 공정용 소모성 부품과 차세대 전장 부품이라는 고부가가치 사업 중심으로 포트폴리오를 재편하여 질적 성장을 도모하고 있습니다. [반도체부품 사업부문] 반도체 부품 사업부문은 반도체 웨이퍼 에칭(식각) 공정의 필수 소모품인 CVD-SiC Focus Ring 및 반도체·LED 공정용 CVD-SiC 코팅 제품을 주력으로 생산합니다. 당사의 CVD-SiC 제품은 기존 실리콘(Si) 소재 대비 내화학성과 내마모성이 월등히 뛰어나 교체 주기가 길고 공정 생산성을 극대화하는 강점이 있습니다. 특히 핵심 공정인 CVD 증착 장비(챔버)를 자체 개발하여 양산에 적용함으로써 경쟁사 대비 우수한 수율 및 품질 안정성을 확보한 독보적인 생산 경쟁력을 갖추고 있습니다. [전자부품 사업부문] 전자부품 사업부문은 당사가 2024년 중 실시한 지분투자에 이어, 2025년 12월 31일부로 콜옵션 행사 등의 권리가 확정됨에 따라 전기말부터 연결실체에 새롭게 편입된 사업부문입니다. 본 사업부문은 플러스원투자목적회사, (주)써키트플렉스, (주)플렉시온 및 CIRCUIT FLEX VINA로 구성된 수직 계열화 구조를 갖추고 있습니다. 주요 제품으로는 전기차(EV) 및 자율주행 기술 확산에 따라 수요가 급증하고 있는 차량용 고신뢰성 전장 FPCB와 OLED 패널용 Display FPCB 등이 있습니다. 당사는 미세 회로 구현 기술과 국내외 사업장의 유기적인 일괄 생산 체계를 통해 글로벌 고객사의 요구에 탄력적으로 대응하고 있습니다. 당사의 주요 목표 시장은 글로벌 반도체 제조사와 자동차 전장 부품 및 스마트 기기 업체입니다. 반도체 부품은 장비 가동률에 직접 영향을 받는 소모재 특성상 안정적인 수요를 유지하며, 전장 FPCB는 차량의 전장화 가속에 따라 매출 비중이 빠르게 확대되고 있습니다. 당사는 지속적인 연구개발과 선제적인 시설 투자를 통해 수익 구조를 다변화하고 있으며, 기존 반도체부품 제조 기술과 신규 FPCB 제조 기술 간 시너지를 창출하여 글로벌 부품 소재 전문 기업으로서의 입지를 공고히 해 나갈 계획입니다.

가. 주요 제품 등의 현황 당사는 반도체 에칭 공정용 소모품을 제조하는 부품 사업부문과 자동차 전장 및 모바일용 FPCB를 제조하는 전자부품 사업부문으로 구성되어 있습니다. 각 부문별 주요 제품 및 매출 현황은 다음과 같습니다. 나. 주요 제품의 용도 및 특징 1) 반도체부품 사업부문 ▶ CVD-SiC Focus Ring: 반도체 에칭 공정 내 플라즈마 상태에서 웨이퍼 주변에 위치하여 플라즈마를 집중시키고 웨이퍼 가장자리를 보호합니다. 기존 Si(실리콘) 제품 대비 내식성과 내마모성이 우수하여 고출력 플라즈마 환경에서 교체 주기를 획기적으로 연장시켜 줍니다. ▶ CVD-SiC 코팅 제품: Graphite(그라파이트) 소재 부품 표면에 SiC를 증착하여 반도체 및 LED 증착 공정에서 발생하는 화학적 부식과 파티클 발생을 방지합니다. 2) 전자부품 사업부문 ▶ 자동차 전장용 FPCB: 차량용 디스플레이, 센서 모듈, BMS(배터리 관리 시스템) 등에 탑재됩니다. 자동차 산업 특성상 고온, 진동 등 가혹한 환경에서도 신뢰성을 유지할 수 있도록 설계된 고내구성 기판입니다.▶ Display FPCB: OLED 패널과 메인 보드를 연결하여 영상 신호를 전달합니다.

