워트

당사는 반도체, 디스플레이 공정의 핵심 공정에 필요한 환경제어 시스템을 개발. 제작하여 납품하고 있으며, 주요 제품으로 초정밀 온습도 제어장비(THC), 팬 필터 유닛(FFU), 초정밀 항온기(TCU) 등이 있습니다. 대부분의 제품은 고객의 주문 사양에 부합하는 제품을 고객에게 제안하여 수주를 받아, 설계, 부품수급, 제작, 평가 및 설치의 과정을 거쳐 제품을 납품하는 구조의 B2B 비즈니스를 진행하고 있으며, 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 세메스 등 다수의 반도체 장비 제조업체를 두고 있습니다. 당사의 제품 중 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC(초정밀 온습도 제어장비)는 반도체 전공정인 Photo공정과 후공정인 HBM반도체 공정 중 웨이퍼 표면에 PR 용액을 도포하고 건조하는 트랙(Track) 장비에 장착되어 PR(Photo Resist) 코팅이 이뤄지는 코팅(Coating)공정과 노광 공정을 마치고 나온 웨이퍼를 현상(Developing)하는 공정의 각 챔버에 파티클, 초정밀 온습도(온도 ±0.05℃, 습도 ± 0.5%), 미량가스(NH3, ACID 등)가 제어된 공기를 공급하고 있습니다. 또한 트랙 공정 중 하나인 베이크(Bake)공정에 초정밀 항온수를 공급하고 있습니다. 당사는 제품의 성능과 신뢰성을 인정받아 현재 삼성전자와 SK하이닉스의 1차 협력사로 등록되어 납품하고 있습니다.

