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한미반도체 HANMI Semiconductor

HBM 생산용 TC 본더와 반도체 패키지 절단·검사 장비(MSVP), EMI 차폐 장비 등 반도체 후공정 장비를 만들어 반도체 기업에 파는 회사입니다.

264,500원 -4.86% 시가총액 25.2조 2026-10-07 종가 기준
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설명 정리 2026-10-08 · 자료 기준 2026-10-07 · 이 문서를 가리키는 문서 7개

사업 모델

한미반도체는 1980년에 설립된 반도체 제조용 장비 회사입니다. 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지 직접 처리하는 수직통합제조 체계를 갖추고 있습니다. 2026년 반기보고서에서는 이 체계로 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 장비를 공급한다고 설명합니다.

주력 장비는 'HBM TC(Thermal Compression) 본더'입니다. 메모리칩에 열과 압력을 가해 12단, 16단 같은 고적층 HBM을 만드는 장비입니다. HBM 적층 전후로 칩을 검사하는 '6-SIDE INSPECTION' 장비도 함께 공급합니다. 이 밖에 반도체 패키지를 절단·세척·검사·적재하는 'micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP)'와 전자파 차폐 공정용 'EMI SHIELD' 장비가 있습니다.

장비는 주문형으로 생산합니다. 고객의 사양과 원재료 비용에 따라 공급가를 정하므로 단일 가격표가 없습니다. 국내는 영업부의 직거래가 대부분이고, 수출은 대만·베트남·싱가포르 해외지사와 현지 에이전트를 통해 고객의 투자 계획을 살핍니다. 고객 입회 검사(Buy-Off)를 거쳐 선적합니다.

연결 기준 매출은 2023년 1,590억원, 2024년 5,589억원, 2025년 5,767억원입니다. 영업이익은 같은 기간 346억원, 2,554억원, 2,514억원입니다. 테마 분류 설명에는 SK하이닉스, Micron Technology, 삼성전기, LG이노텍 등이 고객사로 나옵니다.

출처: 기본 정보 · DART 정기보고서 반기보고서 (2026.06) · 테마 분류 · 실적(정기보고서)

실적·주가를 움직이는 요인

HBM 수요와 고객사 설비투자
TC 본더는 HBM 적층에 쓰이는 장비입니다. 사업보고서는 AI 서버와 데이터센터 투자 확대로 HBM 수요가 늘고, 적층 단수가 높아질수록 TC 본더의 중요성이 커진다고 설명합니다. 장비 매출은 고객사의 설비투자를 전제로 하므로 메모리 업체의 HBM 증설 계획이 실적에 직접 닿습니다.
차세대 본딩 기술 전환
회사는 20단 이상 HBM에 대응하는 'WIDE TC 본더' 출시를 앞두고 있습니다. HBM용·시스템 반도체용 하이브리드 본더도 함께 개발하고 있습니다. 2026년 11월 30일까지 하이브리드 본더 전용 7공장 건축에 578억 2,400만원을 투자할 계획이며, 기술 전환 시점과 신제품 출시가 향후 수주를 좌우할 수 있습니다.
전통 반도체 경기와 MSVP 수요
MSVP는 2000년대 중반 이후 세계 점유율 1위를 유지해 온 장비라고 회사는 설명합니다. 최근 전통 반도체 수요가 점진적으로 회복되면서 수요가 늘고 있습니다. 2.5D 패키징, PLP, Chiplet처럼 패널이 큰 패키지가 늘면서 PCB 절단용 MSVP 8.0 시리즈 판매도 호조라고 밝혔습니다.
제품 다변화
적층형 GDDR, 기업용 eSSD용 BOC COB 본더와 AI 시스템 반도체용 TC·FC·Die 본더로 2.5D 패키징 시장에 진출했습니다. EMI 장비는 우주항공, 저궤도 위성통신, 방산용 드론, 스마트 디바이스 쪽 수요와 연결됩니다. HBM 외 매출원이 얼마나 커지는지가 실적 변동성에 영향을 줍니다.
환율
회사는 달러와 엔화로 이뤄지는 수출·수입에서 환위험에 노출된다고 밝혔습니다. 2026년 반기보고서 기준 파생상품 거래는 없습니다. 수출 비중이 큰 장비 회사이므로 환율 변화가 원화 환산 매출과 이익에 영향을 줍니다.
출처: DART 정기보고서 반기보고서 (2026.06) · 테마 분류

