아스플로

당사는 반도체 제조공정에서 사용되는 다양한 공정가스를 저장시설에서 반도체 제조장비까지 안정적으로 이송하기 위한 고청정 부품 및 소재를 제조하는 반도체 부품소재 전문기업입니다. 당사는 핵심기술인 극청정 표면처리 기술을 바탕으로 반도체용 고청정 튜브를 국산화한 후, 정밀가공 및 특수용접 기술을 확보하면서 밸브와 레귤레이터 등 반도체 공정가스용 부품 생산에 필요한 일괄 생산공정을 구축하였습니다. 또한 금속분말 응용기술을 토대로 반도체 공정용 고성능 금속필터를 개발하는 등 반도체 공정가스 공급계통에 사용되는 주요 제품 및 제조기술을 지속적으로 확보하고 있습니다. 당사는 2005년부터 삼성전자에 중ㆍ소구경 시공부품을 공급하기 시작하여 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조업체로 고객을 확대하였으며, 2018년부터 글로벌 반도체 장비회사인 Applied Materials, Inc.(이하 "AMAT")에 OEM 부품공급자로 등록되어 제품을 공급하고 있습니다. 최근에는 글로벌 반도체 제조업체 및 장비업체를 대상으로 고객 다변화와 제품 포트폴리오 확대를 적극적으로 추진하고 있습니다. Intel의 제품 승인을 완료하고 일부 제품의 공급을 개시하였으며, Micron은 현재 제품 평가가 진행 중으로 2026년 3분기 내 승인 획득을 목표로 하고 있습니다.

당사는 반도체 제조공정에서 사용되는 다양한 공정가스를 저장시설에서 반도체 제조장비까지 안정적으로 이송하기 위한 고청정 부품 및 소재를 제조하는 반도체 부품소재 전문기업입니다. 당사는 핵심기술인 극청정 표면처리 기술을 바탕으로 반도체용 고청정 튜브를 국산화한 후, 정밀가공 및 특수용접 기술을 확보하면서 밸브와 레귤레이터 등 반도체 공정가스용 부품 생산에 필요한 일괄 생산공정을 구축하였습니다. 또한 금속분말 응용기술을 토대로 반도체 공정용 고성능 금속필터를 개발하는 등 반도체 공정가스 공급계통에 사용되는 주요 제품 및 제조기술을 지속적으로 확보하고 있습니다. 당사는 2005년부터 삼성전자에 중ㆍ소구경 시공부품을 공급하기 시작하여 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조업체로 고객을 확대하였으며, 2018년부터 글로벌 반도체 장비회사인 Applied Materials, Inc.(이하 "AMAT")에 OEM 부품공급자로 등록되어 제품을 공급하고 있습니다. 최근에는 글로벌 반도체 제조업체 및 장비업체를 대상으로 고객 다변화와 제품 포트폴리오 확대를 적극적으로 추진하고 있습니다. Intel의 제품 승인을 완료하고 일부 제품의 공급을 개시하였으며, Micron은 현재 제품 평가가 진행 중으로 2026년 3분기 내 승인 획득을 목표로 하고 있습니다. 또한 LAM Research를 대상으로 약 1,000여 개 Weldment 품목에 대한 제품 승인(Qualification)을 진행하고 있으며, 승인 완료 품목을 중심으로 2026년 3분기부터 일부 양산을 시작하고 2026년 4분기부터 본격적인 양산 및 공급 확대를 추진할 계획입니다. 이와 함께 반도체 장비용 핵심부품의 정밀가공 사업으로 사업영역을 확대하고 있습니다. 특히 LAM Research Gas Block 가공사업 진출을 위해 2026년 9월부터 Machining Qualification을 시작할 예정이며, Qualification을 통해 반도체 장비용 Gas Block 등 고정밀 가공부품 사업의 기반을 확보하고 향후 사업을 확대할 계획입니다. 소재 측면에서는 반도체 공정의 미세화 및 고집적화와 함께 고부식성 공정환경에 대응하기 위한 고내식 특수합금 소재의 적용 확대가 예상됨에 따라, Hastelloy C-22 등 특수합금 소재를 활용한 고부가가치 핵심부품 사업을 신규 성장영역으로 추진하고 있습니다. 당사는 기존 UHP 부품사업에서 축적한 극청정 표면처리, 정밀가공 및 특수용접 기술을 기반으로 Hastelloy C-22 소재의 가공 및 용접 역량을 강화하고 있으며, 이를 활용하여 고부식성 공정가스에 사용되는 튜브, 피팅, 밸브, 필터 및 장비용 부품 등 고부가가치 제품으로 제품군을 확대할 계획입니다. 당사는 2020년 09월 본사 확장이전을 통하여 확보한 생산능력을 바탕으로 기존 반도체시장에서의 판매지역 다각화를 추진하는 동시에 반도체 장비부품, Weldment, 모듈 및 정밀가공 부품 등 신규사업 확대를 추진하고 있습니다. 향후 당사는 기존 UHP 부품사업의 지속적인 성장과 함께 글로벌 고객 다변화, 장비용 Weldment 및 모듈사업 확대, Gas Block 등 정밀가공 사업 진출, Hastelloy C-22 등 고내식 특수합금 소재 기반의 고부가가치 핵심부품 사업 확대를 통해 사업 포트폴리오를 다각화하고 지속적인 성장을 추진할 계획입니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 주요 제품군 분류인 튜브 / 파이프, 피팅, 밸브 / 레귤레이터, 디퓨저 / 필터,모듈 제품군 내에서도 제품의 규격, GRADE 등에 따라 제품 판매가격은 상이합니다. 이런 이유로 제품의 가격변동 산출은 각 제품군 별로 매출 비중이 높은 대표적인 제품을 기준으로 산출하였습니다. (주) 주요 제품의 수출단가는 원화환산액 합계액을 해당연도의 평균환율을 적용하여 USD기준 단가를 산정하였습니다. 각 년도별 주요 제품은 다를수 있습니다.