당사는 반도체, 디스플레이 공정의 핵심 공정에 필요한 환경제어 시스템을 개발. 제작하여 납품하고 있으며, 주요 제품으로 초정밀 온습도 제어장비(THC), 팬 필터 유닛(FFU), 초정밀 항온기(TCU) 등이 있습니다. 대부분의 제품은 고객의 주문 사양에 부합하는 제품을 고객에게 제안하여 수주를 받아, 설계, 부품수급, 제작, 평가 및 설치의 과정을 거쳐 제품을 납품하는 구조의 B2B 비즈니스를 진행하고 있으며, 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 세메스 등 다수의 반도체 장비 제조업체를 두고 있습니다. 당사의 제품 중 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC(초정밀 온습도 제어장비)는 반도체 전공정인 Photo공정과 후공정인 HBM반도체 공정 중 웨이퍼 표면에 PR 용액을 도포하고 건조하는 트랙(Track) 장비에 장착되어 PR(Photo Resist) 코팅이 이뤄지는 코팅(Coating)공정과 노광 공정을 마치고 나온 웨이퍼를 현상(Developing)하는 공정의 각 챔버에 파티클, 초정밀 온습도(온도 ±0.05℃, 습도 ± 0.5%), 미량가스(NH3, ACID 등)가 제어된 공기를 공급하고 있습니다. 또한 트랙 공정 중 하나인 베이크(Bake)공정에 초정밀 항온수를 공급하고 있습니다. 당사는 제품의 성능과 신뢰성을 인정받아 현재 삼성전자와 SK하이닉스의 1차 협력사로 등록되어 납품하고 있습니다. 해외에서는 Agent를 통해 영업활동을 진행하고 있으며, 최근 해외 수주 및 납품이 이루어지고 있습니다.TCU 장비는 반도체 후공정의 HBM디본딩 공정과 디스플레이 공정 설비인 잉크젯 설비에 정밀항온에어 공급장치로 최근 수주 및 납품이 증가하고 있습니다. FFU는 반도체 공정 장비인 포토공정의 트랙 설비, 세정설비 및 EFEM의 장비 제조사에 납품되고 있습니다. 당사는 국내 삼성전자와 SK하이닉스의 국내외 사이트(우시, 서안)에 납품하고 있으며 신규 Project인 삼성전자의 미국 테일러 Fab에도 납품을 진행하고 있습니다. 또한중국, 대만등 해외 사이트로 영업활동을 확대하고 있습니다. 종속회사 서안워트반도체 기술유한공사는 서안 삼성전자에 납품된 THC 유지관리를위해 2021년도에 설립하여 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 2024년 주요 고객사의 HBM 공정용 트랙 설비에 THC를 공급하여 성능 검증을 완료하였으며, 이후 관련 공정에 제품 공급을 지속하고 있습니다. 또한 최선단 공정인 EUV 공정에 대해서도 2025년 말 평가를 진행하였고, 2026년 1분기 중 평가 인증을 완료하여 EUV 공정용 THC를 수주, 현재 관련 프로젝트를 수행 중입니다.한편, 삼성전자는 EUV 공정용 THC 평가를 위해 2025년 말 Fab에 장비를 반입했으며, 2026년 1분기 기준으로 장비 Set-up 및 웨이퍼 투입 평가를 완료했습니다. 현재는 3분기 내 평가 결과 보고를 준비하고 있으며, 이를 바탕으로 2027년 수주 확보를 추진할 계획입니다.또한 고객사의 설비 투자 확대에 따라 평택 P4 Fab향 장비 수주 및 납품을 진행하고 있으며, 신규 Fab(P5, P6) 건설이 추진 중입니다. 특히 P5 Fab은 2027년 7월 장비 반입이 예정되어 있어, 중장기적으로 추가 수주 기회가 확대될 것으로 예상됩니다.당사는 고정밀 온·습도 제어 기술 기반의 장비 안정성과 낮은 고장률을 바탕으로, 기존에 적용되지 않았던 다양한 트랙 설비 모델에 대해 주요 고객사와 공동 평가를 수행해 왔습니다. 이러한 평가 결과를 기반으로 2026년 하반기부터는 적용 범위가 최선단 EUV 공정까지 확대되어 양산 적용이 가능할 것으로 기대됩니다.한편, 차세대 반도체 공정으로 주목받고 있는 Wafer-to-Wafer 적층 기술 확산에 따라 Hybrid Bonder 장비 수요가 증가하고 있으며, 해당 장비에도 당사의 THC 적용이 예정되어 있습니다.중국 시장에서는 현지 트랙 설비 업체를 대상으로 2022년 평가 완료 모델 및 신규 모델에 대한 수주를 확보하여 납품을 진행하였으며, 2025년에도 양산용 및 신규 트랙 설비용 THC 수주를 지속 확보하였습니다. 다만, 미·중 기술 및 무역 규제 영향으로 단기적인 매출 기여도는 제한적인 상황입니다. 그럼에도 불구하고 다양한 현지 사이트를 대상으로 영업 활동을 지속하며 중장기적인 시장 확대를 추진하고 있습니다.또한 대만 지역에서는 2025년 말부터 현지 에이전트를 통해 글로벌 주요 반도체 제조사의 후공정 라인에서 장비 평가를 완료하여 현재 양산을 진행 중입니다. 아울러 2026년 하반기 양산 수주 확보를 목표로 공급 조건 협의를 포함한 영업 활동을 적극 전개하고 있습니다.아울러 당사는 반도체 및 디스플레이 공정 외에도 정밀 PCB 가공 장비 분야로 사업 영역을 확대하고 있습니다. 현재 관련 장비 업체에 설비용 TCU를 개발·공급하여 평가를 진행 중이며, 향후 미세화 공정 확대에 따라 적용 범위가 확대될 것으로 예상됩니다.이에 따라 당사는 신규 응용 분야 확대를 위한 기술 개발 및 영업 활동을 지속적으로 강화할 계획입니다.

가. 주요 제품 매출 나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황 당사의 제품의 경우 고객사별로 요구되는 품목 및 동일 품목내에서도 다양한 요구 사양차이에 따른 가격 편차 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품별 단가를 기재하지 않았습니다.