사업 부문과 관련 테마

HBM TC 본더·6-SIDE INSPECTION
고적층 HBM을 만드는 열압착 본딩 장비와 적층 전후 검사 장비입니다. 테마 분류 설명에 따르면 2017년 SK하이닉스와 TSV TC 본더를 공동 개발했고, 2023년 10월 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin'을 수주했습니다. 반도체 (생산·메모리) 테마와 이어집니다.
AI 시스템 반도체·고성능 메모리용 본더
BOC와 COB 공정을 한 장비로 처리하는 BOC COB 본더, AI 시스템 반도체용 TC·FC·Die 본더가 있습니다. 실리콘 인터포저 위에 HBM과 CPU·GPU를 통합하는 2.5D 패키징 시장을 겨냥합니다. 하이브리드 본더는 개발 중입니다.
micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP)
반도체 패키지의 절단부터 세척, 건조, 2D/3D 비전 검사, 선별, 적재까지 일괄 처리하는 장비입니다. 전통 반도체와 대형 패널 패키지 수요 모두와 관련됩니다. 반도체 소부장 테마와 이어집니다.
EMI SHIELD
반도체 패키지 안에서 전자파가 다른 칩의 오작동을 일으키지 않도록 차폐하는 공정 장비입니다. 2016년 처음 출시했고 최근 'EMI SHIELD 2.0 X' 시리즈를 내놓았습니다. 전자파 차폐 테마로도 분류됩니다.
출처: DART 정기보고서 반기보고서 (2026.06) · 테마 분류 · 기본 정보

경쟁 구도와 비교 기업

회사는 MSVP가 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위, EMI 쉴드 장비가 해당 시장 점유율 1위를 유지하고 있다고 사업보고서에서 밝혔습니다. 사업보고서에는 경쟁사 이름이 나와 있지 않습니다.

사업보고서는 장비 수명주기가 빠르게 짧아져 집중적인 연구개발과 적기 출시가 경쟁의 핵심이라고 설명합니다. HBM 본딩에서는 하이브리드 본더 개발이 지연되면서 WIDE TC 본더 같은 새 공정이 부각되고 있다고 봤습니다. 회사 직원의 약 30%가 연구개발 인력입니다.

표준 업종은 기계·장비입니다. 주성엔지니어링, 이오테크닉스, 원익IPS가 같은 업종에 속합니다.

출처: DART 정기보고서 반기보고서 (2026.06) · 기본 정보

리스크와 체크포인트

고객사 투자 사이클 의존
반도체 장비 산업은 소자·패키징 업체의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 경기와 거시 경기에 민감합니다. HBM 관련 투자가 줄거나 미뤄지면 주력 장비 수주가 영향을 받을 수 있습니다.
본딩 기술 전환
HBM 적층 방식이 하이브리드 본딩 등으로 바뀌는 속도에 따라 TC 본더 수요가 달라질 수 있습니다. 회사는 WIDE TC 본더와 하이브리드 본더를 준비하고 있지만, 출시 시점과 고객 채택 여부는 아직 확정되지 않았습니다.
실적 변동성
연결 매출은 2023년 1,590억원에서 2024년 5,589억원으로 크게 늘었습니다. 주문형 생산 구조여서 대형 수주 유무에 따라 분기·연간 실적이 크게 달라질 수 있습니다.
환위험
달러·엔화 거래에서 환위험이 발생하며, 2026년 반기보고서 기준 파생상품 헤지는 없습니다.

