저스템

※ 용어해설 당사가 영위하는 사업의 내용을 이해하기 위하여 개념정리가 필요한 용어해설은 다음과 같습니다. 당사는 2016년 화성시 능동에 본점을 두고 반도체 및 디스플레이 관련 기술과 영업 경력을 갖춘 구성원 중심으로 사업을 개시하였습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위한 N₂ Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP, CFB 등) 생산 및 판매하는 것을 목적으로 설립되었으며, 창립 이후 지속적인 연구개발을 통해 시장에서의 입지를 확립해 나가고 있습니다. 특히, 당사는 외산 제품이 주를 이루던 Load Port 시장에 대응할 수 있는 약 110여 종의 Stage를 개발하여 경쟁력을 확보하였으며, 이를 통해 반도체 제조 공정에서 필수적인 역할을 수행하는 기술 기업으로 자리매김하고 있습니다. 당사의 N₂Purge 시스템은 FOUP(Front Opening Unified Pod) 내부의 웨이퍼 표면(Surface) 습도제어 및 이물(Particle) 제거를 통해 반도체 생산 수율 저하를 방지하는 핵심 기술을 적용하고 있습니다. 반도체 기술이 발전함에 따라 N₂Purge 기술이 필수적인 요소가 될 것임을 예견하고, 시장 선점을 위한 전략을 수립하여 자체 선행 개발을 진행하였습니다. 이를 기반으로 신속한 기술 개발과 시장 변화에 대한 즉각적인 대응이 가능했습니다.

※ 용어해설 당사가 영위하는 사업의 내용을 이해하기 위하여 개념정리가 필요한 용어해설은 다음과 같습니다. 당사는 2016년 화성시 능동에 본점을 두고 반도체 및 디스플레이 관련 기술과 영업 경력을 갖춘 구성원 중심으로 사업을 개시하였습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위한 N₂ Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP, CFB 등) 생산 및 판매하는 것을 목적으로 설립되었으며, 창립 이후 지속적인 연구개발을 통해 시장에서의 입지를 확립해 나가고 있습니다. 특히, 당사는 외산 제품이 주를 이루던 Load Port 시장에 대응할 수 있는 약 110여 종의 Stage를 개발하여 경쟁력을 확보하였으며, 이를 통해 반도체 제조 공정에서 필수적인 역할을 수행하는 기술 기업으로 자리매김하고 있습니다. 당사의 N₂Purge 시스템은 FOUP(Front Opening Unified Pod) 내부의 웨이퍼 표면(Surface) 습도제어 및 이물(Particle) 제거를 통해 반도체 생산 수율 저하를 방지하는 핵심 기술을 적용하고 있습니다. 반도체 기술이 발전함에 따라 N₂Purge 기술이 필수적인 요소가 될 것임을 예견하고, 시장 선점을 위한 전략을 수립하여 자체 선행 개발을 진행하였습니다. 이를 기반으로 신속한 기술 개발과 시장 변화에 대한 즉각적인 대응이 가능했습니다. 당사는 국내 최초로 N₂Purge 시스템 제품 양산을 시작하였으며, 이를 기반으로 고객 다변화를 통한 매출 확대 및 신규 성장 동력 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 고객사별 요구 사항에 대응할 수 있도록 약 110종 이상의 맞춤형 LPM을 개발 및 납품하여 기술 우위를 확보하고 있습니다. N₂Purge 2세대 제품인 'JFS'는 반도체 공정이 초미세화되면서 EFEM 내부의 기류를 차단하여, 하단 Slot의 Wafer습도까지도 완벽하게 제어하는 제품으로 M社의 양산 평가를 거처 2024년부터 본격적인 양산 적용이 시작되었으며, 타 글로벌 종합반도체 기업과의 양산 평가를 통해 고객 다변화를 추진한 결과, 아시아 공장에 이어 미국 생산 거점에서도 2세대 제품의 납품이 시작되었습니다. 최근, N₂Purge 3세대 제품인 차세대 습도 제어 시스템이 적용된 'JDM(JUSTEM Dry Module)’을 개발에 성공하여 시장에 공개했습니다. 해당 제품은 글로벌 주요 고객 대상으로 제안 중이며, 수주 성공 시 추가적인 매출 상승 요인이 될 것으로 기대하고 있습니다. 당사는 N₂Purge 시스템 및 LPM 제품을 중심으로 한 기존 사업을 기반으로, 증착기 및 물류장비 등 신규 장비 사업을 추진하며 사업 포트폴리오를 확대하고 있습니다. 앞으로도 기술 혁신과 글로벌 시장 확대를 통해 반도체 제조 공정의 핵심 장비 공급자로서의 역할을 강화하고, 지속적인 연구개발을 통해 시장 변화에 신속하게 대응하며 성장해 나갈 계획입니다. 당사의 종속기업인 플람 주식회사는 2016년에 설립되어 이천시에 본점을 두고 반도체, 디스플레이 및 태양광 산업 분야에 대기압 플라즈마를 활용한 기술기반으로 사업을 개시하였습니다. 2017년부터 연구개발 전담부서의 인증 및 정부과제를 진행하기 시작하였으며, 벤처기업인증 등 다수의 인증을 취득하여 제품 개발에 열을 올리고 있습니다. 2019년에는 USC 양산라인에 플라즈마 제품을 적용하였으며, 산업용 저온 플라즈마 양산화에 성공하여 고객사로부터 좋은 평가를 받고 있습니다. 또한 의료용 Cold Plasma를 개발하여 신규 시장에 진입하기 위해 노력하고 있으며, 2023년 당사에 인수되어 여러 고객사들과의 제품 개발을 진행하고 있습니다. 현재 태양광 세정 장비에 플람의 주요기술인 Cold Plasma와 Multi Jet Plasma를 적용하였고, 디스플레이 OLED 공정에도 해당 기술 도입되어 안정적인 매출을 기대하고 있습니다.