가. 매출실적 나. 판매경로 및 판매전략 (1) 판매 경로 - 국내 (직접판매)당사의 제품은 전방산업 업체인 반도체 소자업체로부터 직접 수주를 받아 개발 및 제조하여 직접 납품하는 방식으로 판매가 이루어지고 있습니다. - 해외 (직,간접 판매 병행) 당사는 국외 삼성전자와 SK하이닉스의 사이트(우시, 서안)에 직접 납품하고 있으며 신규 Fab(테일러)에도 납품 계획입니다. 해외의 경우, Agent를 통해 영업활동을 진행하고 있으며, 최근 해외 수주 및 납품이 이루어지고 있습니다.(2) 판매 전략반도체 장비 시장은 각 회사의 생산설비와 노하우, 고객사와의 협력관계, 기술력, 인적자원이 집적화되는 시장으로 회사가 보유하고 있는 기술 수준과 이를 통해 고객에 대한 가치 제공이 회사의 경쟁력을 판가름하는 기술 집약적인 시장이며 진입장벽이 매우 높은 시장입니다. 그렇기 때문에 반도체 장비산업의 가장 큰 경쟁 수단은 연구개발 인력 확보와 반도체제조사와의 협력, 기술 공동 개발을 통한 장비의 적시 개발 및 사후 지원입니다. 따라서 장비산업은 빠르게 발전하는 반도체의 기술에 대응할 수 있는 장비 확보 여부가 중요하며 특히 공정 미세화에 대응되는 장비의 개발과 양산 능력이 핵심 경쟁력 중 하나입니다.

가. 매출실적 나. 판매경로 및 판매전략 (1) 판매 경로 - 국내 (직접판매)당사의 제품은 전방산업 업체인 반도체 소자업체로부터 직접 수주를 받아 개발 및 제조하여 직접 납품하는 방식으로 판매가 이루어지고 있습니다. - 해외 (직,간접 판매 병행) 당사는 국외 삼성전자와 SK하이닉스의 사이트(우시, 서안)에 직접 납품하고 있으며 신규 Fab(테일러)에도 납품 계획입니다. 해외의 경우, Agent를 통해 영업활동을 진행하고 있으며, 최근 해외 수주 및 납품이 이루어지고 있습니다.(2) 판매 전략반도체 장비 시장은 각 회사의 생산설비와 노하우, 고객사와의 협력관계, 기술력, 인적자원이 집적화되는 시장으로 회사가 보유하고 있는 기술 수준과 이를 통해 고객에 대한 가치 제공이 회사의 경쟁력을 판가름하는 기술 집약적인 시장이며 진입장벽이 매우 높은 시장입니다. 그렇기 때문에 반도체 장비산업의 가장 큰 경쟁 수단은 연구개발 인력 확보와 반도체제조사와의 협력, 기술 공동 개발을 통한 장비의 적시 개발 및 사후 지원입니다. 따라서 장비산업은 빠르게 발전하는 반도체의 기술에 대응할 수 있는 장비 확보 여부가 중요하며 특히 공정 미세화에 대응되는 장비의 개발과 양산 능력이 핵심 경쟁력 중 하나입니다. 이와 같이 반도체 제조 산업 특성상 기존의 납품실적을 바탕으로 장비의 기술과 품질이 검증되어 다년간의 높은 신뢰성을 확보한 장비 제조사를 우선하기 때문에 신규 업체가 장비를 납품하기란 매우 어렵습니다. 따라서, 반도체 장비산업은 다른 산업 군에 비해 진입장벽이 매우 높아 기존 협력사의 경우 신뢰관계를 저해할 만한 특별한 이유가 있지 않은 경우 안정적으로 납품을 할 수 있습니다. 다. 수주현황 당사는 고객사의 제품 생산계획에 따라 사전 협의를 미리 진행하며 통상적으로 납기일 약 1~2개월 전에 구매주문서를 수취하고 있습니다. 당사의 장비는 통상적으로 고객의 주문 후 늦어도 2~3개월 이내에 납품이 되고 있어 중장기적인 수주잔고는 당사의 사업 특성상 해당사항이 없습니다.