확인할 것

  • 분기·반기 보고서의 제품별 매출과 수주 현황에서 HBM TC 본더 비중 변화
  • WIDE TC 본더 출시와 하이브리드 본더 개발 진행 상황
  • 7공장 투자 집행과 완공 시점(2026년 11월 30일 목표, 조정 가능)
  • 연도별 영업이익률 추이와 환율 영향
  • 자사주 매입·소각 관련 공시와 최대주주 지분 변동
출처: DART 정기보고서 반기보고서 (2026.06) · 실적(정기보고서)

핵심 지표 2026-10-07 기준

PER117.24배
PBR36.34배
EPS2,256원
BPS7,278원
ROE28.04%

기간 수익률과 52주 범위

1주+5.75%
1개월+26.60%
3개월+14.62%
6개월-2.56%
1년+185.64%
올해+84.43%
52주 최고426,000원
52주 최저89,500원
최고가 대비-37.44%

실적 (연결)

기간매출영업이익순이익영업이익률
2022년3,276억1,119억923억34.1%
2023년1,590억346억2,672억21.7%
2024년5,589억2,554억1,526억45.7%
2025년5,767억2,514억2,140억43.6%
분기
2024 4Q1,496억719억564억48.1%
2025 1Q1,474억696억547억47.2%
2025 2Q1,800억863억647억47.9%
2025 3Q1,662억678억657억40.8%
2025 4Q830억276억289억33.3%
2026 1Q509억85억190억16.6%

회사 정보

대표이사곽동신
설립일1980-12-24
결산월12월
홈페이지www.hanmisemi.com
주소: 인천광역시 서구 가좌로30번길 14

같은 업종의 비교 기업

종목시가총액PERPBR1개월
두산에너빌리티51.6조609.856.62+1.64%
주성엔지니어링11.5조316.9019.15+47.32%
레인보우로보틱스8.7조6,123.2964.79+2.52%
원익IPS6.4조75.916.58+25.33%
이오테크닉스6.4조110.479.28+23.92%
HD건설기계5.5조20.241.11-15.15%

최근 공시

출처: 금융감독원 전자공시(DART)

최근 기사

연혁

  • 1980-12-24회사 설립

자주 묻는 질문

한미반도체의 주력 제품은 무엇인가요?

HBM을 12단, 16단으로 쌓을 때 쓰는 'HBM TC 본더'가 주력 장비입니다. 이 밖에 패키지 절단·검사 장비 MSVP, 전자파 차폐용 EMI SHIELD, HBM 검사 장비 6-SIDE INSPECTION 등을 공급합니다.

주요 고객사는 어디인가요?

테마 분류 설명에는 SK하이닉스, Micron Technology, 삼성전기, LG이노텍 등이 고객사로 나옵니다. SK하이닉스와는 2017년 TSV TC 본더를 공동 개발했습니다.

최근 실적은 어떻게 변했나요?

연결 기준 매출은 2023년 1,590억원, 2024년 5,589억원, 2025년 5,767억원입니다. 영업이익은 2023년 346억원에서 2024년 2,554억원, 2025년 2,514억원입니다.

최근 시장에서 주목한 소식은 무엇인가요?

2026년 10월 기사들은 곽동신 회장의 회사 주식 추가 매입을 다뤘습니다. 기사 제목에는 누적 702억원 규모라는 표현이 나옵니다. 정확한 지분 변동은 공시로 확인하는 것이 좋습니다.

출처와 일러두기

  • 기본 정보 기업 기본 정보
  • DART 정기보고서 반기보고서 (2026.06) 2026-08-14
  • 테마 분류 테마 분류 설명
  • 실적(정기보고서) 연간 실적(정기보고서)

이 문서는 공시·시세·기사 등 공개 자료를 정리한 참고 자료이며, 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 숫자는 표시된 기준일의 값이니 투자 판단 전에 원문 공시를 함께 확인해 주세요.