가. 주요 제품 개요 당사의 환경제어 System 기술은 공정 진행 전/후의 웨이퍼를 FOUP(Front Opening Unified Pod)이란 공간에 이동과 보관할 때, FOUP 내부를 불활성 가스(N₂)로 치환하여 습도 제어 및 웨이퍼 오염도를 최소화하는 것에 목표를 두고 있으며, 반도체 공정의 미세화, 고집적화로 FOUP 내부의 수분과 잔류 Gas들이 공정 전.후 Wafer에 불량을 발생시켜 수율을 저하시키는 요인으로 작용하고, N₂주입을 통해 습도를 최소화하는 장치입니다.반도체 환경제어 System 분야에서는 제품의 구조에 따라 ① 매엽식 장비에 장착되는 LPM, ② Batch방식으로 진행되는 장비에 장착되는 BIP, ③ ETCH공정 전후 흄(Fume)을 제거하는 장치인 CFB, ④ EFEM 내부기류로 인한 FOUP하단 Slot의 습도가 높아지는 현상을 제어하여, 1%까지 낮출 수 있는 JFS제품이 있습니다. 디스플레이 제조 공정분야에서는 ⑤ OLED 공정에서 발생하는 정전기를 제어하는 고진공 제전장치가 있습니다. - LPM (Load Port Module) LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다.

가. 주요 제품 개요 당사의 환경제어 System 기술은 공정 진행 전/후의 웨이퍼를 FOUP(Front Opening Unified Pod)이란 공간에 이동과 보관할 때, FOUP 내부를 불활성 가스(N₂)로 치환하여 습도 제어 및 웨이퍼 오염도를 최소화하는 것에 목표를 두고 있으며, 반도체 공정의 미세화, 고집적화로 FOUP 내부의 수분과 잔류 Gas들이 공정 전.후 Wafer에 불량을 발생시켜 수율을 저하시키는 요인으로 작용하고, N₂주입을 통해 습도를 최소화하는 장치입니다.반도체 환경제어 System 분야에서는 제품의 구조에 따라 ① 매엽식 장비에 장착되는 LPM, ② Batch방식으로 진행되는 장비에 장착되는 BIP, ③ ETCH공정 전후 흄(Fume)을 제거하는 장치인 CFB, ④ EFEM 내부기류로 인한 FOUP하단 Slot의 습도가 높아지는 현상을 제어하여, 1%까지 낮출 수 있는 JFS제품이 있습니다. 디스플레이 제조 공정분야에서는 ⑤ OLED 공정에서 발생하는 정전기를 제어하는 고진공 제전장치가 있습니다. - LPM (Load Port Module) LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다. (출처 : 당사 내부자료) - CFB (Contamination Free Buffer) CFB는 반도체 생산장비 EFEM의 좌, 우측에 설치되는 장치로 ETCH 공정 전 후 잔여 Gas 등으로 인한 불량이 지속적으로 발생함에 따라 Hot N₂Purge를 통한 Cross Contamination을 방지하기 위하여 개발된 설비입니다. (출처 : 당사 내부자료) - BIP (Built in Purge) BIP는 반도체 배치타입 증착기(Furnace)에 N₂를 Purge 할 수 있는 Module을 장착 및 개조하여 웨이퍼(Wafer) 보관함인 FOUP의 환경 제어 목적인 장비입니다. FOUP 內의 습도와 청정도를 제어하도록 기능을 부여하는 장치이며, 반도체 생산 원료인 웨이퍼(Wafer)의 품질과 신뢰성을 높임으로써 반도체 생산 공정 전체의 수율을 향상시키는 것이 주 목적입니다. (출처 : 당사 내부자료) - JFS (Jet Flow Straightener) JFS는 EFEM내부의 기류가 FOUP내부로 유입되면서 하단 Slot의 습도가 30%까지 높아지는 현상이 발생하고 있어, 기존 LPM제품과 함께 장착하여, EFEM내부의 기류제어를 통하여 FOUP내부의 습도를 1%까지 제어할 수 있는 세계최초의 습도제어 장치이며, 반도체 수율을 향상시키는 것이 주 목적입니다. (출처 : 당사 내부자료) - 고진공 제전장치 고진공 제전장치는 OLED 제조공정 중 발색 및 발광용 유.