가. 매출실적 나. 판매조직 국내영업팀은 국내 시장 내 잠재고객을 대상으로 영업활동을 진행하고 있습니다. 주요 고객으로는 삼성전자, SK하이닉스와 연관된 훅업 시공사, 케미컬사, 장비업체, 가스공급사, 대리점 등의 반도체 고객과 삼성디스플레이, LG디스플레이 등의 디스플레이 고객 및 삼성바이오로직스 등의 제약·바이오 고객을 대상으로 Utility용 및 장비용 UHP 부품소재의 판매와 고객관리를 담당하고 있습니다. 해외영업팀은 AMAT, LAM Research 등 글로벌 장비업체와 Intel, Micron 등 글로벌 반도체 제조업체 및 각 지역별 반도체, 디스플레이, 솔라 업체를 대상으로 Utility용 및 장비용 UHP 부품소재에 대한 판매활동을 진행하고 있습니다. 특히 미국, 일본, 중국, 대만 등 주요 반도체 투자지역을 중심으로 글로벌 고객 및 전략적 파트너를 확보하고 있으며, 고객사의 Qualification을 통한 신규 제품 및 신규 고객 확보와 함께 기존 고객에 대한 제품 및 공급범위 확대를 추진하고 있습니다. 다. 판매경로 라. 판매전략 국당사는 국내시장 내 UHP 부품시장의 성장 한계를 극복하고 중장기적인 성장을 지속하기 위하여 다음과 같은 사업 확대전략을 추진하고 있습니다.

가. 매출실적 나. 판매조직 국내영업팀은 국내 시장 내 잠재고객을 대상으로 영업활동을 진행하고 있습니다. 주요 고객으로는 삼성전자, SK하이닉스와 연관된 훅업 시공사, 케미컬사, 장비업체, 가스공급사, 대리점 등의 반도체 고객과 삼성디스플레이, LG디스플레이 등의 디스플레이 고객 및 삼성바이오로직스 등의 제약·바이오 고객을 대상으로 Utility용 및 장비용 UHP 부품소재의 판매와 고객관리를 담당하고 있습니다. 해외영업팀은 AMAT, LAM Research 등 글로벌 장비업체와 Intel, Micron 등 글로벌 반도체 제조업체 및 각 지역별 반도체, 디스플레이, 솔라 업체를 대상으로 Utility용 및 장비용 UHP 부품소재에 대한 판매활동을 진행하고 있습니다. 특히 미국, 일본, 중국, 대만 등 주요 반도체 투자지역을 중심으로 글로벌 고객 및 전략적 파트너를 확보하고 있으며, 고객사의 Qualification을 통한 신규 제품 및 신규 고객 확보와 함께 기존 고객에 대한 제품 및 공급범위 확대를 추진하고 있습니다. 다. 판매경로 라. 판매전략 국당사는 국내시장 내 UHP 부품시장의 성장 한계를 극복하고 중장기적인 성장을 지속하기 위하여 다음과 같은 사업 확대전략을 추진하고 있습니다. 1. Utility 시장에서 반도체 장비용 부품시장으로의 사업 확대 2. 국내시장 중심에서 미국, 일본, 중국, 대만 등 글로벌 시장으로의 사업 확대 3. 단품 중심의 제품 공급에서 Weldment 및 모듈 등 고부가가치 제품으로의 사업 확대 4. Gas Block 등 반도체 장비용 정밀가공 부품사업으로의 사업영역 확대 5. Hastelloy C-22 등 고내식 특수합금 소재를 활용한 고부가가치 핵심부품 사업 확대 특히 글로벌 반도체 제조업체 및 장비업체를 대상으로 제품 승인(Qualification)을 확대하여 고객 기반을 다변화하고 있습니다. Intel의 제품 승인을 완료하고 일부 제품의 공급을 개시하였으며, Micron 제품에 대한 평가를 진행하고 있습니다. 또한 LAM Research Weldment 약 1,000여 개 품목에 대한 Qualification을 진행하여 승인 완료 품목부터 양산 및 공급을 확대할 계획입니다. 장비부품 사업에서는 Weldment 및 모듈 제품의 공급 확대와 함께 Gas Block 등 고정밀 가공부품 사업으로 사업영역을 확대하고 있습니다. 이를 위해 2026년 9월부터 LAM Research Gas Block 가공사업을 위한 Machining Qualification을 추진하여 향후 반도체 장비 핵심 정밀가공 부품시장 진출 기반을 확보할 계획입니다. 소재 측면에서는 기존 스테인리스강 제품의 지속적인 경쟁력 강화와 함께 Hastelloy C-22 등 고내식 특수합금 소재의 가공, 용접 및 극청정 표면처리 역량을 강화하여 고부식성 공정가스에 사용되는 고부가가치 제품 및 핵심부품으로 제품 포트폴리오를 확대할 계획입니다. 당사는 지역별 사업환경 특성에 맞게 주요 고객 및 전략적 파트너와의 협력관계를 강화하고, 생산시설 및 판매 네트워크의 효율적인 운영을 통하여 글로벌 고객에 대한 대응력을 높여 나갈 계획입니다. 마. 수주현황 당사는 고객사의 공급업체 등록 이후 고객의 생산계획 및 수요에 따라 개별 발주 (Purchase Order) 방식으로 제품의 생산 및 납품이 이루어지는 사업구조를 가지고 있습니다 . 사업 특성상 장기 공급계약에 따른 확정 수주잔고를 관리하는 형태가 아니므로 별도의 수주현황은 기재하지 않습니다 .