가. 주요 제품 등의 현황 당사는 반도체 에칭 공정용 소모품을 제조하는 부품 사업부문과 자동차 전장 및 모바일용 FPCB를 제조하는 전자부품 사업부문으로 구성되어 있습니다. 각 부문별 주요 제품 및 매출 현황은 다음과 같습니다. 나. 주요 제품의 용도 및 특징 1) 반도체부품 사업부문 ▶ CVD-SiC Focus Ring: 반도체 에칭 공정 내 플라즈마 상태에서 웨이퍼 주변에 위치하여 플라즈마를 집중시키고 웨이퍼 가장자리를 보호합니다. 기존 Si(실리콘) 제품 대비 내식성과 내마모성이 우수하여 고출력 플라즈마 환경에서 교체 주기를 획기적으로 연장시켜 줍니다. ▶ CVD-SiC 코팅 제품: Graphite(그라파이트) 소재 부품 표면에 SiC를 증착하여 반도체 및 LED 증착 공정에서 발생하는 화학적 부식과 파티클 발생을 방지합니다. 2) 전자부품 사업부문 ▶ 자동차 전장용 FPCB: 차량용 디스플레이, 센서 모듈, BMS(배터리 관리 시스템) 등에 탑재됩니다. 자동차 산업 특성상 고온, 진동 등 가혹한 환경에서도 신뢰성을 유지할 수 있도록 설계된 고내구성 기판입니다.▶ Display FPCB: OLED 패널과 메인 보드를 연결하여 영상 신호를 전달합니다. 초정밀 미세 패턴 구현을 위한 High pitch 기술이 적용됩니다.▶ TSP(Touch Screen Panel) FPCB: 모바일 기기 및 차량용 디스플레이의 터치 인식 기능을 담당하는 회로기판입니다. 다. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 제품은 고객사의 주문 사양에 따라 개별적으로 단가가 결정되는 수주 생산 방식으로 운영됩니다. 제품별 규격 및 사양의 편차가 다양하여 표준화된 가격 산출이 어려우므로 가격변동추이 기재를 생략합니다.

가. 매출실적 나. 판매경로 다. 판매전략 1) 반도체부품 사업부문: 매년 말 고객사별 익년도 대략적인 소요량을 확인하여 단가를 확정하며, 매월 세부적인 수량과 사양을 협의하여 수주를 확정합니다. 소모성 부품의 특성상 고객사 가동률과 밀착된 영업 활동을 전개하고 있습니다. 2) 전자부품 사업부문: 자동차 산업의 엄격한 품질 기준을 충족하는 일괄 생산 체계를 핵심 강점으로 보유하고 있습니다. 이를 바탕으로 기존 글로벌 전장부품 고객사 뿐만 아니라 로봇, 의료기기, 반도체 산업 등 고신뢰성이 요구되는 다양한 산업 분야로 공급 영역을 확대함으로써 수익원을 다각화하는 포트폴리오 다변화 전략을 추진하고 있습니다. 라. 수주상황 당사는 제품의 특성 및 전방 산업의 거래 특성에 따라 다음과 같이 수주를 관리하고 있습니다. 1) 반도체부품 사업부문 반도체 공정용 소모품을 생산하는 부품 사업부문은 제품 특성상 정기적인 일괄 수주 방식이 아닌, 수요처와 기본거래계약을 체결한 후 고객사의 생산 계획 및 재고 상황에 따라 수시로 물량을 주문받는 형식으로 운영됩니다. 당사는 주요 고객들과 기본거래계약만을 체결한 후 수시로 물량을 수주받고 있어 장기적인 수주 형태는 없으며, 특정 시점에서의 수주 현황은 큰 의미가 없다고 판단하여 기재를 생략합니다.

가. 매출실적 나. 판매경로 다. 판매전략 1) 반도체부품 사업부문: 매년 말 고객사별 익년도 대략적인 소요량을 확인하여 단가를 확정하며, 매월 세부적인 수량과 사양을 협의하여 수주를 확정합니다. 소모성 부품의 특성상 고객사 가동률과 밀착된 영업 활동을 전개하고 있습니다. 2) 전자부품 사업부문: 자동차 산업의 엄격한 품질 기준을 충족하는 일괄 생산 체계를 핵심 강점으로 보유하고 있습니다. 이를 바탕으로 기존 글로벌 전장부품 고객사 뿐만 아니라 로봇, 의료기기, 반도체 산업 등 고신뢰성이 요구되는 다양한 산업 분야로 공급 영역을 확대함으로써 수익원을 다각화하는 포트폴리오 다변화 전략을 추진하고 있습니다. 라. 수주상황 당사는 제품의 특성 및 전방 산업의 거래 특성에 따라 다음과 같이 수주를 관리하고 있습니다. 1) 반도체부품 사업부문 반도체 공정용 소모품을 생산하는 부품 사업부문은 제품 특성상 정기적인 일괄 수주 방식이 아닌, 수요처와 기본거래계약을 체결한 후 고객사의 생산 계획 및 재고 상황에 따라 수시로 물량을 주문받는 형식으로 운영됩니다. 당사는 주요 고객들과 기본거래계약만을 체결한 후 수시로 물량을 수주받고 있어 장기적인 수주 형태는 없으며, 특정 시점에서의 수주 현황은 큰 의미가 없다고 판단하여 기재를 생략합니다. 2) 전자부품 사업부문 자동차 전장 부품 및 모바일 부품을 생산하는 전자부품 사업부문은 자동차 산업의 특성상 신규 차종의 개발 단계에서 공급업체로 선정되어 해당 모델의 생산 주기 동안 제품을 공급하는 구조입니다. 고객사의 중장기 물량 예측치를 바탕으로 생산 계획을 수립하나, 실제 납품은 고객사의 주간/월간 생산 스케줄에 따른 발주에 의해 이루어지므로 확정된 수주잔고의 기재는 생략합니다