무기재료를 고열로 증착할 때 발생하는 정전기를 제거하는 장비입니다. 기존의 제전장치와는 다른 방식으로 이온만을 생성, OLED의 표면손상을 최소화하여 기존 공정환경에 영향을 주지 않고 효율적으로 정전기를 제거 할 수 있습니다. 이러한 제전 효과로 OLED의 수율개선에 많은 도움을 주고 있습니다. (출처 : 당사 내부자료)

가. 매출실적 주1) 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무정보입니다. 나. 판매경로 (1) 판매조직당사의 판매조직은 기술영업팀과 영업관리팀으로 구성되어 있으며, 대표이사가 이를 총괄하고 있습니다. 기술영업팀과 영업관리팀에서는 기술영업 활동을 통하여 국내외 기존 고객사 관리 및 신규 고객사 개척 등 능동적인 영업을 진행하고 진행하고 있습니다. 그림1.jpg [판매조직 및 역할] (2) 판매전략당사의 영업 조직은 국내외 반도체 및 반도체 장비 업계에서 25년 이상의 경력을 보유한 전문인력들로 구성되어 있으며, 현장에서의 고객지원 서비스 조직도 10년 이상의 동종 또는 유사 공정 장비 현장 고객지원 경력을 가진 인력을 주축으로(과반수 이상) 구성되어 있습니다. 이러한 오랜 현장에서의 경험과 숙련된 노하우를 가진 인력들을 바탕으로, 고객과 긴밀하게 접촉하며 고객이 필요로 하고 있는 생산성 향상, 수율 향상 및 제조 관리상의 난관과 문제를 해결하기 위한 지원을 지속적으로 제공하고 있습니다.또한, 반도체 분야의 오래된 고유 특성인 집적도의 향상을 위한 소자 구조의 미세화에 따라 소자 개발 중에 발생할 수 있는 문제에 대하여, 기술 협의를 통해 해결안을 모색하기 위한 활동을 지속적으로 진행하고 있으며, 이를 바탕으로 기술 마케팅 전략을 유지하고 있습니다.

가. 매출실적 주1) 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무정보입니다. 나. 판매경로 (1) 판매조직당사의 판매조직은 기술영업팀과 영업관리팀으로 구성되어 있으며, 대표이사가 이를 총괄하고 있습니다. 기술영업팀과 영업관리팀에서는 기술영업 활동을 통하여 국내외 기존 고객사 관리 및 신규 고객사 개척 등 능동적인 영업을 진행하고 진행하고 있습니다. 그림1.jpg [판매조직 및 역할] (2) 판매전략당사의 영업 조직은 국내외 반도체 및 반도체 장비 업계에서 25년 이상의 경력을 보유한 전문인력들로 구성되어 있으며, 현장에서의 고객지원 서비스 조직도 10년 이상의 동종 또는 유사 공정 장비 현장 고객지원 경력을 가진 인력을 주축으로(과반수 이상) 구성되어 있습니다. 이러한 오랜 현장에서의 경험과 숙련된 노하우를 가진 인력들을 바탕으로, 고객과 긴밀하게 접촉하며 고객이 필요로 하고 있는 생산성 향상, 수율 향상 및 제조 관리상의 난관과 문제를 해결하기 위한 지원을 지속적으로 제공하고 있습니다.또한, 반도체 분야의 오래된 고유 특성인 집적도의 향상을 위한 소자 구조의 미세화에 따라 소자 개발 중에 발생할 수 있는 문제에 대하여, 기술 협의를 통해 해결안을 모색하기 위한 활동을 지속적으로 진행하고 있으며, 이를 바탕으로 기술 마케팅 전략을 유지하고 있습니다. 이와 더불어 당사에서는 현재의 상태에 머무르지 않고 지속가능한 사업 성장과 매출 증대의 속도를 증가시키기 위하여 다양한 마케팅 전략을 활용하고 있습니다.- 고객과의 기술교류 및 공정개발 협의당사는 설립 이래 지속적인 기술력 개발 및 품질경쟁력 확보를 통해 국내외 IDM업체에 제품을 공급하면서, 차세대 제품을 선도적으로 개발하기 위하여 교류를 진행하고 있으며, 기존 제품 공급에서 발생하는 Loss개선 및 품질경쟁력 확보를 위한 활동을 진행하고 있습니다. 특히 고객사의 장비 Set-up시간 단축을 위한 Insert Type을 개발하여 고객만족도를 향상시키며, 지속적인 협업을 통해 제품의 효율화를 도모하여 업계 최고의 점유율을 차지하고 있습니다.- 연구기관과의 전략적 제휴당사는 한양대학교, 연세대학교와 전략적 제휴를 통해 당사의 연구개발의 한계를 극복하기 위한 노력을 진행하고 있으며, 특정공정의 신뢰성 평가등의 진행을 통하여 사업영역 확장에 필요한 미래 기술을 축적하고 있습니다.- 신사업 전략 당사는 현재를 기점으로 반도체, 디스플레이, 태양광 산업의 성장이 지속될 것으로 전망하며, 특히 반도체 슈퍼사이클에 맞춰 기술 고도화와 신규 시장 진입이라는 두 가지 전략을 중심으로 사업을 확대해 나가고 있습니다. 반도체 분야에서는 N₂Purge 1세대 제품의 다표준화 전략을 설정하여 각 IDM 업체의 요구사항에 신속히 대응 가능한 최적의 솔루션을 제공하고, 이를 통해 생산의 효율성과 제품의 범용성을 극대화하는 것을 목표로 하고 있습니다. 전략을 통해 파트너사와 신뢰 관계를 견고히 하고 있습니다.특히, 글로벌 핵심 고객사인 마이크론(Micron)의 아시아 거점뿐만 아니라 미국 현지에 매가팹 투자를 본격적으로 시작하고 있으며, 당사의 환경제어 솔루션을 본격적으로 횡전개를 추진하고 있습니다. 이는 당사의 기술 및 제품이 글로벌 지역의 최첨단 공정에서 표준화가 되어가고 있음을 의미하며, 향후 미국 내 반도체 설비 투자 확대에 따른 수혜를 직접적으로 누릴 것으로 전망됩니다. 추후 3세대 제품의 양산 및 적용을 통해 기존 1,2세대 제품과의 시너지를 활용하여 반도체 습도 제어 부문의 'Total Solution Provider' 기업으로 도약할 계획입니다. 디스플레이 부문에서는 기존의 환경 제어 기술을 넘어 공정 핵심 장비 군으로 사업 영역을 공격적으로 확장하고 있습니다. VIS 솔루션의 경우, 국내 선행 양산 라인에서의 성공적인 레퍼런스를 바탕으로 중화권 등 해외 시장 납품을 위한 전략적 준비를 마쳤습니다. 글로벌 디스플레이 패널 제조사들의 공정 안정화 요구가 높아짐에 따라, 국내외 시장을 동시에 공략하여 안정적인 매출 포트폴리오를 구축할 예정입니다. 당사는 환경 제어 전문 기업을 넘어 고난도의 기술력이 요구되는 '메인 프로세스 장비' 시장 capacity를 확보하였습니다. 차세대 라인 대응을 위해, 2026년 가동을 목표로 하는 디스플레이 제조 핵심 장비인 증착 장비 및 물류 장비의 신규 수주를 확보했습니다. 당사는 축적된 Laser Patterning 기술과 자동화 제어 역량을 결합하여, 향후 디스플레이 장비 산업의 패러다임 변화에 기여하고 지속 가능한 수익원을 확보하는 데 총력을 기울이고 있습니다. 이러한 사업 전략을 실현하기 위해 국책과제 및 산학협력을 지속적으로 추진하여 연구개발 인프라를 확충하고, 신기술 개발을 지속할 예정입니다. 지속적 연구개발을 통해 첨단 장비 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 글로벌 기술 리더십을 확보하며, 지속 가능한 성장을 이루어 나갈 것입니다. 다. 주요 매출처 현황 당사는 국내외 반도체 IDM업체에 환경제어 N₂Purge System과 디스플레이, Solar cell 분야의 장비와 부품을 판매하고 있습니다. 주1) 최근 3개년도 평균 매출비중 5% 이상 매출처를 기재하였습니다. 라. 수주현황 주) 제품별, 고객사별 세부 수주현황은 영업 관련 기밀로 기재를 생략합니다.